專利名稱：用于囊切開術(shù)的眼外科手術(shù)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要地涉及組織顯微外科手術(shù)并且具體地涉及用于在組織中產(chǎn)生所需直 徑和形狀的精確開口的過程和設(shè)備。例如，這些過程和設(shè)備可以使用于眼睛的前晶狀體 囊膜的眼外科手術(shù)中。
背景技術(shù)：
晶狀體白內(nèi)障是世界范圍的首要致盲病因，并且白內(nèi)障去除外科手術(shù)治療是治 療選擇。白內(nèi)障是在眼睛的晶狀體中或者在它的包絡(luò)中發(fā)展的混濁。在晶狀體中產(chǎn)生不 透明區(qū)阻礙光通過。假設(shè)眼睛的晶狀體透明。如果晶狀體如白內(nèi)障那樣發(fā)展不透明區(qū)， 則必須用外科手術(shù)去除晶狀體。如果無晶狀體存在于眼睛中，則需要重度矯正眼鏡以在 視網(wǎng)膜上聚焦圖像。然而晶狀體可以由人造雙眼晶狀體(interocularlens，IOL)取代以在 白內(nèi)障去除之后提供更佳視力。去除晶狀體為IOL所取代是一種需要大量精確度的外科手術(shù)過程。晶狀體由稱 為晶狀體囊的膜完全包圍，因而外科醫(yī)生必須先切穿囊以接近晶狀體。以應(yīng)有的正確方 式切割囊是重要的。如果在白內(nèi)障去除期間已經(jīng)正確地切割而未損傷晶狀體囊，則它可 以用來保持IOL。為求移植穩(wěn)定性和為求最佳IOL功能，IOL的移植需要在晶狀體囊中 產(chǎn)生精確地居中、設(shè)定尺寸和成形的開口。晶狀體囊開口尺寸與IOL的外圍裕度匹配是 關(guān)鍵的。外科醫(yī)生的目標(biāo)在于在囊中產(chǎn)生準(zhǔn)確地居中于眼睛的光軸上的理想圓形(例如 直徑為5.5+/-0.1mm)孔而在孔的邊緣中無撕破或者缺陷。在孔的邊緣上的撕破或者缺陷 使囊很脆弱并且易于失去恰當(dāng)?shù)乇３諭OL的能力。不同IOL設(shè)計可能需要孔的不同直徑 (例如范圍從4.5+/-0.1mm到5.75+/_0.1mm)，但是無論指定直徑如何，外科醫(yī)生在實際 地實現(xiàn)它時的準(zhǔn)確度對于白內(nèi)障外科手術(shù)的恰當(dāng)結(jié)果而言頗為重要。以這一所需精確度水平在晶狀體囊中產(chǎn)生開口對于控制和引導(dǎo)常規(guī)手持切割儀 器并且嘗試在晶狀體囊上跟隨精確圓形路線的外科醫(yī)生而言是一項有難度的任務(wù)。執(zhí) 行囊切開術(shù)的當(dāng)前技術(shù)(在晶狀體囊中創(chuàng)建開口)是外科醫(yī)生在晶狀體囊的前面區(qū)域 手動地創(chuàng)建一個小的撕破。在高度謹(jǐn)慎的情況下，外科醫(yī)生然后使用小型針狀截囊刀 (cystotome)和/或鑷子以試著延伸撕破的邊緣以便遵循指定直徑并且居中于眼睛的光軸 上的圓形路徑。在實踐中經(jīng)常發(fā)生孔最終并非圓形或者直徑不正確或者不居中于光軸 上。在孔的邊緣中也可能有極大地弱化囊的徑向撕破。由于這些錯誤中的任何錯誤，囊可能不能恰當(dāng)?shù)乇３諭OL。多種設(shè)備已經(jīng) 嘗試解決囊切開術(shù)問題，但是這些設(shè)備仍然引起大量有挑戰(zhàn)性的 問題。以往已經(jīng)使用電烙設(shè)備以試圖灼傷晶狀體囊組織和/或?qū)⑺銐虻厝趸?，從而?可能然后用手持鑷子進入并且更容易地撕掉膜的圓形塊片。然而這些設(shè)備經(jīng)常需要大量 加熱元件以加熱組織、因而對于在對小組織結(jié)構(gòu)進行精細囊切開術(shù)過程時使用來說是相 當(dāng)臃腫的設(shè)備。另外，向患者的眼睛施加熱以灼傷組織一般是一種有風(fēng)險的過程。經(jīng)常 長時間施加熱會延長該過程并且讓患者處于風(fēng)險中。利用這些電烙儀器，有必要向眼睛 中投入大量能量，由此冒有損壞囊附近組織的風(fēng)險。此外，電烙設(shè)備并未完成囊切開術(shù) 而是代之以留下部分灼傷或者弱化的囊，因此需要又一步驟和另一工具(例如鑷子)以掏 出囊碎片以便去除。這給該過程增添更多時間并且由于需要將一個以上的工具置于患者 的眼睛附近而讓患者處于風(fēng)險中。機械刀設(shè)備也已經(jīng)用于進行囊切開術(shù)。這些設(shè)備用來試著用小刀切割囊膜從而 應(yīng)用與用大型手持刀時使用的切割機制相同的切割機制。用刀在微尺度水平上切割組織 的問題在于組織體積如此之小以至于它具有微觀硬度。因此，必須相對遠地伸展組織以 建立足夠應(yīng)力從而對著刀的切割邊(無論有多鋒利)提供力以使切割出現(xiàn)。伸展尺度多達 毫米，并且這一畸變大于所需精確度(例如少于0.1mm)，因而它并非令人滿意的機制。 在實踐中也可能必須使刀數(shù)次通過相同切割位置以實際地完全切穿膜。另外，用這些微 型刀往往并不容易再現(xiàn)精確微切割。鑒于用于晶狀體囊外科手術(shù)的現(xiàn)有治療設(shè)備/過程的弊端，需要用于進行顯微 外科手術(shù)的改進技術(shù)和設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例提供用于例如進行晶狀體囊外科手術(shù)的顯微外科手術(shù)技術(shù)和設(shè) 備。本發(fā)明的實施例自動化比如針對白內(nèi)障手術(shù)的晶狀體囊外科手術(shù)的囊切開術(shù)步驟， 而并不影響并且因此可以用通常方式進行白內(nèi)障手術(shù)的其它步驟。在各種實施例中，使 用如下設(shè)備在眼睛的晶狀體囊中產(chǎn)生開口，該設(shè)備包括切割儀器和機制，用于沿著所需 切割路徑(例如圓圈)產(chǎn)生切割。在一些實施例中，外科醫(yī)生將設(shè)備居中于晶狀體之上 方、按壓按鈕，并且在10秒或者更少時間內(nèi)可以將設(shè)備與它已經(jīng)切掉的晶狀體膜的圓形 塊片一起從眼睛去除。顯微外科手術(shù)設(shè)備去除外科醫(yī)生在先前技術(shù)中進行的許多手動步 驟，這又有助于更精確切割晶狀體囊。這允許持續(xù)時間與先前外科手術(shù)過程相比相對短 的外科手術(shù)過程，并且允許平均外科手術(shù)技能就可以可靠地實現(xiàn)那些過程。顯微外科手 術(shù)設(shè)備也解決上文對自動化設(shè)備描述的許多問題，這些問題包括臃腫設(shè)備、長久過程、 冒有灼傷組織的風(fēng)險、用于施加熱的長久時間段、涉及到多個工具的多步過程、切割組 織的微觀硬度問題以及其它問題。本發(fā)明的實施例包括用于進行囊切開術(shù)的設(shè)備和方法。在一個實施例中，該設(shè) 備包括吸盤，具有頂部和下側(cè)，該下側(cè)具有內(nèi)室和外室；臂，連接到吸盤用于移動設(shè) 備以與晶狀體囊接觸；以及一個或者多個抽吸元件，連接到吸盤。元件可以向室提供抽 吸以將吸盤固著到眼睛的晶狀體囊。元件也可以被配置用于(例如向內(nèi)室)提供抽吸以 在去除設(shè)備期間保持切斷的部分。裝配到吸盤或者相對于吸盤裝配(例如裝配到吸盤的下側(cè)或者裝配為使切割元件被定位成面向組織)的切割元件被配置成切割通過由抽吸元 件提供的抽吸向吸盤中拉入的晶狀體囊的組織部分(例如圓形部分)。在手術(shù)中，外科醫(yī)生將囊切開術(shù)設(shè)備(例如上述設(shè)備)移向與眼睛的晶狀體囊鄰 近的位置?？梢韵蛭P施加抽吸以將吸盤固著到晶狀體囊(例如通過向吸盤中拉入組織) 并且用于對著裝配到吸盤的切割元件向吸盤中拉入晶狀體囊的組織。該過程還包括切割 向吸盤中拉入的晶狀體囊的組織的部分(例如圓形部分)。然后可以降低抽吸以便從組織 釋放吸盤并且從眼睛去除設(shè)備。
在涉及到囊切開術(shù)設(shè)備(例如上述設(shè)備)的該方法的另一實施例中，再次移動設(shè) 備以與晶狀體囊接觸，并且向吸盤施加抽吸以對著晶狀體囊固著吸盤。用切割元件切割 晶狀體囊的組織的圓形部分。然后(例如向內(nèi)室)降低抽吸以便釋放吸盤并且保持吸盤 中切斷的圓形部分。然后從眼睛去除設(shè)備而切斷的組織部分通過抽吸來保持于吸盤(例 如內(nèi)室)內(nèi)。在用于進行組織(例如包括除了晶狀體囊之外的組織)的顯微外科手術(shù)的本發(fā)明 的其它實施例中，該設(shè)備同樣包括吸盤，具有內(nèi)室和外室；臂，連接到吸盤用于移動 設(shè)備以與組織接觸；以及一個或者多個抽吸元件，連接到吸盤。元件可以向室提供抽吸 以對著組織固著吸盤。切割元件位于外室內(nèi)并且裝配到吸盤(例如在吸盤的外圍周圍或 者在吸盤的環(huán)形區(qū)內(nèi))。切割元件被配置成切掉通過抽吸向吸盤中拉入的組織的部分。 抽吸元件可以釋放抽吸以從組織釋放吸盤而向內(nèi)室提供抽吸以便在去除設(shè)備期間保持切 斷的組織部分。在手術(shù)中，外科醫(yī)生將顯微外科手術(shù)設(shè)備(例如上述顯微外科手術(shù)設(shè)備)移向 與組織鄰近的位置并且向吸盤施加抽吸以便向吸盤中拉入組織的區(qū)域以對著組織固著吸 盤。該抽吸也拉動組織就位以便切割。該方法還包括對著切割元件切掉向吸盤中拉入的 組織的部分。然后從吸盤的室之一(例如外室)釋放抽吸以從組織釋放吸盤。然而抽吸 維持于另一室(例如內(nèi)室)中以便保持吸盤中切斷的部分。外科醫(yī)生將微外科手術(shù)設(shè)備 與保持于設(shè)備中的切斷的組織部分一起從組織去除。這些技術(shù)使外科醫(yī)生能夠?qū)M織如晶狀體囊進行最小限度的侵入性顯微外科手 術(shù)，相比先前治療技術(shù)，這對鄰近組織造成相對低的間接損傷。這里描述的技術(shù)也提供 對切割儀器的定位和定向的高級控制以求對晶狀體囊中的切口的精確位置和尺寸設(shè)定。


圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的顯微外科手術(shù)/囊切開術(shù)設(shè)備的圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的顯微外科手術(shù)/囊切開術(shù)設(shè)備的橫截面圖。圖3a圖示了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的在眼睛的前室中使用的顯微外科手術(shù)/囊 切開術(shù)設(shè)備。圖3b圖示了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的向設(shè)備的插入管中收回的吸盤。圖4-圖9示意地圖示了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的在使用設(shè)備時涉及到的步驟。圖10-圖11是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的在設(shè)備中的具有絕緣側(cè)的過度蝕刻加熱 元件的橫截面圖。圖12是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的具有深腔的加熱元件的橫截面圖。
圖13是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的側(cè)切割幾何形狀的圖示。圖14是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的設(shè)備在已經(jīng)完成側(cè)切割之后的圖示。圖15是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的設(shè)備部件的分解圖。圖16是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的加熱元件及其支撐環(huán)的近觀圖。圖17是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的具有網(wǎng)和表層結(jié)構(gòu)的可膨脹/可收縮吸盤設(shè)計的圖示。圖18是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的用于在網(wǎng)和表層結(jié)構(gòu)中模制空心空間的可融化 蠟插入件的圖示。圖19是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的將由開孔(open-cell)泡沫填充的可膨脹/可收 縮表層結(jié)構(gòu)的圖示。圖20是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的用于材料最少的可膨脹結(jié)構(gòu)的幾何形狀的圖
7J\ ο圖21是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的用于機械切割的齒環(huán)的圖示。圖22是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的設(shè)備的鋒利微齒的近觀圖。圖23是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的具有單齒的機電切割元件的圖示。圖24是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的與電切割元件的電連接的近觀圖。圖25是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的具有一次性單元的顯微外科手術(shù)/囊切開術(shù)設(shè) 備的后視圖。圖26是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的具有一次性單元的設(shè)備的內(nèi)部部件的側(cè)視圖。圖27是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的具有一次性單元的設(shè)備的俯視圖。圖28是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的設(shè)備在一次性單元連接到可重用手把時的側(cè)視 圖。圖29a是圖示了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的顯微外科手術(shù)/囊切開術(shù)過程的流程 圖。圖29b是圖示了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的顯微外科手術(shù)/囊切開術(shù)過程的圖29a 的流程圖的繼續(xù)。附圖僅出于舉例目的而描繪本發(fā)明的實施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)下文描述將 容易認(rèn)識到可以運用這里舉例的結(jié)構(gòu)和方法的替代實施例而不脫離這里描述的本發(fā)明原理。
具體實施例方式顯微外科手術(shù)/囊切開術(shù)設(shè)備這里在對晶狀體囊的前表面的部分進行切割的晶狀體囊外科手術(shù)的背景中描述 本發(fā)明的實施例。這一技術(shù)可以用于針對白內(nèi)障進行治療，其中從眼睛去除位于晶狀體 囊內(nèi)的晶狀體的全部或者部分。該過程也可以用來在晶狀體囊中產(chǎn)生用來在晶狀體囊內(nèi) 移植人造晶狀體(例如眼內(nèi)晶狀體(intraocular lens)或者IOL)的接入孔。另外，這里描 述的技術(shù)和設(shè)備可以是用于進行目前可能存在或者可能不存在的其它醫(yī)療過程(比如角 膜外科手術(shù)或者涉及到除了在眼睛中的組織之外的組織的外科手術(shù))的有用工具。圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的顯微外科手術(shù)或者囊切開術(shù)設(shè)備的俯視透視圖，并且圖2是該設(shè)備的橫截面圖。這些示了設(shè)備(50)具有吸盤(67)和臂或者主 干(62)。吸盤(67)具有頂部(51)和下側(cè)(8)。該下側(cè)包括內(nèi)室(58)和外室(57)。臂 /主干(62)連接到吸盤用于移動設(shè)備以與組織(例如晶狀體囊)接觸。內(nèi)室(58)的頂 部(51)可以在一些實施例中起皺(比如圖1中所示)以使它更具可伸展性以隨需變形從 而進入插入管(在圖3a和圖3b中圖示為第四項)。在設(shè) 備(50)的一些實施例中，吸盤(67)可收縮成小橫截面，從而可以經(jīng)過角膜 切口(例如長度小于3.0mm的切口)插入它。在向眼睛的前室中插入之后，吸盤(67)被 設(shè)計成迅速恢復(fù)它的圓形形狀。吸盤(67)可以由彈性材料如硅樹脂或者聚氨酯制成(例 如通過澆鑄或者通過注模成型來制成)，盡管也可以使用其它材料。壁越薄，材料就可以 越硬(更高硬度)。吸盤的尺寸范圍在直徑上的范圍將通常從約4.5mm到約7_而高度 的范圍通常從約0.5mm至約1.5_。然而其它吸盤尺寸和設(shè)計是可能的。具體對于在 眼睛以外(例如對身體的其它部分)進行的外科手術(shù)，吸盤和整體設(shè)備尺寸范圍可以變化 以匹配進行的外科手術(shù)過程。在向眼睛的前室中插入之后，設(shè)備被設(shè)計成迅速恢復(fù)它的 圓形形狀。有與設(shè)備(50) —起常用的兩類吸盤(67)實心和可膨脹。實心構(gòu)造更易于制 作，但是可膨脹構(gòu)造允許通過更小切口并且也形成可以更迅速地恢復(fù)切割元件和吸盤的 圓形形狀的內(nèi)壓。