專利名稱：具有顯示出低摩擦的涂布表面的醫(yī)療組件和降低粘附的方法
技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及在滑動(dòng)嚙合裝置，例如注射器組件中具有用含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物涂布的表面的醫(yī)療組件，還涉及降低可滑動(dòng)表面之間的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)摩擦的方法，和由其制備的低摩擦制品。

背景技術(shù)：

一些器件要求一個(gè)表面在另一表面上緩慢和控制啟動(dòng)與維持滑動(dòng)移動(dòng)。公知具有滑動(dòng)關(guān)系的兩個(gè)靜止表面常常顯示出充足的抗起始移動(dòng)，結(jié)果施加到表面之一上的逐漸增加的力沒有引起移動(dòng)，直到達(dá)到閾值力，此刻發(fā)生表面的突然滑動(dòng)或剪切分離。這一靜止表面突然分離，形成滑動(dòng)關(guān)系此處稱為“起動(dòng)(breakout)”或“松脫(breakloose)”。

“起動(dòng)力”是指克服注射器組件表面之間的靜態(tài)摩擦所要求的力，所述表面最初以滑動(dòng)關(guān)系移動(dòng)，但經(jīng)短的時(shí)間段(例如數(shù)毫秒到小時(shí))變?yōu)殪o態(tài)(“暫?！被虿灰苿?dòng))。不那么公知但重要的摩擦力是“松脫力”，它是指克服注射器組件表面之間的靜態(tài)摩擦所要求的力，所述表面最初沒有以滑動(dòng)關(guān)系移動(dòng)或者常常利用表面的化學(xué)或材料粘結(jié)或變形(這是由于老化、滅菌、溫度循環(huán)或其他加工導(dǎo)致的)，經(jīng)較長(zhǎng)的時(shí)間段處于靜態(tài)。

在液體分配器件，例如通過一個(gè)表面在第二個(gè)表面上行間(line to line)行進(jìn)的平穩(wěn)遞增，傳輸小而精確測(cè)量量的液體所使用的注射器中，起動(dòng)和松脫力是尤其令人麻煩的。在使用旋塞的器件，例如滴定管、移液管、滴液漏斗和其中希望仔細(xì)逐滴控制流動(dòng)的類似物中也遇到該問題。

過大的起動(dòng)和松脫力的問題涉及摩擦。摩擦通常定義為當(dāng)一種物質(zhì)的表面在自身或另一物質(zhì)的相鄰表面上滑動(dòng)或傾向于滑動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的阻力。在接觸的固體表面之間，可存在兩種摩擦(1)與在一個(gè)表面上開始移動(dòng)另一個(gè)表面所要求的力相反的阻力，常常稱為靜摩擦，和(2)在一個(gè)表面上以可變、固定或預(yù)定的速度移動(dòng)另一個(gè)表面所要求的力相反的阻力，常規(guī)地稱為動(dòng)摩擦。

克服靜摩擦并誘導(dǎo)起動(dòng)或松脫所要求的力分別稱為“起動(dòng)力”或“松脫力”，和在起動(dòng)或松脫之后一個(gè)表面在另一個(gè)表面上維持穩(wěn)定滑動(dòng)所要求的力稱為“持續(xù)力(sustaining force)”。兩個(gè)主要因素，粘附和慣性有助于靜摩擦和因而有助于起動(dòng)或松脫力。此處所使用的術(shù)語“粘附(stick)”或“粘附(sticktion)”表示靜態(tài)接觸的兩個(gè)表面形成一定程度的彼此粘合的傾向。術(shù)語“慣性”常規(guī)地定義為處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的物體必須克服的不愿運(yùn)動(dòng)的傾向(indispositionto motion)。在本發(fā)明的上下文中，慣性要理解為表示不牽涉粘附的起動(dòng)或松脫力的分力(component)。

起動(dòng)或松脫力，尤其粘附程度，隨表面的組成而變化。一般地，具有彈性的材料比非彈性材料顯示出較大的粘附性。彼此靜態(tài)接觸的表面的時(shí)間長(zhǎng)度也影響起動(dòng)和/或松脫力。在注射器領(lǐng)域中，術(shù)語“暫停(parking)”表示儲(chǔ)存時(shí)間、貨架時(shí)間，或填充與排放之間的時(shí)間間隔。暫停時(shí)間通常會(huì)增加起動(dòng)或松脫力，尤其若注射器在暫停過程中被冷凍或加熱的話。

克服起動(dòng)或松脫的常規(guī)方法是施加潤(rùn)滑劑到表面與表面的界面上。所使用的常見潤(rùn)滑劑是烴油，例如礦物油、花生油、植物油和類似物。這種產(chǎn)品的缺點(diǎn)是，在各種流體，例如分配藥物常用的載體中可溶。另外，這些潤(rùn)滑劑易于空氣氧化，從而導(dǎo)致粘度變化和令人討厭的顏色形成。此外，它們尤其可能從遷移到表面與表面的界面處。這種潤(rùn)滑劑的遷移通常被認(rèn)為是隨著暫停時(shí)間增加造成起動(dòng)或松脫力增加的原因。

硅油也常用作潤(rùn)滑劑，且不易于氧化，但確實(shí)出現(xiàn)遷移和粘附，且高的起動(dòng)和/或松脫力是問題。聚四氟乙烯表面提供起動(dòng)和/或松脫力的某些下降，但這一材料非常昂貴，和該方法并不完全有效。

因此，需要較好的體系來克服高的起動(dòng)和松脫力，從而可實(shí)現(xiàn)從靜態(tài)接觸到滑動(dòng)接觸的兩個(gè)表面的平穩(wěn)過渡。


發(fā)明內(nèi)容

在一些實(shí)施方案中，本發(fā)明提供用于醫(yī)療制品的腔室，該腔室具有密封嚙合醫(yī)療制品的密封元件而采用的內(nèi)表面，其中該腔室的內(nèi)表面在其上具有由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備的涂層，其中通過(1)氧化處理，和(2)(a)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照或(b)熱處理誘導(dǎo)交聯(lián)，使該涂層粘合到內(nèi)表面上。

在其他實(shí)施方案中，本發(fā)明提供醫(yī)療制品的密封元件，該密封元件具有與醫(yī)療制品的腔室的內(nèi)表面滑動(dòng)嚙合且為密封嚙合腔室內(nèi)表面而采用的外表面，其中密封元件的外表面在其上具有由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備的涂層，其中通過(1)氧化處理，和(2)(a)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照或(b)熱處理誘導(dǎo)交聯(lián)，使該涂層粘合到外表面上。

在其他實(shí)施方案中，本發(fā)明提供潤(rùn)滑在腔室內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間界面的方法，該方法包括下述步驟(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；(b)用氧化處理方法處理該涂層；和(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照該涂層或者(2)熱處理。

在其他實(shí)施方案中，本發(fā)明提供降低腔室內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間的松脫力的方法，該方法包括下述步驟(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；(b)用氧化處理方法處理該涂層；和(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照該涂層或者(2)熱處理。

