一種led燈生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED燈生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED燈生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light EmittingD1de)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。目前，LED燈在市面上的優(yōu)勢越發(fā)明顯，較之白熾燈耗電少、亮度高，廣泛受到人們的歡迎，特別是小功率LED發(fā)熱量較小，但是隨著功率的提高散熱量逐步增大，是目前低功率、高亮度發(fā)展方向的重大障礙，因此，降低LED燈的發(fā)熱量、進一步優(yōu)化LED生產(chǎn)工藝、降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量是目前LED燈發(fā)展的關(guān)鍵步驟。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服現(xiàn)有技術(shù)上的不足，本發(fā)明目的是提供一種LED燈生產(chǎn)工藝。
[0004]為實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種LED燈生產(chǎn)工藝，包括如下工藝步驟:
(I)制造高壓LED燈珠:將限流電阻的電極與高壓LED框架基板(復(fù)合銅基板)的對應(yīng)電極貼裝，再將高壓LED芯片依次通過點膠固定、固晶、固化、焊線、熒光粉涂布、熒光粉烘烤、灌膠成型、切膜、裝配和測試，形成高壓LED燈珠，具有步驟為:
a.點膠固定:將銀膠從冰箱內(nèi)取出，置干燥通風(fēng)處解凍，直至瓶子表面沒有水珠后，按一定方向、一定速度攪拌15分鐘，然后將解凍好的銀膠裝在銀膠盤上，然后將銀膠點在LED框架基板的陰極或陽極固芯位的中心位上；
B.固晶:將芯片固定在已點好銀膠的框架基板上；
C.固化:在150°C下固化1.5h，固化過程中途不能打開烤箱；
D.焊接:用金絲焊機將電極連接到LED芯片上，以作電流注入的引線；
E.熒光粉涂布:在LED芯片上涂上熒光粉；
F.熒光粉烘烤:在125°C下烘烤Ih ;
G.灌膠成型:先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED框架基板，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型；
g.切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等；
h.裝配:根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置；
1.測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好，并對燈珠進行分光分色。
[0005](2) LED燈泡的組裝:預(yù)先加工組裝LED燈泡零部件，包括透光罩、燈芯柱、燈頭底座、燈珠、燈珠架。然后將多個燈珠固定在燈珠架上并串聯(lián)在一起，將燈珠組裝在燈芯柱上，然后將線路穿過燈頭底座將燈珠與燈頭底座連接起來。接下來在透光罩中灌裝散熱液體，且在透光罩中預(yù)留空腔，將上述組裝好的發(fā)光主體置于透光罩中，發(fā)光主體與透光罩間留有間隙；將發(fā)光主體置于透光罩后，放入密閉空間中，并對該密閉空間抽真空，使得發(fā)光罩的預(yù)留空腔處于真空狀態(tài)，然后將發(fā)光主體插入發(fā)光罩后的連接處焊接密封，完成LED燈泡的組裝。
[0006]上述一種LED燈生產(chǎn)工藝，其中，所述步驟(I)中的點膠量在1/3彡芯片高度^ 1/4。
[0007]上述一種LED燈生產(chǎn)工藝，其中，所述步驟(I)中的焊接溫度為:雙電極材料185 °C —195 °C，單電機材料為 220 °C — 280 °C。
[0008]上述一種LED燈生產(chǎn)工藝，其中，所述步驟(I)中固化步驟后可以在120°C條件下后固化6h。
[0009]上述一種LED燈生產(chǎn)工藝，其中，所述步驟(I)中灌膠成型步驟中烘箱設(shè)定條件為125°C，60分鐘，脫模后進行長烤125°C，6-8h。
[0010]上述一種LED燈生產(chǎn)工藝，其中，所述步驟(2)中焊接密封方式為激光焊接。
