專(zhuān)利名稱(chēng)：一種耳標(biāo)的主標(biāo)、耳標(biāo)及該主標(biāo)的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及獸用器械技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于牲畜的耳標(biāo)。本發(fā)明還涉及上 述耳標(biāo)的加工方法。
背景技術(shù)：
耳標(biāo)是牲畜的“電子身份證”，在牲畜飼養(yǎng)、流通過(guò)程中，其承載著牲畜的飼養(yǎng)信 息、防疫檔案、檢疫證明和監(jiān)督數(shù)據(jù)等重要信息。一付耳標(biāo)一般由一個(gè)主標(biāo)與一個(gè)相配合的輔標(biāo)組成，兩者通過(guò)結(jié)構(gòu)配合以佩戴在 牲畜耳部。如圖1所示，公告號(hào)為CN201252766的中國(guó)實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子耳標(biāo)，其由 一主標(biāo)(圖中未示出)和一輔標(biāo)2構(gòu)成。主標(biāo)包括一基座、耳標(biāo)頸等。輔標(biāo)2主要包括托 座21和蓋體22，輔標(biāo)2上設(shè)有供主標(biāo)上的耳標(biāo)頸伸入并卡合的卡入孔23。輔標(biāo)2中的一 密封容置空間M內(nèi)設(shè)有電子標(biāo)簽3。當(dāng)該耳標(biāo)通過(guò)主標(biāo)與輔標(biāo)2的卡合佩戴在牲畜的耳朵 上時(shí)，飼養(yǎng)者可以方便地提取該耳標(biāo)中的數(shù)據(jù)信息，并確保數(shù)據(jù)信息不會(huì)丟失。上述現(xiàn)有耳標(biāo)的生產(chǎn)方法是首先分別生產(chǎn)出主標(biāo)、輔標(biāo)。其中，輔標(biāo)2的托座21 的端平面上開(kāi)設(shè)線圈槽，該線圈槽形成一容置空間M。以事先生產(chǎn)號(hào)的線圈為主體的電子 標(biāo)簽3放入該容置空間M內(nèi)，再利用蓋體22通過(guò)凹凸結(jié)構(gòu)、粘合、焊接等常用固定連接方 法使托座21和蓋體22固定在一起，組成一個(gè)完整的輔標(biāo)2?，F(xiàn)有技術(shù)中的線圈是采用帶有 自粘效果的漆包線在專(zhuān)門(mén)的繞制線圈的夾具上單獨(dú)生產(chǎn)的。上述生產(chǎn)方法存在以下缺陷1、工藝復(fù)雜。由于線圈是單獨(dú)生產(chǎn)的，因此在生產(chǎn)過(guò)程中有起始階段安裝上線的 工步及最后的拆卸下線的工步。2、生產(chǎn)效率低下；由于在生產(chǎn)線圈的過(guò)程中需要同時(shí)進(jìn)行線圈互相之間的粘合和 排列，因此線圈的生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng)，效率低。3、生產(chǎn)成本高。自粘漆包線由于需要使漆包線互相之間具有粘合性，因此在價(jià)格 上比普通的漆包線要貴。因此本領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于改進(jìn)耳標(biāo)的生產(chǎn)方法，開(kāi)發(fā)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生 產(chǎn)效率高、整體性好的耳標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生 產(chǎn)效率高的耳標(biāo)的主標(biāo)的加工方法。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明提供了一種耳標(biāo)的主標(biāo)的加工方法，至少包括以下 步驟步驟一，獲得一主標(biāo)的骨架；步驟二，在所述骨架的側(cè)表面形成線圈槽；步驟三，在所述線圈槽中繞制線圈，并將所述線圈與所述主標(biāo)的芯片電性連接；
