有機(jī)發(fā)光顯示器及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種有機(jī)發(fā)光顯示器及其制造方法，其除采用密封劑外，還采用加強(qiáng)構(gòu)件改善了裝置的抗沖擊和密封特性。第一基板包括像素區(qū)和非像素區(qū)，至少一個有機(jī)發(fā)光二極管形成在該像素區(qū)中，并且具有第一電極、有機(jī)層和第二電極，而非像素區(qū)形成在像素區(qū)的外圍部分。第二基板接合到具有像素區(qū)的第一基板的一個區(qū)域上。熔料設(shè)置在第一基板的非像素區(qū)和第二基板之間，用于彼此粘結(jié)第一和第二基板。粘合劑沿著熔料的外圍區(qū)域分布，并且至少包括兩個不連續(xù)部分。加強(qiáng)構(gòu)件設(shè)置在熔料和粘合劑之間。
【專利說明】有機(jī)發(fā)光顯示器及其制造方法
[0001]本申請為2007年I月16日提供的，發(fā)明名稱為“有機(jī)發(fā)光顯示器及其制造方法”的第200710001782.0號專利申請的分案申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及有機(jī)發(fā)光顯示器及其制造方法，特別是，涉及有機(jī)發(fā)光顯示器的封裝?！颈尘凹夹g(shù)】
[0003]近年來，采用有機(jī)發(fā)光顯示二極管的有機(jī)發(fā)光顯示器引起了人們的關(guān)注。有機(jī)發(fā)光顯示器是發(fā)射顯示器，其通過電激發(fā)具有熒光特性的有機(jī)化合物而發(fā)光。該有機(jī)發(fā)光顯示器可以在低電壓下驅(qū)動，并且具有良好的發(fā)光性能、寬視角和高速響應(yīng)。
[0004]有機(jī)發(fā)光顯示器包括形成在基板上的多個像素。每個該像素包括有機(jī)發(fā)光二極管和用于驅(qū)動該有機(jī)發(fā)光二極管的薄膜晶體管(TFT)。由于有機(jī)發(fā)光二極管易受氧氣和濕氣影響，人們提議用密封結(jié)構(gòu)來防止氧氣和濕氣進(jìn)入像素中。該密封結(jié)構(gòu)用具有吸收劑的金屬罩或密封玻璃基板覆蓋沉積基板。
[0005]美國專利6，998，776號揭示了通過用熔料涂布玻璃基板來密封有機(jī)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)。在美國專利6，998，776號中，該熔料可以密封基板和密封基板之間的間隙，并且使得該有機(jī)發(fā)光二極管得到有效保護(hù)。
[0006]然而，在采用涂布有熔料的密封基板密封有機(jī)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)中，在照射激光到該熔料上的工藝中，由于激光的熱量，在該基板上會產(chǎn)生應(yīng)力。這使得在將母基板劃為單元基板的工藝中劃線模糊，從而可能產(chǎn)生裂痕。因此，當(dāng)進(jìn)行可靠性測試時(shí)，不合格裝置的發(fā)生率增加，并且抗沖擊能力變壞。本節(jié)中的討論是提供相關(guān)技術(shù)的背景信息，而不是構(gòu)成對現(xiàn)有技術(shù)的承認(rèn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的一方面是提供一種有機(jī)發(fā)光顯示器(OLED)裝置。該裝置包括:第一基板；第二基板，其設(shè)置在該第一基板上方，并且每個該第一和第二基板由單層制成或包括多層；有機(jī)發(fā)光像素陣列，其設(shè)置在該第一和第二基板之間；和密封結(jié)構(gòu)，其圍繞該陣列設(shè)置在該第一和第二基板之間，其中該密封結(jié)構(gòu)、該第一基板和該第二基板接合來限定設(shè)置該陣列的密閉空間；其中，該密封結(jié)構(gòu)包括第一構(gòu)件、第二構(gòu)件和第三構(gòu)件，該第一構(gòu)件包括第一材料，該第二構(gòu)件包括第二材料，而該第三構(gòu)件包括第三材料，并且其中該第二構(gòu)件設(shè)置在該第一和第二構(gòu)件之間且與其接觸。
[0008]該第一構(gòu)件可以形成圍繞該陣列的閉環(huán)。該第二構(gòu)件可以形成圍繞該第一構(gòu)件的閉環(huán)。該第三構(gòu)件可以基本上圍繞該第二構(gòu)件并且同時(shí)至少具有一個不連續(xù)部分。該第三構(gòu)件可以至少包括兩個不連續(xù)部分。該至少一個不連續(xù)部分可以包括間隙或與該第三材料不同的材料。該第一材料可以包括熔料。該第二材料可以與該第三材料相同。該第二和第三構(gòu)件之間可以存在可識別的界面。該第二材料可以不同于該第三材料。該第二材料可以包括選自由環(huán)氧、丙烯酸和氨基甲酸乙酯樹脂組成的組中的一種或多種。該第三材料可以包括選自由環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯(urethane acrylate)和丙烯酸酯氰化物樹脂(acrylate cyanide)組成的組中的一種或多種。
[0009]本發(fā)明的另一方面是提供一種有機(jī)發(fā)光顯示器(OLED)裝置的制造方法。該方法包括:提供裝置，其包括:第一基板；第二基板，其設(shè)置在該第一基板上方；有機(jī)發(fā)光像素陣列，其設(shè)置在該第一和第二基板之間；和第一密封構(gòu)件，其設(shè)置在該第一和第二基板之間而基本圍繞該陣列，第三密封構(gòu)件，其設(shè)置在該第一和第二基板之間，同時(shí)基本圍繞該第一密封構(gòu)件，具有在該第一和第三密封構(gòu)件之間以及該第一和第二基板之間所限定的空間。該方法還包括將材料填充至該空間中以形成設(shè)置在該第一和第二基板之間以及該第一和第三密封構(gòu)件之間的第二密封構(gòu)件。
[0010]該第三密封構(gòu)件可以包括至少一個不連續(xù)部分而且基本圍繞該第一密封構(gòu)件。填充可以包括通過該至少一個不連續(xù)部分注射材料至該空間中。填充還可以包括在該空間中移動該材料。在該空間中移動該材料可以利用正或負(fù)氣壓。該第三密封構(gòu)件可以包括總體上與部分該第一密封構(gòu)件平行的部分。該方法還可以包括在填充至該空間中之后固化該材料。該第一密封構(gòu)件可以包括熔料并且形成圍繞該陣列的閉環(huán)。該第二密封構(gòu)件和第三密封構(gòu)件可以包括基本相同的材料。該第三材料可以具有約IOOcp至約4，OOOcp的粘度。
