一種電熱水袋加熱裝置及該加熱裝置的加熱方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電熱水袋加熱裝置，包括加熱單元和控制所述加熱單元的控制單元，所述控制單元包括MCU、開(kāi)關(guān)電路、檢測(cè)電熱水袋內(nèi)水溫的溫度傳感器和為所述MCU供電的電源電路，所述開(kāi)關(guān)電路連接在所述MCU和加熱單元之間，市電的第一火線和零線通過(guò)所述開(kāi)關(guān)電路對(duì)所述加熱單元供電，所述電源電路的兩個(gè)輸入端分別連接到市電的第二火線和所述零線，所述零線接地，其特征在于：所述溫度傳感器的一端連接到所述零線，所述溫度傳感器的另一端分別連接到由所述電源電路提供的高電平和所述MCU的其中一個(gè)I/O端口。還公開(kāi)一種該加熱裝置的加熱方法。
【專利說(shuō)明】一種電熱水袋加熱裝置及該加熱裝置的加熱方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電熱水袋，尤其是一種電熱水袋加熱裝置，以及該加熱裝置的加熱方法。

【背景技術(shù)】
[0002]電熱水袋(電熱暖手寶)外形新穎、儲(chǔ)熱量大、保溫時(shí)間長(zhǎng)，結(jié)構(gòu)特點(diǎn)合理，使用方便，為冬季暖手、暖足的理想用品。通常電熱水袋包括袋體以及對(duì)袋體內(nèi)所注的水進(jìn)行加熱的加熱元件，由于熱水袋的袋體為密封結(jié)構(gòu)，因此袋體內(nèi)持續(xù)加熱汽化后不能向外界排放而使得密封的袋體內(nèi)部發(fā)生膨脹，如果水溫得不到有效的控制，當(dāng)水溫接近沸騰時(shí)繼續(xù)加熱會(huì)產(chǎn)生源源不斷的高溫高壓水蒸汽，直至袋體內(nèi)壓力超過(guò)袋體本身承受能力時(shí)，氣壓將熱水袋漲破，即漲袋現(xiàn)象，該現(xiàn)象會(huì)引起爆袋，由此引發(fā)事故甚至造成人身傷害。為此，需要在袋體內(nèi)設(shè)置溫控裝置，以對(duì)加熱元件進(jìn)行控制，從而控制袋體內(nèi)的水溫和壓力，確保使用安全。
[0003]現(xiàn)有的熱水袋常用的溫控方式包括機(jī)械溫控方式和電子溫控方式。
[0004]機(jī)械溫控方式，如申請(qǐng)?zhí)枮?00520072522.9的中國(guó)專利公開(kāi)的一種安全型電熱水袋，包括有儲(chǔ)水袋，加熱電極以及串聯(lián)在電源電路中的溫控開(kāi)關(guān)，在溫控開(kāi)關(guān)的基座頂蓋上開(kāi)設(shè)有使雙金屬片突起部外露的開(kāi)口，在頂蓋開(kāi)口端上密封設(shè)置有彈性膜，利用袋內(nèi)氣體產(chǎn)生的壓力，彈性膜推動(dòng)雙金屬片從而自動(dòng)斷開(kāi)電源控制水溫；又如申請(qǐng)?zhí)枮?00620075601.X的中國(guó)專利公開(kāi)的一種電熱水袋的電加熱裝置，包括中間具有空腔的絕緣外殼、置于絕緣外殼的空腔上方的插座、置于絕緣外殼的空腔下方的溫控器、設(shè)在插座內(nèi)的電源插腳、指示燈以及一對(duì)電極，當(dāng)加熱的水溫超過(guò)溫控器的指定溫度時(shí)，由溫控器將電源切斷，電路斷開(kāi)，不再加熱，而當(dāng)溫控器失效時(shí)，通過(guò)電極來(lái)控制加熱溫度，提供雙重溫控保護(hù)。
[0005]上述的機(jī)械溫控式電熱水袋，溫度控制通過(guò)雙金屬片實(shí)現(xiàn)，而雙金屬片檢測(cè)溫度靈敏度和準(zhǔn)確度都較低，由此導(dǎo)致控制精度低、反應(yīng)速度慢，而且雙金屬片易疲勞而失效，使得該溫控方式存在一定安全隱患，而通過(guò)增加電極等其他方式進(jìn)行雙重保護(hù)，雖然提高了安全性能，但仍無(wú)法解決控制精度低的問(wèn)題。
