一種傷口成像方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種傷口成像方法，包括如下步驟：使用光發(fā)射器照射傷口表面；傳感器接收傷口反射光；處理器對傳感器接收的信號進行編碼處理后成像；存儲器儲存成像內(nèi)容；顯示器輸出成像結果。本發(fā)明所公開的傷口成像方法，不直接接觸患者傷口，不存在感染風險，并且測量速度快，精度高，適于在臨床實踐中推廣應用。
【專利說明】一種傷口成像方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種成像方法，具體的說是一種傷口成像方法。
【背景技術】
[0002]傷口的愈合程度可以通過傷口的大小來體現(xiàn)，現(xiàn)有技術中傷口大小通常由醫(yī)護人員使用尺子測量并人工計算獲得，這樣不但存在感染風險，而且測量速度慢，精確度差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題，就是提供一種可以快速準確獲得并計算傷口大小的傷口成像方法。
[0004]為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案:
一種傷口成像方法，包括如下步驟:
(1)使用光發(fā)射器照射傷口表面；
(2)傳感器接收傷口反射光；
(3)處理器對傳感器接收的信號進行編碼處理后成像；
(4)存儲器儲存成像內(nèi)容；
(5)顯示器輸出成像結果。
[0005]進一步的，在步驟(1)中，光發(fā)射器發(fā)出的光的波長為800nm — 900nm。
[0006]進一步的，在步驟(1)中，光發(fā)射器照射傷口表面的角度為30° — 50°。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明所公開的傷口成像方法，不直接接觸患者傷口，不存在感染風險，并且測量速度快，精度高，適于在臨床實踐中推廣應用。
【具體實施方式】
[0008]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0009]實施例1，本實施例公開了一種傷口成像方法，包括如下步驟:
(1)使用光發(fā)射器照射傷口表面；
(2)傳感器接收傷口反射光；
(3)處理器對傳感器接收的信號進行編碼處理后成像；
(4)存儲器儲存成像內(nèi)容；
(5)顯示器輸出成像結果。
[0010]在步驟(1)中，光發(fā)射器發(fā)出的光的波長為800nm — 900nm。 [0011]在步驟(1)中，光發(fā)射器照射傷口表面的角度為30° — 50°。
[0012]本實施例所公開的傷口成像方法，不直接接觸患者傷口，不存在感染風險，并且測量速度快，精度高， 適于在臨床實踐中推廣應用。
【權利要求】
1.一種傷口成像方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)使用光發(fā)射器照射傷口表面； (2)傳感器接收傷口反射光； (3)處理器對傳感器接收的信號進行編碼處理后成像； (4)存儲器儲存成像內(nèi)容； (5)顯示器輸出 成像結果。
2.根據(jù)權利要求1所述的傷口成像方法，其特征在于:在步驟(1)中，光發(fā)射器發(fā)出的光的波長為800nm — 900nm。
3.根據(jù)權利要求1所述的傷口成像方法，其特征在于:在步驟(1)中，光發(fā)射器照射傷口表面的角度為30° — 50°。
【文檔編號】A61B5/00GK103654728SQ201310640749
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月4日 優(yōu)先權日:2013年12月4日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請人:青島安信醫(yī)療器械有限公司