[0011]提供該裝置可以包括:提供該第二基板、形成在該基板上的該第一密封構(gòu)件和形成在該第二基板上的該第三密封構(gòu)件；和設(shè)置該第一和第二基板以使該陣列設(shè)置在該第一和第二基板之間，并使該陣列由該第一密封構(gòu)件圍繞。提供該裝置可以包括:提供該第一基板和形成在該第一基板上的該第一密封構(gòu)件；形成基本平行于該第一密封構(gòu)件的該第三密封構(gòu)件，并且其間存在間隙；和設(shè)置該第一和第二基板以使該陣列設(shè)置在該第一和第二基板之間，并使該陣列由該第一密封構(gòu)件圍繞。
[0012]提供該裝置還可以包括在設(shè)置后熔化和再凝固至少部分該第一密封構(gòu)件，以便連接該第一密封構(gòu)件至該第一和第二基板上。形成該第三密封構(gòu)件可以包括利用絲網(wǎng)印刷或分配方法。
[0013]該裝置還可以包括:多個有機(jī)發(fā)光像素的附加陣列，設(shè)置在該第一和第二基板之間；多個附加第一密封構(gòu)件，設(shè)置在該第一和第二基板之間，第一個該附加第一密封構(gòu)件圍繞該附加陣列之一；多個附加第三密封構(gòu)件，設(shè)置在該第一和第二基板之間，該附加第三密封構(gòu)件之一基本圍繞該第一個該附加第一密封構(gòu)件，具有附加空間，該附加空間限定在該第一個附加第一密封構(gòu)件和該附加第三密封構(gòu)件之一之間，并且其中該附加空間還存在于該第一和第二基板之間；而且其中該方法還可以包括填充材料至該附加空間中以形成設(shè)置在該第一個附加第一密封構(gòu)件和該附加第三密封構(gòu)件之一之間的附加第二密封構(gòu)件。該方法還可以包括將所得的產(chǎn)品切割為多個片，所述多個片包括該第一基板的切割部分，第二基板的切割部分、該有機(jī)發(fā)光像素陣列、該第一密封構(gòu)件、該第二密封構(gòu)件和該第三密封構(gòu)件。
[0014]本發(fā)明的另一方面提供有機(jī)發(fā)光顯示器及其制造方法，其除采用密封劑外，還采用加強(qiáng)構(gòu)件改善了裝置的抗沖擊和密封特性。
[0015]本發(fā)明的另一方面提供了一種有機(jī)發(fā)光顯示器，其包括:第一基板，其包括像素區(qū)和非像素區(qū)，至少一個有機(jī)發(fā)光二極管形成在該像素區(qū)中，并且具有第一電極、有機(jī)層和第二電極，且該非像素區(qū)形成在該像素區(qū)的外圍部分；第二基板，其接合到具有該像素區(qū)的該第一基板的一個區(qū)域上；熔料，其設(shè)置在該第一基板的該非像素區(qū)和該第二基板之間，用于彼此粘結(jié)該第一和第二基板；粘合劑，其沿著該熔料的外圍區(qū)域分布，并且至少包括兩個不連續(xù)部分；和加強(qiáng)構(gòu)件，其設(shè)置在該熔料和該粘合劑之間。
[0016]本發(fā)明再一方面提供了一種有機(jī)發(fā)光顯示器的制造方法，該有機(jī)發(fā)光顯示器包括第一基板和第二基板，該第一基板包括像素區(qū)和非像素區(qū)，至少一個有機(jī)發(fā)光二極管形成在該像素區(qū)中，該非像素區(qū)形成在該像素區(qū)的外圍部分，并且該第二基板接合到該第一基板具有該像素區(qū)的一個區(qū)域上，該方法包括的步驟是:(i)涂布熔料到該第二基板的一個區(qū)域上并且加熱該熔料；(ii)沿著該熔料的外圍區(qū)域涂布粘合劑；(iii)彼此接合該第一基板和該第二基板；(iv)固化該粘合劑；(V)輻射激光或紅外線至該熔料上；(vi)通過該粘合劑的一個區(qū)域至少形成兩個不連續(xù)部分；和(vii)通過該不連續(xù)部分在該熔料和該粘合劑之間注射加強(qiáng)構(gòu)件。
[0017]本發(fā)明另一方面提供了一種有機(jī)發(fā)光顯示器的制造方法，該有機(jī)發(fā)光顯示器包括第一母基板和第二母基板，該第一母基板包括至少一個像素區(qū)和非像素區(qū)，有機(jī)發(fā)光二極管形成在該至少一個像素區(qū)中，該非像素區(qū)形成在該像素區(qū)的周邊，并且該第二基板接合到該第一母基板上，該方法包括的步驟是:(i)涂布熔料到該第二母基板的像素區(qū)的外圍部分上并且加熱該熔料；(ii)涂布粘合劑以與該熔料的外圍區(qū)域隔開；(iii)彼此接合該第一母基板和該第二母基板；(iv)固化該粘合劑；(V)輻射激光或紅外線至該熔料上；(Vi)劃分該接合的第一和第二母基板成多個顯示板；(Vii)在該熔料和該粘合劑之間注射加強(qiáng)構(gòu)件；和(viii)固化該加強(qiáng)構(gòu)件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]接合附圖，從下面對實(shí)施方式的描述，本發(fā)明這些和/或其它方面和優(yōu)點(diǎn)將會變得明顯和更加容易理解，其中:
[0019]圖1是展示根據(jù)實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光顯示器示例的示意性俯視平面圖；
[0020]圖2是展示圖1中所示的該有機(jī)發(fā)光顯示器中的密封基板示例的示意性俯視平面圖；
[0021]圖3是圖2所示的該有機(jī)發(fā)光顯示器的示意性截面圖；
[0022]圖4是示出根據(jù)第一實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光顯示器的制造方法的流程圖；
[0023]圖5A至圖5F是示出根據(jù)第二實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光顯示器的制造方法的示意圖；
[0024]圖6A是根據(jù)一個實(shí)施方式的無源矩陣型有機(jī)發(fā)光顯示器的示意性分解圖；
[0025]圖6B是根據(jù)一個實(shí)施方式的有源矩陣型有機(jī)發(fā)光顯示器的示意性分解圖；
[0026]圖6C是根據(jù)一個實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光顯示器的示意性俯視平面圖；
[0027]圖6D是圖6C中沿著d-d線剖取的有機(jī)發(fā)光顯示器的截面圖；和
[0028]圖6E是示出根據(jù)一個實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光裝置批量生產(chǎn)的示意性透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下文中，將參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施方式。在此，當(dāng)一個元件連接到另一個元件上時(shí)，一個元件可以是直接連接到另一個元件上和通過其它元件連接到另一個元件上。而且，為清楚起見，略去不相關(guān)的元件。同樣，相似的參考標(biāo)號代表相同的和功能類似的元件。