通常在外科手術(shù)期間向眼睛中注入高度粘性材料以防止前室由于經(jīng)過 角膜切口泄漏而收縮，因而吸盤(67)應(yīng)當(dāng)被設(shè)計成在它恢復(fù)它的先前形狀時移動經(jīng)過這 一材料。在切割囊之后，吸盤(67)可以再次收縮成更小橫截面以便經(jīng)過角膜切口去除。 在一些實施例中，即使吸盤(67)可收縮，但是它具有足以操控至外科手術(shù)部位的硬度， 這不同于需要用于操控設(shè)備就位的桿或者其它元件的許多其它設(shè)備。例如，內(nèi)壓使可膨 脹設(shè)計相對地硬。不可膨脹設(shè)計的實心壁借助具有更厚的壁橫截面和/或使用更高硬度 (更硬)的彈性材料而足夠硬。在圖2的橫截面圖中可見的切割元件(60)裝配到吸盤(67)。在這一實施例中， 切割元件(60)在外室(57)的壁(61)與(59)之間在外室(57)內(nèi)裝配到吸盤(67)的下 側(cè)。然而它可以在吸盤(67)中或者上裝配于別處或者相對于吸盤(67)來裝配使得切割 元件(60)被定位成面向待切割的組織。切割元件(60)被配置成切割組織(例如晶狀體 囊)的部分。在圖1和圖2的實施例中，切割元件(60)是裝配于吸盤(67)的下側(cè)(8)的 外圍周圍的圓形切割元件。然而切割元件(60)可以采用其它形狀(例如橢圓形、方形、 矩形、不規(guī)則形和其它形狀)用于其中需要在組織中的不同形狀的切口的不同類型的外 科手術(shù)過程。類似地，吸盤(67)也可以呈現(xiàn)其它形狀。圖2實施例的切割元件是具有 如下直徑的圓形環(huán)，該直徑在組織中產(chǎn)生所需孔或者開口。有可以與設(shè)備(50)的實施例一起使用的至少三種不同類型的切割元件(50) 電、機械和組合式機電，盡管也可以使用其它設(shè)計。電切割元件作為電阻器來工作。很 短的電脈沖快速加熱元件(例如加熱至大于500°C，im 600700800°C、900°C, IOOO0C, 12001500°C等)。在一些實施例中，加熱處理持續(xù)數(shù)微秒(例如10微秒或 者更少)，盡管加熱時間可以在其它實施例中不同(例如1微秒、5微秒、10微秒、20微 秒、1毫秒、5毫秒等)。放電持續(xù)時間太短以至于熱通過從切割元件(60)傳導(dǎo)無法行進 多于數(shù)微米，因而在數(shù)微秒內(nèi)在囊與切割元件(60)之間擋存的薄水層吸收放電能量并且形成蒸汽。蒸汽擴張并且將囊中的張應(yīng)力增大到足以將它撕破。
由于在僅數(shù)微秒內(nèi)施加電流，所以未灼傷組織，這與以往用于進行囊切開術(shù)的 電烙不一樣。因此，設(shè)備(50)避免與灼傷患者的眼睛中的組織、與可能間接損傷附近組 織、與長久施加熱和其它問題關(guān)聯(lián)的風(fēng)險。設(shè)備(50)的電切割元件的能量代之以用來產(chǎn) 生微蒸汽爆炸以撕破囊而不灼傷它。此外，設(shè)備(50)的電切割元件完成切斷組織以從 囊釋放切斷的碎片，這不同于往往僅弱化組織并且需要鑷子以去除切斷的碎片的電烙設(shè) 備。另外，在一些實施例中，電切割元件具有0.35毫克或者更少的質(zhì)量，因而無需電烙 儀器普遍見到的臃腫加熱元件。
就機械切割元件而言，該元件具有在吸力拉動膜通過齒(下文描述)以切斷圓 形塊片時刺穿囊的一個或者多個超鋒利微齒(或者其它組織切斷機制)。如上文說明的 那樣，以往用于進行囊切開術(shù)的機械刀設(shè)備使用刀以伸展組織從而對著切割邊提供足夠 力。對照而言，在本發(fā)明中，用設(shè)備(50)的機械切割元件切割所需要的反作用力來自設(shè) 備供應(yīng)的抽吸而并非來自試著通過對著組織推動來使用它的硬度。該抽吸將組織垂直地 拉入切割邊中，因而沒有從假設(shè)進行切割之處偏離的橫向畸變，并且可以再現(xiàn)地進行精 確微切割。此外，可以用切割元件(60)進行完整切割，這有別于以往使用的微刀常常需 要多次通過。雖然切割元件在圖1和圖2的實施例中是連續(xù)環(huán)，但是這并非必需。它可 以代之以是非連續(xù)環(huán)或者可以包括錨定于彈性支撐環(huán)中的離散微齒。
組合式機電切割元件具有在囊中產(chǎn)生初始撕破的1個微齒(或者可選為多個)或 者其它組織切斷機制。將電切割元件設(shè)計用于施加短暫電脈沖(如上文說明的那樣)來 傳播撕破?？梢詡鞑ニ浩埔酝ㄟ^比完整囊將需要的蒸汽壓力更低的蒸汽壓力來完成囊切 開術(shù)。
從吸盤(67)延伸的主干(62)包含用于傳送液體和氣體的內(nèi)腔(55，65，66)。 在設(shè)備的一些實施例中，一個或者多個內(nèi)腔包含電導(dǎo)體，比如圖1中所示電引線(54， 64)。在所示實施例中，內(nèi)腔(65)經(jīng)由小孔(56)連接到吸盤的內(nèi)室(58)。中心內(nèi)腔(55) 經(jīng)由小孔(52)連接到吸盤的外室(57)。對于使用電切割元件的設(shè)備，電引線(54，64) 可以由位于內(nèi)腔(55)中的絕緣體(63)分離。引線(54，64)并未填充內(nèi)腔(55)而是代 之以留下一些自由空間讓流體也通過。在圖2中圖示了電引線端(53)，該端連接到外室 (57)中的切割元件(60)。內(nèi)腔(66)用于膨脹和收縮吸盤(67)，這對于其中吸盤可膨脹 的實施例(參照后續(xù)附圖更詳細地描述)而言是相關(guān)的。
一個或者多個內(nèi)腔(55，65，66)也可以充當(dāng)連接到吸盤(67)并且向吸盤(67) 提供抽吸的抽吸元件。在一個實施例中，可以向內(nèi)室(58)和外室(57)獨立地施加抽 吸。例如，連接到外室(57)的內(nèi)腔(55)可以向該室提供抽吸，而連接到內(nèi)室(58)的內(nèi) 腔(65)可以向該室提供抽吸。不同內(nèi)腔(55，65，66)的功能可以隨設(shè)備(50)的不同實 施例而不同。
向吸盤(67)施加的抽吸可以服務(wù)于多個目的。抽吸可以用來將設(shè)備(50)固著 到組織用于切割過程。抽吸也可以對著組織提供真空密封。抽吸還可以將組織的部分上 拉至吸盤(67)中用于對著組織固著吸盤(67)或者用于允許使用切割元件來切斷組織，如 關(guān)于圖4-圖9更詳細說明的那樣。施加的吸力可以伸展囊膜越過切割元件(60)的刀刃 以準(zhǔn)確地在需要切割的圓圈上產(chǎn)生高度張應(yīng)力狀態(tài)。抽吸也可以用來在去除期間在設(shè)備(50)以內(nèi)保持切割的組織部分。在一個實施例中，向外室(57)提供抽吸以對著組織產(chǎn)生 密封并且向?qū)⒁M行精確切割的晶狀體囊的環(huán)形區(qū)施加張力，并且向內(nèi)室(58)獨立地施 加抽吸以保持將要去除的組織的圓形塊片。由于切割元件(60)直接地內(nèi)置于也提供抽吸 和流體沖洗能力的設(shè)備(50)，所以設(shè)備(50)可以在用于進行囊切開術(shù)的單步過程中使用 而無需用于沖洗的第二步驟/設(shè)備。在圖1和圖2中所示實施例中，內(nèi)腔(55，65，66) 各自沿著主干(62)的長度內(nèi)游走。然而其它配置也是可能的。例如吸盤(67)可以連接 到提供與內(nèi)腔(55，65，66)相同的功能的與主干(62)分離的一個或者多個管或者其它元 件。
圖3a示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的在眼睛(1)中使用期間的設(shè)備。圖3a中所 示眼睛⑴的部分包括鞏膜(7)、角膜(2)、虹膜(6)和晶狀體囊(5)。在圖3a中，外科 醫(yī)生已經(jīng)經(jīng)過角膜(2)產(chǎn)生切口(3)。在這一實施例中，插入管(4)用來向眼睛(1)并且 經(jīng)過切口(3)遞送設(shè)備(50)。然而也可以使用其它遞送機構(gòu)。已經(jīng)推動圖3a中所示插 入管(4)經(jīng)過切口(3)，從而可以從管中推出和向眼睛(1)的前室中推入吸盤(67)。
圖3a中所示設(shè)備(50)由眼外科醫(yī)生用來進行囊切開術(shù)。這是在白內(nèi)障外科手 術(shù)中通常進行的步驟之一。囊( 是封裝眼睛(1)的晶狀體的透明膜。為了手術(shù)，使虹 膜(6)保持于它的最大張開狀態(tài)以允許吸盤(67)的邊緣通過瞳孔并且在吸盤(67)的下側(cè) (8)與晶狀體囊(5)之間進行緊密密封。在前囊中切割圓形孔，從而可以去除白內(nèi)障晶狀 體并且可以插入IOL。在一些實施例中，在囊(5)或者其它組織中的圓形開口直徑約為 5.5mm。然而按照各種外科手術(shù)過程的需要可以隨其它實施例產(chǎn)生其它直徑的開口(例 如1mm、5mm、10mm、20mm、100mm等)。使用設(shè)備(50)來去除并且可以丟棄切除 的膜的5.5mm直徑圓形塊片，但是囊包的其余部分應(yīng)當(dāng)保持不受損傷，從而它將具有為 了保持IOL而需要的結(jié)構(gòu)完整性。
