專(zhuān)利名稱(chēng):熱貼膏藥的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及的是一種特殊形狀的藥物,具體地說(shuō)是一種膏藥。
背景技術(shù):
貼膏是一種通用的外用藥品的劑型,貼膏是由敷料層、粘在敷料層上的藥劑層以及藥劑層外的保護(hù)層組成的。有一些膏藥上的藥劑,在適當(dāng)加熱的情況下,可以更好的發(fā)揮其治療效果。例如一些治療風(fēng)濕性關(guān)節(jié)炎、風(fēng)濕、類(lèi)風(fēng)濕及頸椎痛、腰間盤(pán)突出等疾病的膏藥等?,F(xiàn)有的膏藥通常是在常溫下使用的,如果要加熱,必須另外增加熱源,例如將熱水袋、電加熱器等放置在膏藥上,這樣不僅使用極不方便、使患者的行動(dòng)受到限制等,而且有些熱源的的發(fā)熱、保溫時(shí)間較短,而膏藥又是一種發(fā)揮作用時(shí)間較長(zhǎng)的藥物劑型,熱源與膏藥的作用時(shí)間不匹配,也會(huì)影響膏藥療效的正常發(fā)揮。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以促進(jìn)膏藥的療效發(fā)揮,使用方便的熱貼膏藥。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的它包括敷料層、粘在敷料層一側(cè)的藥劑層,在敷料層的另一側(cè)粘接有發(fā)熱材料袋,發(fā)熱材料袋中裝有與空氣接觸后可以產(chǎn)生熱量的反應(yīng)劑,發(fā)熱材料袋不與敷料層相粘接的一側(cè)為由透氣材料制成的透氣層,在膏藥外有真空包裝袋。
本實(shí)用新型還可以包括位于藥劑層外的保護(hù)層。
本實(shí)用新型在膏藥上設(shè)置了裝有發(fā)熱材料的發(fā)熱材料袋,將膏藥裝在真空包裝袋中,在沒(méi)有使用之前,發(fā)熱材料與空氣隔絕,發(fā)熱材料不發(fā)生化學(xué)反應(yīng),膏藥處在正常溫度下。在使用時(shí)將膏藥從真空包裝袋中取出,空氣通過(guò)透氣層進(jìn)入發(fā)熱材料袋,發(fā)熱材料緩慢進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),產(chǎn)生熱量,將藥劑層加熱,是藥劑層中的藥物更好地發(fā)揮作用,達(dá)到更好地治療效果。本實(shí)用新型不需要另加熱源,使用方法與普通的膏藥相同,使用方便。本實(shí)用型性的藥劑層可以在12-20小時(shí)內(nèi)使藥劑層的溫度保持在40-50℃,保溫時(shí)間與藥劑層的有效時(shí)間基本一致。
附圖是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖舉例對(duì)本實(shí)用新型做更詳細(xì)地描述熱貼膏藥的組成包括敷料層1、粘在敷料層一側(cè)的藥劑層2和位于藥劑層外的保護(hù)層3,在敷料層的另一側(cè)粘接有發(fā)熱材料袋4。發(fā)熱材料袋中裝有與空氣接觸后可以產(chǎn)生熱量的反應(yīng)劑5。發(fā)熱材料袋與敷料層相粘接的一側(cè)為不透氣層,由塑料等材料制成。發(fā)熱材料袋的另一側(cè)為透氣層,由透氣的無(wú)紡布制成。在膏藥外有真空包裝袋6。
權(quán)利要求1.一種熱貼膏藥,它包括敷料層、粘在敷料層一側(cè)的藥劑層,其特征是在敷料層的另一側(cè)粘接有發(fā)熱材料袋,發(fā)熱材料袋中裝有與空氣接觸后可以產(chǎn)生熱量的反應(yīng)劑,發(fā)熱材料袋不與敷料層相粘接的一側(cè)為由透氣材料制成的透氣層,在膏藥外有真空包裝袋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱貼膏藥,其特征是在藥劑層外有保護(hù)層。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供的是一種熱貼膏藥。它包括敷料層、粘在敷料層一側(cè)的藥劑層,在敷料層的另一側(cè)粘接有發(fā)熱材料袋,發(fā)熱材料袋中裝有與空氣接觸后可以產(chǎn)生熱量的反應(yīng)劑,發(fā)熱材料袋不與敷料層相粘接的一側(cè)為由透氣材料制成的透氣層,在膏藥外有真空包裝袋。本實(shí)用新型在膏藥上設(shè)置了裝有發(fā)熱材料的發(fā)熱材料袋,在沒(méi)有使用之前,發(fā)熱材料不發(fā)熱。在使用時(shí)將膏藥從真空包裝袋中取出,空氣通過(guò)透氣層進(jìn)入發(fā)熱材料袋,發(fā)熱材料緩慢進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),產(chǎn)生熱量,將藥劑層加熱,使藥劑層中的藥物更好地發(fā)揮作用,達(dá)到更好地治療效果。本實(shí)用新型不需要另加熱源,使用方法與普通的膏藥相同,使用方便。
文檔編號(hào)A61P19/02GK2855414SQ200520022099
公開(kāi)日2007年1月10日 申請(qǐng)日期2005年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月8日
發(fā)明者朱慶春 申請(qǐng)人:朱慶春