[0030]有機(jī)發(fā)光顯示器(OLED)是包括有機(jī)發(fā)光二極管陣列的顯示裝置。有機(jī)發(fā)光二極管是包括有機(jī)材料并且當(dāng)施與適當(dāng)?shù)碾妱輹r(shí)適于產(chǎn)生并發(fā)射光的固態(tài)裝置。
[0031]根據(jù)提供激勵電流的設(shè)置，OLED —般可以分成兩種基本類型。圖6A示意性地示出了無源矩陣型0LED1000的簡化結(jié)構(gòu)的分解視圖。圖6B示意性地示出了有源矩陣型OLED1001的簡化結(jié)構(gòu)。在兩種結(jié)構(gòu)中，0LED1000、1001都包括置于基板1002上方的OLED像素，并且該OLED像素包括陽極1004、陰極1006和有機(jī)層1010。當(dāng)給陽極1004施與適當(dāng)?shù)碾娏鲿r(shí)，電流流過該像素，并且從該有機(jī)層發(fā)射可見光。
[0032]參照圖6A，該無源OLED(PMOLED)設(shè)計(jì)包括陽極1004長條，設(shè)置成總體上與陰極1006長條垂直，有機(jī)層設(shè)置在其間。陰極1006和陽極1004條的交叉點(diǎn)限定每個OLED像素，在該OLED像素處，在對應(yīng)的陽極1004和陰極1006的條紋的適當(dāng)激發(fā)時(shí)產(chǎn)生并發(fā)射光。PMOLED提供了制造相對簡單的優(yōu)點(diǎn)。
[0033]參照圖6B，該有源OLED (AMOLED)包括設(shè)置在基板1002和OLED陣列之間的驅(qū)動電路1012。每個AMOLED像素限定在公共陰極1006和陽極1004之間，陽極1004與其它陽極電隔離。每個驅(qū)動電路1012與OLED的陽極1004連接，并且進(jìn)一步與數(shù)據(jù)線1016和掃描線1018連接。在實(shí)施方式中，掃描線1018提供選擇該驅(qū)動電路的行的掃描信號，并且數(shù)據(jù)線1016為特定的驅(qū)動電路提供數(shù)據(jù)信號。該數(shù)據(jù)信號和掃描信號激發(fā)局部驅(qū)動電路1012，其激發(fā)陽極1004以從其對應(yīng)的像素上發(fā)射光。
[0034]在該示出的AMOLED中，局部驅(qū)動電路1012、數(shù)據(jù)線1016和掃描線1018都埋設(shè)在像素陣列和基板1002之間的平面化層1014中。平面化層1014提供形成有機(jī)發(fā)光像素陣列的平面頂面。平面化層1014可以由有機(jī)或無機(jī)材料形成，盡管展示為單層，其由兩層或多層形成。局部驅(qū)動電路1012典型地形成具有薄膜晶體管(TFT)，并且在該OLED像素陣列下方排列成柵格或陣列。局部驅(qū)動電路1012可以至少部分由有機(jī)材料制成，包括有機(jī)TFT。AMOLED具有快速響應(yīng)時(shí)間的優(yōu)點(diǎn)，改善了其用于顯示數(shù)據(jù)信號的性能需要。同樣，AMOLED具有比無源矩陣OLED消耗更少功率的優(yōu)點(diǎn)。
[0035]參照PMOLED和AMOLED設(shè)計(jì)的共同特征，基板1002為該OLED像素和電路提供結(jié)構(gòu)支撐。在各個實(shí)施方式中，基板1002可以包括剛性或柔性材料，以及不透明或透明材料，如塑料、玻璃和/或箔片。如上所述，每個OLED像素或二極管形成有陽極1004、陰極1006和設(shè)置在其間的有機(jī)層1010。當(dāng)給陽極1004施與適當(dāng)?shù)碾娏鲿r(shí)，陰極1006注入電子，而陽極1004注入空穴。在某些實(shí)施方式中，陽極1004和陰極1006顛倒。即該陰極形成在基板1002上，而該陽極相對設(shè)置。
[0036]設(shè)置在陰極1006和陽極1004之間的為一層或多層有機(jī)層。更具體地，至少一個發(fā)射或發(fā)光層設(shè)置在陰極1006和陽極1004之間。該發(fā)光層可以包括一種或多種發(fā)光的有機(jī)化合物。典型地，該發(fā)光層構(gòu)造成使其發(fā)射單色可見光如藍(lán)色、綠色、紅色或白色。在該示出實(shí)施方式中，一層有機(jī)層1010形成在陰極1006和陽極1004之間，并作為發(fā)光層。其它可以形成在陽極1004和陰極1006之間的層可以包括空穴傳輸層、空穴注入層、電子傳輸層和電子注入層。
[0037]空穴傳輸和/或注入層可以設(shè)置在發(fā)光層1010和陽極1004之間。電子傳輸和/或注入層可以設(shè)置在陰極1006和發(fā)光層1010之間。通過減少從陰極1006注入電子的功函數(shù)，該電子注入層有利于從陰極1006向發(fā)光層1010注入電子。類似地，該空穴注入層有利于從陽極1004向發(fā)光層1010注入空穴。該空穴和電子傳輸層有利于從各電極向該發(fā)光層注入的載流子的移動。
[0038]在一些實(shí)施方式中，一個單層可以起電子注入和傳輸?shù)淖饔茫蚱鹂昭ㄗ⑷牒蛡鬏數(shù)淖饔?。在一些?shí)施方式中缺乏這些層的一層或多層。在一些實(shí)施方式中，一層或多層有機(jī)層中摻雜有一種或多種有助于載流子注入和/或傳輸?shù)牟牧?。在只有一層有機(jī)層形成在陰極和陽極之間的實(shí)施方式中，該有機(jī)層不僅可以包括有機(jī)發(fā)光化合物，而且可以包括有助于該層中載流子注入或傳輸?shù)哪承┕δ懿牧稀?br> [0039]已經(jīng)開發(fā)有多種有機(jī)材料用于包括發(fā)光層的這些層中。同樣，多種用于這些層中的其它有機(jī)材料正在開發(fā)之中。在一些實(shí)施方式中，這些有機(jī)層可以是包括低聚物和聚合物的大分子。在一些實(shí)施方式中，用于這些層中的該有機(jī)材料可以是相對小的分子。在具體設(shè)計(jì)中，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將可以根據(jù)每層期望的功能為這些層中的每層選擇適當(dāng)?shù)牟牧?，并且為鄰近層選擇適當(dāng)?shù)牟牧稀?br> [0040]在操作上，電路在陰極1006和陽極1004之間提供適當(dāng)?shù)碾妱荨＿@導(dǎo)致電流經(jīng)由夾置的有機(jī)層從陽極1004流向陰極1006。在一個實(shí)施方式中，陰極1006提供電子到該鄰近的有機(jī)層1010。陽極1004注入空穴到有機(jī)層1010中。在有機(jī)層1010中的空穴和電子重新組合并且產(chǎn)生稱為“激子”的能量粒子。該激子傳輸其能量到有機(jī)層1010中的有機(jī)發(fā)光材料上，并且該能量用于從有機(jī)發(fā)光材料發(fā)射可見光。0LED1000、1001產(chǎn)生并發(fā)射的光的光譜特性取決于有機(jī)層中有機(jī)分子的性質(zhì)和組成。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以選擇該一層或多層有機(jī)層的組合來滿足具體應(yīng)用的需要。