步驟四，將步驟三獲得的中間產(chǎn)品中包含所述線圈及所述芯片的部分做密封處 理，獲得所述主標(biāo)。本發(fā)明的加工方法由于上述工藝安排，將繞線槽設(shè)置在骨架的側(cè)表面上，從而可 以通過(guò)在骨架上直接繞線的方式，將生產(chǎn)線圈和把線圈固定在骨架上兩個(gè)工步合二為一， 單位生產(chǎn)時(shí)間大約在k左右，并且由于節(jié)約了線圈裝上、取下的時(shí)間以及最后進(jìn)行總體整 合的時(shí)間，省略了工步，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率。較佳地，所述步驟三中，所述線圈與所述芯片通過(guò)鍵合加工實(shí)現(xiàn)電性連接。較佳地，所述步驟四中，將包含所述線圈及所述芯片的部分放入一主標(biāo)模具中，通 過(guò)二次注塑方法形成二次注塑部以密封包含所述線圈及所述芯片的部分，獲得所述主標(biāo)。 采用二次注塑的生產(chǎn)方法獲得主標(biāo)，具有工步少，工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高等有益效果。較佳地，所述步驟四中，在包含所述線圈及所述芯片的部分上增設(shè)一蓋體，以密封 包含所述線圈及所述芯片的部分，獲得所述主標(biāo)。較佳地，所述步驟一中，所述骨架包括頭頸部或卡合孔。上述工藝安排還可以將普通的漆包線通過(guò)直接繞線的方式在骨架進(jìn)行纏繞，進(jìn)行 后續(xù)的生產(chǎn)，不需要再使用自粘漆包線，解決了現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法使用普通漆包線通過(guò)繞線技 術(shù)生產(chǎn)多層次、多圈數(shù)的空心線圈的技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了以普通漆包線替代自粘漆包線進(jìn)行 多層次、多圈數(shù)的空心線圈的生產(chǎn)，降低了材料成本。本發(fā)明還提供了一種耳標(biāo)的主標(biāo)，至少包括骨架，所述骨架上設(shè)置有線圈及芯片； 所述骨架的側(cè)表面上開(kāi)設(shè)有線圈槽，所述線圈設(shè)置在所述線圈槽中。本發(fā)明的主標(biāo)通過(guò)在骨架的側(cè)表面上開(kāi)設(shè)線圈槽并在該線圈槽中直接繞制線圈 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，省略了單獨(dú)繞制的線圈從繞制軸上取下并安裝到骨架上的工步，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 成本低，加工方便，生產(chǎn)效率高等有益效果。較佳地，所述骨架包括頭頸部及底盤(pán)，所述線圈槽開(kāi)設(shè)在所述底盤(pán)的側(cè)表面上。較佳地，所述線圈與所述芯片通過(guò)鍵合方式形成電性連接。本發(fā)明采用鍵合工藝， 將普通漆包線制得的線圈與芯片引腳的金屬片焊接在一起，具有生產(chǎn)成本低，精度高，焊點(diǎn) 可靠性高等有益效果。較佳地，所述主標(biāo)還包括二次注塑部；所述二次注塑部為具有連續(xù)外表面的整體 結(jié)構(gòu)件，設(shè)置在設(shè)置有所述線圈及所述芯片的所述骨架外圍。本發(fā)明由于采用上述結(jié)構(gòu)設(shè) 計(jì)，利用二次注塑部的特性所獲得的主標(biāo)為整體式結(jié)構(gòu)，具有外表面光滑、無(wú)毛刺等有益效 果。由于不再需要先分別生產(chǎn)主標(biāo)的各個(gè)部件再將各部件組合起來(lái)的工步，本發(fā)明的上述 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)還因此可以節(jié)約單位生產(chǎn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明還提供了一種耳標(biāo)，至少包括一輔標(biāo)；還包括任一所述主標(biāo)，所述主標(biāo)與所 述輔標(biāo)之間可拆卸連接。在本技術(shù)領(lǐng)域中，一付耳標(biāo)(至少包含一主標(biāo)，一輔標(biāo))在技術(shù)上、應(yīng)用上都具有 關(guān)聯(lián)性，一般為配對(duì)銷(xiāo)售。本發(fā)明的上述耳標(biāo)，由于改善了其中主標(biāo)的外觀質(zhì)量，降低了主 標(biāo)的生產(chǎn)成本，因此整個(gè)耳標(biāo)具有外觀質(zhì)量好、生產(chǎn)成本低等有益效果。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)一技術(shù)方案的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明的加工方法中步驟二獲得的開(kāi)設(shè)有線圈槽的骨架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明的加工方法中步驟三獲得的繞制有線圈的骨架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的右視結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明的加工方法中步驟四中的中間產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明的加工方法獲得的主標(biāo)一具體實(shí)施例的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明的較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。