專(zhuān)利名稱(chēng)：一種銑磨磨盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種銑磨機(jī)的磨盤(pán)，尤其是在對(duì)陶瓷拋光磚進(jìn)行加工時(shí)，介于銑刮與研磨加工之間的銑磨機(jī)的磨盤(pán)，屬于陶瓷機(jī)械領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
瓷質(zhì)拋光磚是國(guó)內(nèi)外非常流行的新型裝飾材料，具有堅(jiān)硬耐磨、抗凍防污、耐酸堿、光亮華麗、經(jīng)久如新的特點(diǎn)，市場(chǎng)需求量大。瓷質(zhì)拋光磚是將瓷質(zhì)磚坯不經(jīng)上釉而直接燒成后，經(jīng)一系列的陶瓷深加工工序處理后得到的，主要工序包括刮平定厚、拋光和磨邊倒角等。其中，刮平定厚工序是用金剛滾筒對(duì)磚坯表面進(jìn)行粗加工，以消除磚坯的變形、翹曲、表面凹凸不平等缺陷，并獲得厚度一致和平整的磚坯表面，然而通過(guò)刮平定厚工序的磚坯仍然在在一定的變形，表面粗糙度較差；拋光工序是用多組不同粒度的磨具對(duì)磚坯表面逐級(jí)進(jìn)行研磨加工，磨具的粒度排列從粗到細(xì)，使得磚坯表面獲得光潔平整的鏡面效果。
現(xiàn)有工藝流程的技術(shù)缺陷1、用金剛滾筒加工過(guò)的磚坯表面粗糙度仍然較大，而拋光工序?qū)儆谝环N精密加工方法，用這種精密加工方法直接加工表面較粗糙的磚坯，使之達(dá)到鏡面效果必須要經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)的加工時(shí)間，造成整個(gè)生產(chǎn)線的能源和磨具的消耗量大大增加，使加工效率降低，生產(chǎn)成本增加。
2、隨著瓷質(zhì)拋光磚的規(guī)格逐年提高，需要進(jìn)行加工的磚坯表面面積增大。在拋光時(shí)，磨具的擺動(dòng)幅度加大，而且若要使磚坯表面覆蓋次數(shù)一致，還必須降低磚坯輸送速度，從而使生產(chǎn)率降低；若要保持原有生產(chǎn)率，而擺動(dòng)頻率又無(wú)法提高，致使研磨覆蓋次數(shù)降低，磚面光度不夠。因此需要在進(jìn)行拋光工序之前就降低磚面粗糙度，以保證大規(guī)格的瓷磚在拋光后仍保持相同的磚面質(zhì)量。
3、拋光工序采用多級(jí)磨具逐級(jí)研磨，由于前級(jí)磨具脫落的磨粒和磨屑較粗，會(huì)對(duì)所研磨的磚面產(chǎn)生較嚴(yán)重的劃傷，造成有害研磨；另外，這些粗磨粒和磨屑會(huì)隨生產(chǎn)線的傳送帶帶到下一級(jí)研磨工序，也會(huì)造成有害研磨，使成品率下降，返拋率大大上升。目前的措施是加水沖洗，造成巨大的資源浪費(fèi)，成本上升且效果不好。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于需要降低刮平定厚工序后及開(kāi)始拋光工序前的磚坯表面粗糙度，以適應(yīng)大規(guī)格瓷磚的生產(chǎn)需求，保證生產(chǎn)效率，并減少有害研磨，提高瓷磚質(zhì)量。
為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種銑磨磨盤(pán)，包括磨盤(pán)基體和銑磨刀條，所述磨盤(pán)基體為圓環(huán)盤(pán)，所述銑磨刀條材料為碳化硅或金剛石磨料，所述銑磨刀條設(shè)置在所述磨盤(pán)基體的環(huán)狀工作面上。
所述銑磨刀條有若干個(gè)，分布設(shè)置在所述磨盤(pán)基體外邊緣或內(nèi)邊緣，均沿所述環(huán)形工作面同心環(huán)狀分布。
所述銑磨刀條有若干個(gè)，同時(shí)設(shè)置在所述磨盤(pán)基體的內(nèi)邊緣、外邊緣和內(nèi)外邊緣之間，均沿所述環(huán)形工作面呈多道同心環(huán)狀分布。
