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      一種帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)业闹谱鞣椒?

      文檔序號(hào):10216417閱讀:379來源:國(guó)知局
      一種帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)业闹谱鞣椒?br>【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)遥瑢儆诩矣秒娖骷夹g(shù)領(lǐng)域。
      【背景技術(shù)】
      [0002]中醫(yī)中藥一直為人類的健康服務(wù),而治病的中藥方劑是以湯劑為主導(dǎo)的,煎煮湯劑需要掌握火候,并且需要熬制很久,傳統(tǒng)的煎煮中藥一般采用普通的陶瓷罐來煎煮,需要人加以看管,不太方便,現(xiàn)有技術(shù)中也有采用電來進(jìn)行加熱的,采用電來加熱需要在壺體底壁設(shè)置電路結(jié)構(gòu)以及電線,造成使用和清洗時(shí)很不方便,有時(shí)還容易引發(fā)安全事故。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]基于以上不足,本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)?,其使用、清洗更加方便,安全?br>[0004]為解決以上技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案:
      [0005]—種帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)?,包括壺體和底座,所述壺體內(nèi)設(shè)置有發(fā)熱盤和上耦合器,所述發(fā)熱盤和上耦合器形成回路,所述底座內(nèi)設(shè)置有電路板以及與所述上耦合器耦合連接的下耦合器,所述下耦合器與所述電路板電連接。
      [0006]所述壺體內(nèi)還設(shè)置有溫控器和保險(xiǎn)絲,所述上耦合器、發(fā)熱盤、溫控器和保險(xiǎn)絲形成一個(gè)回路。
      [0007]所述壺體包括壺身,所述發(fā)熱盤設(shè)置在壺身底壁上,所述發(fā)熱盤與所述壺身底壁之間設(shè)置有密封圈。
      [0008]所述密封圈上設(shè)置有一圈凹槽,所述發(fā)熱盤上設(shè)置有與所述凹槽配合的凸緣,所述凸緣設(shè)置在所述凹槽內(nèi)。
      [0009]所述壺身底壁上設(shè)置有第一安裝孔,所述壺身底壁下方設(shè)置有支架,所述壺身底壁位于所述發(fā)熱盤與所述支架之間,所述發(fā)熱盤與所述金屬支架之間緊固連接。
      [0010]所述壺體還包括壺身底座,所述壺身底座的底壁設(shè)置有第二安裝孔,所述第二安裝孔內(nèi)安裝所述下耦合器,所述下耦合器固定在所述支架上。
      [0011 ]采用以上技術(shù)方案,本實(shí)用新型所取得的有益效果是:
      [0012](1)本實(shí)用新型提供的帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)?,其將壺體和底座采用分體式設(shè)計(jì),在使用和清洗時(shí)只需要用到壺體,使用和清洗時(shí)更加方便;
      [0013](2)本實(shí)用新型提供的帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)遥浒l(fā)熱盤和耦合器通過金屬支架固定到壺身底壁,安裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單牢固;
      [0014](3)在發(fā)熱盤與壺身底壁之間設(shè)置有密封圈,密封效果好。
      【附圖說明】
      [0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)作進(jìn)一步地詳細(xì)說明:
      [0016]圖1為本實(shí)用新型帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)业恼w結(jié)構(gòu)圖;
      [0017]圖2為本實(shí)用新型帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)业膲伢w的剖視圖;
      [0018]圖3為本實(shí)用新型帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)业牡鬃母┮晥D。
      【具體實(shí)施方式】
      [0019]如圖1-圖3所示,本實(shí)用新型提供了一種帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)?,包括壺體1和底座2,所述壺體1內(nèi)設(shè)置有發(fā)熱盤3和上耦合器4,所述發(fā)熱盤3和上耦合器4形成回路,所述底座2內(nèi)設(shè)置有電路板以及與所述上耦合器4耦合連接的下耦合器7,所述下耦合器7與所述電路板連接。將壺體1和底座2采用分體式設(shè)計(jì),在使用和清洗時(shí)只需要用到壺體1,使用和清洗時(shí)更加方便。