[0041]OLED裝置也可以基于光發(fā)射的方向分類。在一種稱為“頂部發(fā)射”型的類型中，OLED裝置通過陰極或頂部電極1006發(fā)光和顯示圖象。在這些實(shí)施方式中，陰極1006由對于可見光透明或至少部分透明的材料制成。在某些實(shí)施方式中，為避免任何可以通過陽極或底電極1004的光的損耗，該陽極可以由基本反射可見光的材料制成。第二種類型的OLED裝置通過該陽極或底電極1004發(fā)光，其稱為“底部發(fā)射”型。在該底部發(fā)射型OLED裝置中，陽極1004由對于可見光至少部分透明的材料制成。通常，在底部發(fā)射型OLED裝置中，陰極1006由基本反射可見光的材料制成。第三種類型的OLED裝置在兩個方向發(fā)光，例如通過陽極1004和陰極1006。根據(jù)光發(fā)射的方向，基板可以由透明、不透明或反射可見光的材料形成。
[0042]在很多實(shí)施方式中，如圖6C所示，包括多個有機(jī)光發(fā)射像素的OLED像素陣列1021設(shè)置在基板1002上方。在實(shí)施方式中，陣列1021中的像素通過驅(qū)動電路(未示出)控制其開和關(guān)，并且多個像素作為整體在陣列1021上顯示信息或圖象。在某些實(shí)施方式中，OLED像素陣列1021相對于其它部件如驅(qū)動和控制電子設(shè)備設(shè)置，以限定顯示區(qū)和非顯示區(qū)。在這些實(shí)施方式中，該顯示區(qū)指形成OLED像素陣列1021的基板1002的區(qū)域。該非顯示區(qū)指基板1002的剩余區(qū)域。在實(shí)施方式中，該非顯示區(qū)可以包含邏輯和/或電源電路。應(yīng)該理解的是，至少有部分控制/驅(qū)動電路元件設(shè)置在該顯示區(qū)中。例如，在PMOLED中，導(dǎo)電部件會延伸到該顯示區(qū)中以為陽極和陰極提供適當(dāng)?shù)碾妱荨Ｔ贏MOLED中，局部驅(qū)動電路和與該驅(qū)動電路連接的數(shù)據(jù)/掃描線將會延伸到顯示區(qū)中以驅(qū)動和控制該AMOLED的每個像素。
[0043]OLED裝置的一種設(shè)計(jì)和制造的考慮因素是，OLED裝置的某些有機(jī)材料層可以由暴露于水、氧氣或其它有害氣體中而經(jīng)受損害或加速惡化。因此，通常可以理解的是，應(yīng)該密封或封裝OLED裝置，以防止其在制造或操作環(huán)境中造成暴露于濕氣或其它有害氣體中。圖6D示意性地示出了具有圖6C布局并且沿著圖6C的d-d線剖取的已封裝的OLED裝置1011的截面圖。在這個實(shí)施方式中，通常是平面的頂板或基板1061與密封1071接合，而密封1071進(jìn)一步與底板或基板1002接合以密封或封裝OLED像素陣列1021。在其它實(shí)施方式中，一層或多層形成在頂板1061或底板1002上，并且密封1071通過這樣的層與底或頂板1002、1061接合。在該示出的實(shí)施方式中，該密封沿著OLED像素陣列1021或底或頂基板1002、1061的外圍延伸。
[0044]在實(shí)施方式中，密封1071由熔料材料制成，下面將進(jìn)一步討論。在各種實(shí)施方式中，頂和底板1061、1002包括可以對于氧氣和/或水通道提供阻擋的材料，如塑料、玻璃和/或金屬箔，從而保護(hù)OLED像素陣列1021不暴露于這些物質(zhì)中。在實(shí)施方式中，至少頂板1061和底板1002其中之一由基本透明的材料形成。
[0045]為延長OLED裝置1011的壽命，通常希望密封1071和頂和底板1061、1002能提供基本不滲透氧氣和水的密封，并且提供基本氣密密閉的空間1081。在某些應(yīng)用中指出，熔料的密封1071接合頂和底板1061、1002可以提供小于約10_3CC/m2-天的氧氣阻擋和小于10_6g/m2-天的水阻擋。在一些實(shí)施方式中，如果一些氧氣和濕氣可以滲入密閉空間1081中，可以吸收氧氣和/或濕氣的材料則形成在密閉空間1081中。
[0046]如圖6D所示，密封1071的寬度為W，此為其平行于頂或底板1061、1002的表面方向的厚度。該寬度在實(shí)施方式中變化，并且范圍從約300 μ m至約3000 μ m，優(yōu)選從約500 μ m至約1500μπι。同樣，該寬度在密封1071的不同位置上也會變化。在一些實(shí)施方式中，在密封1071接觸底和頂板1002、1061之一或形成在其上的層處，密封1071的寬度可以為最大。在密封1071接觸其它處，該寬度可以為最小。在密封1071單一截面上的寬度變化與密封1071的截面形狀和其它設(shè)計(jì)參數(shù)相關(guān)。
[0047]如圖6D所示，密封1071具有高度H，此為其垂直于頂或底板1061、1002的表面的方向的厚度。該高度在實(shí)施方式中變化并且范圍從約2μπι至約30μπι，優(yōu)選從約IOym至約15μπι。一般來說，在密封1071的不同位置，該高度不會明顯變化。然而，在某些實(shí)施方式中，密封1071的高度在其不同位置上可以變化。
[0048]在該示出的實(shí)施方式中，密封1071具有總體上矩形的截面。然而，在其它實(shí)施方式中，密封1071可以具有其它多種截面形狀，如總體上方形截面、總體上梯形截面、具有一個或多個圓形邊緣的截面或其它根據(jù)給定應(yīng)用需要的形狀。為改善密封性，一般希望增加密封1071直接接觸底和頂板1002、1061或形成在其上的層的界面面積。在一些實(shí)施方式中，可以設(shè)計(jì)該密封的形狀使該界面面積可以增加。
[0049]密封1071可以設(shè)置成直接鄰近OLED陣列1021，并且在其它的實(shí)施方式中，密封1071與OLED陣列1021隔開一定距離。在某些實(shí)施方式中，密封1071 —般包括連接在一起以圍繞OLED陣列1021的線性段。在某些實(shí)施方式中，密封1071的這樣的線性段一般可以平行于OLED陣列1021的各個邊界延伸。在其它實(shí)施方式中，密封1071的一個或多個線性段設(shè)置成不與OLED陣列1021的各個邊界平行。在又一個實(shí)施方式中，至少部分密封1071以曲線方式在頂板1061和底板1002之間延伸。