因此，本實(shí)用新型一種銑磨磨盤(pán)具有以下優(yōu)點(diǎn)1、節(jié)能降耗。由于在拋光工序前對(duì)磚坯進(jìn)行銑磨，大大降低了磚坯的粗糙度，因而大大縮短了拋光時(shí)間，節(jié)約了整個(gè)生產(chǎn)線的能耗，同時(shí)也減少了粗磨磨頭的個(gè)數(shù)及對(duì)磨具的消耗，因而也降低了成本。
2、提高拋光質(zhì)量。由于在拋光工序前對(duì)磚坯進(jìn)行銑磨，大大降低了磚坯的粗糙度，從而減少了拋光工序中粗磨磨頭的個(gè)數(shù)，因此也減少了脫落的粗磨粒和磨屑的數(shù)量，進(jìn)而減少了有害研磨，提高拋光質(zhì)量。


圖1A為本實(shí)用新型實(shí)施例1的正面視圖；圖1B為本實(shí)用新型實(shí)施例1的截面視圖；圖2A為本實(shí)用新型實(shí)施例2的正面視圖；圖2B為本實(shí)用新型實(shí)施例2的截面視圖；圖3A為本實(shí)用新型實(shí)施例3的正面視圖；圖3B為本實(shí)用新型實(shí)施例3的截面視圖；圖3C為圖3B中A-A方向的截面視圖；圖4A為本實(shí)用新型實(shí)施例4的正面視圖圖4B為本實(shí)用新型實(shí)施例4的及截面視圖。
下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1如圖1A、1B所示，本實(shí)施例中的銑磨磨盤(pán)包括一圓環(huán)狀磨盤(pán)基體1，在該磨盤(pán)基體1外邊緣上設(shè)置一圈銑磨刀條2，該銑磨刀條2均沿所述磨盤(pán)基體1同心環(huán)狀分布，主要材料為碳化硅或金剛石磨料。在生產(chǎn)瓷磚過(guò)程中，將該銑磨磨盤(pán)安裝于銑磨機(jī)(圖中未標(biāo)出)上，該銑磨機(jī)安置在刮平定厚工序之后及拋光工序之前。通過(guò)刮平定厚的磚坯表面粗糙度仍然較大，將該磚坯送入該銑磨機(jī)，通過(guò)銑磨磨盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)該磚坯進(jìn)行銑磨，使磚坯表面粗糙度迅速下降，然后再進(jìn)入拋光工序。由于此時(shí)進(jìn)入拋光工序的磚坯表面較未通過(guò)銑磨的磚坯有了較大改善，從而為拋光工序打下了良好的基礎(chǔ)，使拋光工序所需的工作時(shí)間大大縮短，同時(shí)也減少了對(duì)拋光工序中所用的粗磨磨頭的數(shù)量，因而也減少了前級(jí)磨具脫落的磨粒和磨屑對(duì)后級(jí)研磨的影響。
實(shí)施例2如圖2A、2B所示，在實(shí)施例1中，只設(shè)置了一圈銑磨刀條2，而磨盤(pán)基體1的大部分面積都沒(méi)有被利用，為了提高磨盤(pán)基體1的利用率，在磨盤(pán)基體1上設(shè)置三圈銑磨刀條3，這三圈銑磨刀條3均沿所述磨盤(pán)基體1呈多道同心環(huán)狀分布，它們分別設(shè)置在磨盤(pán)基體1的外邊緣、內(nèi)邊緣和內(nèi)外邊緣之間。由于增加了銑磨刀條數(shù)量，經(jīng)過(guò)刮平定厚后的磚坯以同樣的速度通過(guò)銑磨機(jī)時(shí)，被銑磨的次數(shù)會(huì)增加，銑磨的效果會(huì)更好，從而提高了生產(chǎn)效率。
實(shí)施例3如圖3A、3B、3C所示，為了便于排出銑磨后的銑磨屑，使之不滯留在銑磨磨盤(pán)內(nèi)產(chǎn)生有害銑磨，本實(shí)施例提供了一種新的銑磨刀條排列方式。在本實(shí)施例中，如A向側(cè)視圖所視，若干個(gè)銑磨刀條4均呈直條狀，銑磨刀條4兩端分別連接磨盤(pán)基體1內(nèi)邊緣和外邊緣，并且沿磨盤(pán)基體1半徑的α度角方面放射狀均勻分布。其工作原理與實(shí)施例1相同，并且在銑磨的同時(shí)所產(chǎn)生的銑磨屑會(huì)沿著若干個(gè)銑磨刀條4之間的通道排出銑磨磨盤(pán)，以避免這些銑磨屑滯留在銑磨磨盤(pán)內(nèi)，對(duì)磚坯產(chǎn)生有害銑磨。由于若干個(gè)銑磨刀條4都以同樣的大小和同樣的方向排列，因此能夠保證銑磨后磚坯表面的均勻。