[0006]而電子溫控方式則具有控制精度高的優(yōu)點(diǎn)，如201120020915.0的中國(guó)專利公開(kāi)的一種智能型充電熱水袋，包括熱水袋主體，熱水袋主體內(nèi)設(shè)有加熱模塊，熱水袋主體外設(shè)有充電接口，加熱模塊和充電接口之間設(shè)有加熱控制模塊，加熱控制模塊可以采用基于單片機(jī)的控制模塊，控制模塊連接檢測(cè)熱水袋主體溫度的溫度傳感器，通過(guò)溫度傳感器檢測(cè)熱水袋主體的溫度，并將溫度信息傳送給控制模塊，控制模塊連接到加熱開(kāi)關(guān)和選擇開(kāi)關(guān)；又如申請(qǐng)?zhí)枮?01420225913.9的中國(guó)專利公開(kāi)的一種安全節(jié)能的熱水袋，包括熱水袋本體和控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)包括單片機(jī)、接收發(fā)送信號(hào)的單片機(jī)信號(hào)以控制電源通斷的可控硅、控制熱水袋本體內(nèi)的蓄熱介質(zhì)進(jìn)行加熱的發(fā)熱組件以及測(cè)定溫度的溫度傳感器，通過(guò)溫度傳感器感應(yīng)發(fā)熱組件的溫度傳遞到單片機(jī)，單片機(jī)根據(jù)發(fā)熱組件溫度的大小，發(fā)送信號(hào)給可控硅，控制發(fā)熱組件的發(fā)熱功率，當(dāng)發(fā)熱組件的溫度超過(guò)閾值時(shí)，單片機(jī)觸發(fā)控制開(kāi)關(guān)切斷電源。
[0007]上述的電子溫控式電熱水袋，加熱模塊和溫度傳感器由于工作電壓不同，通常需要采用單獨(dú)的供電電源線路，即一路(兩條電源引線)對(duì)加熱模塊供電，而另一路(另外兩條電源引線)對(duì)溫度傳感器供電，由此電路結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，而導(dǎo)線多容易影響整個(gè)電路的穩(wěn)定性，有可能導(dǎo)致供電的不穩(wěn)定；而且加熱模塊通過(guò)開(kāi)關(guān)直接與控制模塊連接，當(dāng)后級(jí)電路(如加熱模塊)故障燒毀時(shí)，會(huì)同時(shí)導(dǎo)致控制模塊燒毀；而且加熱方式只有持續(xù)加熱的方式，當(dāng)熱水袋需要二次加熱(當(dāng)熱水袋內(nèi)的水尚有余溫進(jìn)行加熱)時(shí)，容易導(dǎo)致加熱過(guò)度而產(chǎn)生漲袋現(xiàn)象，引起安全事故。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明所要解決的第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有存在的問(wèn)題，提供一種電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、提高穩(wěn)定性的電熱水袋加熱裝置。
[0009]本發(fā)明所要解決的第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種使用該加熱裝置的加熱方法。
[0010]本發(fā)明解決上述第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為:一種電熱水袋加熱裝置，包括加熱單元和控制所述加熱單元的控制單元，所述控制單元包括MCU、開(kāi)關(guān)電路、檢測(cè)電熱水袋內(nèi)水溫的溫度傳感器和為所述MCU供電的電源電路，所述開(kāi)關(guān)電路連接在所述MCU和加熱單元之間，市電的第一火線和零線通過(guò)所述開(kāi)關(guān)電路對(duì)所述加熱單元供電，所述電源電路的兩個(gè)輸入端分別連接到市電的第二火線和所述零線，所述零線接地，其特征在于:所述溫度傳感器的一端連接到所述零線，所述溫度傳感器的另一端分別連接到由所述電源電路提供的高電平和所述MCU的其中一個(gè)I/O端口。
[0011]根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的一個(gè)方面，所述開(kāi)關(guān)電路包括可控硅，所述零線連接到所述可控硅的第一端，所述可控硅的第二端連接到所述加熱單元的一端，所述加熱單元的另一端連接到所述第一火線。
[0012]為了避免在后級(jí)電路燒毀時(shí)，影響到前級(jí)電路，所述開(kāi)關(guān)電路還包括光耦，所述光耦的輸入端連接到所述MCU的另一個(gè)I/O端口，所述光耦的輸出端連接到所述可控硅的第一端，從而可將MCU和加熱單元隔離，起到保護(hù)作用。
[0013]為了顯示實(shí)時(shí)的溫度，并且能自由的設(shè)定溫度，所述MCU還連接有顯示單元，所述顯示單元連接有按鍵單元。