在其他實(shí)施方案中，本發(fā)明提供降低腔室內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間的持續(xù)力的方法，該方法包括下述步驟(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；(b)用氧化處理方法處理該涂層；和(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照該涂層或者(2)熱處理。

在其他實(shí)施方案中，本發(fā)明提供降低腔室內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間的粘附性的方法，該方法包括下述步驟(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；(b)用氧化處理方法處理該涂層；和(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照該涂層或者(2)熱處理。




當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí)，根據(jù)以下具體實(shí)施方案的說明，將最好地理解本發(fā)明
圖1是對(duì)于具有用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在0.1ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組1的輸液(infusion)泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖2是對(duì)于具有用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在1.0ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組1的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖3是對(duì)于具有用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在10ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組1的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖4是對(duì)于具有用氧化(等離子體)處理方法處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在0.1ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組2的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖5是對(duì)于具有用等離子體處理方法處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在1.0ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組2的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖6是對(duì)于具有用等離子體處理方法處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在10ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組2的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖7是根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于具有用等離子體處理方法處理和用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在0.1ml/hr的喂料速度下，樣品組3的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖8是根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于具有用等離子體處理方法處理和用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在1.0ml/hr的喂料速度下，樣品組3的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖9是根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于具有用等離子體處理方法處理和用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在10ml/hr的喂料速度下，樣品組3的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖10是對(duì)于具有用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在0.1ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組4的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖11是對(duì)于具有用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在1.0ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組4的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖12是對(duì)于具有用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在10ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組4的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖13是根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于具有用等離子體處理方法處理和用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在0.1ml/hr的喂料速度下，樣品組5的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖14是根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于具有用等離子體處理方法處理和用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在1.0ml/hr的喂料速度下，樣品組5的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖15是根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于具有用等離子體處理方法處理和用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在10ml/hr的喂料速度下，樣品組5的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖16是對(duì)于具有用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在0.1ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組6的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖17是對(duì)于具有用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在1.0ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組6的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖18是對(duì)于具有用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在10ml/hr的喂料速度下，對(duì)比的樣品組6的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖19是根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于具有用等離子體處理方法處理和用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在0.1ml/hr的喂料速度下，樣品組7的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖20是根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于具有用等離子體處理方法處理和用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在1.0ml/hr的喂料速度下，樣品組7的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖21是根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于具有用等離子體處理方法處理和用γ射線處理過的注射器筒體的注射器組件來說，在10ml/hr的喂料速度下，樣品組7的輸液泵驅(qū)動(dòng)力試驗(yàn)結(jié)果的圖表。

具體實(shí)施例方式
除了在操作例或者另有說明的以外，在說明書和權(quán)利要求中所使用的表達(dá)各成分的用量、反應(yīng)條件等等的所有數(shù)值要理解為在所有情況下用術(shù)語“約”修飾。因此，除非相反說明，在下述說明書和所附權(quán)利要求中列出的數(shù)值參數(shù)是近似值，它可隨本發(fā)明尋求獲得的所需性能而變化。最起碼，而不是嘗試限制申請(qǐng)的范圍到與權(quán)利要求相同的范圍，每一數(shù)值參數(shù)應(yīng)當(dāng)至少鑒于所報(bào)道的有效數(shù)字的數(shù)值和采用常規(guī)的近似技術(shù)來解釋。

盡管如此，但在本發(fā)明的寬范圍內(nèi)列出的數(shù)值范圍和參數(shù)是近似值，在具體實(shí)施例中列出的數(shù)值盡可能精確地報(bào)道。然而，任何數(shù)值固有地包含一定的誤差，所述誤差必然來自于在它們各自的試驗(yàn)測(cè)量中發(fā)現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)偏差。此外，當(dāng)此處列出變化范圍的數(shù)值區(qū)間時(shí)，認(rèn)為可使用這些數(shù)值的任何結(jié)合，其中包括所引證的數(shù)值。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，此處引證的任何數(shù)值范圍擬包括在其內(nèi)提交的所有子范圍。例如，范圍“1-10”擬包括在所引證的最小值1和所引證的最大值10之間的所有子范圍且包括最小值1和最大值10，也就是說，具有等于或大于1的最小值和等于或小于10的最大值。

在一些實(shí)施方案中，本發(fā)明包括表面用有機(jī)基聚硅氧烷涂布的醫(yī)療制品的組件。采用組件的涂布表面密封式嚙合醫(yī)療制品的另一組件的相鄰表面。例如，該組件可包括內(nèi)表面適合密封式嚙合醫(yī)療制品的密封元件的外表面的腔室。

在其他實(shí)施方案中，本發(fā)明包括醫(yī)療制品的密封元件，其具有用有機(jī)基聚硅氧烷涂布的外表面。

在一些實(shí)施方案中，腔室的內(nèi)表面和密封元件的外表面二者均用有機(jī)基聚硅氧烷涂布，所述有機(jī)基聚硅氧烷可以相同或不同。

對(duì)腔室和/或密封元件的表面上的涂層進(jìn)行(1)氧化處理和(2)輻照或熱處理，正如以下所詳細(xì)討論的。

腔室的內(nèi)表面和密封元件的外表面中的各表面可以摩擦嚙合。當(dāng)在醫(yī)療制品中使用時(shí)，本發(fā)明的效果可降低實(shí)現(xiàn)起動(dòng)、松脫和/或持續(xù)力所要求的力，從而在沒有突然波動(dòng)的情況下，發(fā)生表面從靜態(tài)接觸到滑動(dòng)接觸的過渡。當(dāng)起動(dòng)或松脫完成且表面滑動(dòng)接觸時(shí)，一旦施加非常低的持續(xù)力，則它們平穩(wěn)地滑動(dòng)。通過本發(fā)明方法實(shí)現(xiàn)的效果可以具有長(zhǎng)的持續(xù)時(shí)間，和諸如注射器之類的制品可保持低起動(dòng)、低松脫和低持續(xù)力的優(yōu)點(diǎn)數(shù)年。當(dāng)腔室為液體分配器件的一部分時(shí)，可在沒有突然波動(dòng)的情況下反復(fù)地分配小而高度精確遞增的液體。因此，含根據(jù)本發(fā)明處理的腔室和/或密封元件的注射器可用于施用藥物給患者，且沒有波動(dòng)危險(xiǎn)，于是實(shí)現(xiàn)精確的劑量控制和大大地提高的患者安全性。

此處所使用的“醫(yī)療制品”是指可用于藥物治療的制品或器件。醫(yī)療制品的非限定性實(shí)例包括注射器組件、藥物試劑盒、無針注射器(injector)、液體分配器件和液體計(jì)量器件。在一些實(shí)施方案中，醫(yī)療制品是含注射器腔室或筒體(以供接收例如水、鹽水或藥物)和密封元件的注射器組件。