圖3b圖示了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的在插入管以內(nèi)收回的可變形設(shè)備 (50)。可以將設(shè)備(50)拉入到插入管的內(nèi)腔中，并且可以收縮吸盤(67)以適配于 管以內(nèi)。插入管的橫截面可以是橢圓形以最小化角膜切口的豎直伸展和切割元 件(60)的變形，盡管它也可以是圓形或者呈現(xiàn)其它形狀。
吸盤(67)和切割元件(60)可以由如下材料制成，該材料可以在從插入管(4) 中退出之后恢復(fù)它們的圓形形狀。如上文所言，吸盤(67)可以由彈性體(比如來自 NUSIL，INC. 的醫(yī)療級硅樹脂MED-6015)制成，并且切割元件(67)可以由硬彈性材 料如彈簧鋼或者不銹鋼制成。盡管切割元件(67)也可以由其它材料和金屬制成。通常 對于電切割元件，用于切割元件的材料為導(dǎo)電的，而對于機械切割元件，材料硬到足以 刺穿膜。
對于電和機械切割元件，材料也一般有彈性到足以在擠壓以通過角膜切口之后 恢復(fù)它的先前形狀或者軟到足以由聚合物支撐環(huán)和/或由它裝配于其中的吸盤推回到圓 形形狀。例如對于電切割元件，材料可以包括光化學(xué)蝕刻而制成的材料，比如彈簧鋼、 不銹鋼、鈦鎳合金、石墨、鎳鈦諾(NiTi合金“記憶金屬”)、鎳、鎳-鉻合金、鎢、鉬 或者任何將允許元件(60)在退出管(4)時恢復(fù)它的先前形狀的其它材料。用于電切割元 件的其它材料包括導(dǎo)電彈性體，這些彈性體包括與適當(dāng)成形的傳導(dǎo)粒子(例如銀、金、 石墨、銅等)混合的彈性體(例如硅樹脂或者聚氨酯)，這些粒子可以相互建立接觸并且在放電持續(xù)時間內(nèi)繼續(xù)相互接觸。用于電切割元件的材料的另外例子包括可以錨定于彈 性支撐環(huán)中以制成傳導(dǎo)元件的很細線(例如直徑約為1或者2微米)的順應(yīng)性網(wǎng)狀物。作 為又一例子，材料可以用于通過將金屬(比如高傳導(dǎo)率金屬(例如金、鋁、銅等)，該金 屬可以用來制成通過RF等離子體噴濺而沉積的電阻在可用范圍(例如1到10歐姆)內(nèi)的 很薄(例如1微米)元件)噴濺到聚合物支撐件上而制成的電切割元件。作為用于機械 切割元件的材料例子，它們可以包括光化學(xué)蝕刻的金屬(例如不銹鋼)或者相對硬的塑料 (例如酚醛樹脂)以及其它材料。可以由單晶硅蝕刻成離散微齒。光化學(xué)蝕刻可以用來 制成厚度例如為25微米或者12.5微米或者5微米等的切割元件。
在吸盤(67)可膨脹的實施例中，可以通過膨脹吸盤(67)來幫助切割元件(67) 恢復(fù)它的環(huán)形狀。因而在可膨脹實施例中，將有能力恢復(fù)環(huán)形狀的材料用于切割元件 (67)的重要性較低。在切割元件(60)為電切割元件的實施例中，元件(60)由導(dǎo)電材料 如上述金屬組成。
插入管(4)可以由各種不同材料如不銹鋼或者塑料制成。插入管(4)可以被設(shè)計 成具有最低可能摩擦系數(shù)并且也可以被潤滑以最小化為了在管中滑動吸盤而需要的力。 插入管的入口 Ga)在這一實施例中被成形(例如有斜面)為使得更易于將吸盤(67)拉入 管0)中。插入管的末端也被成形為有助于它穿過角膜切口。注意在圖3a中已經(jīng)按照 45度角(例如)切割橢圓形橫截面的管，從而僅由管的頂端并且以很小橫截面制成進入切 口中的初始入口，因而力小。
外科手術(shù)過程
圖4-圖9示意地示出了根據(jù)一個實施例的在自動化囊切開術(shù)處理中的步驟。圖 4圖示了吸盤(67)的一個實施例，其中吸盤包括頂部(14)和外周界(11)。在這一實施 例中，吸盤(67)包括由壁(16)分離的外室(12)和內(nèi)室(15)。具有用于切割組織的刀刃 (10)的切割元件(13)裝配到吸盤(67)的這一實施例。外室(12)在吸盤(67)的圓形邊 緣充當(dāng)外真空通道，其使用吸力以將設(shè)備(50)保持到晶狀體囊(50)上，并且設(shè)備(50) 具有向外延伸經(jīng)過角膜以便接近其它裝置從而向外室(1 和內(nèi)室(1 提供獨立流體連通 的管道(關(guān)于圖1和圖2所述)。
在圖4中，外科醫(yī)生已經(jīng)使吸盤(67)與居中于光軸上的囊(5)接觸。外科醫(yī) 生然后按壓按鈕，并且產(chǎn)生切斷的組織塊片的其余步驟可以在計算機控制之下自動地出 現(xiàn)。向吸盤(67)的內(nèi)室(15)施加抽吸。向內(nèi)室(15)提供的抽吸在組織中產(chǎn)生圖5中 所示凸起(17)。這一凸起鎖定囊(5)就位、因而對著囊(5)固著吸盤(67)，因而它不會 相對于囊(5)滑動。
圖6圖示了其中向吸盤(67)的外室(12)施加抽吸的下一步驟。這在囊(5)中 產(chǎn)生環(huán)形凸起(18b)和(18c)從而伸展它越過切割元件(13)的刀刃(10)以在如下位置 (18a)在膜中產(chǎn)生最大張應(yīng)力，該位置是需要切割處的半徑。最終孔的直徑可能由于切割 在晶狀體變形并且囊(5)伸展時出現(xiàn)這一事實而不等于切割元件(13)的直徑。然而由于 該處理可再現(xiàn)，所以可以容易地確定什么直徑孔歸結(jié)于切割元件(13)的任何給定直徑并 且可以相應(yīng)地進行對切割元件設(shè)計的調(diào)整。
如果切割元件(13)為機械切割元件，則它可以包括將刺穿囊膜的一個或者多個 超鋒利微齒。抽吸所致的施加壓力對著切割元件拉動組織將完成移動切割器完全地經(jīng)過膜以切斷圓形塊片的工作。在切割元件(13)為機械的實施例中，外科手術(shù)方法略過圖7 并且直接進行到圖8。
如果切割元件(13)為電切割元件，則它實質(zhì)上為加熱元件(例如電阻器)。施 加的抽吸壓力將伸展囊(5)越過切割(加熱)元件(13)以產(chǎn)生高度張應(yīng)力、但是并不足 以撕破膜的圓圈。圖7示出了電元件(13)并且圖示了在放電出現(xiàn)時的瞬間。在數(shù)微秒 內(nèi)加熱在加熱/切割元件(13)與囊之間擋存的薄水膜(例如加熱至1000°C )。這變成擴 張并且從加熱/切割元件(13)推開膜的高壓蒸汽。吸力02，23)已經(jīng)存在從而作用以 伸展膜。來自蒸汽擴張的附加伸展力01，24)使張應(yīng)力增加到足以一路圍繞圓形加熱元 件(13)在膜中瞬間地產(chǎn)生所需撕破00)。
一些先前設(shè)備要求外科醫(yī)生對著囊手動保持切割元件從而通過總移位將晶狀體 下推到玻璃體中直至可以在將晶狀體保持于眼睛中的易損小帶的纖維內(nèi)發(fā)展相等和相反 的反作用力。在這些其它設(shè)備中也通過增加玻璃體內(nèi)的壓力以后推晶狀體而生成反作用 力，但是該壓力也推動視網(wǎng)膜并且因此有風(fēng)險。對照而言，對于這里描述的設(shè)備(50)， 對著切割元件(13)抽吸囊(5)，因而該力和反作用力均恰好于此完全地包含于設(shè)備(50) 和囊(5)內(nèi)。設(shè)備無需推動其它眼睛結(jié)構(gòu)。另外保證環(huán)在完全360度內(nèi)的均勻密切接觸， 這不同于先前手動推動設(shè)備，其中外科醫(yī)生對他是否具有均勻接觸一無所知(以甚至不 可察覺的相對于晶狀體的傾斜保持設(shè)備將在環(huán)周圍引起不均勻的接觸力)。就設(shè)備(50) 而言，由于對著切割元件(13)的壓力均勻，所以傳熱將均勻并且切割將均勻地進展。此 外，如上文說明的那樣，設(shè)備(50)比通過持續(xù)時間長地施加熱來灼傷組織的電烙儀器在 更短的持續(xù)時間內(nèi)向組織施加更少能量。
圖8示出了使用任何上述類型的切割元件(13)而切斷的完全切斷圓形塊片 05)。在囊(5)與晶狀體之間無機械附著或者粘合。當(dāng)關(guān)斷向外室(12)的抽吸時，然 后可以在從晶狀體提起設(shè)備(50)時向外室(1 中注入流體。在從外科手術(shù)的位置去除 設(shè)備(50)期間，在設(shè)備中帶走內(nèi)室(15)中的切斷膜塊片，原因是抽吸力維持在內(nèi)室(15) 中。這隨需留下囊(5)后面的其余部分06)。
概括而言，如上文說明的那樣，在設(shè)備(50)中施加的抽吸可以用來完成四件事 情(以及其它事情)(a)提供用于將設(shè)備保持到晶狀體囊的夾力、(b)伸展囊膜越過切 割元件(13)并且在需要切割的膜內(nèi)發(fā)展大量張應(yīng)力、(C)在內(nèi)室(15)內(nèi)保持切斷的膜塊 片(35)以便從眼睛去除以及(d)在切割之后通過關(guān)斷外室(12)中的抽吸并且向外室(12) 中注入液體(最可能為先前向管中吸取的液體)從晶狀體推開設(shè)備(50)。此外，即使有 一些泄漏，設(shè)備仍將工作，因為只要泄漏小到足以讓吸流可以維持為了提供所需力而需 要的壓力就不必隔離流體。因此，設(shè)備(50)按照外科醫(yī)生嘗試切割的組織尺寸的尺度提 供所有這些特征(例如抽吸、切割元件等)。如上文說明的那樣，一旦外科醫(yī)生按壓按 鈕，通常可以數(shù)秒內(nèi)(例如1秒、2秒、5秒、10秒、20秒、50秒、1分鐘等)從眼睛去 除設(shè)備(連同切斷的組織碎片)。
