專利名稱:豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種豆?jié){機(jī),尤其是一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)保護(hù)的裝置。
背景技術(shù):
目前,現(xiàn)有技術(shù)中,由于豆?jié){機(jī)安裝在線路板的控制系統(tǒng),在潮濕、高溫環(huán)境下工作,加上繼電器在大電流負(fù)載工作頻繁容易燒蝕觸點(diǎn),影響豆?jié){機(jī)正常工作,當(dāng)控制系統(tǒng)采用可硅時(shí),解決了繼電器燒蝕觸點(diǎn)問題,但可控硅、芯片等電子元器件的工作環(huán)境,要求溫度較低,影響了可控硅、芯片等電子元器件的正常工作。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒,它不僅能隔熱、散熱,而且具有改善可控硅、芯片等電子元器件工作環(huán)境的作用。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒包括線路板、位于線路板上的可控硅、芯片及其它電子元件,其特殊之處在于還包括一個(gè)具有開口的金屬材料的盒體,線路板位于盒體內(nèi),盒體內(nèi)有一與其一體的散熱塊,可控硅與散熱塊聯(lián)接在一起,電子封裝膠與盒體開口的內(nèi)壁、線路板粘接,線路板的另一面與盒體底的內(nèi)壁形成一密封空間,可控硅、芯片及其它電子元件位于該密封空間內(nèi)。
線路板安裝在盒體的支撐柱上。
盒體內(nèi)壁上有一臺(tái)肩,線路板安裝在臺(tái)肩上。
可控硅與散熱塊之間有一層散熱硅膠。
在盒體外側(cè)壁上有若干散熱片。
本實(shí)用新型豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒,線路板及線路板上的可控硅、芯片,位于金屬材料的盒體內(nèi),電子封裝膠與盒體開口的內(nèi)壁、線路板粘接,線路板的另一面與盒體底的內(nèi)壁形成一密封空間,盒體外側(cè)壁上有散熱片;可控硅與散熱塊聯(lián)接,且可控硅與散熱塊之間有散熱硅膠,盒體起到隔熱、散熱的功能,故不僅能隔熱、散熱,而且具有改善可控硅、芯片等電子元器件工作環(huán)境的作用。
圖1是本實(shí)用新型豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒的立體爆炸圖。
圖3是本實(shí)用新型豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒的另一個(gè)立體爆炸圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
如圖1、圖2、圖3所示,一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒包括線路板3、位于線路板上的可控硅5,線路板3還有芯片11及其它電子元件(圖中未示出),具有一個(gè)上開口8的金屬材料的盒體2,電子封裝膠1與盒體2的開口8的內(nèi)壁、線路板3粘接,線路板3的另一面與盒體2底的內(nèi)壁形成一密封空間,可控硅4、芯片11及其它電子元件位于該密封空間內(nèi);電子封裝膠1具有隔熱、防潮作用,線路板3位于盒體2內(nèi),盒體2內(nèi)有一與其一體的散熱塊4,可控硅5與散熱塊4聯(lián)接在一起,可控硅5與散熱塊4之間還可以有一層散熱硅膠10;線路板3安裝在盒體2的支撐柱7上;盒體2內(nèi)壁上有一臺(tái)肩9,線路板3也可以安裝在臺(tái)肩9上,線路板3下表面與盒體2底的內(nèi)壁形成密封空間;在盒體2外側(cè)壁上有若干散熱片6。盒體2可以是鋁、鐵或其它合金材料,最好選用散熱、導(dǎo)熱性能好的鋁材料,這樣改善了可控硅5、芯片11等電子元器件的工作條件。
權(quán)利要求1.一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒包括線路板、位于線路板上的可控硅、芯片及其它電子元件,其特征在于還包括一個(gè)具有開口的金屬材料的盒體,線路板位于盒體內(nèi),盒體內(nèi)有一與其一體的散熱塊,可控硅與散熱塊聯(lián)接在一起,電子封裝膠與盒體開口的內(nèi)壁、線路板粘接,線路板的另一面與盒體底的內(nèi)壁形成一密封空間,可控硅、芯片及其它電子元件位于該密封空間內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒,其特征在于線路板安裝在盒體的支撐柱上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒,其特征在于盒體內(nèi)壁上有一臺(tái)肩,線路板安裝在臺(tái)肩上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒,其特征在于可控硅與散熱塊之間有一層散熱硅膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒,其特征在于在盒體外側(cè)壁上有若干散熱片。
專利摘要一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒包括線路板、位于線路板上的可控硅、芯片及其它電子元件,其特殊之處在于還包括一個(gè)具有開口的金屬材料的盒體,線路板位于盒體內(nèi),盒體內(nèi)有一與其一體的散熱塊,可控硅與散熱塊聯(lián)接在一起,電子封裝膠與盒體開口的內(nèi)壁、線路板粘接,線路板的另一面與盒體底的內(nèi)壁形成一密封空間,可控硅、芯片及其它電子元件位于該密封空間內(nèi),可控硅與散熱塊之間有一層散熱硅膠,故不僅能隔熱、散熱,而且具有改善可控硅、芯片等電子元器件工作環(huán)境的作用。
文檔編號(hào)A47J31/00GK2744269SQ20042007240
公開日2005年12月7日 申請日期2004年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月9日
發(fā)明者黎凌, 文璋瑜 申請人:黎凌