[0050]如上所述，在某些實(shí)施方式中，密封1071用熔料材料或簡單的“熔料”或包括精細(xì)玻璃顆粒的玻璃熔料形成。該熔料顆粒包括氧化鎂(MgO)、氧化鈣(CaO)、氧化鋇(BaO)、氧化鋰(Li2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鉀(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化fL (V2O5)、氧化鋅(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化鋁(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化鉛(PbO)、氧化錫(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化釕(Ru2O)、氧化銣(Rb2O)、氧化錯(Rh2O)、氧化鐵(Fe2O3)、氧化銅(CuO)、氧化鈦(TiO2)、氧化鎢(WO3)、氧化鉍(Bi2O3)、氧化銻(Sb2O3)、硼酸鉛玻璃、磷酸錫玻璃、釩酸鹽玻璃和硼硅酸鹽等中的一種或多種。在實(shí)施方式中，這些顆粒的尺寸范圍從約2μπι至約30 μ m，優(yōu)選從約5 μ m至約10 μ m,但不限于此。該顆?？梢源蟮郊s為頂和底板1061、1002之間的距離或該熔料接觸的形成在這些基板上的任何層之間的距離。
[0051]用于形成密封1071的該熔料材料也可以包括一種或多種填充物或附加材料。可以提供該填充物或附加材料以調(diào)整密封1071的整體熱膨脹特性和/或調(diào)整密封1071對所選擇頻率的入射福射能量的吸收特性。該填充物或附加材料也可以包括反向(inversion)和/或附加填充物以調(diào)整熔料的熱膨脹系數(shù)。例如，該填充物或附加材料可以包括過渡金屬，如鉻(Cr)、鐵(Fe)、猛(Mn)、鈷(Co)、銅(Cu)和/或釩。用于填充或添加劑的附加材料包括 ZnSi04、PbTi03、ZrO2、鋰霞石。
[0052]在實(shí)施方式中，作為干成份(dry composition)的熔料材料包含約20wt %至90wt%的玻璃顆粒，余下的包括填充物和/或添加劑。在一些實(shí)施方式中，該熔料膏包含約10-30被％的有機(jī)材料和約70-90wt%的無機(jī)材料。在一些實(shí)施方式中，該熔料膏包含約20wt%的有機(jī)材料和約80wt%的無機(jī)材料。在一些實(shí)施方式中，該有機(jī)材料可包括約0-30wt%的粘結(jié)劑和約70-100被％的溶劑。在一些實(shí)施方式中，有機(jī)材料中約10被％是粘結(jié)劑，而約9(^1:%是溶劑。在一些實(shí)施方式中，該無機(jī)材料可以包括約0-10wt%的添加劑、約20-40wt%的填充物和約50-80wt%的玻璃粉末。 在一些實(shí)施方式中，無機(jī)材料中，約0-5￥丨％是添加劑，約25-30?丨％是填充物，而約65-75wt%是玻璃粉末。
[0053]在形成熔料密封時(shí)，液體材料加入該干性熔料材料中以形成熔料膏。任何帶有或不帶有添加劑的有機(jī)或無機(jī)溶劑都可以用作該液體材料。在實(shí)施方式中，該溶劑包括一種或多種有機(jī)化合物。例如，可應(yīng)用的有機(jī)化合物是乙基纖維素、硝酸纖維素、羥丙基纖維素(hydroxyl propyl cellulose)、二乙二醇-丁醚乙酸酯(butyl carbitol acetate)、松油醇(terpineol)、乙二醇單丁醚(butyl celIusolve)、丙烯酸酯化合物。然后,這樣形成的熔料膏可以應(yīng)用于在頂和/或底板1061、1002上形成密封1071的形狀。
[0054]在一個示范性實(shí)施方式中，密封1071的形狀最初由該熔料膏形成，并且設(shè)置在頂板1061和底板1002之間。在某些實(shí)施方式中，密封1071可以預(yù)固化(pre-cured)或預(yù)燒結(jié)(pre-sintered)至頂板和底板1061、1002上。在用設(shè)置在其間的密封1071組裝頂板1061和底板1002之后，選擇性地加熱部分密封1071使得形成密封1071的該熔料材料至少部分熔化。然后允許密封1071再凝固以在頂板1061和底板1002之間形成牢固的接合，從而防止密封的OLED像素陣列1021暴露于氧或水。
[0055]在實(shí)施方式中，通過輻射光來實(shí)施選擇性地加熱該熔料密封，如激光或定向紅外線燈。如前所述，形成密封1071的該熔料材料可以與一種或多種添加劑或填充物接合，如選擇用于改善該輻射光吸收的種類，以便于加熱和熔化該熔料材料以形成密封1071。
[0056]在一些實(shí)施方式中，OLED裝置1011是批量生產(chǎn)的。在圖6E示出的實(shí)施方式中，多個獨(dú)立的OLED陣列1021形成在公共底基板1101上。在該示出的實(shí)施方式中，每個OLED陣列1021由成形的熔料圍繞以形成密封1071。在實(shí)施方式中，公共頂基板(未示出)設(shè)置在公共底基板1101和在其上形成的結(jié)構(gòu)上方，使得OLED陣列1021和該成形的熔料膏設(shè)置在公共底基板1101和該公共頂基板之間。封裝或密封OLED陣列1021，如通過前述的單個OLED顯示裝置的密封工藝。所得的產(chǎn)品包括通過該公共底和頂基板保持在一起的多個OLED裝置。然后，將所得的產(chǎn)品切割成多個片，每個片構(gòu)成圖6D所示的OLED裝置1011。在某些實(shí)施方式中，每個OLED裝置1011然后再進(jìn)行附加的封裝操作，以進(jìn)一步改善由熔料密封1071和頂和底板1061、1002形成的密封性能。
[0057]圖1是展示根據(jù)實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光顯示器示例的平面圖。圖2是展示圖1中所示的該有機(jī)發(fā)光顯示器中的密封基板示例的平面圖。
[0058]參照圖1和圖2，根據(jù)實(shí)施方式的該有機(jī)發(fā)光顯示器包括第一基板100、熔料151、粘合劑152、加強(qiáng)構(gòu)件153和第二基板200。