[0011]本發(fā)明的有益效果:首先，LED燈主要結(jié)構(gòu)高壓LED燈珠采用將高壓LED芯片和限流電阻串聯(lián)后，封裝在一起，增加了高壓LED燈珠可靠性，大大提高了高壓LED燈珠的使用壽命，且高壓LED具有高電壓、小電流的特點，能夠基本克服低壓LED需要設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)和成本較高的問題。其次，大功率LED燈具有功率高，散熱量大的特點，很難在低散熱量下達到指定亮度，因此將多個小功率LED燈珠通過燈珠架串在一起，通過燈珠的數(shù)量來控制亮度，同時有效減小熱量散失。另外，結(jié)合液體LED燈，在透光罩內(nèi)灌裝散熱液體并抽真空，散熱液體受熱膨脹時，真空狀態(tài)的殼體空腔壓力不再增大，從而使得散熱液體溫度不至于迅速上升，從而將LED燈的散熱量控制到最小。最后，工藝流程簡單易操作，既可手工操作也可機械化操作，可控性強，產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良。
【具體實施方式】
[0012]為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進一步闡述本發(fā)明。
[0013]實施例1:
一種LED燈生產(chǎn)工藝，包括如下工藝步驟:
(I)制造高壓LED燈珠:將限流電阻的電極與高壓LED框架基板(復(fù)合銅基板)的對應(yīng)電極貼裝，再將高壓LED芯片依次通過點膠固定、固晶、固化、焊線、熒光粉涂布、熒光粉烘烤、灌膠成型、切膜、裝配和測試，形成高壓LED燈珠，具有步驟為:
a.點膠固定:將銀膠從冰箱內(nèi)取出，置干燥通風(fēng)處解凍，直至瓶子表面沒有水珠后，按一定方向、一定速度攪拌15分鐘，然后將解凍好的銀膠裝在銀膠盤上，然后將銀膠點在LED框架基板的陰極或陽極固芯位的中心位上；
B.固晶:將芯片固定在已點好銀膠的框架基板上；
C.固化:在150°C下固化1.5h，固化過程中途不能打開烤箱；
D.焊接:用金絲焊機將電極連接到LED芯片上，以作電流注入的引線；
E.熒光粉涂布:在LED芯片上涂上熒光粉；
F.熒光粉烘烤:在125°C下烘烤Ih ;
G.灌膠成型:先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED框架基板，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型；
g.切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等；
h.裝配:根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置；
1.測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好，并對燈珠進行分光分色。
[0014](2) LED燈泡的組裝:預(yù)先加工組裝LED燈泡零部件，包括透光罩、燈芯柱、燈頭底座、燈珠、燈珠架。然后將多個燈珠固定在燈珠架上并串聯(lián)在一起，將燈珠組裝在燈芯柱上，然后將線路穿過燈頭底座將燈珠與燈頭底座連接起來。接下來在透光罩中灌裝散熱液體，且在透光罩中預(yù)留空腔，將上述組裝好的發(fā)光主體置于透光罩中，發(fā)光主體與透光罩間留有間隙；將發(fā)光主體置于透光罩后，放入密閉空間中，并對該密閉空間抽真空，使得發(fā)光罩的預(yù)留空腔處于真空狀態(tài)，然后將發(fā)光主體插入發(fā)光罩后的連接處焊接密封，完成LED燈泡的組裝。
[0015]其中，所述步驟(I)中的點膠量在1/3彡芯片高度彡1/4。
[0016]其中，所述步驟(I)中的焊接溫度為:雙電極材料185°C — 195°C，單電機材料為220 °C — 280 °C。
[0017]其中，所述步驟(I)中固化步驟后可以在120°C條件下后固化6h。
[0018]其中，所述步驟(I)中灌膠成型步驟中烘箱設(shè)定條件為125°C，60分鐘，脫模后進行長烤125°C，6h。
[0019]其中，所述步驟(2)中焊接密封方式為激光焊接。
[0020]實施例2:
其余與所述實施例1相同，不同之處在于LED燈泡的組裝步驟中將散熱液體換為蒸餾水。對兩實施例產(chǎn)品進行測定，包括:光通量測試、光強測試、顯色測試和壽命測試，實施例1優(yōu)于此方案。
實施例3:
其余與所述實施例2相同，不同之處在于LED燈泡的組裝步驟中將將發(fā)光主體置于透光罩后直接將連接處焊接密封。對三種實施例產(chǎn)品進行測定，包括:光通量測試、光強測試、顯色測試和壽命測試，發(fā)現(xiàn)實施例1最優(yōu)，實施例3最差。