可由玻璃、金屬、陶瓷、塑料、橡膠或其結(jié)合形成腔室。在一些實(shí)施方案中，由一種或更多種烯烴聚合物，例如聚乙烯、聚丙烯、聚(1-丁烯)、聚(2-甲基-1-戊烯)和/或環(huán)聚烯烴制備腔室。例如，聚烯烴可以是脂族單烯烴的均聚物或共聚物，其中脂族單烯烴優(yōu)選具有約2-6個(gè)碳原子，例如聚丙烯。在一些實(shí)施方案中，聚烯烴可以是基本上直鏈，但任選地可含有側(cè)鏈，例如在常規(guī)的低密度聚乙烯中發(fā)現(xiàn)的那些。在一些實(shí)施方案中，聚烯烴為至少50％全同立構(gòu)。在其他實(shí)施方案中，聚烯烴為在結(jié)構(gòu)上為至少約90％全同立構(gòu)。在一些實(shí)施方案中，可使用間規(guī)立構(gòu)聚合物。在一些實(shí)施方案中，可使用環(huán)聚烯烴。合適的環(huán)狀聚烯烴的非限定性實(shí)例包括降冰片烯聚合物，例如在美國(guó)專利Nos.6525144、6511756、5599882和5034482(每一篇均為Nippon Zeon)、7037993、6995226、6908970、6653424和6486264(每一篇為Zeon Corp.)、7026401和6951898(Ticona)、6063886(MitsuiChemicals)、5866662、5856414、5623039和5610253(Hoechst)、5854349和5650471(Mitsui Petrochemical and Hoechst)中公開的那些，和在“Polycyclicolefins”，process Economics Program(1998年7月)SRI Consulting中所述的那些，前述參考文獻(xiàn)中的每一篇在此通過參考引入。合適的環(huán)狀聚烯烴的非限定性實(shí)例包括獲自MitsuiPetrochemical的ApelTM環(huán)狀聚烯烴，獲自Ticona EngineeringPolymers的TopasTM環(huán)狀聚烯烴，獲自Zeon Corporation的ZeonorTM或ZeonexTM環(huán)狀聚烯烴，獲自Promerus LLC的環(huán)狀聚烯烴。

聚烯烴可含有小量，通常約0.1-10％通過與合適單體共聚而引入到組合物內(nèi)的額外聚合物。這種共聚物可加入到組合物中，以提高最終組合物的其他特征，且可以是例如聚丙烯酸酯、聚苯乙烯和類似物。

在一些實(shí)施方案中，腔室可由聚烯烴組合物構(gòu)成，所述聚烯烴組合物包括輻射穩(wěn)定的添加劑以賦予容器輻射穩(wěn)定性，例如有助于容器輻射穩(wěn)定性的遷移(moblizing)添加劑，例如在轉(zhuǎn)讓給Becton，Dickinson and Company的美國(guó)專利Nos.4959402和4994552中公開的那些，這兩篇在此通過參考引入。

與腔室接觸的醫(yī)療制品中的其他組件是密封元件。密封元件可由任何彈性或塑性材料形成。在醫(yī)療器件和藥物包裝中，在許多重要和關(guān)鍵的應(yīng)用中使用彈性體。作為一組材料，證明它們獨(dú)特的特征，例如撓性、回彈性。延展性和密封性尤其非常適合于諸如導(dǎo)管、注射器尖頭、藥物小瓶制品、管道、手套和軟管之類的產(chǎn)品。在醫(yī)療應(yīng)用中典型地使用三種主要的合成熱固性彈性體聚異戊二烯橡膠、硅橡膠和丁基橡膠。在這三種橡膠當(dāng)中，丁基橡膠是制品最常見的選擇，因?yàn)樗哂懈叩那鍧嵍群涂節(jié)B透性，這種性質(zhì)使得該橡膠能保護(hù)對(duì)氧氣和水敏感的藥物。

可用于本發(fā)明方法的合適的丁基橡膠包括異丁烯(約97-98％)和異戊二烯(約2-3％)的共聚物。可以用氯或溴鹵化丁基橡膠。合適的丁基橡膠硫化橡膠可提供由其形成的制品良好的耐磨性、優(yōu)良的氣體不透性、高的介電常數(shù)、優(yōu)良的抗老化和陽光性，以及優(yōu)異的振動(dòng)吸收和振動(dòng)阻尼質(zhì)量。合適的橡膠制動(dòng)器(stopper)的非限定性實(shí)例包括獲自于West Pharmaceuticals、American Gasket Rubber、Stelmi和Helvoet Rubber&Plastic Technologies BV的那些。

其他有用的彈性共聚物沒有限制地包括熱塑性彈性體，熱塑性硫化橡膠，苯乙烯共聚物，例如苯乙烯-丁二烯(SBR或SBS)共聚物，苯乙烯-異戊二烯(SIS)嵌段共聚物或苯乙烯-異戊二烯/丁二烯(SIBS)，其中在苯乙烯嵌段共聚物內(nèi)苯乙烯的含量范圍為約10％-約70％，和優(yōu)選約20％-約50％。合適的苯乙烯-丁二烯制動(dòng)器的非限定性實(shí)例獲自于Firestone Polymers、Dow、Reichhold、Kokoku RubberInc.和Chemix Ltd.。其他合適的熱塑性彈性體獲自于例如GLS、Tecknor Apex、AES、Mitsubishi和Solvay Engineered Polymers。彈性體組合物可沒有限制地包括抗氧化劑和/或無機(jī)增強(qiáng)劑，以保護(hù)彈性體組合物的穩(wěn)定性。

在一些實(shí)施方案中，密封元件可以是例如制動(dòng)器、O形環(huán)、頂芯子或活塞。注射器的頂芯子或活塞典型地由可壓縮的回彈性材料，例如橡膠制成，因?yàn)橄鹉z具有在柱塞(plunger)和注射器的內(nèi)部空間之間提供密封的能力。注射器的柱塞，與在患者的護(hù)理和治療中使用的其他設(shè)備一樣，必須滿足高性能標(biāo)準(zhǔn)，例如在柱塞和注射器的筒體之間提供緊密密封的能力。

在一些實(shí)施方案中，在如以下詳細(xì)地討論的涂布之前，可對(duì)腔室的內(nèi)表面和密封元件的外表面中的各表面任選地進(jìn)行氧化處理，例如等離子處理。可在任何常見的真空或大氣等離子體生成設(shè)備內(nèi)進(jìn)行等離子處理?？墒褂萌魏魏线m的電離等離子，例如通過輝光放電或電暈放電生成的等離子體?？捎筛鞣N氣體或其混合物，例如空氣、氫氣、氦氣、氨氣、氮?dú)?、氧氣、氖氣、氬氣、氡氣和氙氣生成等離子體。以下相對(duì)于涂布基底的氧化處理，詳細(xì)地討論類似的氧化處理?xiàng)l件，例如氣體壓力、設(shè)備和功率設(shè)定值等。

