近場(chǎng)通信天線組件和無(wú)線終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種近場(chǎng)通信天線組件和無(wú)線終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前大家對(duì)無(wú)線終端設(shè)備的外觀和材質(zhì)提出越來(lái)越高的需求，以手機(jī)為例，市場(chǎng)上出現(xiàn)了很多金屬殼類手機(jī)，典型的如蘋果公司的Iphone5&6系列，HTC公司的HTC one等手機(jī)。另一方面，隨著移動(dòng)支付、短距離數(shù)據(jù)交換等功能的逐漸流行，射頻識(shí)別(Rad1Frequency Identif icat1n，簡(jiǎn)稱:RFID)、近距離無(wú)線通信(Near Field Communicat1n,簡(jiǎn)稱NFC)等近場(chǎng)通信在手機(jī)等無(wú)線終端設(shè)備中的應(yīng)用得到越來(lái)越到的研宄。
[0003]在手機(jī)等無(wú)線終端設(shè)備向著輕薄化、金屬殼(比如金屬背蓋)等方向發(fā)展的趨勢(shì)下，由于金屬材料會(huì)對(duì)射頻信號(hào)產(chǎn)出屏蔽作用，導(dǎo)致近場(chǎng)通信天線比如NFC天線無(wú)法與金屬殼以外的空間進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，因此，如何在金屬殼類手機(jī)中實(shí)現(xiàn)近場(chǎng)通信天線是目前業(yè)界設(shè)計(jì)的難點(diǎn)。
[0004]NFC天線是一種典型的近場(chǎng)通信天線，以NFC天線的設(shè)計(jì)為例，現(xiàn)有的在金屬背蓋上設(shè)計(jì)NFC天線的方案基本都是采用某日本公司的方案，其設(shè)計(jì)方案如圖1所示:在金屬背蓋101上開(kāi)設(shè)有一通孔102。通孔102的中心開(kāi)有一個(gè)槽104，該槽104 —直開(kāi)到金屬背蓋101邊緣。NFC天線線圈103位于金屬背蓋101底下，IA和IB為NFC天線線圈103的兩個(gè)端點(diǎn)，與NFC阻抗匹配電路及NFC芯片相連接。
[0005]上述現(xiàn)有方案中，需要在通孔102的中心開(kāi)設(shè)一個(gè)與金屬背蓋101邊沿連接的槽104，這種開(kāi)槽設(shè)計(jì)對(duì)手機(jī)等無(wú)線終端設(shè)備的外觀有較大影響，而且金屬加工槽成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種近場(chǎng)通信天線組件和無(wú)線終端，通過(guò)簡(jiǎn)單的近場(chǎng)天線設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)在實(shí)現(xiàn)近場(chǎng)天線信號(hào)收發(fā)功能的同時(shí)，有效降低設(shè)計(jì)成本以及不對(duì)所屬無(wú)線終端的外觀帶來(lái)不利影響。
[0007]本發(fā)明提供一種近場(chǎng)通信天線組件，包括:
[0008]近場(chǎng)天線線圈、非金屬基板、無(wú)線終端的金屬背蓋和通信模塊；所述近場(chǎng)天線線圈貼合在所述非金屬基板上；
[0009]所述金屬背蓋上開(kāi)設(shè)有通孔，所述非金屬基板貼合在所述通孔下，所述近場(chǎng)天線線圈至少部分位于所述通孔的覆蓋范圍內(nèi)；
[0010]所述金屬背蓋上設(shè)置有接地點(diǎn)，所述近場(chǎng)天線線圈的第一端點(diǎn)與所述接地點(diǎn)連接，所述近場(chǎng)天線線圈的第二端點(diǎn)與所述通信模塊連接。
[0011]本發(fā)明提供一種無(wú)線終端，包括如上所述的近場(chǎng)通信天線組件。
[0012]本發(fā)明提供的近場(chǎng)通信天線組件和無(wú)線終端，在無(wú)線終端的金屬背蓋上開(kāi)設(shè)一通孔，并在填充該通孔的非金屬基板上布局近場(chǎng)通信天線線圈，使得該天線線圈至少一部分位于該通孔覆蓋范圍內(nèi)，并且，將該天線線圈的一個(gè)端點(diǎn)連接在金屬背蓋上，將該天線線圈的另一個(gè)端點(diǎn)連接在外圍的通信模塊上，在激勵(lì)信號(hào)的作用下，形成單端的磁場(chǎng)信號(hào)，避免了金屬背蓋對(duì)信號(hào)的抵消影響。該近場(chǎng)通信天線組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，不會(huì)對(duì)所屬無(wú)線終端外觀產(chǎn)生不利影響。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為現(xiàn)有的一種近場(chǎng)通信天線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的近場(chǎng)通信天線組件的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為典型繞線方式的天線線圈結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本發(fā)明實(shí)施例一提供的近場(chǎng)通信天線組件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5為本發(fā)明一實(shí)施例提供的近場(chǎng)天線線圈連接方式的示意圖；
[0018]圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的近場(chǎng)天線線圈連接方式的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的近場(chǎng)通信天線組件的組成結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，該近場(chǎng)通信天線組件包括:
[0021]近場(chǎng)天線線圈203、非金屬基板204、無(wú)線終端的金屬背蓋201和通信模塊(圖2中未示出)。其中，所述近場(chǎng)天線線圈203貼合在所述非金屬基板204上；
[0022]所述金屬背蓋201上開(kāi)設(shè)有通孔202，所述非金屬基板204貼合在所述通孔202下，所述近場(chǎng)天線線圈203至少部分位于所述通孔202的覆蓋范圍內(nèi)；
[0023]所述金屬背蓋201上設(shè)置有接地點(diǎn)2C，所述近場(chǎng)天線線圈203的第一端點(diǎn)2A與所述接地點(diǎn)2C連接，所述近場(chǎng)天線線圈203的第二端點(diǎn)2B與所述通信模塊連接。
[0024]本實(shí)施中所述的近場(chǎng)通信天線包括近距離通信NFC天線，也可以是RFID天線。
[0025]本實(shí)施例中，在無(wú)線終端比如智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備的金屬背蓋201上開(kāi)設(shè)一個(gè)通孔202，該通孔202的形狀可以是如圖2示出的圓形，也可以是諸如方形、以及其他規(guī)則或不規(guī)則的封閉圖形。該通孔202可以與設(shè)置在金屬背蓋201上的攝像頭孔或者照明燈孔共用，也可以是額外開(kāi)設(shè)的與終端logo圖形一致的通孔形狀。
[0026]在該通孔202的下方貼合一個(gè)非金屬基板204，該非金屬基板204比如可以是玻璃材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)等。在該非金屬基板204上貼合近場(chǎng)天線線圈203，該近場(chǎng)天線線圈203的形狀可以是如圖3所示中的幾種典型形狀，但是不以此為限。優(yōu)選地，該近場(chǎng)天線線圈203全部位于該通孔202的覆蓋范圍內(nèi)，一般來(lái)說(shuō)，也可部分位于該通孔202的覆蓋范圍內(nèi)。
[0027]本實(shí)施例中，在近場(chǎng)天線線圈203的兩個(gè)端點(diǎn)中，其中一個(gè)端點(diǎn)2A與金屬背蓋201連接，具體地是連接在設(shè)置在金屬背蓋201上的接地點(diǎn)2C上，另一個(gè)端點(diǎn)2B與近場(chǎng)通信模塊連接