本說明書涉及半導(dǎo)體測試，具體涉及一種介電常數(shù)測試裝置及測試方法。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體測試中，經(jīng)常性的需要對一些不同類型的材料進行介電常數(shù)的測試，如不同類型的陶瓷、藍寶石晶體或者其他聚合物。目前，常用的介電常數(shù)測試裝置一般只能測試固定尺寸的被測物體，難以適用不同大小不同形狀的被測物體，導(dǎo)致物體的介電常數(shù)測試操作較為麻煩。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本說明書實施例提供一種介電常數(shù)測試裝置及測試方法，通過第二調(diào)節(jié)機構(gòu)可對承載板的位置高度進行調(diào)節(jié)，保證待檢測物體的高度中心與外部電纜相水平，通過第一調(diào)節(jié)機構(gòu)對壓板的位置進行調(diào)節(jié)，可將待檢測物體壓持固定在承載板上，可以實現(xiàn)不同大小不同形狀的物體檢測。

2、本說明書實施例提供以下技術(shù)方案：一種介電常數(shù)測試裝置，包括：

3、外殼，所述外殼上開設(shè)有供待檢測物體進出的開口，所述開口處設(shè)置有密封面板；

4、第一調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述第一調(diào)節(jié)機構(gòu)從所述外殼的第一側(cè)延伸到所述外殼內(nèi)部，所述第一調(diào)節(jié)機構(gòu)通過第一連接件連接有壓板；

5、第二調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述第二調(diào)節(jié)機構(gòu)從所述外殼的第二側(cè)延伸到所述外殼內(nèi)部，所述第二調(diào)節(jié)機構(gòu)通過第二連接件連接有承載板，所述承載板用于承載待檢測物體；

6、穿墻接頭，所述穿墻接頭穿過所述外殼，以使得外部電纜能夠經(jīng)過所述穿墻接頭進入所述外殼內(nèi)部；

7、其中，所述第一側(cè)與所述第二側(cè)為相對側(cè)，所述第一調(diào)節(jié)機構(gòu)用于對所述壓板的位置進行調(diào)節(jié)，以將待檢測物體壓持固定在所述承載板上，所述第二調(diào)節(jié)機構(gòu)用于對所述承載板的位置進行調(diào)節(jié)。

8、優(yōu)選的，所述外殼包括殼體、第一密封蓋和第二密封蓋，所述第一密封蓋與所述殼體的第一端密封配合，所述第二密封蓋與所述殼體的第二端密封配合。

9、優(yōu)選的，所述殼體為兩端開口的筒狀結(jié)構(gòu)。

10、優(yōu)選的，所述第一調(diào)節(jié)機構(gòu)包括第一微分頭，所述第一微分頭設(shè)置于所述外殼的第一側(cè)，所述第一微分頭的調(diào)節(jié)端伸入所述外殼內(nèi)部；

11、第二調(diào)節(jié)機構(gòu)包括第二微分頭，所述第二微分頭設(shè)置于所述外殼的第二側(cè)，所述第二微分頭的調(diào)節(jié)端伸入所述外殼內(nèi)部。。

12、優(yōu)選的，所述第一微分頭設(shè)置有若干組，若干組所述第一微分頭繞所述外殼的軸心線均勻分布；

13、所述第二微分頭設(shè)置有若干組，若干組所述第二微分頭繞所述外殼的軸心線均勻分布。

14、優(yōu)選的，所述第一連接件包括第一固定夾和第一支撐塊，所述第一調(diào)節(jié)機構(gòu)通過所述第一支撐塊固定在所述外殼上，所述第一調(diào)節(jié)機構(gòu)通過所述第一固定夾與所述壓板相連接；

15、所述第二連接件包括第二固定夾和第二支撐塊，所述第二調(diào)節(jié)機構(gòu)通過所述第二支撐塊固定在所述外殼上，所述第二調(diào)節(jié)機構(gòu)通過所述第二固定夾與所述承載板相連接。

16、優(yōu)選的，所述穿墻接頭設(shè)置有至少兩組，至少兩組所述穿墻接頭分別設(shè)置在所述外殼的相對兩側(cè)，以使得外部電纜穿過所述穿墻接頭后位于待檢測物體的相對兩側(cè)。

17、優(yōu)選的，所述測試裝置還包括連接塊和支架，所述外殼通過連接塊與所述支架相連接，所述支架對所述外殼進行支撐。

18、優(yōu)選的，所述測試裝置還包括第一復(fù)位彈簧和第二復(fù)位彈簧，所述第一復(fù)位彈簧的第一端與所述壓板相連接，所述第一復(fù)位彈簧的第二端與所述外殼內(nèi)頂壁相連接，所述第二復(fù)位彈簧的第一端與所述承載板相連接，所述第二復(fù)位彈簧的第二端與所述外殼內(nèi)底壁相連接。

