專利名稱：半導(dǎo)體設(shè)備的面板清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備，具體涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備的面板清 洗裝置。
背景技術(shù)：
CMP設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)用化學(xué)機(jī)械研磨裝置的縮寫。CMP設(shè)備由于本身 工藝條件的需要，設(shè)有供水模塊，該供水模塊位于總水管進(jìn)來的第一級水 路，而后分成幾路為設(shè)備供水。該模塊上常年有水，其上設(shè)有預(yù)留的純水 出口，以備設(shè)備需要或改造時使用。CMP設(shè)備是一種復(fù)雜的設(shè)備，其上氣、 水、電都各有系統(tǒng)，而且其上水路的閥門都是使用氣路來控制。通過控制 氣路的開關(guān)，以實現(xiàn)對水閥開關(guān)的控制。設(shè)備作業(yè)時，CUP RINSE支路上的 水每隔一定時間開關(guān)，也是通過控制氣路實現(xiàn)對水閥的控制。如圖l，由控 制氣路向氣路1上的氣動水閥4發(fā)出信號，以控制氣動水閥4的開關(guān)，從 而控制供水模塊通過水管2向CUP RINSE支路3間隔供水。CMP設(shè)備在作業(yè)時需要用到藥液。為防止藥液在作業(yè)過程中濺出，需要 用面板進(jìn)行防護(hù)，這樣濺出的藥液都積聚在面板內(nèi)壁上。當(dāng)濺到面板內(nèi)壁 上的藥液中的去離子水蒸發(fā)后，就會凝結(jié)成白色塊狀物。面板內(nèi)壁上的這 些白色塊狀物不僅會影響到作業(yè)過程中對設(shè)備的觀察，而且當(dāng)設(shè)備震動時， 白色塊狀物容易掉落到藥液中，使藥液中的顆粒超標(biāo)，影響制品的成品率。 通常的做法是每隔一段時間，對面板進(jìn)行清掃維護(hù)。具體方法是先將面板上的白色塊狀物鏟除，再清洗面板。此種做法的缺點(diǎn)是影響連續(xù)作業(yè)，維 護(hù)作業(yè)需花較長時間，不利于設(shè)備的長時間連續(xù)作業(yè)，并且對面板有損傷， 容易刮花面板。而且制品中容易產(chǎn)生顆粒，引起顆粒超標(biāo)。 實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種半導(dǎo)體設(shè)備的面板清洗裝 置，它可以減少半導(dǎo)體設(shè)備的清掃維護(hù)的頻度和時間，減少制品顆粒超標(biāo) 的可能性，提高生產(chǎn)效率。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型半導(dǎo)體設(shè)備的面板清洗裝置的技術(shù) 解決方案為包括面板、供水模塊、控制氣路；在面板內(nèi)部的頂棚四周設(shè)置有分布 若干噴嘴的水管，所述水管一端與所述供水模塊連通，水管上設(shè)有氣動水 閥，氣動水閥通過氣路與所述控制氣路連接所述噴嘴的最大噴灑角度為80 120。。 所述水管的內(nèi)徑為10±0. 5腿。 所述供水模塊出口的純水壓力為200士50kPa， 本實用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是1、 可實現(xiàn)對面板的在線清洗，減少設(shè)備的維護(hù)時間和頻度，提高設(shè)備 的利用率；2、 可減少顆粒的產(chǎn)生，提高制品的良品率；3、 利用設(shè)備原有的供水模塊和控制氣路，只需另外配置水管和噴嘴， 結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉；4、噴水時間短，純水使用量小。



以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明 圖1是現(xiàn)有技術(shù)的管線布置示意圖；圖2是本實用新型半導(dǎo)體設(shè)備的面板清洗裝置的管線布置示意圖。 圖中，l氣路，2水管，3CUPRINSE支路，4氣動水閥，5噴嘴，6水 管，7氣動水閥，8氣路。
