用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法
【專利摘要】一種用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法，該承載件包括：承載板與粘合件，該承載板具有相對的第一表面與第二表面，且該第一表面與該第二表面間具有多個貫穿的通孔，該粘合件附接于該承載板的第一表面上。本發(fā)明可防止從粘合件上取下半導(dǎo)體封裝件時，因施力不均而導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片或硅基板破裂的問題。
【專利說明】用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法，尤指一種用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今，科技發(fā)展正快速地進步中，電子產(chǎn)品的業(yè)者紛紛想要跟上現(xiàn)今科技發(fā)展的趨勢，使產(chǎn)品朝向輕薄短小的方向發(fā)展，遂不斷開發(fā)可跟上現(xiàn)今科技趨勢腳步的半導(dǎo)體封裝件的制作技術(shù)，且為了使半導(dǎo)體封裝件做更有效的空間運用，仍不斷地改良與克服半導(dǎo)體封裝件的工藝技術(shù)。
[0003]請參閱圖1A至圖1E，其為現(xiàn)有三維(3D)式半導(dǎo)體封裝件的制法的剖視示意圖。
[0004]如圖1A所示，提供一承載板10，且于該承載板10的頂面101上形成有黏合件11 ；再提供一具有相對的第一表面121與第二表面122的多個娃基板12,該娃基板12例如為半導(dǎo)體芯片或中介板，該硅基板12具有多個貫穿該第一表面121與該第二表面122的導(dǎo)電通孔123，而該第一表面121上具有多個個導(dǎo)電凸塊13，且該等導(dǎo)電凸塊13對應(yīng)該導(dǎo)電通孔123，將該硅基板12的第一表面121接置于該粘合件11上，該粘合件11包覆該等導(dǎo)電凸塊13，即借由該粘合件11將該硅基板12暫時固定于承載板10上。
[0005]如圖1B所示，于該硅基板12的第二表面122上設(shè)有多個導(dǎo)電組件14，且該等導(dǎo)電組件14對應(yīng)該等導(dǎo)電通孔123，并于該導(dǎo)電組件14上接置半導(dǎo)體芯片15，此外，于該硅基板12的第二表面122與該半導(dǎo)體芯片15之間填入底膠16，以包覆該等導(dǎo)電組件14，該硅基板12、該導(dǎo)電組件14與該半導(dǎo)體芯片15構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝件。
[0006]如圖1C所示，將該等半導(dǎo)體芯片15的背面接置于一粘著片17上。
[0007]如圖1D所示，移除該承載板10與該粘合件11。
[0008]如圖1E所示，以一頂針件18從該粘著片17下方將該半導(dǎo)體封裝件向上頂高，并借由外部吸附器19的吸力以將該半導(dǎo)體封裝件從該粘著片17上分離并取下。
[0009]然而，前述現(xiàn)有制法容易因頂針件施力不均而導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片或硅基板損壞，其次，若前述的硅基板為晶圓形式，則于接置于粘著片上及移除承載板與粘合件的過程中也容易使硅基板破裂，此外，接置于粘著片上及移除承載板與粘合件的工藝也會增加許多生產(chǎn)成本。
[0010]因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，實為一重要課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，本發(fā)明的主要目的在于揭露一種用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法，可防止從粘合件上取下半導(dǎo)體封裝件時，因施力不均而導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片或硅基板破裂的問題。
[0012]本發(fā)明的用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件，其包括:承載板，其具有相對的第一表面與第二表面，且具有多個連通該第一表面與該第二表面的通孔；以及粘合件，其附接于該承載板的第一表面上。
[0013]本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其包括:提供一承載板，其具有相對的第一表面與第二表面，且具有多個連通該第一表面與該第二表面的通孔；于該承載板的第一表面上附接粘合件；提供一具有相對的第三表面與第四表面的硅基板，該硅基板具有多個連通該第三表面與第四表面的導(dǎo)電通孔，將該硅基板的第三表面接置于該粘合件上；于該硅基板的第四表面上接置半導(dǎo)體芯片，該硅基板、第一導(dǎo)電組件與半導(dǎo)體芯片構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝件；以及從該承載板的第二表面的側(cè)將氣體吹入該通孔中，使部分該粘合件與第一表面分離，并將該半導(dǎo)體封裝件從該粘合件上取下。