[0059]第一基板100包括像素區(qū)IOOa和非像素區(qū)100b。像素區(qū)IOOa包括多條掃描線S1、S2、S3、....、Sn、多條數(shù)據(jù)線D1、D2、D3...Dm和多個像素50。多個像素50設(shè)置在由掃描線S1、S2、S3、....、Sn和數(shù)據(jù)線Dl、D2、D3...Dm限定的區(qū)域中。每個像素50與掃描線S1、S2、S3、....、Sn之一、數(shù)據(jù)線Dl、D2、D3...Dm之一和電源線(未示出)連接。每個像素50以預(yù)定的亮度級發(fā)射紅色、綠色、藍(lán)色和白色之一。因此，像素區(qū)IOOa根據(jù)像素50的顏色和亮度顯示圖象。非像素區(qū)IOOb形成為圍繞像素區(qū)100a。非像素區(qū)IOOb可以指示第一基板100上的像素區(qū)IOOa以外的所有區(qū)域。非像素區(qū)IOOb可以包括數(shù)據(jù)驅(qū)動器300、掃描驅(qū)動器400和焊盤部分500。
[0060]數(shù)據(jù)驅(qū)動器300給在第一基板100的像素區(qū)IOOa中延伸的多條數(shù)據(jù)線Dl、D2和D3提供數(shù)據(jù)信號。數(shù)據(jù)驅(qū)動器300可以形成在第一基板100中的像素區(qū)域IOOa的一側(cè)和鄰近于形成有掃描驅(qū)動器400的該像素區(qū)一側(cè)的另一側(cè)。在此，數(shù)據(jù)驅(qū)動器300可以以玻璃上芯片(COG)型芯片方式安裝在第一基板100上。此外，數(shù)據(jù)驅(qū)動器300可以通過多條數(shù)據(jù)供應(yīng)線310與焊盤部分500中的多個第一焊盤Pd連接。
[0061]掃描驅(qū)動器400順序提供掃描信號到在像素區(qū)IOOa中延伸的多條掃描線S1、S2、S3、....、Sn上。掃描驅(qū)動器400形成在第一基板100中的像素區(qū)IOOa的一側(cè)。掃描驅(qū)動器400通過至少一條掃描供應(yīng)線410與焊盤部分500中的至少一個第一焊盤Ps連接。
[0062]焊盤部分500形成在第一基板100上，鄰近第一掃描驅(qū)動器400和數(shù)據(jù)驅(qū)動器500。焊盤部分500電連接到掃描供應(yīng)線410和數(shù)據(jù)供應(yīng)線310上，并且供應(yīng)電信號到像素區(qū)IOOa中的多條掃描線S1、S2、S3、....、Sn和多條數(shù)據(jù)線Dl、D2、D3...Dm上。
[0063]熔料151設(shè)置在第一基板100的非像素區(qū)IOOb和第二基板200之間，并且彼此粘結(jié)第一基板100和第二基板200。在示出的內(nèi)置型掃描驅(qū)動器400中，像素區(qū)IOOa和掃描驅(qū)動器400用熔料151密封。在其它實(shí)施方式中，掃描驅(qū)動器400可以在該熔料的外側(cè)。該熔料可以只密封像素區(qū)100a。由于熔料151密封第一基板100和第二基板200之間的間隙，因此可以保護(hù)設(shè)置在第一基板100和第二基板200之間的有機(jī)發(fā)光二極管免受水或氧影響。熔料151可以包括填充物(未示出)和吸收劑(未示出)。該填充物可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)。該吸收劑吸收激光和紅外線。此外，熔料151可以通過激光或紫外線福射固化(cured)。在此，輻射到該熔料的激光的強(qiáng)度范圍為約25至約60W。
[0064]當(dāng)玻璃材料的溫度迅速下降時(shí)，就產(chǎn)生了玻璃粉末式的熔料。該熔料可以包括玻璃粉末和氧化物粉末。此外，當(dāng)有機(jī)材料添加到該熔料中時(shí)，就形成了凝膠狀的熔料膏。該凝膠狀膏沿著該第二基板的密封線涂布。然后，當(dāng)在預(yù)定溫度下燒結(jié)該熔料時(shí)，有機(jī)材料被移除，留下固態(tài)的固化熔料。在一個實(shí)施方式中，該燒結(jié)溫度的范圍可以是從約300°C至約700。。。
[0065]形成粘合劑152，與熔料151隔開，并且包括至少兩個不連續(xù)部分52。至少一個不連續(xù)部分52作為加強(qiáng)構(gòu)件153的入口。當(dāng)加強(qiáng)構(gòu)件153引入熔料151和粘合劑152之間的間隙中時(shí)，至少一個另外的不連續(xù)部分52可以為氣泡提供出口。這種構(gòu)造允許加強(qiáng)構(gòu)件153均勻分布在熔料151和粘合劑152之間。在一個實(shí)施方式中，粘合劑152可以包括選自由環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、氨基甲酸乙酯丙烯酸樹脂(urethane acrylate)和丙烯酸酯氰化物樹脂(acrylate cyanide)組成的組中的至少一種樹脂。此外，粘合劑152沿著該密封線(未示出)形成，并且包括使粘合劑152變得不連續(xù)的至少兩個不連續(xù)部分52。可以用紫外線或熱處理固化粘合劑152。
[0066]加強(qiáng)構(gòu)件153的作用是，在激光已經(jīng)輻射到熔料151上之后，在將母基板(未示出)劃為單位基板的工藝過程中減少施加到熔料151上的沖力。加強(qiáng)構(gòu)件153設(shè)置在熔料151和粘合劑152之間，并且通過粘合劑152的不連續(xù)部分52之一注入熔料151和粘合劑152之間。在此，加強(qiáng)構(gòu)件153可以防止在基板劃線工藝過程中通過熔料151粘結(jié)的第一和第二基板100和200由于輻射到該熔料上的熱量而損壞。粘度小于粘合劑152的材料可以用于形成加強(qiáng)構(gòu)件153。在一個實(shí)施方式中，加強(qiáng)構(gòu)件153可以包括選自由環(huán)氧樹脂、丙烯酸和氨基甲酸乙酯組成的組中的至少一種材料。當(dāng)加強(qiáng)構(gòu)件153具有的粘度等于或大于粘合劑152的粘度時(shí)，加強(qiáng)構(gòu)件153可能不會很好的擴(kuò)散，從而妨礙了加強(qiáng)構(gòu)件153通過不連續(xù)部分52的均勻注入。在一個實(shí)施方式中，加強(qiáng)構(gòu)件153的粘度在約IOOcp至約4000cp的范圍內(nèi)變化。
[0067]第二基板200接合到第一基板100的一個區(qū)域。第二基板200可以起保護(hù)形成在第一基板100的像素區(qū)IOOa中的有機(jī)發(fā)光二極管(未顯示)免受外部的水或氧影響的作用。在一個實(shí)施方式中，第二基板200可以包括選自由氧化硅SiO2、氮化硅SiNx、氮氧硅化物SiOxNy組成的組中的至少一種。在其它實(shí)施方式中，任何合適的材料都可以用在第二基板200中。
[0068]圖2是展示圖1中所示的該有機(jī)發(fā)光顯示器中的密封基板示例的平面圖。參照圖2，該有機(jī)發(fā)光顯示器包括第一基板100、熔料151、粘合劑152、加強(qiáng)構(gòu)件153和第二基板200。
