一種足部拇指外翻大腳骨保護套的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及人體保護技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種足部拇指外翻大腳骨保護套。
【背景技術(shù)】
[0002]人們在走路的時候，時常會遇到腳部一側(cè)的關(guān)節(jié)被擦傷或者擠傷的情況，引起使用者的不適，長此以往，會導(dǎo)致關(guān)節(jié)炎或者其他足部關(guān)節(jié)疾病，此問題亟待解決。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)合理，使用方便的一種足部拇指外翻大腳骨保護套，它解決了上述的這些問題。
[0004]本實用新型所采用的技術(shù)方案如下:一種足部拇指外翻大腳骨保護套，包括主體，所述主體呈環(huán)形，所述主體底部設(shè)置有足部套口，所述主體上部一側(cè)設(shè)置有拇指套口，所述主體上部另一側(cè)設(shè)置有四指套口，所述主體中部內(nèi)側(cè)設(shè)置有環(huán)形防護墊。
[0005]優(yōu)選地，所述環(huán)形防護墊為天然橡膠、硅膠或者軟膠制造。
[0006]優(yōu)選地，所述環(huán)形防護墊為橢圓形。
[0007]優(yōu)選地，所述主體為彈性無紡布。
[0008]本實用新型的有益效果包括:
[0009]本實用新型根據(jù)人體工程學(xué)設(shè)計，可以貼合人體足部，設(shè)計有腳部的端口，可以自由穿戴，環(huán)形防護墊可以讓腳部和鞋子之間產(chǎn)生距離，讓腳部不會被鞋子摩擦，對腳部起到了很好的保護作用，保護了使用者的身體健康。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型一種足部拇指外翻大腳骨保護套的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實用新型一種足部拇指外翻大腳骨保護套的環(huán)形防護墊結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合【具體實施方式】對本實用新型進行詳細說明。
[0013]一種足部拇指外翻大腳骨保護套，如圖1、2所示，包括主體1，所述主體I呈環(huán)形，所述主體I底部設(shè)置有足部套口 2，所述主體I上部一側(cè)設(shè)置有拇指套口 3，所述主體I上部另一側(cè)設(shè)置有四指套口 4，所述主體I中部內(nèi)側(cè)設(shè)置有環(huán)形防護墊5。
[0014]優(yōu)選地，所述環(huán)形防護墊5為天然橡膠、硅膠或者軟膠制造。
[0015]優(yōu)選地，所述環(huán)形防護墊5為橢圓形。
[0016]優(yōu)選地，所述主體I為彈性無紡布。
[0017]上述實施方式只是本實用新型的優(yōu)選實施例，并不是用來限制本實用新型的實施與權(quán)利范圍的，凡依據(jù)本實用新型申請專利保護范圍所述的內(nèi)容做出的等效變化和修飾，均應(yīng)包括于本實用新型申請專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種足部拇指外翻大腳骨保護套，其特征在于，包括主體，所述主體呈環(huán)形，所述主體底部設(shè)置有足部套口，所述主體上部一側(cè)設(shè)置有拇指套口，所述主體上部另一側(cè)設(shè)置有四指套口，所述主體中部內(nèi)側(cè)設(shè)置有環(huán)形防護墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種足部拇指外翻大腳骨保護套，其特征在于，所述環(huán)形防護墊為天然橡膠、硅膠或者軟膠制造。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種足部拇指外翻大腳骨保護套，其特征在于，所述環(huán)形防護墊為橢圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種足部拇指外翻大腳骨保護套，其特征在于，所述主體為彈性無紡布。
【專利摘要】本實用新型提供了一種足部拇指外翻大腳骨保護套，包括主體，所述主體呈環(huán)形，所述主體底部設(shè)置有足部套口，所述主體上部一側(cè)設(shè)置有拇指套口，所述主體上部另一側(cè)設(shè)置有四指套口，所述主體中部內(nèi)側(cè)設(shè)置有環(huán)形防護墊。本實用新型根據(jù)人體工程學(xué)設(shè)計，可以貼合人體足部，設(shè)計有腳部的端口，可以自由穿戴，環(huán)形防護墊可以讓腳部和鞋子之間產(chǎn)生距離，讓腳部不會被鞋子摩擦，對腳部起到了很好的保護作用，保護了使用者的身體健康。
【IPC分類】A61F5-01
【公開號】CN204542495
【申請?zhí)枴緾N201520244263
【發(fā)明人】張祿生
【申請人】張祿生
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月21日