[0014]根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的一個(gè)方面，所述加熱單元為電熱管，所述溫度傳感器為熱敏電阻，所述熱敏電阻與所述MCU的具有A/D轉(zhuǎn)換功能的I/O端口連接，能提高溫度控制的精度和靈敏度。
[0015]所述加熱裝置還包括與所述可控硅接觸的散熱片，從而可增加可控硅的散熱面積，同時(shí)還可以起到絕緣、減震、密封等作用。
[0016]本發(fā)明解決上述第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為:一種采用如上所述的電熱水袋加熱裝置的加熱方法，其特征在于:包括如下步驟:
[0017]I)接通市電電源，所述MCU控制所述溫度傳感器開(kāi)始采樣，得到所述電熱水袋內(nèi)的初始溫度值，并根據(jù)檢測(cè)到的初始溫度值確定加熱模式；
[0018]2)當(dāng)檢測(cè)到的初始溫度值為常溫時(shí)，所述MCU啟動(dòng)首次加熱模式，所述MCU控制所述加熱單元開(kāi)始工作，同時(shí)所述溫度傳感器不間斷地采樣并且所述MCU開(kāi)始倒計(jì)時(shí)，當(dāng)所述溫度傳感器檢測(cè)到的實(shí)時(shí)溫度到達(dá)預(yù)設(shè)溫度值或所述MCU倒計(jì)時(shí)結(jié)束時(shí)，所述MCU控制開(kāi)關(guān)電路斷開(kāi)，加熱結(jié)束；
[0019]3)當(dāng)檢測(cè)到的初始溫度值為具有一定的余溫時(shí)，所述MCU啟動(dòng)二次加熱模式，所述MCU控制所述加熱單元開(kāi)始工作，同時(shí)所述溫度傳感器不間斷地采樣，當(dāng)加熱到接近預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，所述MCU開(kāi)啟脈沖加熱方式，直至所述溫度傳感器檢測(cè)到的實(shí)時(shí)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，所述MCU控制開(kāi)關(guān)電路斷開(kāi)，加熱結(jié)束。
[0020]在所述步驟3)中，所述脈沖加熱方式通過(guò)所述MCU改變與所述開(kāi)關(guān)電路連接端口的輸出而改變所述加熱單元的加熱功率、或通過(guò)所述MCU控制所述開(kāi)關(guān)電路間斷地性地導(dǎo)通而實(shí)現(xiàn)。
[0021]為保護(hù)在無(wú)人值守情況下的安全使用，在步驟2)或3)加熱結(jié)束后，所述MCU鎖定不再啟動(dòng)任一加熱模式，通過(guò)檢測(cè)所述電源電路的電壓值變化直到得到市電在斷開(kāi)后再次接通時(shí)才能解鎖。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:對(duì)溫度傳感器的供電通過(guò)零線的借用，使得采用三條電源引線即可完成對(duì)加熱單元和溫度傳感器的供電，簡(jiǎn)化了供電線路，提高了供電的穩(wěn)定性，從而提高了整個(gè)加熱裝置的工作穩(wěn)定性；通過(guò)在開(kāi)關(guān)電路中設(shè)置光耦，將光耦兩端的元器件隔離，避免在光耦的后級(jí)電路燒毀時(shí)影響到光耦的前級(jí)電路；通過(guò)設(shè)置二次加熱模式，可避免電熱水袋在有余溫的狀態(tài)下持續(xù)加熱而導(dǎo)致漲袋，提高了安全性能；通過(guò)設(shè)置加熱結(jié)束市電斷開(kāi)再次接通后才能再次啟動(dòng)加熱，保護(hù)電熱水袋在無(wú)人值守情況下的安全使用。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為具有本發(fā)明的加熱裝置的電熱水袋的示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明的電熱水袋加熱裝置的電路圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0026]參見(jiàn)圖1和圖2，一種電熱水袋，包括熱水袋本體1、設(shè)置在熱水袋本體I上的加熱裝置，熱水袋本體I內(nèi)填充有蓄熱介質(zhì)，如水等，加熱裝置包括加熱單元和控制單元，控制單元控制加熱單元對(duì)蓄熱介質(zhì)進(jìn)行加熱。