[0069]圖3是圖2所示的該有機(jī)發(fā)光顯示器的示意性截面圖。參考圖3，第一基板100包括沉積基板101和至少一個有機(jī)發(fā)光二極管110。至少一個有機(jī)發(fā)光二極管110形成在沉積基板101上。首先，緩沖層111可以形成在沉積層101上。沉積基板101可以由玻璃形成。緩沖層111可以由絕緣材料如氧化硅SiO2或氮化硅SiNx形成。緩沖層111防止沉積基板101由于外部熱量等而損壞。
[0070]半導(dǎo)體層112可以形成在緩沖層111的至少一個區(qū)域上方。半導(dǎo)體層112包括有源層112a和源/漏區(qū)域112b。柵絕緣層113形成在緩沖層111的上方，覆蓋半導(dǎo)體層112。柵電極114形成在柵絕緣層113的一個區(qū)域上方。柵電極114具有對應(yīng)于有源層112a寬度的尺寸。[0071]層間絕緣層115形成在柵絕緣層113的上方，覆蓋柵電極114。源和漏電極116a和116b形成在層間絕緣層115的預(yù)定區(qū)域上方。源和漏電極116a和116b連接到源/漏區(qū)域112b的一個暴露區(qū)域。平面化層117形成在層間絕緣層115上，覆蓋源和漏電極116a和 116b。
[0072]第一電極119形成在平面化層117的一個區(qū)域上。第一電極119通過通孔118連接到源和漏電極116a和116b的一個暴露區(qū)域。
[0073]像素界定膜120形成在平面化層117上，覆蓋第一電極119。像素界定膜120包括暴露第一電極119的至少一個區(qū)域的開口(未示出)。
[0074]有機(jī)層121形成在像素界定膜120的該開口中。第二電極層122形成在像素界定膜120上，覆蓋有機(jī)層121。
[0075]熔料151設(shè)置在第一基板100的非像素區(qū)IOOb和第二基板200之間，并且彼此接合第一基板100和第二基板200。在一個實(shí)施方式中，熔料151可以形成以密封形成在第一基板100上的像素區(qū)IOOa和掃描驅(qū)動器400。在另一個實(shí)施方式中，熔料151可以形成為只密封像素區(qū)100a。示出的熔料151形成在像素界定膜120上。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會理解，該熔料的形狀可以根據(jù)裝置的設(shè)計(jì)而變化。
[0076]粘合劑152形成為與熔料151隔開，并且包括至少兩個不連續(xù)部分52。粘合劑152沿著密封線(未示出)延伸，并且在至少兩個區(qū)域中包括使粘合劑152不連續(xù)的至少兩個不連續(xù)部分52。
[0077]加強(qiáng)構(gòu)件153的作用是，在激光已經(jīng)輻射到熔料151上之后，在將母基板(未示出)劃為單位基板的工藝過程中減少施加到熔料151上的外部沖力。加強(qiáng)構(gòu)件153設(shè)置在熔料151和粘合劑152之間，并且通過粘合劑152的不連續(xù)部分52注入熔料151和粘合劑152之間。在此，加強(qiáng)構(gòu)件153可以防止在基板劃線工藝過程中第一和第二基板100和200由于輻射到該熔料上的激光的熱量而損壞。
[0078]由于前面已經(jīng)參照圖1描述了熔料151、粘合劑152和加強(qiáng)構(gòu)件153，因此略去了對其更細(xì)節(jié)的描述。
[0079]為保護(hù)前述的形成在第一基板100上的結(jié)構(gòu)免受外部氧氣和濕氣的影響，采用熔料151將第二基板200接合到第一基板100上。在一個實(shí)施方式中，第二基板200可以包括選自由氧化娃SiO2、氮化娃SiNx、氮氧娃化物SiOxNy組成的組中的至少一種材料。
[0080]圖4是示出根據(jù)第一實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光顯示器的制造方法的流程圖。參照圖4，根據(jù)一個實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光顯示器的制造方法包括第一步STioo至第七步ST700。
[0081]第一步ST100是形成并且加熱該第二基板的一個區(qū)域上的熔料的步驟。該熔料設(shè)置在該第二基板和該第一基板的非像素區(qū)之間。在一個實(shí)施方式中，該熔料可以形成以密封形成在該第一基板上的像素區(qū)和掃描驅(qū)動器。在另一個實(shí)施方式中，該熔料可以形成以僅密封像素區(qū)。在某些實(shí)施方式中，該熔料包括填充物和吸收劑。該填充物調(diào)整熱膨脹系數(shù)。該吸收劑吸收激光或紅外線。
[0082]當(dāng)玻璃材料的溫度迅速下降時(shí)，就產(chǎn)生了玻璃粉末式的熔料。該熔料可以包括玻璃粉末和氧化物粉末。此外，當(dāng)有機(jī)材料添加到該熔料中時(shí)，就形成了凝膠狀的熔料膏。該凝膠狀膏沿著該第二基板的密封線涂布。然后，當(dāng)在預(yù)定溫度下燒結(jié)該熔料時(shí)，有機(jī)材料被移除，留下固態(tài)的固化熔料。在一個實(shí)施方式中，該燒結(jié)溫度的范圍可以從約300°C至約700。。。
[0083]第二步ST200是沿著該熔料涂布粘合劑的步驟。在一個實(shí)施方式中，該粘合劑包括選自由環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂(urethane acrylate)和丙烯酸酯氰化物樹脂(acrylate cyanide)組成的組中的至少一種樹脂?？梢圆捎媒z網(wǎng)印刷或分配方法實(shí)施涂布粘合劑。在絲網(wǎng)印刷方法中，期望的設(shè)計(jì)圖案被提供在絲網(wǎng)上，并且絲網(wǎng)的區(qū)域用非滲透材料阻擋。采用涂刷器(squeegee)擠壓該粘合劑通過該絲網(wǎng)的開口。在該分配方法中，采用具有噴嘴的機(jī)器，以預(yù)定的形狀和數(shù)量將該粘合劑涂布到該第二基板上。
[0084]第三步ST300是彼此接合該第一基板和該第二基板的步驟。該第一基板包括至少一個有機(jī)發(fā)光二極管、第一電極、有機(jī)層和第二電極。該第一和第二基板彼此接合以便該有機(jī)發(fā)光二極管設(shè)置在該第一和第二基板之間。
[0085]第四步ST400是固化粘合劑的步驟。該粘合劑可以通過紫外線或熱處理工藝固化。
[0086]第五步ST500是熔化該熔料的步驟。該熔料吸收激光或紅外線。該激光或紅外線輻射熔化該熔料。在一個實(shí)施方式中，熔化該熔料的激光的強(qiáng)度范圍為約25至約50W。然后固化該熔料以便彼此接合該第一和第二基板。