將涂層施加到腔室和/或密封元件的至少一部分滑動(dòng)表面上。在一些實(shí)施方案中，用以下所述的涂料涂布腔室，和密封元件未涂布或者用聚二甲基硅氧烷涂料涂布。在其他實(shí)施方案中，用以下所述的涂料涂布密封元件，和腔室未涂布或者用聚二甲基硅氧烷涂料涂布。在其他實(shí)施方案中，腔室和密封元件均用以下所述的涂料涂布。以下將詳細(xì)地討論涂布表面的方法。

可用由含一種或更多種有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備的涂料涂布腔室和/或密封元件。在一些實(shí)施方案中，在任何固化步驟之前，有機(jī)基聚硅氧烷的粘度范圍為約100-約1,000,000厘沲(cst)。在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷的粘度范圍為約1000厘沲-約100,000厘沲(cst)。在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷的粘度范圍為約1000cst-約15,000cst。在其他實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷的粘度為約12,500cst?？墒褂肂rookfield DV II+粘度計(jì)測(cè)量粘度。

如下所述，可通過(1)氧化處理和(2)(a)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照或(b)熱處理誘導(dǎo)的交聯(lián)，將涂料粘附到腔室和/或密封元件的內(nèi)表面上。

認(rèn)為氧化處理誘導(dǎo)有機(jī)基聚硅氧烷交聯(lián)，于是有機(jī)基聚硅氧烷轉(zhuǎn)化成高分子量的三維聚合物網(wǎng)絡(luò)。進(jìn)一步認(rèn)為，這一氧化處理也可誘導(dǎo)有機(jī)基聚硅氧烷交聯(lián)到表面上。進(jìn)一步認(rèn)為隨后的熱處理或輻射處理促進(jìn)額外的交聯(lián)。

在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷包括烷基取代的有機(jī)基聚硅氧烷，例如用下述結(jié)構(gòu)式(I)表示的有機(jī)基聚硅氧烷
其中R是烷基和Z是約30-約4500。在一些實(shí)施方案中，式(I)的有機(jī)基聚硅氧烷可用下述結(jié)構(gòu)式(II)表示
其中Z可以與上述一樣，或者例如可以是約300-約2000，約300-約1800，或約300-約1350。在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷是聚二甲基硅氧烷，例如DOW

聚二甲基硅氧烷或NUSIL聚二甲基硅氧烷，其粘度范圍為約100-約1,000,000cst。

在其他實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷包括一個(gè)或更多個(gè)可固化或反應(yīng)性官能團(tuán)，例如鏈烯基。此處與組合物結(jié)合所使用的術(shù)語“固化”，即“固化的組合物”或“固化的涂層”應(yīng)當(dāng)是指形成組合物的至少一部分可交聯(lián)的組分被至少部分交聯(lián)。此處結(jié)合組合物的組分使用的術(shù)語“可固化”是指該組分具有能交聯(lián)的官能團(tuán)，例如鏈烯基，如乙烯基。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，可交聯(lián)組分的交聯(lián)密度，即交聯(lián)度范圍為完全交聯(lián)的5％-100％。本領(lǐng)域的技術(shù)人員要理解，交聯(lián)的存在和交聯(lián)的程度，即交聯(lián)密度可通過各種方法來測(cè)定，例如動(dòng)態(tài)機(jī)械熱分析(DMTA)。這一方法測(cè)定涂層或聚合物中自立式膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和交聯(lián)密度。固化材料的這些物理性能涉及交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)。

在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷包括至少一種鏈烯基。每一鏈烯基可獨(dú)立地選自乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基和癸烯基。本領(lǐng)域的技術(shù)人員要理解，有機(jī)基聚硅氧烷可包括任何上述類型的鏈烯基中的一種或更多種及其混合物。在一些實(shí)施方案中，至少一個(gè)鏈烯基是乙烯基。較高的鏈烯基或乙烯基含量提供更加有效的交聯(lián)。

在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷可用下述結(jié)構(gòu)式(III)或(IV)表示
其中R是烷基、鹵代烷基、芳基、鹵代芳基、環(huán)烷基、硅雜環(huán)戊基、芳烷基及其混合物，X是約60-約1000，優(yōu)選約200-約320，和y是約3-約25。還考慮這些聚合物的共聚物與混合物。

有用的乙烯基官能的有機(jī)基聚硅氧烷的非限定性實(shí)例包括乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷；三甲基甲硅烷氧基封端的乙烯基甲基，二甲基聚硅氧烷共聚物；乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的乙烯基甲基，二甲基聚硅氧烷共聚物；二乙烯基甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷；乙烯基、正丁基甲基封端的聚二甲基硅氧烷；和乙烯基苯基甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷。

在一些實(shí)施方案中，可使用選自式II、III和/或IV的硅氧烷聚合物的混合物。例如，混合物可包括兩種不同分子量的乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷聚合物，其中聚合物之一的平均分子量為約1000-約25,000，和優(yōu)選約16,000，和其他聚合物的平均分子量為約30,000-約71,000，和優(yōu)選約38,000。一般地，可存在用量為這一混合物重量的約20％-約80％，例如約60％的較低分子量的硅氧烷；和可存在用量為這一混合物重量約80％-約20％，例如約40％的較高分子量的硅氧烷。

合適的乙烯基官能的有機(jī)基聚硅氧烷的另一非限定性實(shí)例是(7.0-8.0％乙烯基甲基硅氧烷)-二甲基硅氧烷共聚物，三甲基甲硅烷氧基封端，例如VDT-731乙烯基甲基硅氧烷共聚物(其商購于Gelest，Inc.of Morrisville，PA)。

在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷可包括至少兩個(gè)極性基團(tuán)。每一極性基團(tuán)可獨(dú)立地選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、氨基、亞氨基、羥基、環(huán)氧基、酯、烷氧基、異氰酸酯、酚基、聚氨酯低聚物、聚酰胺低聚物、聚酯低聚物、聚醚低聚物、多元醇和羧丙基。本領(lǐng)域的技術(shù)人員要理解有機(jī)基聚硅氧烷可包括任何上述極性基團(tuán)中的一種或更多種及其混合物。

在一些實(shí)施方案中，極性基團(tuán)是丙烯酸酯，例如丙烯酰氧基丙基。在其他實(shí)施方案中，極性基團(tuán)是甲基丙烯酸酯基，例如甲基丙烯酰氧基丙基。

具有極性基團(tuán)的有機(jī)基聚硅氧烷可進(jìn)一步包括一個(gè)或更多個(gè)烷基和/或芳基，例如甲基、乙基或苯基。

這種有機(jī)基聚硅氧烷的非限定性實(shí)例包括[15-20％(丙烯酰氧基丙基)甲基硅氧烷]-二甲基硅氧烷共聚物，例如UMS-182丙烯酸酯官能的硅氧烷(其獲自Gelest，Inc.of Morrisville，PA)和

PC 970丙烯酸酯化有機(jī)硅聚合物(其獲自Rhodia-Silicones)。

在其他實(shí)施方案中，這種有機(jī)基聚硅氧烷可用式(V)表示
其中R1選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、氨基、亞氨基、羥基、環(huán)氧基、酯、烷氧基、異氰酸酯、酚基、聚氨酯低聚物、聚酰胺低聚物、聚酯低聚物、聚醚低聚物、多元醇、羧丙基和氟基；和R2是烷基，n的范圍為2-4，和x是足以提供潤(rùn)滑劑粘度為約100-1,000,000cst的整數(shù)。