[0014]本發(fā)明又提供一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其包括:提供一承載板，其具有相對的第一表面與第二表面，且具有多個連通該第一表面與該第二表面的通孔；于該承載板的第一表面上附接粘合件；提供一具有相對的第三表面與第四表面的晶圓，該晶圓具有多個連通該第三表面與第四表面的導(dǎo)電通孔，將該晶圓的第三表面接置于該粘合件上；于該晶圓的第四表面上接置半導(dǎo)體芯片，并對該晶圓進行切單工藝，以形成多個硅基板，而該硅基板、第一導(dǎo)電組件與半導(dǎo)體芯片構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝件；以及從該承載板的第二表面的側(cè)將氣體吹入該通孔中，使部分該粘合件與第一表面分離，并將該半導(dǎo)體封裝件從該粘合件上取下。
[0015]依上所述，由于本發(fā)明的用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法使用具有通孔的承載板，并藉由氣壓將半導(dǎo)體封裝件頂起，其施力可平均分布于粘合件，所以可減少現(xiàn)有的因頂針件的施力不均而導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片或硅基板破裂的問題；此外，本發(fā)明無須如現(xiàn)有般將半導(dǎo)體芯片的背面接置于粘著片上，再移除該承載板與該粘合件，故可避免晶圓形式的硅基板破裂，并可降低生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1A至圖1E用于顯示現(xiàn)有三維式半導(dǎo)體封裝件的制法的剖視示意圖。
[0017]圖2A至圖2J為本發(fā)明的用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法的第一實施例的剖面示意圖，其中，圖2J’為圖2J的另一實施例。
[0018]圖3A至圖3J為本發(fā)明的用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法的第二實施例的剖面示意圖，其中，圖3J’為圖3J的另一實施例。
[0019]主要組件符號說明
[0020]10、20 承載板
[0021]101頂面
[0022]11黏合件
[0023]12硅基板
[0024]121、201 第一表面
[0025]122、202 第二表面
[0026]123、223 導(dǎo)電通孔
[0027]13導(dǎo)電凸塊
[0028]14導(dǎo)電組件 [0029]15,25 半導(dǎo)體芯片
[0030]16、26 底膠[0031]17粘著片
[0032]18頂針件
[0033]19、28外部吸附器
[0034]2承載件
[0035]2a半導(dǎo)體封裝件
[0036]203通孔
[0037]21黏合件
[0038]211第一離型層
[0039]212粘著層
[0040]213第二離型層
[0041]21a粘著片
[0042]22硅基板
[0043]22’ 晶圓
[0044]221第三表面
[0045]222第四表面
[0046]23第一導(dǎo)電組件
[0047]24第二導(dǎo)電組件
[0048]27氣壓設(shè)備
[0049]29溶液。
【具體實施方式】
[0050]以下借由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點及功效。
[0051]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“側(cè)”、“一”、“中間”及“周緣”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0052]第一實施例
[0053]如圖2A至圖2J所示者，其為本發(fā)明的用于固定半導(dǎo)體封裝件2a的承載件2與半導(dǎo)體封裝件2a的制法的第一實施例的剖面示意圖，其中，圖2J’為圖2J的另一實施例。
[0054]如圖2A所不,提供一承載板20,該承載板20具有相對的第一表面201與第二表面202，此外，該承載板20又具有多個貫穿該第一表面201與該第二表面202的通孔203，以連通該第一表面201與該第二表面202。
[0055]如圖2B所示，于該承載板20的第一表面201上附接黏合件21，而該粘合件21包括依序堆棧的第一離型層211、粘著層212與第二離型層213，且該第二離型層213接觸該承載板20的第一表面201，另外，該承載板20的第二表面202上可選擇性地設(shè)置粘著片21a。[0056]如圖2C所示，提供多個硅基板22，且該硅基板22例如為芯片或中介板(interposer)并具有相對的第三表面221與第四表面222，又該硅基板22具有多個貫穿該第三表面221與第四表面222的導(dǎo)電通孔223,并于該第三表面221上設(shè)有多個第一導(dǎo)電組件23,而該第一導(dǎo)電組件23例如為導(dǎo)電凸塊(bump),將該娃基板22的第三表面221接置于該粘合件21上。
[0057]如圖2D所不，于該娃基板22的第四表面222上接置半導(dǎo)體芯片25,并于該娃基板22與該半導(dǎo)體芯片25間設(shè)有第二導(dǎo)電組件24，而該第二導(dǎo)電組件24例如為微凸塊，且該第二導(dǎo)電組件24對應(yīng)該硅基板22的導(dǎo)電通孔223，另外，于該硅基板22與該半導(dǎo)體芯片25間形成包覆該第二導(dǎo)電組件24的底膠26。該娃基板22、第一導(dǎo)電組件23與半導(dǎo)體芯片25構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝件2a。