切割元件設(shè)計
圖10-圖11示出了根據(jù)一個實施例的電切割元件(37)的示意橫截面。在這一 設(shè)計中，元件(37)的側(cè)面具有非傳導(dǎo)層(36)(例如塑料或者另一非傳導(dǎo)材料)。就這一 層(36)而言，元件(37)的熱聚焦于元件(37)的刀刃(38)。因此，將僅在刀刃(38)產(chǎn)生蒸汽以在組織的彎曲(39)伸展膜并且產(chǎn)生圖11中所示切割00)。
圖12示出了根據(jù)一個實施例的電切割元件的示意橫截面。在這一設(shè)計中，該 元件包括如下內(nèi)腔，該內(nèi)腔被構(gòu)造成允許擋存水0 的體積更大并且在水與元件G1， 43，44)之間的接觸表面積更大。當(dāng)排放時，這將產(chǎn)生用于在G5)切割膜的定向蒸汽噴射。
圖13-圖14示出了根據(jù)一個實施例的電切割元件(30)的示意橫截面。這一元 件(30)在元件(30)定位于設(shè)備(50)的側(cè)面之上方時在組織凸起(33)的側(cè)面中產(chǎn)生切割 (34)。其它設(shè)計也是可能的，其中切割元件不同地定位于吸盤中和/或在其它位置切割 組織。
■夕卜禾斗我/ StTifffHmi^棚列
圖15-圖16示出了根據(jù)一個實施例的設(shè)備的分解圖。在這一設(shè)計中的設(shè)備具有 吸盤(67)、切割元件支撐環(huán)(70)和電切割元件(60)，該元件具有將它錨定到支撐環(huán)(70) 的突出片(71)。在支撐環(huán)(70)的側(cè)面中的槽(75)保證抽吸遍布于外室。引線(53，76) 連接到由絕緣體(63)分離的接線(54，64)的末端。有小間隙(77)使得電流被迫始終在 環(huán)(70)周圍走動。間隙小到足以讓在排放期間產(chǎn)生的蒸汽泡沫大到足以穿過間隙(77) 在膜中繼續(xù)撕破。
圖17在部分橫截面圖中示出了根據(jù)一個實施例的使用表層和網(wǎng)構(gòu)造的可膨脹/ 可收縮吸盤。這可以使用本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的“失蠟”法來成型。圖18示出了 將放置于模具中以產(chǎn)生圖17中的結(jié)構(gòu)的蠟芯(96)。
圖19在橫截面中示出了根據(jù)一個實施例的可膨脹/可收縮吸盤設(shè)計。該吸盤設(shè) 計具有如下表層(101)，該表層包圍將由開孔泡沫(比如聚氨酯泡沫)填充的空間。小纖 維包括鍵合到表層(101)的泡沫并且跨越空洞空間，因而吸盤將在它由流體(例如由鹽溶 液)加壓時維持它的形狀。當(dāng)在泡沫內(nèi)的空間抽空時，吸盤在周圍大氣的壓力之下收縮 成小橫截面。
圖20示出了根據(jù)一個實施例的可膨脹/可收縮吸盤設(shè)計。這一設(shè)計使用更簡單 的幾何元件(例如橫截面為圓形的管)，這些元件無需任何內(nèi)部網(wǎng)狀物或者開孔泡沫以在 壓力之下保持它們的形狀。端口(112)向內(nèi)室提供抽吸。端口(114)向外室提供抽吸。 端口(113，11 將連接到相同管，該管供應(yīng)流體(例如水或者空氣)以膨脹或者收縮該 結(jié)構(gòu)。切割元件支撐環(huán)(70)可以通過很少量膠(比如來自GE 的純凈硅樹脂II RTV密 封劑)來附著到吸盤。切割元件(60)可以通過支撐環(huán)來過模制或者可以粘合到它。
圖21示出了根據(jù)一個實施例的具有超鋒利微齒(121)的機械切割元件(120)。 這一實施例包括兩百顆齒，盡管數(shù)目可以隨不同設(shè)計而變化。圖22示出了根據(jù)一個實施 例的數(shù)顆齒的近觀圖?？梢酝ㄟ^從一側(cè)光蝕刻片金屬(比如12.5微米厚的不銹鋼)并且 在蝕刻切穿至另一側(cè)之后立刻停止蝕刻來制成齒。
圖23示出了根據(jù)一個實施例的具有一顆齒(130)的機電切割元件。與在所有其 它實施例中一樣，囊直至已經(jīng)為外室接通抽吸(這直至已經(jīng)在內(nèi)室中施加抽吸之后才出 現(xiàn))之后才接觸切割元件。囊由內(nèi)室錨定，因而它并未隨著抽吸在外室中增長而位置移 位。它簡單地發(fā)展延伸至外室深度的凸起，并且切割元件以垂直方式接觸膜。在這一情 況下，齒接觸膜并且刺破它。這開始可以由放電將生成的蒸汽脈沖完成的撕破。
圖M示出了根據(jù)一個實施例的與電切割元件的電連接的近觀圖。電切割元件 (60)由塑料支撐環(huán)(70)機械地保持，該環(huán)可以模制于元件之上(包圍突出片71)或者粘 合到突出片(71)(環(huán)70又粘合到吸盤中)。電切割元件點焊(例如通過電子束或者激光 焊接)到引線(53，76)，這些引線又點焊到銷(153，176)，這些銷機械地按入接線(54， 64)中的孔中，這些接線由絕緣物(6 (可以是環(huán)氧樹脂)機械地保持在一起。
一次件單元
圖25-圖27示出了根據(jù)一個實施例的整個一次性單元(200)而圖觀示出了附著 到手把052)的一次性單元(200)。圖25-圖27圖示了單元Q00)的殼(251)、并入于 單元(200)設(shè)計中的插入管012)、主干/臂(62)、吸盤(67)和包括切割元件(60)的吸 盤(67)的下側(cè)。上文詳細地描述了吸盤(67)、主干(62)和切割元件(60)。殼(251) 通常由塑料制成，盡管它可以代之以由其它材料(例如金屬等)制成。
圖25圖示了顯微外科手術(shù)/囊切開術(shù)設(shè)備的單元O00)的后視圖，該后視圖包 括單元O00)的一些內(nèi)部部件的后視圖。在圖沈中，去除殼051)以示出內(nèi)部部件。 插入管(212)是殼051)的整體一部分，因而也已經(jīng)在圖沈中去除它以示出下層內(nèi)部特 征。一次性單元提供如下封閉無菌系統(tǒng)，該系統(tǒng)不向患者引入任何污染或者從患者向 圖觀中所示可重用手把(25 傳播任何污染。圖25和圖沈圖示了單元以內(nèi)的波紋管 (bellows) (206, 208)。將在這些波紋管006，208)中擋存從患者去除的任何流體(例如 來自眼睛以內(nèi)的流體)。通過推動或者拉動封閉波紋管006，208和210)來產(chǎn)生流體流 動。在一些實施例中，波紋管006，208和210)由塑料組成，盡管也可以使用其它材料 (例如彈性材料、柔性材料等)。
為了使用該單元，外科醫(yī)生將握住殼051)并且將它塞入到非一次性(可重用) 手把(25 (圖28)中，從而圓錐形機械連接器003，228，230)對接鎖夾(未示出)。鎖 夾可以在手術(shù)期間由電動機隨需移動以壓縮或者擴張波紋管。波紋管(206)具有與吸盤 外室的流體連通，波紋管(208)連接到吸盤內(nèi)室，而波紋管010)連接到可膨脹空間(用 于可膨脹吸盤)?？梢栽诠S在多支管035)中制成所有流體連接。所有部件可以裝配 于電路板011)上，并且這一電路板整體可以相對于殼作為單元移動，從而可以向插入 管012)中拉入和從插入管012)中拉出吸盤。除了鎖夾機械連接之外，在手把(252) 的可重用部分中還有與電路板011)上的電引線(201)和(202)連接的電接觸(用于具有 電切割元件的單元)。
圖25-圖27圖示了用于與本發(fā)明一起使用的一次性單元的例子。然而也可以使 用其它單元設(shè)計。在一些實施例中，該單元是更簡單的結(jié)構(gòu)，一些或者所有內(nèi)部部件、 波紋管等與設(shè)備的其余部分分開存在。在上述實施例中，插入管012)也可以是單獨結(jié) 構(gòu)。
現(xiàn)在參照圖2 和圖^b，示出了根據(jù)一個實施例的用于在顯微外科手術(shù)/囊切 開術(shù)過程中使用單元200的過程。該過程包括打開包含一次性單元O00)的無菌包裝。 它存放于延伸位置而吸盤(67)在插入管012)以外以保證彈性體并未固定。如上文所述 和如圖觀中所示將單元塞入(400)到可重用手把052)中。然后完全地壓縮(40 波紋 管(206)和(208)至它們的最小體積。對于可膨脹型吸盤，在工廠將膨脹液體密封到吸盤 /波紋管010)系統(tǒng)中。因而可選地，外科醫(yī)生可以在一個可膨脹實施例中擴張(403)波紋管以使吸盤收縮。外科醫(yī)生可以接著通過如下電機向插入管(212)中拉入/收回(404) 吸盤(67)，該電機相對于殼(251)后移整個電路板整體。外科醫(yī)生然后向外科醫(yī)生產(chǎn)生 的角膜切口中插入(406)插入管頂端。相對于殼(251)前移電路板整體以向外推動(408) 吸盤(67)。應(yīng)當(dāng)保持插入管012)中的摩擦盡可能低(例如通過選擇材料和潤滑劑)。 可選地，電動機壓縮G09)波紋管O10)以膨脹吸盤(如果它是可膨脹型)。外科醫(yī)生向 晶狀體囊移動(410)設(shè)備、使環(huán)居中于晶狀體的光軸之上方并且使它與晶狀體囊接觸。