具體實施方式
如圖2所示，在面板內(nèi)部的頂棚四周設(shè)置一圈水管6，水管6固定在面 板的頂棚上。水管6采用內(nèi)徑為10±0. 5 的透明PFA(可溶性聚四氟乙烯) 材料制成，PFA材料耐酸堿，無產(chǎn)塵及顆粒，可長時間用于半導(dǎo)體設(shè)備中而 不會被腐蝕，并且不會對設(shè)備內(nèi)的清潔環(huán)境造成污染。水管6的一端經(jīng)設(shè) 備中的空隙引到設(shè)備底部的供水模塊，與供水模塊的純水出口連接。純水 出口與水管6之間設(shè)置有氣動水閥7。氣動水閥7通過氣路8與設(shè)備中的 CUP RINSE支路3的控制氣路連接，該控制氣路可控制氣動水閥7的開關(guān)， 從而控制純水的有無。設(shè)置于面板頂棚的水管6上設(shè)置有若干噴嘴5，噴嘴5通過三通連接在 水管6上。噴嘴5的最大噴灑角度為80 120。， 一臺半導(dǎo)體設(shè)備可設(shè)置七 到八個噴嘴，純水壓力控制在200土50kPa，使噴嘴5能夠均勻地噴灑到面 板的每個角落。使用時，通過控制氣路控制氣動水閥7的開關(guān)。每一枚制品作業(yè)時，氣動水閥7開關(guān)一次，實現(xiàn)噴嘴5向面板內(nèi)壁的間隔噴水。由于氣動水閥7由CUP RINSE支路3的控制氣路來控制，該控制氣路 使氣動水閥4每次開啟的時間持續(xù)3秒，而氣動水閥4與氣動水閥7是同 步開關(guān)，因此氣動水閥7每次開啟的時間也持續(xù)3秒，使噴嘴5每次噴水 持續(xù)3秒，實現(xiàn)純水均勻地噴灑在面板上，使得濺到面板內(nèi)壁上的藥液在 凝結(jié)之前就被沖去。而每次噴水持續(xù)3秒，剛好能滿足沖洗面板的需要， 不會浪費(fèi)太多的純水，且對制品作業(yè)也沒有影響。本實用新型利用設(shè)備現(xiàn)有的供水模塊和控制氣路，無需另外設(shè)置水路 和氣路，結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉。
權(quán)利要求1、一種半導(dǎo)體設(shè)備的面板清洗裝置，包括面板、供水模塊、控制氣路；其特征在于在面板內(nèi)部的頂棚四周設(shè)置有分布若干噴嘴的水管，所述水管一端與所述供水模塊連通，水管上設(shè)有氣動水閥，氣動水閥通過氣路與所述控制氣路連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體設(shè)備的面板清洗裝置，其特征在于所述噴嘴的最大噴灑角度為80 120° 。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的面板清洗裝置，其特征在于 所述水管的內(nèi)徑為10±0. 5mm。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的面板清洗裝置，其特征在于所述供水模塊出口的純水壓力為200士50kPa。
專利摘要本實用新型公開了一種半導(dǎo)體設(shè)備的面板清洗裝置，包括面板、供水模塊、控制氣路；在面板內(nèi)部的頂棚四周設(shè)置有分布若干噴嘴的水管，所述水管一端與所述供水模塊連通，水管上設(shè)有氣動水閥，氣動水閥通過氣路與所述控制氣路連接。噴嘴的最大噴灑角度為80～120°；水管的內(nèi)徑為10±0.5mm；供水模塊出口的純水壓力為200±50kPa。本實用新型用于對半導(dǎo)體行業(yè)用化學(xué)機(jī)械研磨裝置的面板進(jìn)行在線清洗，可減少設(shè)備的維護(hù)時間和頻度，提高設(shè)備的利用率；并且結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉。
文檔編號B08B3/02GK201094956SQ20072014416
公開日2008年8月6日 申請日期2007年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月31日
發(fā)明者斯健全, 瞿治軍 申請人:上海華虹Nec電子有限公司