實(shí)施例1 本發(fā)明的一種耳標(biāo)的主標(biāo)的加工方法一具體實(shí)施例，至少包括以下步驟步驟一，如圖2所示，獲得一主標(biāo)1的骨架10。本實(shí)施例中，該骨架10為塑料材質(zhì)。本實(shí)施例中，骨架10的橫截面為T(mén)字結(jié)構(gòu)，具有一用于與耳標(biāo)的輔標(biāo)(圖中未示 出)可拆卸連接的主標(biāo)頸11，及一扁圓形的底盤(pán)12。主標(biāo)頸11與底盤(pán)12可以是一體形成， 也可以分別制造后組裝在一起。步驟二，在骨架10的側(cè)表面上形成線圈槽13。進(jìn)一步地，線圈槽13優(yōu)選地通過(guò)骨架10的模具直接形成。當(dāng)然也可以通過(guò)對(duì)骨 架10做后加工形成。步驟三，如圖3、圖4所示，在線圈槽13中繞制線圈14，并將線圈14與主標(biāo)1的芯 片15電性連接。具體地，利用繞線機(jī)先將普通的漆包線固定在骨架10的一端，然后在線圈槽13中 進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)纏繞，再進(jìn)行收線和斷線處理，將一個(gè)完整的線圈14直接設(shè)置在骨架10的線 圈槽13中。線圈14的兩端分別露出，并與芯片15通過(guò)錫焊工藝做電性連接，形成一包含 芯片15的電性回路。步驟四，將步驟三獲得的中間產(chǎn)品中包含線圈14及芯片15的部分做密封處理，獲 得主標(biāo)1。所述密封處理可以具體為，將步驟三獲得的中間產(chǎn)品(即設(shè)置有線圈14和芯片15 的骨架10)放入主標(biāo)1的模具中。圖5中虛線所示為主標(biāo)1的模具限定出的形狀空間，該 形狀空間為扁圓盤(pán)形(圖5顯示了其側(cè)面形狀)，該形狀空間即為主標(biāo)1的二次注塑部16 的形狀和位置。從圖5中可以看出，主標(biāo)1的骨架10及線圈14、芯片15均被包括在該形狀 空間之內(nèi)。因此采用二次注塑生產(chǎn)方法可在步驟三獲得的中間產(chǎn)品上，通過(guò)形成二次注塑 部16直接獲得一如圖6所示的整體結(jié)構(gòu)的主標(biāo)1。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，主標(biāo)1的骨架10也可以是扁圓盤(pán)形，在其中開(kāi)設(shè)卡合 孔，而與其配合使用的輔標(biāo)具有一頭頸部，通過(guò)將該頭頸部插設(shè)在卡合孔中實(shí)現(xiàn)主標(biāo)與輔 標(biāo)可拆卸連接的功能。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，也可以不設(shè)置二次注塑部，而是在包含線圈及芯片的 部分上增設(shè)一蓋體，以密封包含線圈及芯片的部分，獲得主標(biāo)。因此為現(xiàn)有技術(shù)，本文不再 累述。實(shí)施例2
本發(fā)明的加工方法的又一實(shí)施例，參考圖4所示，本實(shí)施例與上述實(shí)施例基本相 同，所不同之處在于，本實(shí)施例的步驟三中，線圈14與芯片15通過(guò)鍵合加工實(shí)現(xiàn)電性連接。具體地，鍵合加工的流程為按照焊接條件設(shè)定焊接時(shí)間、壓力等各項(xiàng)數(shù)據(jù)；在骨 架10到達(dá)鍵合位置后，按照設(shè)定的上行數(shù)據(jù)，在一定時(shí)間段內(nèi)使鍵合機(jī)的功率上升，鍵合 機(jī)通過(guò)焊頭給普通漆包線施加壓力，然后將焊頭與普通漆包線、芯片上的銅片接觸在一起； 按照設(shè)定的焊接時(shí)間，一定時(shí)間段內(nèi)保持鍵合機(jī)所設(shè)功率，使普通漆包線與銅片可靠地焊 接在一起；按照設(shè)定的下行時(shí)間，在一定時(shí)間段內(nèi)使鍵合機(jī)的功率恢復(fù)到原始狀態(tài)，釋放壓 力，焊接結(jié)束，以等待下一次的焊接。本實(shí)施例可以獲得實(shí)施例1中圖6所示基本相同的主標(biāo)，并具有基本相同的技術(shù) 效果。