盡管不希望束縛于任何理論，但認(rèn)為極性硅氧烷可輔助降低嚙合表面之間的摩擦系數(shù)。此外，在輻照之后，認(rèn)為極性硅氧烷的粘度可增加并改進(jìn)涂層對(duì)基底的粘合性。

在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷可進(jìn)一步包括一個(gè)或更多個(gè)氟基，例如-F或氟代烷基，例如三氟甲基。其他有用的有機(jī)基聚硅氧烷包括聚氟代烷基甲基硅氧烷，和氟代烷基、二甲基硅氧烷的共聚物。

在一些實(shí)施方案中，組合物可進(jìn)一步包括一種或更多種環(huán)狀硅氧烷，例如八甲基環(huán)四硅氧烷和/或十甲基環(huán)五硅氧烷。

在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷可用下述結(jié)構(gòu)式(VI)表示
其中R是鹵代烷基，芳基(例如苯基)，鹵代芳基，環(huán)烷基，硅雜環(huán)戊基，芳烷基及其混合物；和Z是約20-約1800。

在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷包括至少兩個(gè)側(cè)掛的氫基。含至少兩個(gè)側(cè)掛氫基的合適的有機(jī)基聚硅氧烷的非限定性實(shí)例包括沿著聚合物主鏈具有側(cè)掛氫基或者具有端氫基的有機(jī)基聚硅氧烷。在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷可用下述結(jié)構(gòu)式(VII)表示
其中p為約8-約125，例如約30。在其他實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷可用下述結(jié)構(gòu)式(VIII)表示 HMe2SiO(Me2SiO)pSiMe2H (VIII) 其中p為約140-約170，例如約150-約160?？墒褂煤瑑煞N不同分子量材料的這些聚合物的混合物。例如，約2％-約5wt％平均分子量為約400-約7500，例如約1900的三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氫硅氧烷的混合物可與約98％-約95％平均分子量為約400-約37,000和優(yōu)選約12,000的二甲基氫甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷混合使用。含至少兩個(gè)側(cè)掛氫基的有用的有機(jī)基聚硅氧烷的非限定性實(shí)例包括二甲基氫封端的聚二甲基硅氧烷；甲基氫，二甲基聚硅氧烷的共聚物；二甲基氫甲硅烷氧基封端的甲基辛基二甲基聚硅氧烷共聚物；和甲基氫，苯基甲基硅氧烷共聚物。

在一些實(shí)施方案中，組合物包括羥基官能的硅氧烷，例如含至少兩個(gè)羥基的羥基官能的硅氧烷，例如
其中R2是烷基，n的范圍為0-4，和x是足以提供潤(rùn)滑劑粘度為約100-1,000,000cst的整數(shù)。在一些實(shí)施方案中，作為官能度的結(jié)果，具有濕固化特征的可濕固化的硅氧烷包括具有諸如下述官能團(tuán)的硅氧烷烷氧基、芳氧基、肟、環(huán)氧基、-OOCR、N，N-二烷基氨基、N，N-二烷基氨氧基、N-烷基酰胺基、-O-NH-C(O)-R、-O-C(＝NCH3)-NH-CH3和-O-C(CH3)＝CH2，其中R是H或烴基。此處所使用的“可濕固化”是指硅氧烷在大氣濕氣存在下在環(huán)境條件下可固化。

可在本發(fā)明中使用以上所述的有機(jī)基聚硅氧烷的一種或更多種的混合物。

在一些實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷占組合物重量的約90-約100wt％。在其他實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷占組合物重量的約95-約100％。在其他實(shí)施方案中，有機(jī)基聚硅氧烷占組合物重量的100％。

在一些實(shí)施方案中，組合物進(jìn)一步包括催化量的促進(jìn)有機(jī)基聚硅氧烷中可交聯(lián)基團(tuán)交聯(lián)的催化劑。促進(jìn)紫外輻射固化的合適催化劑的非限定性實(shí)例包括任何合適的光引發(fā)劑，其中當(dāng)暴露于UV光下時(shí)，所述光引發(fā)劑能引發(fā)反應(yīng)性有機(jī)硅聚合物聚合。有用的UV光誘導(dǎo)的聚合光引發(fā)劑的非限定性實(shí)例包括酮，例如芐酮和苯偶姻，和偶姻與偶姻醚，例如α-羥基酮。可獲得的產(chǎn)品的非限定性實(shí)例包括IRGACURE 184(1-羥基環(huán)己基苯基酮)、IRGACURE 907(2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(4-嗎啉基)-1-丙酮)、IRGACURE 369(2-芐基-2-N，N-二甲基氨基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮)、IRGACURE500(50％1-羥基環(huán)己基苯基酮和50％二苯甲酮的結(jié)合物)、IRGACURE651(2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙-1-酮)、IRGACURE 1700(25％雙(2，6-二甲氧基苯甲?；?2，4-，4-三甲基戊基)氧化膦和75％2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮的結(jié)合物)、DAROCUR 1173(2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮)和DAROCUR4265(50％2，4，6-三甲基苯甲?；交趸⒑?0％2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮的結(jié)合物)，所有這些均獲自CIBA Corp.，Tarrytown，N.Y.；和SARCURE SR-1121(2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮)和ESACURE KIP-100F(在2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮內(nèi)聚合物光引發(fā)劑的混合物)，這兩種均獲自Sartomer，Inc.，of Exton，Pa.。當(dāng)然，也可使用不同光引發(fā)劑的混合物。光引發(fā)劑所需地為液體形式，以確保在組合物內(nèi)合適的混合與分配，但也可使用固體光引發(fā)劑，條件是它們可溶于有機(jī)基聚硅氧烷中，以均勻流體形式提供組合物。光引發(fā)劑的存在量應(yīng)當(dāng)足以提供所需的光聚合速度，這部分取決于光源和光引發(fā)劑的消光系數(shù)。典型地，基于組合物的總重量，光引發(fā)劑組分的存在量為總重量的約0.01-約10％，更優(yōu)選約0.1-約5％。

促進(jìn)熱固化的合適催化劑的非限定性實(shí)例包括鉑或銠族金屬催化劑，例如Karstedt催化劑Pt2{[(CH 2＝CH)Me2Si]2O}3，或過氧化物催化劑，例如過氧化二枯基。催化劑的存在量范圍可以是組合物重量的約0.001-約0.05％。

可將組合物中各組分配制到單一組合物或者兩種組合物內(nèi)，其中在施加之前，混合這兩種組合物，例如隔開催化劑與可交聯(lián)組分，直到就在施加之前。合適的雙組分組合物的非限定性實(shí)例是商購于GE Silicones的雙組份LSR有機(jī)硅組合物。