[0021]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED燈生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括如下工藝步驟: 制造高壓LED燈珠:將限流電阻的電極與高壓LED框架基板(復(fù)合銅基板)的對應(yīng)電極貼裝，再將高壓LED芯片依次通過點膠固定、固晶、固化、焊線、熒光粉涂布、熒光粉烘烤、灌膠成型、切膜、裝配和測試，形成高壓LED燈珠，具有步驟為: .A.點膠固定:將銀膠從冰箱內(nèi)取出，置干燥通風(fēng)處解凍，直至瓶子表面沒有水珠后，按一定方向、一定速度攪拌15分鐘，然后將解凍好的銀膠裝在銀膠盤上，然后將銀膠點在LED框架基板的陰極或陽極固芯位的中心位上； .B.固晶:將芯片固定在已點好銀膠的框架基板上； .C.固化:在150°C下固化1.5h，固化過程中途不能打開烤箱； . D.焊接:用金絲焊機將電極連接到LED芯片上，以作電流注入的引線； .E.熒光粉涂布:在LED芯片上涂上熒光粉； . F.熒光粉烘烤:在125°C下烘烤Ih ; .G.灌膠成型:先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED框架基板，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型； .H.切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等； .I.裝配:根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置； .J.測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好，并對燈珠進行分光分色； (2)LED燈泡的組裝:預(yù)先加工組裝LED燈泡零部件，包括透光罩、燈芯柱、燈頭底座、燈珠、燈珠架； 然后將多個燈珠固定在燈珠架上并串聯(lián)在一起，將燈珠組裝在燈芯柱上，然后將線路穿過燈頭底座將燈珠與燈頭底座連接起來； 接下來在透光罩中灌裝散熱液體，且在透光罩中預(yù)留空腔，將上述組裝好的發(fā)光主體置于透光罩中，發(fā)光主體與透光罩間留有間隙；將發(fā)光主體置于透光罩后，放入密閉空間中，并對該密閉空間抽真空，使得發(fā)光罩的預(yù)留空腔處于真空狀態(tài)，然后將發(fā)光主體插入發(fā)光罩后的連接處焊接密封，完成LED燈泡的組裝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述步驟(I)中的點膠量在1/3≥芯片高度彡1/4。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述步驟(I)中的焊接溫度為:雙電極材料185°C — 195°C，單電機材料為220°C — 280°C。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述步驟(I)中固化步驟后可以在120°C條件下后固化6h。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述步驟(I)中灌膠成型步驟中烘箱設(shè)定條件為125°C，60分鐘，脫模后進行長烤125°C，6-8h。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述步驟(2)中焊接密封方式為激光焊接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED燈生產(chǎn)工藝，涉及LED燈生產(chǎn)領(lǐng)域，通過制造高壓LED燈珠和LED燈泡的組裝兩個主要步驟，完成了LED燈生產(chǎn)全過程。本發(fā)明加工工藝簡單，生產(chǎn)成本低，使用壽命長，并且可最大程度有效控制散熱量，將電能轉(zhuǎn)化成光能，提高LED燈亮度。
【IPC分類】F21S2/00, F21V29/56, H01L25/16, H01L33/48, F21Y101/02, F21V19/00
【公開號】CN105179965
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】汪衛(wèi)國
【申請人】安徽福恩光電科技有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月31日