[0058]如圖2E所示，移除該承載板20的第二表面202上的粘著片21a。
[0059]如圖2F所示，從該承載板20的第二表面202的側(cè)，借由氣壓設(shè)備27將氣體吹入對應(yīng)該圖中左側(cè)的半導(dǎo)體封裝件2a的中間處的該通孔203中，使該圖中左側(cè)的半導(dǎo)體封裝件2a被向上推動，且部分該粘合件21與第一表面201分離。
[0060]于進行前述吹氣步驟時，還可借由該氣壓設(shè)備27于該承載板20的第二表面202的側(cè)的通孔203對應(yīng)該半導(dǎo)體封裝件周緣處進行吸氣步驟。
[0061]如圖2G所示，借由外部吸附器28的吸力從該粘合件21上取下該圖中左側(cè)的半導(dǎo)體封裝件2a。
[0062]如圖2H與圖21所示，使用相同于圖2F與圖2G的方式取下剩下的圖中右側(cè)的半導(dǎo)體封裝件2a。
[0063]如圖2J所示，于取下全部該半導(dǎo)體封裝件2a之后，可將該粘合件21從該承載板20的第一表面201上剝?nèi)?，使得該承載板20與該粘合件21分離。
[0064]如圖2J’所示，其為圖2J的另一實施例，將該承載板20與該粘合件21放入可溶解該粘合件21的溶液29中，使得該承載板20與該粘合件21分離。
[0065]第二實施例
[0066]如圖3A至圖3J所示者，為本發(fā)明的用于固定半導(dǎo)體封裝件2a的承載件2與半導(dǎo)體封裝件2a的制法的第二實施例的剖面示意圖，其中，圖3J’為圖3J的另一實施例。本實施例與第一實施例的主要差異在于硅基板的工藝。
[0067]如圖3A所不,提供一承載板20,該承載板20具有相對的第一表面201與第二表面202，此外，該承載板20又具有多個貫穿該第一表面201與該第二表面202的通孔203。
[0068]如圖3B所示，于該承載板20的第一表面201上附接黏合件21，而該粘合件21包括依序堆棧的第一離型層211、粘著層212與第二離型層213，且該第二離型層213接觸該承載板20的第一表面201，該承載板20的第二表面202上可選擇性地設(shè)置粘著片21a。
[0069]如圖3C所示，提供一由多個硅基板22構(gòu)成的晶圓22’，且該晶圓22’具有相對的第三表面221與第四表面222，另外，該晶圓22’具有多個貫穿該第三表面221與第四表面222的導(dǎo)電通孔223，并于該第三表面221上設(shè)有多個第一導(dǎo)電組件23，將該晶圓的第三表面221接置于該粘合件21上。其中，各該硅基板22的位置大約以圖中虛線作定義。
[0070]如圖3D所示，于該晶圓22’的第四表面222上接置半導(dǎo)體芯片25，并于該晶圓22’與該半導(dǎo)體芯片25間設(shè)有第二導(dǎo)電組件24，且該第二導(dǎo)電組件24對應(yīng)該晶圓22’的導(dǎo)電通孔223，此外，于該晶圓22’與該半導(dǎo)體芯片25間形成包覆該第二導(dǎo)電組件24的底膠26。
[0071]如圖3E所示，對該晶圓22’進行切單工藝，形成多個硅基板22，而各該硅基板22、第一導(dǎo)電組件23與半導(dǎo)體芯片25構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝件2a。接著，移除該承載板20的第二表面202上的粘著片21a。
[0072]如圖3F至圖3J’所示，后續(xù)工藝相同于圖2F至圖2J’，故不在此加以贅述。
[0073]本發(fā)明還提供一種用于固定半導(dǎo)體封裝件2a的承載件2，其包括:一承載板20以及一黏合件210，該承載板20具有相對的第一表面201與第二表面202，且具有多個貫穿該第一表面201與該第二表面202的通孔203,而該粘合件210包括依序堆棧的第一離型層211、粘著層212與第二離型層213，且該第二離型層213附接于該承載板20的第一表面201上。另外，該承載板20的第二表面202上還設(shè)有粘著片21a。
[0074]綜上所述，由于本發(fā)明的用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法使用具有通孔的承載板，并借由氣壓將半導(dǎo)體封裝件頂起，其施力可平均分布于粘合件，所以可減少現(xiàn)有的因頂針件的施力不均而導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片或硅基板破裂的問題；此外，本發(fā)明無須如現(xiàn)有般將半導(dǎo)體芯片的背面接置于粘著片上，再移除該承載板與該粘合件，故可避免晶圓形式的硅基板破裂，并可降低生產(chǎn)成本。
[0075]上述該等實施例僅例示性說明本發(fā)明的功效，而非用于限制本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述該等實施例進行修飾與改變。此外，在上述該等實施例中的組件的數(shù)量僅為例示性說明，也非用于限制本發(fā)明。因此本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1.一種用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件，其包括: 承載板，其具有相對的第一表面與第二表面，且具有多個連通該第一表面與該第二表面的通孔；以及 粘合件，其附接于該承載板的第一表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件，其特征在于，該粘合件包括依序堆棧的第一離型層、粘著層與第二離型層，且該第二離型層接觸該承載板的第一表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件，其特征在于，該承載件還包括粘著片，其設(shè)于該承載板的第二表面上。