在一個實施例中，外科醫(yī)生按壓G12)如下按鈕，該按鈕在手把(252)中的嵌入 式微控制器的控制之下自動地執(zhí)行其余囊切開手術(shù)?？刂破鹘油妱訖C，該電動機擴張 (414)波紋管Q08)以在吸盤的內(nèi)室中產(chǎn)生抽吸。該抽吸向內(nèi)室中拉入組織以固著吸盤就 位?？梢园凑针姍C電流測量抽吸壓力，并且可以按照電機軸隨時間的轉(zhuǎn)動位置測量進入 波紋管中的流體流量。當(dāng)控制器確定已經(jīng)實現(xiàn)所需抽吸壓力和充分密閉的密封時，它將 接通電動機，該電動機擴張(416)波紋管006)，這將向吸盤(67)的外室施加抽吸。
繼續(xù)參照圖^b，此圖示出了圖^a的過程的繼續(xù)。該抽吸向外室中拉入組織 以便切割(418)組織。一旦確定已經(jīng)在外室中實現(xiàn)所需抽吸壓力，然后出現(xiàn)放電以切 割G18)組織(對于電切割元件類型)或者將機械地完成切割G18)(對于機械切割元件 型)。然后壓縮020)波紋管Q06)以向外室釋放抽吸以及將流體推進到外室中，以從吸 盤(67)推開晶狀體。減少022)內(nèi)室中的抽吸直至恰好足以保持切割的膜塊片于此?？?選地，擴張(423)波紋管(210)(對于可膨脹吸盤)以收縮吸盤(67)(對于可膨脹吸盤)。 向插入管012)中拉入GM)吸盤(67)和切割的膜塊片，并且從角膜切口中拉出/去除 (426)插入管(21 。從可重用手把(25 拉掉/去除(428)并且扔掉一次性單元。
可重用手把(25 可以呈現(xiàn)多種形式，并且圖觀圖示了僅一個例子。在一個實 施例中，手把(25 是電池供電的如下單元，該單元具有嵌入式微控制器、用于各波紋 管的可逆式電動機和用于移動電路板整體的電動機。對于電切割元件，手把(252)將包 含電容器。
雖然波紋管(206)和(208)僅可以容納有限體積的總流量，但是這已遠多于完成 此作業(yè)所需。波紋管的體積可以在完全擴張時例如為10毫升，而從眼睛抽吸的全部流體 應(yīng)當(dāng)少于1ml。通常將有另一流體線插入到眼睛中以隨需注入或者收回流體從而維持前 室在整個手術(shù)過程中的正確內(nèi)部體積。如果需要則可以將這樣的補充線并入于本發(fā)明的 設(shè)備中。
如上文所言，在本申請中描述的設(shè)備和過程可以用于進行晶狀體囊外科手術(shù) (例如用于白內(nèi)障治療、用于移植IOL或者其中需要在晶狀體囊中產(chǎn)生開口的其它治 療)。如上文說明的那樣，這里描述的設(shè)備和過程并不限于晶狀體囊外科手術(shù)而且也可 以使用于眼睛的其它治療(比如角膜外科手術(shù)、針對青光眼的治療、視神經(jīng)的顯微開窗 術(shù)、涉及到后彈力層(decemet)的膜的外科手術(shù)以及其它外科手術(shù))中。在這些類型的應(yīng) 用中，這些過程和設(shè)備以與如上文關(guān)于晶狀體囊外科手術(shù)所述大體上相同的方式工作。 此外，這些設(shè)備和過程可以用于在眼睛以外進行其它醫(yī)療過程，比如涉及到硬腦膜(brain dura)開窗術(shù)過程以及其它過程。在這些類型的的應(yīng)用中，這些過程和設(shè)備以與如上文關(guān) 于晶狀體囊外科手術(shù)所述大體上相同的方式工作。用于這些外科手術(shù)的設(shè)備可能看似略 有不同，因為它們必須適配到不同形狀的器官中，但是切割機制將運用相同思想。
例子
構(gòu)建并且對來自兔眼的晶狀體測試多種原型設(shè)計。通過光化學(xué)蝕刻(302)25微 米厚的不銹鋼全硬度片箔來制成切割元件。從一側(cè)完成各向同性蝕刻以產(chǎn)生如圖22中 所示斜邊。利用來自初始電壓為70V而最終電壓為OV的90微法箔電容器的放電、利用 橫截面為25微米x50微米而電阻為4至6歐姆的電切割元件成功地進行囊切開術(shù)。觀 察到切割元件閃爍與約1000°C的溫度對應(yīng)的亮黃色。成功的吸盤由硅樹脂MED-6015、 MED4-4220 (來自 NUSIL，INC. )和由 TAP 硅樹脂 RTV (來自 TAP PLASTICS )模制而成。放電時間少于1毫秒。可以通過增加初始電壓(例如400V)和/或減少切 割元件電阻(例如1-2歐姆)來實現(xiàn)更短的放電時間。為了加熱鋼切割元件和擋存水層 而需要的總能量約為0.2焦耳。將從90微法拉電容器釋放這一數(shù)量的能量，該電容器從 400V變?yōu)?94V。這對應(yīng)于3%放電，因而僅需要RC時間常數(shù)的一小部分。一種在這 一點停止放電的方式為設(shè)計切割元件以在散發(fā)所需數(shù)量的能量時熔化和中斷電路。另一 方式是使用電子控制電路。在10微秒內(nèi)放電0.2焦耳對應(yīng)于20kW功率。能量總數(shù)太小 以至于無損于周圍組織，因為熱將在接下來若干微秒內(nèi)被傳導(dǎo)開。
也通過單側(cè)光化學(xué)蝕刻25微米厚的不銹鋼全硬箔來制成原型機械切割元件。試 用齒的最大數(shù)目為72，并且這在向硅樹脂吸盤施加7英寸汞柱或者更多抽吸時在兔眼晶 狀體中實現(xiàn)成功的囊切開術(shù)。
包括上文描述是為了舉例說明實施例的操作而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本 發(fā)明的范圍將僅由所附權(quán)利要求限定。根據(jù)上文討論，相關(guān)領(lǐng)域中的技術(shù)人員將清楚仍 將為本發(fā)明的精神實質(zhì)和范圍所涵蓋的許多變化。如這里所用，對“一個實施例”的任 何引用意味著在至少一個實施例中包括結(jié)合該實施例描述的特定元件、特征、結(jié)構(gòu)或者 特性。出現(xiàn)于說明書中的各處的短語“在一個實施例中”未必都指代相同實施例。
權(quán)利要求
1.一種用于進行眼睛的晶狀體囊的囊切開術(shù)的方法，所述方法包括將囊切開術(shù)設(shè)備移向與所述眼睛的所述晶狀體囊鄰近的位置，所述囊切開術(shù)設(shè)備包 括裝配到臂的吸盤和裝配到所述吸盤的切割元件；向所述吸盤施加抽吸以便將所述吸盤固著到所述眼睛的所述晶狀體囊，所述抽吸向 所述吸盤中拉入所述晶狀體囊的組織；對著所述切割元件切割向所述吸盤中拉入的所述晶狀體囊的所述組織的部分； 減少向所述吸盤施加的所述抽吸以便從所述組織釋放所述吸盤；并且 從所述眼睛去除所述囊切開術(shù)設(shè)備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中將囊切開術(shù)設(shè)備移向與所述晶狀體囊鄰近的位置 還包括將所述吸盤收縮成更小橫截面；經(jīng)過所述眼睛的角膜中的切口插入所述收縮的吸盤；并且 在經(jīng)過所述切口插入后將所述吸盤擴張回到它的先前形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述吸盤可膨脹，并且收縮所述吸盤還包括將所 述吸盤收縮成允許經(jīng)過3.0mm的角膜切口插入的尺寸，并且其中擴張所述吸盤還包括膨 脹所述吸盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中去除所述囊切開術(shù)設(shè)備還包括在進行所述眼睛的囊切開術(shù)之后收縮所述吸盤，所述吸盤包括切斷的所述組織的所 述部分；并且經(jīng)過所述眼睛的角膜中的切口收回具有所述組織的所述部分的所述收縮的吸盤以便 去除所述設(shè)備。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中將囊切開術(shù)設(shè)備移向與所述晶狀體囊鄰近的位置 還包括向插入管中收回所述吸盤，所述吸盤收縮成更小橫截面以適配于所述插入管以內(nèi)； 經(jīng)過所述眼睛的角膜中的切口插入包含所述收縮的吸盤的所述插入管；并且 從所述插入管中推出所述吸盤以在所述角膜之下和在所述晶狀體囊附近將所述吸盤 擴張回到它的先前形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述吸盤包括內(nèi)室和外室，并且其中施加抽吸還 包括向所述吸盤的所述內(nèi)室施加抽吸以向所述內(nèi)室中拉入組織以對著所述晶狀體囊固著 所述吸盤；并且向所述吸盤的所述外室施加抽吸以對著所述切割元件向所述外室中拉入組織。