[0027]加熱單元可采用現(xiàn)有的通電后發(fā)熱的元件，在本發(fā)明中優(yōu)選的采用電熱管RL?？刂茊卧ㄎ⑻幚砥?MCU) 21、開(kāi)關(guān)電路22、溫度傳感器23和為MCU21供電的電源電路24。MCU21可采用現(xiàn)有的具有模數(shù)轉(zhuǎn)換(A/D轉(zhuǎn)換)功能的單片機(jī)，如在本發(fā)明中，采用EM78P259，MCU21的工作電壓端口連接到高電平(+5V)，該高電平由電源電路24提供。
[0028]開(kāi)關(guān)電路22包括光耦Ul和連接在光耦Ul輸出端的可控硅SCR，光耦Ul的輸入端連接到MCU21的一個(gè)I/O端口(OUT)?？煽毓鑃CR的第一端分別連接到光耦Ul的輸出端和零線N，第二端連接電熱管RL的一端，電熱管RL的另一端連接到市電的第一火線LI，市電與加熱裝置通過(guò)電源線連接。當(dāng)后級(jí)電路(加熱元件，如電熱管RL)燒毀時(shí)，光耦Ul可及時(shí)斷開(kāi)，從而防止前級(jí)電路MCU21燒毀，起到隔離的作用而保護(hù)MCU21。
[0029]溫度傳感器23，在本發(fā)明中，優(yōu)選的采用熱敏電阻RT，其具有準(zhǔn)確度高、靈敏度高的優(yōu)點(diǎn)，可提高溫度控制精度。熱敏電阻RT的一端接地，另一端分別連接到高電平和MCU21的具有A/D轉(zhuǎn)換功能的一個(gè)輸入/輸出(I/O)端口(TEMP)。
[0030]市電的第二火線L2和零線N連接到電源電路24的兩個(gè)輸入端，為MCU21提供電源。在本實(shí)施例中，電源電路24包括用于限流的電阻R1，用于降壓的第一電容Cl，用于半波整流的第一二極管Dl和第二二極管D2，用于穩(wěn)壓的穩(wěn)壓二極管D3，以及用于濾波的第二電容C2，其中，電阻Rl的一端分別連接到第二火線L2和MCU21的其中一個(gè)I/O端口，電阻Rl的另一端連接到第一電容Cl的一端，第一電容Cl的另一端連接到第一二極管Dl和第二二極管D2的一端，第一二極管Dl的另一端連接到穩(wěn)壓二極管D3的一端和高電平，第二二極管D2的另一端連接到穩(wěn)壓二極管D3的另一端并連接到零線N，零線N接地，高電平和零線N之間連接有第二電容C2。MCU21可具有自檢功能，對(duì)電子線路和相關(guān)元器件進(jìn)行自檢，一旦自檢發(fā)現(xiàn)線路與元器件存在故障，可自動(dòng)切斷電源規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。
[0031 ] 也就是說(shuō)，熱敏電阻RT的一端接地(即與零線N相連)，借用零線N完成對(duì)溫度傳感器23的供電，三條電源引線即可完成對(duì)溫度傳感器23和加熱單元的供電，供電線路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，提高了電路的穩(wěn)定性。電熱管RL和熱敏電阻RT之間可采用銅管連接形成回路。
[0032]加熱裝置還包括與MCU21連接的顯示單元25和與顯示單元25連接的按鍵單元，MCU21將通過(guò)熱敏電阻RT檢測(cè)到的溫度實(shí)時(shí)顯示在顯示單元25上，而按鍵單元具有加按鍵261和減按鍵262，可以操作其中一個(gè)按鍵在允許的范圍內(nèi)(50?75度)內(nèi)自由的設(shè)定加熱的預(yù)設(shè)溫度。上述兩個(gè)單元與MCU21的連接控制為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。
[0033]此外，加熱裝置還可以設(shè)置有散熱片，優(yōu)選的采用鋁制成，與可控硅SCR接觸，增加可控硅SCR的散熱面積，同時(shí)還可以起到絕緣、減震、密封等作用。
[0034]上述電熱水袋的加熱裝置的加熱步驟如下:
[0035]I)接通市電電源，MCU21控制溫度傳感器23開(kāi)始采樣(采集溫度)，得到熱水袋本體I內(nèi)的初始溫度值(在本發(fā)明中，MCU21可通過(guò)熱敏電阻RT的阻值經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換查表得到對(duì)應(yīng)的溫度值)，并根據(jù)檢測(cè)到的初始溫度值確定加熱模式；