實(shí)施例3 本發(fā)明的一種耳標(biāo)的主標(biāo)的一具體實(shí)施例，參見(jiàn)圖2、圖5所示，至少包括骨架10， 本實(shí)施例中，該骨架10為塑料材質(zhì)，T形結(jié)構(gòu)，具有一用于與耳標(biāo)的輔標(biāo)(圖中未示出)可 拆卸連接的主標(biāo)頸11，及一扁圓形的底盤(pán)12。主標(biāo)頸11與底盤(pán)12可以是一體形成，也可 以分別制造后組裝在一起。進(jìn)一步地，在骨架10的底盤(pán)12的側(cè)表面上設(shè)置有線圈槽13。線圈槽13優(yōu)選地通 過(guò)骨架10的模具直接形成。當(dāng)然也可以通過(guò)對(duì)骨架10做后加工形成。底盤(pán)12上設(shè)置有線圈14及芯片15 (參見(jiàn)圖4)。線圈14與芯片15再通過(guò)錫焊或 鍵合的方式形成電性連接。本發(fā)明的主標(biāo)還包括二次注塑部16(圖5中虛線合圍形成的形狀及空間位置)。 二次注塑部16為一整體結(jié)構(gòu)件，通過(guò)二次注塑的方法形成，設(shè)置在設(shè)置有線圈14及芯片15 的骨架10外圍。二次注塑部16由于采用注塑直接形成，因此具有連續(xù)、光滑的外表面。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，主標(biāo)1的骨架10也可以是扁圓盤(pán)形，在其中開(kāi)設(shè)卡合 孔，而與其配合使用的輔標(biāo)具有一頭頸部，通過(guò)將該頭頸部插設(shè)在卡合孔中實(shí)現(xiàn)主標(biāo)與輔 標(biāo)可拆卸連接的功能。本發(fā)明由于采用上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)在骨架的側(cè)表面上開(kāi)設(shè)線圈槽并在該線圈槽 中直接設(shè)置線圈的結(jié)構(gòu)，省略了單獨(dú)繞制的線圈從繞制軸上取下并安裝到骨架上的工步， 具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，生產(chǎn)效率高等有益效果。實(shí)施例4 本發(fā)明還提供了一種耳標(biāo)，至少包括一輔標(biāo)(此為現(xiàn)有技術(shù)，圖中未示出)；還包 括上述任一的主標(biāo)1。主標(biāo)1與輔標(biāo)2之間為可拆卸連接，兩者之間的連接方式為現(xiàn)有技術(shù)，本文不再贅 述。在本技術(shù)領(lǐng)域中，一付耳標(biāo)(至少包含一主標(biāo)，一輔標(biāo))在技術(shù)上、應(yīng)用上都具有 關(guān)聯(lián)性，一般為配對(duì)銷(xiāo)售。本發(fā)明的上述耳標(biāo)，由于改善了其中主標(biāo)的外觀質(zhì)量，降低了主 標(biāo)的生產(chǎn)成本，因此整個(gè)耳標(biāo)具有外觀質(zhì)量好、生產(chǎn)成本低等有益效果。特別需要說(shuō)明的是，本技術(shù)領(lǐng)域中的一付耳標(biāo)一般由兩個(gè)部件組成，兩者通過(guò)結(jié) 構(gòu)配合以佩戴在牲畜耳部。但本領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)一付耳標(biāo)所包括的這兩個(gè)部件采用的稱(chēng) 謂比較混亂，有時(shí)以“主標(biāo)”、“附標(biāo)”命名，有時(shí)以“公標(biāo)”、“母標(biāo)”命名，有時(shí)又以“主標(biāo)”、“輔標(biāo)”等命名。尤甚的是，不同技術(shù)人員對(duì)上述各種稱(chēng)謂的命名依據(jù)也各不相同。有時(shí)以是否包 含有突出頸部作為命名依據(jù)，包含有突出頸部的部件被命名為“主標(biāo)”或“公標(biāo)”，不包含突 出頸部的另一部件被命名為“附標(biāo)”或“母標(biāo)”。有時(shí)又是以是否包含有線圈和芯片作為命 名依據(jù)，包含有線圈和芯片的部件被命名為“主標(biāo)”或“公標(biāo)”，不包含線圈和芯片的另一部 件被命名為“附標(biāo)”或“母標(biāo)”。本發(fā)明中對(duì)一付耳標(biāo)中的兩個(gè)部件分別以“主標(biāo)”、“輔標(biāo)”來(lái)命名，對(duì)“主標(biāo)”的 命名依據(jù)為是否包含線圈和芯片。凡是包含有線圈和芯片的部件都命名為“主標(biāo)”，而不論 其是否包含突出頸部。凡是不包含有線圈和芯片的另一部件都命名為“輔標(biāo)”，也不論其是 否包含突出頸部。