可通過任何合適的方法，例如浸涂、刷涂、噴涂和類似方法，實(shí)現(xiàn)涂料施加到腔室的內(nèi)表面或者密封元件的外表面上?？杉儜B(tài)地施加組合物，或者可在溶劑，例如低分子量有機(jī)硅、無毒的氯化或氟化烴，例如1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷，氟利昂或常規(guī)的烴溶劑，例如烷烴、甲苯、石油醚和其中毒性不被視為重要的類似物內(nèi)施加組合物。隨后通過蒸發(fā)除去溶劑。涂層可以具有任何方便的厚度，和在實(shí)踐中，厚度通過諸如所施加的用量、潤(rùn)滑劑的粘度和施加溫度之類的因素來決定。由于經(jīng)濟(jì)原因，優(yōu)選盡實(shí)際地薄地施加涂層，因?yàn)檩^厚的涂層沒有獲得明顯的優(yōu)勢(shì)。涂層的確切厚度似乎不是關(guān)鍵的，和非常薄的涂層，即1或2微米顯示出有效的潤(rùn)滑性能。盡管對(duì)于可操作性來說是不需要的，但希望涂層的厚度基本上全面均勻。

在施加之后可部分或完全交聯(lián)涂層，或部分交聯(lián)以固定到基底上，然后在隨后的時(shí)間處充分交聯(lián)。

對(duì)涂布的腔室和/或涂布的密封元件進(jìn)行氧化處理，例如等離子處理?？稍谌魏纬Ｒ姷恼婵栈虼髿獾入x子生成設(shè)備內(nèi)進(jìn)行等離子處理。可使用任何合適的電離等離子，例如通過輝光放電或電暈放電生成的等離子?？捎筛鞣N氣體或其混合物生成等離子。常用的氣體包括空氣、氫氣、氦氣、氨氣、氮?dú)?、氧氣、氖氣、氬氣、氪氣和氙氣?？墒褂萌魏蔚臍怏w壓力，例如大氣壓或小于或等于5mmHg，例如約0.1-約1.0mmHg。在一些實(shí)施方案，例如大氣氧化方法中，電離等離子直接在腔室內(nèi)從小的端口或者隨后通過密封元件密封的開口直接引入?？深愃朴陔姇灮虻入x子處理方法直接處理涂布的密封元件的外表面。在其他實(shí)施方案，例如真空基設(shè)備中，可在涂布的密封元件或涂布的腔室周圍激發(fā)等離子，并允許擴(kuò)散到腔室和密封元件特征內(nèi)?；蛘?，可通過合適地控制電極位置，在開放的腔室內(nèi)部激發(fā)等離子。

可使用寬泛范圍的功率設(shè)定值、射頻和潤(rùn)滑劑與表面暴露于等離子下的持續(xù)時(shí)間。提供有利結(jié)果的這三個(gè)參數(shù)的非限定性范圍分別是最多約200瓦的DC或AC功率水平，約0.1-約50兆赫和約1秒-約30分鐘。

在氧化處理之后，對(duì)處理過的腔室和/或處理過的密封元件進(jìn)行熱處理或者用同位素(例如γ輻射)、電子束或紫外輻射線輻照?；蛘?，可借助烘箱或者射頻(RF)熱處理該處理過的腔室和/或處理過的密封元件。在烘箱交聯(lián)的情況下，溫度范圍可以是約120℃-約140℃，和烘箱內(nèi)的停留時(shí)間通常為約30-約40秒，這取決于精確的配方。若使用RF技術(shù)時(shí)，線圈應(yīng)當(dāng)傳導(dǎo)足夠的熱量，以獲得約150℃-約200℃的基底表面溫度。在這些溫度下，僅僅要求約2-約4秒固化。

在一些實(shí)施方案中，通過用同位素、電子束或紫外輻射線輻照，至少部分交聯(lián)該涂層。這一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是同時(shí)滅菌，這在醫(yī)療應(yīng)用中是有用的。電離輻射線形式的輻射滅菌常常在醫(yī)院中用于醫(yī)療器件，例如導(dǎo)管、外科物品和要求高的護(hù)理工具上。γ輻射線是輻射滅菌的最普遍的形式，且當(dāng)材料對(duì)熱滅菌工藝，例如高壓釜滅菌敏感但與電離輻射相容時(shí)，典型地使用γ輻射線。通過氧化微生物組織，γ輻射線產(chǎn)生殺微生物效果，并進(jìn)而提供簡(jiǎn)單、快速和有效的滅菌方法。使用來自或者鈷-60(60Co)同位素源或者來自機(jī)器生成的加速電子源的γ射線。當(dāng)待滅菌的材料在暴露的60Co源周圍移動(dòng)確定的時(shí)間段時(shí)，實(shí)現(xiàn)充足的暴露。醫(yī)療制品滅菌的最常用的劑量是約5-約100kGy，例如5-50kGy。

在一些實(shí)施方案中，可在如上所述的交聯(lián)的有機(jī)基聚硅氧烷涂層上施加約0.3-10，優(yōu)選約0.8-4.0微米厚的表面潤(rùn)滑劑層。表面潤(rùn)滑劑可以是粘度為約100-1,000,000,100-60,000，或優(yōu)選約1000-12,500cst的常規(guī)的硅油(有機(jī)基聚硅氧烷)?？赏ㄟ^以上所述的任何常規(guī)的方法施加表面潤(rùn)滑劑層。施加表面潤(rùn)滑劑的優(yōu)選方法是通過噴涂或浸涂注射器筒體到約4wt％表面潤(rùn)滑劑在諸如氯仿、二氯甲烷或優(yōu)選氯氟烴，例如FREONTMTF之類溶劑內(nèi)的溶液中。表面潤(rùn)滑劑可任選地通過氧化處理和/或輻照輕度交聯(lián)。

在其中腔室和密封元件二者均用有機(jī)基聚硅氧烷涂布的一些實(shí)施方案中，涂布腔室的有機(jī)基聚硅氧烷的粘度可以大于涂布密封元件的有機(jī)基聚硅氧烷的粘度。例如，涂布腔室的有機(jī)基聚硅氧烷的粘度可以是12,500cst，而涂布密封元件的有機(jī)基聚硅氧烷的粘度可以是1000cst。在其他實(shí)施方案中，涂布腔室的有機(jī)基聚硅氧烷的粘度可以等于或小于涂布密封元件的有機(jī)基聚硅氧烷的粘度。例如，涂布腔室的有機(jī)基聚硅氧烷的粘度可以是12,500cst，而涂布密封元件的有機(jī)基聚硅氧烷的粘度可以是100,000cst。

在一些實(shí)施方案中，對(duì)涂布的制品進(jìn)行滅菌處理。當(dāng)今可獲得許多滅菌技術(shù)給醫(yī)療器件滅菌，以消滅活的有機(jī)物，例如細(xì)菌、酵母、霉菌和病毒。醫(yī)療器件所使用的常用的滅菌技術(shù)包括高壓釜滅菌、環(huán)氧乙烷(EtO)或γ輻射線，以及最近引入的體系，該體系牽涉低溫氣體等離子和氣相滅菌劑。