[0036]2)當(dāng)檢測(cè)到的初始溫度值為常溫(通常為O?15度)時(shí)，MCU21啟動(dòng)首次加熱模式，控制加熱單元開(kāi)始對(duì)熱水袋本體I內(nèi)的蓄熱介質(zhì)開(kāi)始加熱，同時(shí)溫度傳感器23仍不間斷的采集熱水袋本體I內(nèi)的水溫，并顯示在顯示單元25上，同時(shí)，MCU21開(kāi)始倒計(jì)時(shí)(可通過(guò)振蕩電路實(shí)現(xiàn))；當(dāng)檢測(cè)到的實(shí)時(shí)溫度或倒計(jì)時(shí)中的任意一個(gè)達(dá)到預(yù)設(shè)值時(shí)，即切斷電源，也就是說(shuō)當(dāng)熱水袋本體I內(nèi)的溫度達(dá)到預(yù)設(shè)的溫度值或倒計(jì)時(shí)結(jié)束時(shí)，則MCU21控制可控硅SCR動(dòng)作切斷電路，加熱元件停止工作，結(jié)束加熱。如加熱的預(yù)設(shè)溫度值為75度，倒計(jì)時(shí)的預(yù)設(shè)加熱時(shí)間為12?15分鐘(一般水溫O?7度加熱時(shí)間為15分鐘，8?15度加熱時(shí)間為12分鐘)，當(dāng)溫度傳感器23檢測(cè)到的溫度到達(dá)75度而倒計(jì)時(shí)并未結(jié)束時(shí)，MCU21控制可控硅SCR切斷電路，而如果溫度傳感器23檢測(cè)到的溫度為72度，倒計(jì)時(shí)已經(jīng)結(jié)束，同樣的MCU21也控制可控硅SCR切斷電路，由此可對(duì)加熱過(guò)程進(jìn)行雙重保護(hù)，確保電熱水袋的使用安全；加熱結(jié)束時(shí)可通過(guò)顯示單元25慢閃來(lái)提示用戶；
[0037]3)當(dāng)檢測(cè)到的初始溫度值為具有一定的余溫(通常熱水袋本體I內(nèi)余溫40?60度)時(shí)，MCU21啟動(dòng)二次加熱模式，控制加熱單元開(kāi)始對(duì)熱水袋本體I內(nèi)的蓄熱介質(zhì)開(kāi)始加熱，同時(shí)溫度傳感器23仍不間斷的采集熱水袋本體I內(nèi)的水溫，為防止過(guò)度加熱產(chǎn)生漲袋現(xiàn)象，當(dāng)加熱到接近預(yù)設(shè)溫度值(如預(yù)設(shè)為75度，加熱到70度)時(shí)，開(kāi)啟脈沖加熱方式:通過(guò)MCU21改變I/O端口的輸出、由可控硅SCR調(diào)整電壓，從而改變加熱單元的加熱功率(如加熱功率逐漸提高或處于半功率狀態(tài))；或者控制可控硅SCR間斷地導(dǎo)通、斷開(kāi)從而實(shí)現(xiàn)間斷性地加熱(如加熱10秒停止5秒，如此反復(fù))，直至達(dá)到預(yù)設(shè)溫度值而結(jié)束加熱；同樣的，加熱結(jié)束時(shí)可通過(guò)顯示單元25慢閃來(lái)提示用戶；
[0038]4)在步驟2)或3)結(jié)束后，為保護(hù)在無(wú)人值守情況下的安全使用，一次加熱結(jié)束后，在未拔出連接市電的插頭的情況下，不能再啟動(dòng)加熱程序，只有在拔出插頭并再次插入插頭后才能解鎖再次允許啟動(dòng)加熱程序，由于電源電路24有連接到MCU21的I/O端口，可通過(guò)MCU21檢測(cè)電源電路24的電壓值變化而實(shí)現(xiàn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電熱水袋加熱裝置，包括加熱單元和控制所述加熱單元的控制單元，所述控制單元包括MCU(21)、開(kāi)關(guān)電路(22)、檢測(cè)電熱水袋內(nèi)水溫的溫度傳感器(23)和為所述MCU (21)供電的電源電路(24)，所述開(kāi)關(guān)電路(22)連接在所述MCU (21)和加熱單元之間，市電的第一火線(LI)和零線(N)通過(guò)所述開(kāi)關(guān)電路(22)對(duì)所述加熱單元供電，所述電源電路(24)的兩個(gè)輸入端分別連接到市電的第二火線(L2)和所述零線(N)，所述零線(N)接地，其特征在于:所述溫度傳感器(23)的一端連接到所述零線(N)，所述溫度傳感器(23)的另一端分別連接到由所述電源電路(24)提供的高電平和所述MCU(21)的其中一個(gè)I/O端口。