因此，本技術(shù)領(lǐng)域中凡是包含有線圈和芯片的部件，無(wú)論其被命名為“主 標(biāo)”，或“公標(biāo)”，或“母標(biāo)”，或“輔標(biāo)”，或“附標(biāo)”，均與本發(fā)明中的“主標(biāo)”相對(duì)應(yīng)。以上雖然描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些 僅是舉例說(shuō)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背 離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更 和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種耳標(biāo)的主標(biāo)的加工方法，至少包括以下步驟步驟一，獲得一主標(biāo)的骨架；步驟二，在所述骨架的側(cè)表面形成線圈槽；步驟三，在所述線圈槽中繞制線圈，并將所述線圈與所述主標(biāo)的芯片電性連接；步驟四，將步驟三獲得的中間產(chǎn)品中包含所述線圈及所述芯片的部分做密封處理，獲 得所述主標(biāo)。
2.如權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于所述步驟三中，所述線圈與所述芯片通 過(guò)鍵合加工實(shí)現(xiàn)電性連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的加工方法，其特征在于所述步驟四中，將包含所述線圈及 所述芯片的部分放入一主標(biāo)模具中，通過(guò)二次注塑方法形成二次注塑部以密封包含所述線 圈及所述芯片的部分，獲得所述主標(biāo)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的加工方法，其特征在于所述步驟四中，在包含所述線圈及 所述芯片的部分上增設(shè)一蓋體，以密封包含所述線圈及所述芯片的部分，獲得所述主標(biāo)。
5.如權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于所述步驟一中，所述骨架包括頭頸部或 卡合孑L ο
6.一種耳標(biāo)的主標(biāo)，至少包括骨架，所述骨架上設(shè)置有線圈及芯片；其特征在于所述 骨架的側(cè)表面上開(kāi)設(shè)有線圈槽，所述線圈設(shè)置在所述線圈槽中。
7.如權(quán)利要求6所述的主標(biāo)，其特征在于所述骨架包括頭頸部及底盤(pán)，所述線圈槽開(kāi) 設(shè)在所述底盤(pán)的側(cè)表面上。
8.如權(quán)利要求6或7所述的主標(biāo)，其特征在于所述線圈與所述芯片通過(guò)鍵合方式形 成電性連接。
9.如權(quán)利要求6或7所述的主標(biāo)，其特征在于所述主標(biāo)還包括二次注塑部；所述二次 注塑部為具有連續(xù)外表面的整體結(jié)構(gòu)件，設(shè)置在設(shè)置有所述線圈及所述芯片的所述骨架外 圍。
10.一種耳標(biāo)，至少包括一輔標(biāo)；其特征在于還包括權(quán)利要求1-9任一所述主標(biāo)，所述 主標(biāo)與所述輔標(biāo)之間可拆卸連接。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種耳標(biāo)的主標(biāo)的加工方法，至少包括步驟一，獲得一主標(biāo)的骨架；步驟二，在所述骨架的側(cè)表面形成線圈槽；步驟三，在所述線圈槽中繞制線圈，并將所述線圈與所述主標(biāo)的芯片電性連接；步驟四，將步驟三獲得的中間產(chǎn)品中包含所述線圈及所述芯片的部分做密封處理，獲得所述主標(biāo)。本發(fā)明的加工方法由于上述工藝安排，將繞線槽設(shè)置在骨架的側(cè)表面上，從而可以通過(guò)在骨架上直接繞線的方式，將生產(chǎn)線圈和把線圈固定在骨架上兩個(gè)工步合二為一，節(jié)約了線圈裝上、取下的時(shí)間以及最后進(jìn)行總體整合的時(shí)間，省略了工步，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率。本發(fā)明還公開(kāi)了上述加工方法獲得的耳標(biāo)的主標(biāo)及耳標(biāo)。
文檔編號(hào)A01K11/00GK102084820SQ20101055463
公開(kāi)日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者薛淵 申請(qǐng)人:上海生物電子標(biāo)識(shí)有限公司