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      一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指的制作方法

      文檔序號:40395215發(fā)布日期:2024-12-20 12:18閱讀:18來源:國知局
      一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指的制作方法

      本技術(shù)涉及智能戒指,具體為一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指。


      背景技術(shù):

      1、智能戒指是一種集成了智能技術(shù)的戒指,通常配備了各種傳感器、處理器和連接功能,既可以滿足健康監(jiān)測和運動追蹤的需求,又能提升用戶的生活品質(zhì)和時尚感。而智能戒指內(nèi)部的電路板是智能戒指功能實現(xiàn)的核心組成部分,電路板負責傳感器數(shù)據(jù)的采集、處理、存儲和通信,同時提供用戶界面控制和電源管理等功能。

      2、然而現(xiàn)有的智能戒指,電路板的尺寸在制造過程中存在差異,且電路板與外殼進行安裝時,需要進行彎折處理,彎折后的電路板,其尺寸與外殼的尺寸不匹配,導(dǎo)致電路板與外殼安裝后難以固定或安裝不穩(wěn)定的情況發(fā)生。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型提供了一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,能夠解決現(xiàn)有的智能戒指,彎折后的電路板,其尺寸與外殼的尺寸不匹配,導(dǎo)致電路板與外殼安裝后難以固定的問題,既能夠通過硬板和軟板的結(jié)合使用,可更好的在指定位置彎折,使得電路板穩(wěn)定貼附于戒指內(nèi)環(huán)壁,同時通過電路板邊緣的凹凸結(jié)構(gòu),增加了后工藝注塑走膠間隙,保證了密封性,從而可靠的保護電子器件。

      2、為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,包括外殼,外殼的內(nèi)部設(shè)置有灌膠體,灌膠體的內(nèi)部設(shè)置有電芯,電芯的一側(cè)設(shè)置有電路板組件,電路板組件包括硬板以及軟板,硬板的外表面安裝有電子元件;

      3、硬板與軟板連接處的兩端開設(shè)有凹口,硬板的上下兩側(cè)分別設(shè)置有凸臺。

      4、通過上述技術(shù)方案,凹口使彎折應(yīng)力集中,更好限位裝配,凸臺可有效固定,且能增加后工藝注塑走膠間隙,保證了密封性,能可靠保護電子器件。

      5、進一步的,硬板和軟板均設(shè)置有多個,硬板的高度均一致,軟板的高度均一致。

      6、通過上述技術(shù)方案,保證電路板高度的一致性,提高電路板與外殼尺寸的適配性。

      7、進一步的,硬板與軟板交錯分布,硬板的長度大于軟板的長度。

      8、通過上述技術(shù)方案,硬板可保證電子元件牢固可靠的固定,而軟板的設(shè)置可讓電路板在指定的位置彎折,便于電路板穩(wěn)定的貼附于戒指內(nèi)環(huán)壁。

      9、進一步的,硬板的一側(cè)連接有定位組件,定位組件包括固定塊、卡板以及薄板,固定塊的內(nèi)部開設(shè)有卡槽,卡板關(guān)于薄板的縱向中心線呈對稱分布。

      10、通過上述技術(shù)方案,定位組件可對彎折后軟板所連接的兩塊硬板進行定位,從而保證同一尺寸各個電路板彎折角度的一致性,保證了同一尺寸智能戒指內(nèi)部電路板,與外殼安裝位置的一致性。

      11、進一步的,卡槽關(guān)于固定塊的中心呈等角度分布,卡板與卡槽的連接方式為卡合連接。

      12、通過上述技術(shù)方案,卡板與卡槽卡合連接后,固定塊連接的硬板即被定位,此時兩塊硬板之間的軟板無法繼續(xù)彎折,從而可保證同一尺寸的每一塊電路板其彎折弧度的一致性。

      13、進一步的,薄板的一側(cè)連接有調(diào)節(jié)組件,調(diào)節(jié)組件包括滑塊、調(diào)節(jié)塊以及定位板,滑塊與薄板的連接方式為滑動連接,定位板關(guān)于調(diào)節(jié)塊的縱向中心線呈對稱分布。

      14、通過上述技術(shù)方案,調(diào)節(jié)組件可調(diào)節(jié)定位組件的結(jié)構(gòu),使得軟板彎折角度發(fā)生改變后,定位組件依舊適用于軟板連接的兩塊硬板的定位需求。