19、一種測試方法，應(yīng)用于如上述任一項所述的測試裝置，包括：

20、打開密封面板，將待檢測物體放置在承載板上；

21、將兩根電纜穿過穿墻接頭進入外殼內(nèi)部，兩根電纜并調(diào)節(jié)到同一水平高度；

22、通過第二調(diào)節(jié)機構(gòu)對承載板的位置高度進行調(diào)節(jié)，使得待檢測物體的高度中心與電纜的中心處于同一水平高度，通過第一調(diào)節(jié)機構(gòu)對壓板的位置進行調(diào)節(jié)，使得壓板將待檢測物體壓持固定在承載板上；

23、將電纜靠近待檢測物體，使兩根電纜與待檢測物體之間的距離相同，然后鎖緊穿墻接頭；

24、關(guān)閉密封面板，連接兩根電纜到外部分析儀上，開始進行測試。

25、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本說明書實施例采用的上述至少一個技術(shù)方案能夠達到的有益效果至少包括：

26、通過在外殼上開設(shè)開口，便于放置待檢測物體，通過在開口處設(shè)置密封面板，能夠保證外殼的密封性，保證具有較高的固有品質(zhì)因數(shù)，通過第二調(diào)節(jié)機構(gòu)可對承載板的位置高度進行調(diào)節(jié)，保證待檢測物體的高度中心與外部電纜相水平，通過第一調(diào)節(jié)機構(gòu)對壓板的位置進行調(diào)節(jié)，可將待檢測物體壓持固定在承載板上，可以實現(xiàn)不同大小不同形狀的物體檢測。

技術(shù)特征：

1.一種介電常數(shù)測試裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介電常數(shù)測試裝置，其特征在于，所述外殼包括殼體、第一密封蓋和第二密封蓋，所述第一密封蓋與所述殼體的第一端密封配合，所述第二密封蓋與所述殼體的第二端密封配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的介電常數(shù)測試裝置，其特征在于，所述殼體為兩端開口的筒狀結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介電常數(shù)測試裝置，其特征在于，所述第一調(diào)節(jié)機構(gòu)包括第一微分頭，所述第一微分頭設(shè)置于所述外殼的第一側(cè)，所述第一微分頭的調(diào)節(jié)端伸入所述外殼內(nèi)部；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的介電常數(shù)測試裝置，其特征在于，所述第一微分頭設(shè)置有若干組，若干組所述第一微分頭繞所述外殼的軸心線均勻分布；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介電常數(shù)測試裝置，其特征在于，所述第一連接件包括第一固定夾和第一支撐塊，所述第一調(diào)節(jié)機構(gòu)通過所述第一支撐塊固定在所述外殼上，所述第一調(diào)節(jié)機構(gòu)通過所述第一固定夾與所述壓板相連接；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介電常數(shù)測試裝置，其特征在于，所述穿墻接頭設(shè)置有至少兩組，至少兩組所述穿墻接頭分別設(shè)置在所述外殼的相對兩側(cè)，以使得外部電纜穿過所述穿墻接頭后位于待檢測物體的相對兩側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的介電常數(shù)測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括連接塊和支架，所述外殼通過連接塊與所述支架相連接，所述支架對所述外殼進行支撐。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的介電常數(shù)測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括第一復(fù)位彈簧和第二復(fù)位彈簧，所述第一復(fù)位彈簧的第一端與所述壓板相連接，所述第一復(fù)位彈簧的第二端與所述外殼內(nèi)頂壁相連接，所述第二復(fù)位彈簧的第一端與所述承載板相連接，所述第二復(fù)位彈簧的第二端與所述外殼內(nèi)底壁相連接。

10.一種測試方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-9任一項所述的測試裝置，包括：

技術(shù)總結(jié)
本說明書實施例提供一種介電常數(shù)測試裝置及測試方法，測試裝置包括：外殼，外殼上開設(shè)有供待檢測物體進出的開口，開口處設(shè)置有密封面板；第一調(diào)節(jié)機構(gòu)，第一調(diào)節(jié)機構(gòu)從外殼的第一側(cè)延伸到外殼內(nèi)部，第一調(diào)節(jié)機構(gòu)通過第一連接件連接有壓板；第二調(diào)節(jié)機構(gòu)，第二調(diào)節(jié)機構(gòu)從外殼的第二側(cè)延伸到外殼內(nèi)部，第二調(diào)節(jié)機構(gòu)通過第二連接件連接有承載板；穿墻接頭，穿墻接頭穿過外殼，以使得外部電纜能夠經(jīng)過穿墻接頭進入外殼內(nèi)部。通過第二調(diào)節(jié)機構(gòu)可對承載板的位置高度進行調(diào)節(jié)，保證待檢測物體的高度中心與外部電纜相水平，通過第一調(diào)節(jié)機構(gòu)對壓板的位置進行調(diào)節(jié)，可將待檢測物體壓持固定在承載板上，可以實現(xiàn)不同大小不同形狀的物體檢測。

技術(shù)研發(fā)人員：陳奕安,梁建
受保護的技術(shù)使用者：上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9