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述吸盤包括內(nèi)室和外室，并且其中降低抽吸還 包括從所述吸盤的所述外室釋放抽吸以開始從所述組織釋放所述吸盤； 向所述吸盤提供流體以完成從所述組織釋放所述吸盤；并且 減少向所述內(nèi)室施加的抽吸以允許從所述組織釋放所述吸盤而仍然在所述吸盤中保 持切斷的所述組織的所述部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中切割所述組織的部分還包括使用布置于所述吸盤的外圍周圍的圓形切割元件來切掉所述組織的圓形部分，所述組織通過所述吸盤的抽吸 來伸展越過所述切割元件的刀刃以沿著所述圓形切割元件產(chǎn)生高度張應(yīng)力狀態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中切割所述組織部分還包括在10秒內(nèi)精確地切除 居中于所述眼睛的晶狀體之上方的所述組織部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中切割所述組織部分還包括在所述抽吸對著布置 于所述吸盤的外圍周圍的多個鋒利微齒拉動所述組織時用所述微齒刺穿所述晶狀體囊的 所述組織以切斷所述圓形塊片。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中切割所述組織部分還包括向所述組織施加短暫 電脈沖以便在所述組織中產(chǎn)生撕破，所述電脈沖加熱在所述晶狀體囊與所述切割元件之 間擋存的水以便產(chǎn)生蒸汽，所述蒸汽擴張以增加所述組織中的張應(yīng)力從而對著所述切割 元件拉動所述組織以切掉所述組織的所述圓形部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述短暫電脈沖在1毫秒或者更少時間內(nèi)將所 述電切割元件加熱至大于500°C。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中切割所述組織部分還包括用一個或者多個鋒利微齒刺穿所述晶狀體囊的所述組織以便在所述晶狀體囊中產(chǎn)生 初始撕破；并且向所述組織施加短暫電脈沖以便傳播所述初始撕破以切掉所述組織的所述部分。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中去除所述囊切開術(shù)設(shè)備還包括去除具有通過向 所述吸盤的區(qū)域施加的抽吸保持于所述吸盤以內(nèi)的切斷的所述組織的部分的所述設(shè)備。
15.一種用于進行眼睛的晶狀體囊的囊切開術(shù)的外科手術(shù)設(shè)備，所述設(shè)備包括吸盤，具有頂部和下側(cè)，所述下側(cè)包括內(nèi)室和外室；臂，連接到所述吸盤用于移動所述設(shè)備以與所述晶狀體囊接觸；一個或者多個抽吸元件，連接到所述吸盤并且用于向所述室提供抽吸以將所述吸盤 固著到所述眼睛的所述晶狀體囊并且在所述吸盤中保持切割的組織；以及切割元件，裝配到所述吸盤，所述切割元件用于切割通過由所述抽吸元件提供的所 述抽吸向所述吸盤中拉入的所述晶狀體囊的組織部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，還包括一個或者多個流體傳送元件，用于從所 述吸盤傳送流體以將所述吸盤收縮成允許經(jīng)過長度小于3.0mm的角膜切口插入的尺寸。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其中所述一個或者多個流體傳送元件還被配置用 于向所述吸盤傳送流體以在經(jīng)過所述切口插入后將所述收縮的吸盤擴張回到它的先前形 狀。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，還包括插入管，配置用于包含收縮用于經(jīng)過所 述切口插入的所述吸盤。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其中所述切割元件設(shè)置于所述吸盤的所述外室內(nèi)。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其中所述切割元件形狀為圓形并且在所述吸盤的外 圍周圍裝配到所述吸盤的下側(cè)以便切掉所述組織的圓形部分。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的設(shè)備，其中所述抽吸元件還被配置用于向所述外室施加抽 吸力以便伸展所述晶狀體囊的所述組織越過所述切割元件的刀刃以沿著所述切割元件的 所述圓形形狀產(chǎn)生高度張應(yīng)力狀態(tài)。
22.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其中所述一個或者多個抽吸元件在所述臂內(nèi)設(shè)置為 內(nèi)腔，并且其中所述抽吸元件之一還被配置用于向所述吸盤的所述內(nèi)室施加抽吸以向所 述內(nèi)室中拉入組織以便對著所述晶狀體囊固著所述吸盤，而另一所述抽吸元件還被配置 用于向所述外室獨立地提供抽吸以對著所述切割元件向所述外室中拉入組織。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的設(shè)備，其中向所述內(nèi)室提供抽吸的所述抽吸元件還被配置 用于減少所述抽吸以便從所述晶狀體囊釋放所述吸盤并且在去除所述設(shè)備期間保持所述 切斷的圓形部分。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的設(shè)備，還包括一個或者多個傳送內(nèi)腔，設(shè)置于所述臂 中用于向所述吸盤傳送流體以便從所述吸盤推開所述晶狀體囊以便從所述晶狀體囊釋放 所述吸盤。
25.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，還包括一次性單元，所述設(shè)備連接到所述一次 性單元，所述一次性單元包括配置成壓縮和擴張以便控制施加抽吸以及向和從所述設(shè)備 移動流體的多個波紋管。
26.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，還包括按鈕，與所述設(shè)備連通用于由外科醫(yī)生 按下以在10秒內(nèi)自動地執(zhí)行切掉所述組織的所述部分。
27.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其中所述切割元件是機械切割元件，所述機械切割 元件包括多個鋒利微齒，用于在所述抽吸對著所述微齒拉動所述組織時刺穿所述晶狀 體囊的所述組織以切斷所述圓形塊片。
28.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其中所述切割元件是電切割元件，所述電切割元件 包括至少一個電引線并且連接到所述切割元件以便向所述組織施加短暫電脈沖以便在所 述組織中產(chǎn)生撕破。
29.根據(jù)權(quán)利要求觀所述的設(shè)備，其中所述至少一個電引線設(shè)置于所述臂內(nèi)，并且所 述電引線還被配置用于向所述切割元件施加短暫電脈沖以便加熱在所述晶狀體囊與所述 切割元件之間擋存的水以便產(chǎn)生蒸汽，所述蒸汽擴張以增加所述組織中的張應(yīng)力以便在 所述組織中產(chǎn)生所述撕破。
30.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其中所述切割元件是機電切割元件，所述機電切割 元件包括一個或者多個鋒利微齒，配置用于在所述晶狀體囊中產(chǎn)生初始撕破；以及一個或者多個電引線，用于向所述組織施加短暫電脈沖以便傳播所述初始撕破以切 掉所述組織的所述部分。
31.一種用于進行眼睛的晶狀體囊的囊切開術(shù)的方法，所述方法包括將囊切開術(shù)設(shè)備移向與所述眼睛的所述晶狀體囊鄰近的位置，所述囊切開術(shù)設(shè)備包 括裝配到臂的吸盤和裝配到所述吸盤的切割元件；向所述吸盤施加抽吸以對著所述晶狀體囊固著所述吸盤；用所述切割元件切割所述晶狀體囊的所述組織的圓形部分；減少向所述吸盤的抽吸以便釋放所述吸盤并且在所述吸盤中保持切斷的所述圓形部 分；并且從所述眼睛去除所述囊切開術(shù)設(shè)備，切斷的所述組織部分通過抽吸來保持于所述囊 切開術(shù)設(shè)備的所述吸盤內(nèi)以便去除。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其中將囊切開術(shù)設(shè)備移向與所述晶狀體囊鄰近的位 置還包括向插入管中收回所述吸盤，所述吸盤收縮成更小橫截面以適配于所述插入管以內(nèi)；經(jīng)過所述眼睛的角膜中的切口插入包含所述收縮的吸盤的所述插入管；從所述插入管推出所述吸盤以在所述角膜之下和在所述晶狀體囊附近將所述吸盤擴 張回到它的先前形狀。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中去除囊切開術(shù)設(shè)備還包括向插入管中收回所述吸盤，所述吸盤收縮成小橫截面以適配于所述插入管以內(nèi)；并且經(jīng)過所述切口去除包含具有所述組織的所述部分的所述收縮的吸盤的所述插入管以 便去除所述設(shè)備。