一種常見的滅菌技術(shù)是蒸汽滅菌或高壓釜滅菌，它是相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝，該工藝在超過120℃的溫度下在約120kPa的壓力下暴露制品例如在飽和蒸汽下最小20分鐘。通常在為耐受升高的溫度和壓力而設(shè)計(jì)的壓力容器內(nèi)進(jìn)行該工藝，通過破壞對(duì)其復(fù)制而言重要的新陳代謝和結(jié)構(gòu)組分來殺滅微生物。高壓釜滅菌是對(duì)耐熱外科設(shè)備和靜脈內(nèi)流體滅菌的選擇方法，因?yàn)樗怯行?、可靠、快速、相?duì)簡(jiǎn)單的工藝，該工藝不會(huì)導(dǎo)致有毒殘?jiān)?br>
因此，在一些實(shí)施方案中，本發(fā)明提供潤(rùn)滑在腔室的內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間的界面的方法，該方法包括下述步驟(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；(b)用氧化處理方法處理該涂層；和(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照或者(2)熱處理。

在其他實(shí)施方案中，本發(fā)明提供降低腔室內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間的松脫力的方法，該方法包括下述步驟(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；(b)用氧化處理方法處理該涂層；和(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照或者(2)熱處理。

在其他實(shí)施方案中，本發(fā)明提供降低腔室內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間的持續(xù)力的方法，該方法包括下述步驟(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；(b)用氧化處理方法處理該涂層；和(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照或者(2)熱處理。

在其他實(shí)施方案中，本發(fā)明提供降低腔室內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間的粘附性的方法，該方法包括下述步驟(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；(b)用氧化處理方法處理該涂層；和(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照或者(2)熱處理。

在下述實(shí)施例中更特別地描述了本發(fā)明，其中所述實(shí)施例僅僅闡述本發(fā)明，因?yàn)樵S多改性和變化對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是顯而易見的。
實(shí)施例
用本發(fā)明的涂料組合物涂布10和50ml注射器的注射器筒體。由環(huán)狀聚烯烴形成注射器筒體，每一筒體的內(nèi)表面用獲自DowCorning的粘度為12,500cst的DC360聚二甲基硅氧烷涂布。從筒體的注射端用氬氣等離子預(yù)處理所選筒體表1規(guī)定的時(shí)間段。使用以上所述的常規(guī)大氣壓等離子處理裝置，進(jìn)行等離子處理。

用粘度為100,000cst的常規(guī)聚二甲基硅氧烷涂布HelvoetFM460(Butyl-A)和FM457(Butyl-B)丁基橡膠和Kokoku SBR注射器制動(dòng)器。

使用γ射線，在表1規(guī)定的劑量下，輻照注射器筒體和制動(dòng)器。

組裝每一注射器，并用10或50ml去離子水填充和在124℃下高壓釜滅菌30分鐘。

可在萬用機(jī)測(cè)試儀上或者在具有恒定的十字頭移動(dòng)速度類型的測(cè)試機(jī)上，常規(guī)地測(cè)量起動(dòng)力、松脫力和持續(xù)力，正如以下所詳細(xì)地描述的。根據(jù)ISO 7886-1 Annex G，評(píng)價(jià)注射器組件的松脫力。根據(jù)ISO 7886，通過Instron Series 5500，在100mm/min的位移速度下，測(cè)定每一樣品注射器的松脫和持續(xù)力(單位kg)。肉眼測(cè)定曲線的最高峰或當(dāng)在圖表上曲線斜率變化時(shí)的點(diǎn)作為松脫力。持續(xù)力是在松脫之后，對(duì)于10ml筒體來說，制動(dòng)器移動(dòng)額外45mm，和對(duì)于50ml筒體來說制動(dòng)器移動(dòng)額外85mm時(shí)的平均力。下表1中報(bào)道的松脫和持續(xù)值是每一樣品組1-12中兩個(gè)樣品的結(jié)果。

根據(jù)ISO 7886-2Annex A，評(píng)價(jià)注射器組件的輸液泵驅(qū)動(dòng)力。在0.1ml/h、1.0ml/h或10.0ml/h的流速下，Becton DickinsonProgram 2注射器泵用于測(cè)試。使用在注射器柱塞桿和泵的位移臂之間放置的力變換器，測(cè)量力。對(duì)于每一注射器來說，生成力對(duì)時(shí)間作的圖表，如圖1-21所示。通過觀察每一圖表的曲線光滑度，目視測(cè)定粘附性或者沒有粘附性。光滑曲線表明沒有粘附性，和不規(guī)則形狀的曲線(例如，可辨別的峰值)表示粘附。下表1中報(bào)道的實(shí)際力的數(shù)值是每一樣品組1-12中四個(gè)樣品的結(jié)果。

如下表1所示并參考圖1-21，與分別單獨(dú)用輻射線或等離子處理的樣品組1、2、4和6相比，根據(jù)本發(fā)明用等離子處理和輻照處理過的10ml樣品組3、5和7通常顯示出較低的松脫力和降低的粘附性。50ml樣品得到類似的結(jié)果。與單獨(dú)用輻射線處理的樣品組8和10相比，根據(jù)本發(fā)明用等離子處理和輻照處理的樣品組9、11和12通常顯示出較低的松脫力、較低的持續(xù)力和降低的粘附性。