      [0020]其中,壺體1內(nèi)還設(shè)置有溫控器和保險(xiǎn)絲,上耦合器4、發(fā)熱盤3、溫控器和保險(xiǎn)絲形成一個(gè)回路,溫控器用于對(duì)烹煮的溫度進(jìn)行控制,保險(xiǎn)絲用于防止電路短路。
      [0021]如圖2和圖3所示,壺體1包括壺身11和蓋合在壺身11上的壺蓋12,壺身11內(nèi)為空腔,用于盛裝藥品,所述發(fā)熱盤3設(shè)置在壺身底壁上,發(fā)熱盤3與壺身底壁之間設(shè)置有密封圈5,密封圈5上設(shè)置有一圈凹槽,所述發(fā)熱盤3包括盤體與凸緣,凸緣與凹槽配合,凸緣為發(fā)熱盤3的盤體周緣垂直延伸形成,凸緣設(shè)置在所述凹槽內(nèi)。所述壺身底壁設(shè)置有第一安裝孔111,所述壺身底壁下方設(shè)置有金屬支架6,所述壺身底壁位于所述發(fā)熱盤3與所述金屬支架6之間,所述發(fā)熱盤3與所述金屬支架6之間緊固連接,將壺身底壁卡緊,從而固定在壺身底壁上。所述壺體1還包括壺身底座13,所述壺身底座13底壁設(shè)置有第二安裝孔21,所述第二安裝孔21內(nèi)安裝所述下耦合器7,所述下耦合器7固定在所述金屬支架6上。
      [0022]底座2為一殼體,內(nèi)部設(shè)置有下耦合器7和電路板,下耦合器7突出底座2設(shè)置,用于與上耦合器4耦合連接,底座2的上表面與壺體1的底部形狀相適應(yīng),起到定位的作用,將壺體1放置在底座2上,可以將上耦合器4與下耦合器7耦合連接,通電后,可以對(duì)壺內(nèi)藥品進(jìn)行加熱。
      [0023]最后應(yīng)說明的是:以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,盡管參照實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,但是凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)?,其特征在?包括壺體和底座,所述壺體內(nèi)設(shè)置有發(fā)熱盤和上耦合器,所述發(fā)熱盤和上耦合器形成回路,所述底座內(nèi)設(shè)置有電路板以及與所述上耦合器耦合連接的下耦合器,所述下耦合器與所述電路板電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)?,其特征在?所述壺體內(nèi)還設(shè)置有溫控器和保險(xiǎn)絲,所述上耦合器、發(fā)熱盤、溫控器和保險(xiǎn)絲形成一個(gè)回路。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)遥涮卣髟谟?所述壺體包括壺身,所述發(fā)熱盤設(shè)置在壺身底壁上,所述發(fā)熱盤與所述壺身底壁之間設(shè)置有密封圈。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)遥涮卣髟谟?所述密封圈上設(shè)置有一圈凹槽,所述發(fā)熱盤上設(shè)置有與所述凹槽配合的凸緣,所述凸緣設(shè)置在所述凹槽內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4中任一項(xiàng)所述的帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)遥涮卣髟谟?所述壺身底壁上設(shè)置有第一安裝孔,所述壺身底壁下方設(shè)置有支架,所述壺身底壁位于所述發(fā)熱盤與所述支架之間,所述發(fā)熱盤與所述金屬支架之間緊固連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)?,其特征在?所述壺體還包括壺身底座,所述壺身底座的底壁設(shè)置有第二安裝孔,所述第二安裝孔內(nèi)安裝所述下耦合器,所述下耦合器固定在所述支架上。
      【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)?,包括壺體和底座,所述壺體內(nèi)設(shè)置有發(fā)熱盤和上耦合器,所述發(fā)熱盤和上耦合器形成回路,所述底座內(nèi)設(shè)置有電路板以及與所述上耦合器耦合連接的下耦合器,所述下耦合器與所述電路板電連接。本實(shí)用新型提供的帶耦合器的分體式陶瓷中藥?kù)?,其使用、清洗更加方便,安全?br>【IPC分類】A61J3/00
      【公開號(hào)】CN205126871
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520865048
      【發(fā)明人】劉正茂, 萬芳
      【申請(qǐng)人】廣東天際電器股份有限公司
      【公開日】2016年4月6日
      【申請(qǐng)日】2015年10月30日
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