34.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其中所述吸盤包括內(nèi)室和外室，并且其中施加抽吸 還包括向所述內(nèi)室和外室獨立地提供抽吸以對著所述晶狀體囊形成真空密封。
35.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其中所述吸盤包括內(nèi)室和外室，并且其中降低抽吸 還包括從所述吸盤的所述外室釋放抽吸以開始從所述組織釋放所述吸盤；向所述吸盤提供流體以完成從所述組織釋放所述吸盤；并且減少向所述內(nèi)室施加的抽吸以允許從所述組織釋放所述吸盤而仍然在所述吸盤中保 持切斷的所述組織的所述部分。
36.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其中切割所述組織的圓形部分還包括使用布置于所 述吸盤的外圍周圍的圓形切割元件來切掉所述組織的圓形部分，所述組織通過所述吸盤 的抽吸來伸展越過所述切割元件的刀刃以沿著所述圓形切割元件產(chǎn)生高度張應(yīng)力狀態(tài)。
37.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其中切割所述組織的圓形部分還包括在所述抽吸對 著布置于所述吸盤的外圍周圍的多個鋒利微齒拉動所述組織時用所述微齒刺穿所述晶狀 體囊的所述組織以切斷所述圓形塊片。
38.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其中切割所述組織的圓形部分還包括向所述組織施 加短暫電脈沖以便在所述組織中產(chǎn)生撕破，所述電脈沖加熱在所述晶狀體囊與所述切割 元件之間擋存的水從而產(chǎn)生蒸汽，所述蒸汽擴張以增加所述組織中的張應(yīng)力以切掉所述 組織的所述圓形部分。
39.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其中切割所述組織的圓形部分還包括用一個或者多個鋒利微齒刺穿所述晶狀體囊的所述組織以便在所述晶狀體囊中產(chǎn)生 初始撕破；并且向所述組織施加短暫電脈沖以便傳播所述初始撕破以切掉所述組織的所述部分。
40.一種用于進行組織的顯微外科手術(shù)的方法，所述方法包括將微外科手術(shù)設(shè)備移向與所述組織鄰近的位置，所述顯微外科手術(shù)設(shè)備包括裝配到 臂的吸盤，所述吸盤具有一個或者多個室，并且所述顯微外科手術(shù)設(shè)備還包括裝配到所 述吸盤的切割元件；向所述吸盤施加抽吸以便向所述吸盤中拉入所述組織的區(qū)域以對著所述組織固著所 述吸盤并且用于拉動組織就位以便切割；對著所述切割元件切掉向所述吸盤中拉入的所述組織的部分； 從所述吸盤的所述室之一釋放抽吸以從所述組織釋放所述吸盤，所述抽吸維持于另 一所述室中以便在所述吸盤中保持切斷的所述部分；并且從所述組織去除所述顯微外科手術(shù)設(shè)備，切斷的所述組織的所述部分保持于所述顯 微外科手術(shù)設(shè)備內(nèi)以便去除。
41.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其中所述組織包括眼睛的晶狀體囊。
42.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其中將顯微外科手術(shù)設(shè)備移向與所述組織鄰近的位 置還包括向插入管中收回所述吸盤，所述吸盤收縮成更小橫截面以適配于所述插入管以內(nèi)； 將所述插入管定位成鄰近于所述組織，所述插入管包含所述收縮的吸盤； 從所述插入管中推出所述吸盤以在所述組織附近將所述吸盤擴張回到它的先前形狀。
43.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其中所述吸盤的所述室包括內(nèi)室和外室，并且其中 施加抽吸還包括向所述吸盤的所述內(nèi)室施加抽吸以向所述內(nèi)室中拉入組織以對著所述晶狀體囊固著 所述吸盤；并且向所述吸盤的所述外室施加抽吸以對著所述切割元件向所述外室中拉入組織。
44.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其中所述吸盤包括內(nèi)室和外室，并且其中釋放抽吸 還包括從所述吸盤的所述外室釋放抽吸以開始從所述組織釋放所述吸盤； 向所述吸盤提供流體以完成從所述組織釋放所述吸盤；并且 減少向所述內(nèi)室施加的抽吸以允許從所述組織釋放所述吸盤而仍然在所述吸盤中保 持切斷的所述組織的所述部分。
45.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其中切割所述組織部分還包括在所述抽吸對著布置 于所述吸盤的下側(cè)外圍周圍的多個鋒利微齒拉動所述組織時用所述微齒刺穿所述組織以 切斷圓形塊片。
46.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其中切割所述組織部分還包括向所述組織施加短暫 電脈沖以便在所述組織中產(chǎn)生撕破，所述電脈沖加熱在所述晶狀體囊與所述切割元件之 間擋存的水以便產(chǎn)生蒸汽，所述蒸汽擴張以增加所述組織中的張應(yīng)力從而對著所述切割 元件拉動所述組織以切掉所述組織的圓形塊片。
47.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其中切割所述組織部分還包括用配置用于在所述組織中產(chǎn)生初始撕破的一個或者多個鋒利微齒刺穿所述組織；并且向所述組織施加短暫電脈沖以便傳播所述初始撕破以切掉所述組織的所述部分。
48.一種用于進行組織的顯微外科手術(shù)的外科手術(shù)設(shè)備，所述設(shè)備包括 吸盤，具有頂部和下側(cè)，所述下側(cè)包括內(nèi)室和外室，臂，連接到所述吸盤，配置用于移動所述設(shè)備以與所述組織接觸； 一個或者多個抽吸元件，連接到所述吸盤并且配置用于向所述室提供抽吸以對著所 述組織固著所述吸盤；以及切割元件，設(shè)置于所述外室內(nèi)并且裝配到所述吸盤，所述切割元件被配置成切掉通 過由所述抽吸元件提供的所述抽吸向所述吸盤中拉入的所述組織的部分，所述一個或者 多個抽吸元件被配置用于在向所述內(nèi)室提供抽吸以便在去除所述設(shè)備期間保持切斷的所 述部分的同時釋放所述抽吸以從所述組織釋放所述吸盤。
49.根據(jù)權(quán)利要求48所述的設(shè)備，其中所述組織包括眼睛的晶狀體囊。
50.根據(jù)權(quán)利要求48所述的設(shè)備，還包括插入管，配置用于包含收縮配置的所述 吸盤以便將所述設(shè)備移向與所述組織鄰近處。
51.根據(jù)權(quán)利要求48所述的設(shè)備，其中所述一個或者多個抽吸元件在所述臂內(nèi)設(shè)置為 內(nèi)腔并且還配置用于向所述吸盤的所述內(nèi)室施加抽吸以便向所述吸盤中拉入組織以對著 所述晶狀體囊固著所述吸盤并且用于向所述外室獨立地提供抽吸以對著所述切割元件向 所述吸盤中拉入組織。
52.根據(jù)權(quán)利要求48所述的設(shè)備，其中所述切割元件是機械切割元件，所述機械切割 元件包括多個鋒利微齒，裝配于所述吸盤的下側(cè)外圍周圍用于在所述抽吸對著所述微 齒拉動所述組織時刺穿所述組織以切斷圓形塊片。
53.根據(jù)權(quán)利要求48所述的設(shè)備，其中所述切割元件是電切割元件，所述電切割元件 包括至少一個電引線并且連接到所述切割元件以便向所述組織施加短暫電脈沖以便在所 述組織中產(chǎn)生撕破。
54.根據(jù)權(quán)利要求48所述的設(shè)備，其中所述切割元件是機電切割元件，所述機電切割 元件包括一個或者多個鋒利微齒，配置用于在所述組織中產(chǎn)生初始撕破；以及電引線，用于向所述組織施加短暫電脈沖以便傳播所述初始撕破以切掉所述組織的 所述部分。
全文摘要
提供一種用于進行顯微外科手術(shù)(包括眼睛的晶狀體囊的囊切開術(shù))的外科手術(shù)設(shè)備和過程。該設(shè)備具有裝配于彈性吸盤內(nèi)的彈性可變形切割元件。吸盤連接到用于操縱設(shè)備的臂?？梢越?jīng)過角膜切口向眼睛的前室中插入設(shè)備以從眼睛的晶狀體囊的前部切割碎片。使用由一個或者多個抽吸元件施加的抽吸對著晶狀體囊固著設(shè)備。然后從眼睛去除設(shè)備而切割的膜碎片通過抽吸來保持于設(shè)備內(nèi)。
文檔編號A61F9/00GK102026600SQ200980117511
公開日2011年4月20日 申請日期2009年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月15日
發(fā)明者C·G·科勒 申請人:脈諾斯細胞器械公司