      15、進一步的,薄板的內(nèi)部設(shè)置有彈簧,彈簧的另一端與卡板相互連接。

      16、通過上述技術(shù)方案,彈簧可推動卡板與卡槽緊密貼合。

      17、進一步的,定位板的厚度大于卡板的厚度,卡板的內(nèi)部等距離開設(shè)有定位槽,定位板與定位槽的連接方式為卡合連接。

      18、通過上述技術(shù)方案,卡板可在薄板內(nèi)部滑動,利用定位板與定位槽的卡合連接可對卡板進行定位,通過調(diào)節(jié)卡板與薄板的相對位置可改變定位組件對硬板的定位位置。

      19、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型提供了一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,具備以下有益效果:

      20、本實用新型中,硬板可保證電子元件牢固可靠的固定,而軟板的設(shè)置可讓電路板在指定的位置彎折,便于電路板穩(wěn)定的貼附于戒指內(nèi)環(huán)壁,保證了裝配成品的電路板器件位置的一致性,且凸臺可有效固定,且能增加后工藝注塑走膠間隙,保證了密封性,能可靠保護電子器件,從而大大降低裝配難度,提升了智能戒指的生產(chǎn)效率及良品率。



      技術(shù)特征:

      1.一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,包括外殼(1),其特征在于:所述外殼(1)的內(nèi)部設(shè)置有灌膠體(2),所述灌膠體(2)的內(nèi)部設(shè)置有電芯(3),所述電芯(3)的一側(cè)設(shè)置有電路板組件,所述電路板組件包括硬板(4)以及軟板(5),所述硬板(4)的外表面安裝有電子元件(6);

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,其特征在于:所述硬板(4)和軟板(5)均設(shè)置有多個,所述硬板(4)的高度均一致,所述軟板(5)的高度均一致。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,其特征在于:所述硬板(4)與軟板(5)交錯分布,所述硬板(4)的長度大于軟板(5)的長度。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,其特征在于:所述硬板(4)的一側(cè)連接有定位組件,所述定位組件包括固定塊(9)、卡板(11)以及薄板(14),所述固定塊(9)的內(nèi)部開設(shè)有卡槽(10),所述卡板(11)關(guān)于薄板(14)的縱向中心線呈對稱分布。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,其特征在于:所述卡槽(10)關(guān)于固定塊(9)的中心呈等角度分布,所述卡板(11)與卡槽(10)的連接方式為卡合連接。

      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,其特征在于:所述薄板(14)的一側(cè)連接有調(diào)節(jié)組件,所述調(diào)節(jié)組件包括滑塊(15)、調(diào)節(jié)塊(16)以及定位板(17),所述滑塊(15)與薄板(14)的連接方式為滑動連接,所述定位板(17)關(guān)于調(diào)節(jié)塊(16)的縱向中心線呈對稱分布。

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,其特征在于:所述薄板(14)的內(nèi)部設(shè)置有彈簧(13),所述彈簧(13)的另一端與卡板(11)相互連接。

      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,其特征在于:所述定位板(17)的厚度大于卡板(11)的厚度,所述卡板(11)的內(nèi)部等距離開設(shè)有定位槽(12),所述定位板(17)與定位槽(12)的連接方式為卡合連接。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)涉及智能戒指技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種具有軟硬結(jié)合線路板的智能戒指,解決了現(xiàn)有的智能戒指,彎折后的電路板與外殼的尺寸不匹配,導(dǎo)致電路板與外殼安裝后難以固定的技術(shù)問題,包括外殼,外殼的內(nèi)部設(shè)置有灌膠體,灌膠體的內(nèi)部設(shè)置有電芯,電芯的一側(cè)設(shè)置有電路板組件,電路板組件包括硬板以及軟板,硬板的外表面安裝有電子元件,硬板可保證電子元件牢固可靠的固定,而軟板的設(shè)置可讓電路板在指定的位置彎折,便于電路板穩(wěn)定的貼附于戒指內(nèi)環(huán)壁,保證了裝配成品的電路板器件位置的一致性,且凸臺可有效固定,且能增加后工藝注塑走膠間隙,保證了密封性,能可靠保護電子器件,從而大大降低裝配難度,提升了智能戒指的生產(chǎn)效率及良品率。

      技術(shù)研發(fā)人員:龍永洋
      受保護的技術(shù)使用者:重慶舟海智能科技股份有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20240320
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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