實(shí)施例4如圖4A、4B所示，由于在實(shí)施例3中銑磨刀條4的有效使用長(zhǎng)度相對(duì)較短，致使銑磨效率不高。為了增加銑磨刀條4和銑磨磨盤(pán)1的利用率，將圖3A，3B，3C中的直條狀銑磨刀條4改為圖4A，4B中的弧形條狀銑磨刀條5，該銑磨刀條5仍然連接銑磨磨盤(pán)1的內(nèi)外邊緣，并且以相同的間距均勻排列。這種改進(jìn)的優(yōu)點(diǎn)在于在不增加銑磨刀條數(shù)量的前提下，延長(zhǎng)了銑磨刀條的有效使用長(zhǎng)度，提高了銑磨效率和生產(chǎn)效率，同時(shí)也能保證銑磨屑的正常排出。
最后所應(yīng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種銑磨磨盤(pán)，其特征在于包括磨盤(pán)基體和銑磨刀條，所述磨盤(pán)基體為圓環(huán)盤(pán)，所述銑磨刀條材料為碳化硅或金剛石磨料，所述銑磨刀條設(shè)置在所述磨盤(pán)基體的環(huán)形工作面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銑磨磨盤(pán)，其特征在于所述銑磨刀條有若干個(gè)，分布設(shè)置在所述磨盤(pán)基體外邊緣或內(nèi)邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種銑磨磨盤(pán)，其特征在于所述銑磨刀條有若干個(gè)，分布設(shè)置在所述磨盤(pán)基體內(nèi)邊緣、外邊緣和內(nèi)外邊緣之間，均沿所述環(huán)形工作面呈多道同心環(huán)狀分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銑磨磨盤(pán)，其特征在于所述銑磨刀條有若干個(gè)，均沿所述環(huán)形工作面徑向放射狀分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種銑磨磨盤(pán)，其特征在于所述銑磨刀條方向與所述磨盤(pán)基體半徑方向有一夾角。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銑磨磨盤(pán)，其特征在于所述銑磨刀條有若干個(gè)，均沿所述環(huán)形工作面呈弧線狀放射分布。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種銑磨機(jī)的磨盤(pán)，包括磨盤(pán)基體和銑磨刀條，磨盤(pán)基體為圓環(huán)盤(pán)，銑磨刀條材料為碳化硅或金剛石磨料，銑磨刀條設(shè)置在磨盤(pán)基體的工作面上，銑磨刀條可以在磨盤(pán)基體上同心環(huán)狀分布，或放射狀分布。該銑磨盤(pán)可以裝設(shè)在銑磨機(jī)上，在拋光工序之前對(duì)磚坯進(jìn)行銑磨，使磚坯粗糙度降低，以減少拋光工序的能耗和有害研磨，提高生產(chǎn)效率，降低成本。
文檔編號(hào)B28D1/18GK2933810SQ20062011582
公開(kāi)日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2006年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月16日
發(fā)明者向大明, 陳仲正, 陳少紅, 何高 申請(qǐng)人:廣東科達(dá)機(jī)電股份有限公司