參考本發(fā)明特定的實(shí)施方案的具體細(xì)節(jié)，描述了本發(fā)明。不打算將這樣的細(xì)節(jié)視為對(duì)本發(fā)明范圍的限制，本發(fā)明的范圍通過所附權(quán)利要求限制。
權(quán)利要求
1.用于醫(yī)療制品的腔室，該腔室具有為密封式嚙合醫(yī)療制品的密封元件的外表面而采用的內(nèi)表面，其中該腔室的內(nèi)表面在其上具有由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備的涂層，其中通過(1)氧化處理，和(2)(a)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照或(b)熱處理誘導(dǎo)交聯(lián)，使該涂層粘合到內(nèi)表面上。
2.權(quán)利要求1的腔室，其中腔室選自注射器筒體、藥物試劑盒容器、無針注射器容器、液體分配器件容器和液體計(jì)量器件容器。
3.權(quán)利要求2的腔室，其中腔室是注射器筒體。
4.權(quán)利要求1的腔室，其中腔室由玻璃、金屬、陶瓷、塑料、橡膠或其結(jié)合物形成。
5.權(quán)利要求4的腔室，其中由選自聚乙烯、聚丙烯、聚(1-丁烯)、聚(2-甲基-1-戊烯)和環(huán)狀聚烯烴中的烯烴聚合物制備。
6.權(quán)利要求5的腔室，其中由環(huán)狀聚烯烴制備腔室。
7.權(quán)利要求1的腔室，其中有機(jī)基聚硅氧烷用下述結(jié)構(gòu)式(I)表示
其中R是烷基和Z是約30-約4500。
8.權(quán)利要求1的腔室，其中有機(jī)基聚硅氧烷是聚二甲基硅氧烷。
9.權(quán)利要求1的腔室，其中有機(jī)基聚硅氧烷包括至少兩個(gè)鏈烯基，每一鏈烯基獨(dú)立地選自乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基和癸烯基。
10.權(quán)利要求1的腔室，其中有機(jī)基聚硅氧烷包括至少兩個(gè)極性基團(tuán)，其中每一極性基團(tuán)獨(dú)立地選自丙烯酸酯基團(tuán)、甲基丙烯酸酯基團(tuán)、氨基、亞氨基、羥基、環(huán)氧基、酯基團(tuán)、烷氧基、異氰酸酯基團(tuán)、酚基、聚氨酯低聚物基團(tuán)、聚酰胺低聚物基團(tuán)、聚酯低聚物基團(tuán)、聚醚低聚物基團(tuán)、多元醇基團(tuán)、羧丙基和氟基。
11.權(quán)利要求1的腔室，其中有機(jī)基聚硅氧烷的粘度為約100-約1,000,000厘沲。
12.權(quán)利要求11的腔室，其中有機(jī)基聚硅氧烷的粘度為約1000-約15,000厘沲。
13.權(quán)利要求12的腔室，其中有機(jī)基聚硅氧烷的粘度為約12,500厘沲。
14.權(quán)利要求1的腔室，其中對(duì)涂布過的腔室進(jìn)行氧化處理，所述氧化處理選自大氣電離等離子處理和真空電離等離子處理。
15.權(quán)利要求1的腔室，其中對(duì)涂布過的腔室進(jìn)行電暈處理。
16.權(quán)利要求1的腔室，其中用γ射線、電子束射線或紫外光輻照涂布和氧化處理過的腔室。
17.權(quán)利要求16的腔室，其中用約5-約50kGy的γ射線輻照涂布和氧化處理過的腔室。
18.用于醫(yī)療制品的密封元件，該密封元件具有與醫(yī)療制品的腔室的內(nèi)表面滑動(dòng)嚙合且為密封式嚙合腔室內(nèi)表面而采用的外表面，其中密封元件的外表面在其上具有由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備的涂層，其中通過(1)氧化處理，和(2)(a)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照或(b)熱處理誘導(dǎo)交聯(lián)，使該涂層粘合到外表面上。
19.權(quán)利要求18的密封元件，其中密封元件選自制動(dòng)器、O形環(huán)、頂芯子和活塞。
20.權(quán)利要求18的密封元件，其中密封元件由橡膠形成。
21.權(quán)利要求20的密封元件，其中密封元件由丁基橡膠形成。
22.權(quán)利要求18的密封元件，其中密封元件由熱塑性彈性體或熱塑性硫化橡膠形成。
23.權(quán)利要求18的密封元件，其中密封元件由苯乙烯-丁二烯共聚物形成。
24.權(quán)利要求18的密封元件，其中有機(jī)基聚硅氧烷是聚二甲基硅氧烷。
25.權(quán)利要求18的密封元件，其中有機(jī)基聚硅氧烷用下述結(jié)構(gòu)式(I)表示
其中R是烷基和Z是約30-約4500。
26.權(quán)利要求18的密封元件，其中有機(jī)基聚硅氧烷包括至少兩個(gè)鏈烯基，每一鏈烯基獨(dú)立地選自乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基和癸烯基。
27.權(quán)利要求18的密封元件，其中有機(jī)基聚硅氧烷包括至少兩個(gè)極性基團(tuán)，其中每一極性基團(tuán)獨(dú)立地選丙烯酸酯基團(tuán)、甲基丙烯酸酯基團(tuán)、氨基、亞氨基、羥基、環(huán)氧基、酯基團(tuán)、烷氧基、異氰酸酯基團(tuán)、酚基、聚氨酯低聚物基團(tuán)、聚酰胺低聚物基團(tuán)、聚酯低聚物基團(tuán)、聚醚低聚物基團(tuán)、多元醇基團(tuán)、羧丙基和氟基。
28.權(quán)利要求18的密封元件，其中有機(jī)基聚硅氧烷的粘度為約100-約1,000,000厘沲。
29.權(quán)利要求28的密封元件，其中有機(jī)基聚硅氧烷的粘度為約1000-約100,000厘沲。
30.權(quán)利要求29的密封元件，其中有機(jī)基聚硅氧烷的粘度為約100,000厘沲。
31.權(quán)利要求18的密封元件，其中對(duì)涂布過的密封元件進(jìn)行氧化處理，所述氧化處理選自大氣電離等離子處理和真空電離等離子處理。
32.權(quán)利要求18的密封元件，其中對(duì)涂布過的密封元件進(jìn)行電暈處理。
33.權(quán)利要求18的密封元件，其中用γ射線、電子束射線或紫外光輻照涂布和氧化處理過的密封元件。
34.權(quán)利要求34的密封元件，其中用約5-約50kGy的γ射線輻照涂布和氧化處理過的腔室。
35.一種醫(yī)療制品，它包括
(a)權(quán)利要求1的腔室；和
(b)具有與腔室的內(nèi)表面滑動(dòng)嚙合的外表面的密封元件。
36.一種醫(yī)療制品，它包括
(a)具有為密封式嚙合密封元件外表面而采用的內(nèi)表面的腔室；和
(b)權(quán)利要求18的密封元件。
37.潤(rùn)滑在腔室內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間的界面的方法，該方法包括下述步驟
(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；
(b)用氧化處理方法處理該涂層；和
(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照該涂層或者(2)熱處理。
38.降低腔室內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間的松脫力的方法，該方法包括下述步驟
(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；
(b)用氧化處理方法處理該涂層；和
(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照該涂層或者(2)熱處理。
39.降低腔室內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間的持續(xù)力的方法，該方法包括下述步驟
(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；
(b)用氧化處理方法處理該涂層；和
(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照該涂層或者(2)熱處理。
40.降低腔室內(nèi)表面和醫(yī)療制品的密封元件的外表面之間的粘附性的方法，該方法包括下述步驟
(a)施加涂層到腔室的內(nèi)表面和/或密封元件的外表面上，其中由含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物制備該涂層；
(b)用氧化處理方法處理該涂層；和
(c)(1)用同位素、電子束或紫外輻射線輻照該涂層或者(2)熱處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及可用于醫(yī)療制品的組件，例如注射器組件，其具有用含有機(jī)基聚硅氧烷的組合物涂布的滑動(dòng)表面，其中通過氧化處理和用同位素、電子束或紫外輻射線輻照或者熱處理誘導(dǎo)交聯(lián)，該涂層粘附到組件表面上；降低可滑動(dòng)表面之間的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)摩擦的方法；和由其制備的低摩擦制品。
文檔編號(hào)A61L31/10GK101528281SQ200780039748
公開日2009年9月9日 申請(qǐng)日期2007年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月15日
發(fā)明者S-R·吳, A·奧瓦勒茲, 小S·西蒙斯 申請(qǐng)人:貝克頓·迪金森公司