4.一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其包括: 提供一承載板，其具有相對的第一表面與第二表面，且具有多個連通該第一表面與該第二表面的通孔； 于該承載板的第一表面上附接粘合件； 接置至少一硅基板于該粘合件上，該硅基板具有接置該粘合件的第三表面與相對該第三表面的第四表面，并具有多個連通該第三表面與第四表面的導(dǎo)電通孔； 于該硅基板的第四表面上接置半導(dǎo)體芯片，且該硅基板與半導(dǎo)體芯片構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝件；以及 從該承載板的第二表面的側(cè)將氣體吹入該通孔中，使部分該粘合件與該承載板的第一表面分離，并將該半導(dǎo)體封裝件從該粘合件上取下。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該粘合件包括依序堆棧的第一離型層、粘著層與第二離型層，且該第二離型層接觸該承載板的第一表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該承載板的第二表面上還設(shè)有粘著片，并于進行吹氣步驟之前，移除該粘著片。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，取下該半導(dǎo)體封裝件的方式是借由外部吸附器的吸力。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該吹氣步驟是朝向該半導(dǎo)體封裝件的中間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于進行吹氣步驟時，還包括于該承載板的第二表面的側(cè)的通孔對應(yīng)該半導(dǎo)體封裝件周緣處進行吸氣步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于取下該半導(dǎo)體封裝件之后，還包括將該粘合件從該承載板的第一表面上剝?nèi)ァ?br> 11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于取下該半導(dǎo)體封裝件之后，還包括將該承載板與該粘合件放入溶液中，并使得該承載件與該粘合件分離。
12.—種半導(dǎo)體封裝件的制法，其包括: 提供一承載板，其具有相對的第一表面與第二表面，且具有多個連通該第一表面與該第二表面的通孔； 于該承載板的第一表面上附接粘合件； 接置至少一晶圓于該粘合件上，該晶圓具有接置該粘合件的第三表面與相對該第三表面的第四表面，并具有多個連通該第三表面與第四表面的導(dǎo)電通孔；于該晶圓的第四表面上接置半導(dǎo)體芯片，并對該晶圓進行切單工藝，以形成多個硅基板，而該硅基板與半導(dǎo)體芯片構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝件；以及 從該承載板的第二表面的側(cè)將氣體吹入該通孔中，使部分該粘合件與第一表面分離，并將該半導(dǎo)體封裝件從該粘合件上取下。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該粘合件包括依序堆棧的第一離型層、粘著層與第二離型層，且該第二離型層接觸該承載板的第一表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該承載板的第二表面上還設(shè)有粘著片，并于進行吹氣步驟之前，移除該粘著片。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，取下該半導(dǎo)體封裝件的方式是借由外部吸附器的吸力。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該吹氣步驟是朝向該半導(dǎo)體封裝件的中間。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于進行吹氣步驟時，還包括于該承載板的第二表面的側(cè)的通孔對應(yīng)該半導(dǎo)體封裝件周緣處進行吸氣步驟。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于取下該半導(dǎo)體封裝件之后，還包括將該粘合件從該承載板的第一表面上剝?nèi)ァ?br> 19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于取下該半導(dǎo)體封裝件之后，還包括將該承載板與該粘合件放入溶液中，并使得該承載件與該粘合件分離。
【文檔編號】H01L23/13GK103811426SQ201210460673
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月5日
【發(fā)明者】莊冠緯, 林畯棠, 賴顗喆 申請人:矽品精密工業(yè)股份有限公司