2.如權(quán)利要求1所述的電熱水袋加熱裝置，其特征在于:所述開(kāi)關(guān)電路(22)包括可控硅(SCR)，所述零線(N)連接到所述可控硅(SCR)的第一端，所述可控硅(SCR)的第二端連接到所述加熱單元的一端，所述加熱單元的另一端連接到所述第一火線(LI)。
3.如權(quán)利要求2所述的電熱水袋加熱裝置，其特征在于:所述開(kāi)關(guān)電路(22)還包括光耦(Ul)，所述光耦(Ul)的輸入端連接到所述MCU(21)的另一個(gè)I/O端口，所述光耦(Ul)的輸出端連接到所述可控硅(SCR)的第一端。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的電熱水袋加熱裝置，其特征在于:所述MCU(21)還連接有顯示單元(25),所述顯示單元(25)連接有按鍵單元。
5.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的電熱水袋加熱裝置，其特征在于:所述加熱單元為電熱管(RL)，所述溫度傳感器(23)為熱敏電阻(RT)，所述熱敏電阻(RT)與所述MCU(21)的具有A/D轉(zhuǎn)換功能的I/O端口連接。
6.如權(quán)利要求2或3所述的電熱水袋加熱裝置，其特征在于:所述加熱裝置還包括與所述可控硅(SCR)接觸的散熱片。
7.一種采用如權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的電熱水袋加熱裝置的加熱方法，其特征在于:包括如下步驟: 1)接通市電電源，所述MCU(21)控制所述溫度傳感器(23)開(kāi)始采樣，得到所述電熱水袋內(nèi)的初始溫度值，并根據(jù)檢測(cè)到的初始溫度值確定加熱模式； 2)當(dāng)檢測(cè)到的初始溫度值為常溫時(shí)，所述MCU(21)啟動(dòng)首次加熱模式，所述MCU(21)控制所述加熱單元開(kāi)始工作，同時(shí)所述溫度傳感器(23)不間斷地采樣并且所述MCU(21)開(kāi)始倒計(jì)時(shí)，當(dāng)所述溫度傳感器(23)檢測(cè)到的實(shí)時(shí)溫度到達(dá)預(yù)設(shè)溫度值或所述MCU (21)倒計(jì)時(shí)結(jié)束時(shí)，所述MCU(21)控制開(kāi)關(guān)電路(22)斷開(kāi)，加熱結(jié)束； 3)當(dāng)檢測(cè)到的初始溫度值為具有一定的余溫時(shí)，所述MCU(21)啟動(dòng)二次加熱模式，所述MCU(21)控制所述加熱單元開(kāi)始工作，同時(shí)所述溫度傳感器(23)不間斷地采樣，當(dāng)加熱到接近預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，所述MCU(21)開(kāi)啟脈沖加熱方式，直至所述溫度傳感器(23)檢測(cè)到的實(shí)時(shí)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，所述MCU(21)控制開(kāi)關(guān)電路(22)斷開(kāi)，加熱結(jié)束。
8.如權(quán)利要求7所述的電熱水袋加熱裝置的加熱方法，其特征在于:在所述步驟3)中，所述脈沖加熱方式通過(guò)所述MCU(21)改變與所述開(kāi)關(guān)電路(22)連接端口的輸出而改變所述加熱單元的加熱功率、或通過(guò)所述MCU(21)控制所述開(kāi)關(guān)電路(22)間斷地性地導(dǎo)通而實(shí)現(xiàn)。
9.如權(quán)利要求7所述的電熱水袋加熱裝置的加熱方法，其特征在于:在步驟2)或3)加熱結(jié)束后，所述MCU(21)鎖定不再啟動(dòng)任一加熱模式，通過(guò)檢測(cè)所述電源電路的電壓值變化直到得到市電在斷開(kāi)后再次接通時(shí)才能解鎖。
【文檔編號(hào)】A61F7/08GK104202845SQ201410481747
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年9月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月19日
【發(fā)明者】周曉明 申請(qǐng)人:周曉明