[0087]第六步ST600是在該粘合劑的至少兩個區(qū)域中形成不連續(xù)部分的步驟。在固化該粘合劑和該熔料之后，該粘合劑的至少兩個區(qū)域是穿孔的。因此，至少兩個開口形成在沿著該熔料連續(xù)形成的該粘合劑中。至少一個不連續(xù)部分作為該加強(qiáng)構(gòu)件的入口。當(dāng)該加強(qiáng)構(gòu)件被引入該熔料和該粘合劑之間的間隙中時(shí)，至少一個另外的不連續(xù)部分可以為氣泡提供出口。這種構(gòu)造使得該加強(qiáng)構(gòu) 件均勻分布在該熔料和該粘合劑之間。
[0088]第七步ST700是通過該不連續(xù)部分之一將該加強(qiáng)構(gòu)件注入到該熔料和該粘合劑之間的步驟。由于該熔料和該粘合劑以預(yù)定的距離彼此隔開，因此在該熔料和該粘合劑之間存在空的空間。該空的空間可以防止第一和第二基板彼此完全接合。因此，該第一和第二基板易受沖擊。在劃分母基板至單元基板的工藝中，在裝置中很容易發(fā)生損壞如裂紋。因此，形成該加強(qiáng)構(gòu)件以填充該熔料和該粘合劑之間的真空，并且這可以吸收工藝過程的沖力。在一個實(shí)施方式中，該加強(qiáng)構(gòu)件可以包括粘度小于粘合劑的材料。該加強(qiáng)構(gòu)件可以包括選自由環(huán)氧樹脂、丙烯酸和氨基甲酸乙酯組成的組中的至少一種材料。在一個實(shí)施方式中，該加強(qiáng)構(gòu)件的粘度在約IOOcp至約4000cp的范圍內(nèi)變化。該加強(qiáng)構(gòu)件的注入工藝可以利用毛細(xì)現(xiàn)象或壓力差實(shí)施。然后，可以固化該加強(qiáng)構(gòu)件。該加強(qiáng)構(gòu)件可以通過紫外線或熱或快速固化來固化。
[0089]圖5A至圖5F是示出根據(jù)第二實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光顯示器的制造方法的示圖；參照圖5A至圖5F，該有機(jī)發(fā)光顯示器包括第一母基板1000和第二母基板2000。第一母基板1000包括至少一個像素區(qū)IOOa和至少一個非像素區(qū)100b。有機(jī)發(fā)光二極管形成在像素區(qū)IOOa中。非像素區(qū)IOOb形成在像素區(qū)IOOa的外側(cè)。第二母基板2000連接到第一母基板1000 上。
[0090]在制造有機(jī)發(fā)光顯示器時(shí)，在對應(yīng)于第一母基板1000的非像素區(qū)IOOb的第二母基板2000的區(qū)域中形成和燒結(jié)熔料151。熔料151設(shè)置在第二母基板2000和第一母基板1000的非像素區(qū)IOOb之間。熔料151可以包括填充物(未示出)和吸收劑(未示出)。該填充物可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)。該吸收劑吸收激光和紅外線。[0091]當(dāng)玻璃材料的溫度迅速下降時(shí)，就產(chǎn)生了玻璃粉末式的熔料。該熔料可以包括玻璃粉末和氧化物粉末。此外，當(dāng)有機(jī)材料添加到熔料151中時(shí)，就形成了凝膠狀的熔料膏。凝膠狀膏采用第一注射器160a沿著第二母基板2000的密封線涂布。然后，當(dāng)在預(yù)定溫度下燒結(jié)熔料151時(shí)，有機(jī)材料被移除，留下固態(tài)的固化熔料。在一個實(shí)施方式中，該燒結(jié)溫度的范圍可以從約300°C至約700°C (圖5A)。
[0092]接下來，采用第二注射器160b涂布粘合劑152以與熔料151的外側(cè)隔開。粘合劑152至少包括一個不連續(xù)部分52。不連續(xù)部分52指示以預(yù)定間隔隔開的粘合劑152的切斷區(qū)域。至少一個不連續(xù)部分52可以作為加強(qiáng)構(gòu)件153的入口。當(dāng)加強(qiáng)構(gòu)件153可以被弓I入熔料151和粘合劑152之間的間隙中時(shí)，至少一個另外的不連續(xù)部分52可以為氣泡提供出口。當(dāng)至少形成兩個不連續(xù)部分52時(shí)，加強(qiáng)構(gòu)件153可以填入熔料151和粘合劑152之間的空間中。在一個實(shí)施方式中，粘合劑152包括選自由環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂(urethane acrylate)、和丙烯酸酯氰化物樹脂(acrylate cyanide)組成的組中的至少一種樹脂。
[0093]此外，可以采用絲網(wǎng)印刷或配料方法涂布粘合劑。在絲網(wǎng)印刷方法中，期望的設(shè)計(jì)圖案被提供在絲網(wǎng)上，并且該絲網(wǎng)的區(qū)域用非滲透材料阻擋。采用涂刷器(squeegee)擠壓該粘合劑通過該絲網(wǎng)的開口。在該分配方法中，采用具有噴嘴的機(jī)器，以預(yù)定的形狀和數(shù)量將該粘合劑涂布到該第二基板上。
[0094]接下來，彼此接合第一母基板1000和第二母基板2000。至少有機(jī)發(fā)光二極管(未示出)已經(jīng)形成在第一母基板1000上。該有機(jī)發(fā)光二極管可以包括第一電極、有機(jī)層和第二電極。第一母基板1000和第二母基板2000彼此對準(zhǔn)以便該有機(jī)發(fā)光二極管設(shè)置在第一母基板1000和第二母基板2000之間(圖5C)。
[0095]然后，固化粘合劑152。可以采用紫外線或熱處理固化粘合劑152。
[0096]接下來，輻射激光或紅外線到待熔化和固化的熔料151上。熔料151可以包括填充物(未示出)和吸收劑(未示出)。該填充物可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)。該吸收劑吸收激光和紅外線。熔化熔料151的激光的強(qiáng)度范圍為約25至約60W。固化熔料151以接合第二母基板2000到第一母基板1000上。
[0097]然后，接合的第一和第二母基板1000和2000劃分為多個顯示面板10。粘合劑152可以防止在劃線工藝中產(chǎn)生的壓力傳遞到劃線表面。這減小了劃線工藝的缺陷率。
[0098]接下來，通過粘合劑152的不連續(xù)部分52將加強(qiáng)構(gòu)件153注入到熔料151和粘合劑152之間。由于熔料151和粘合劑152以預(yù)定的距離彼此隔開，因此在熔料151和粘合劑152之間存在空的空間。該空的空間可以防止第一母基板1000和第二母基板2000彼此完全接合。因此，它們易受外部沖擊。在劃分母基板至單元基板的工藝中，很容易發(fā)生損壞如裂紋。因此，加強(qiáng)構(gòu)件153填充熔料151和粘合劑152之間的空的空間，并且吸收工藝過程的沖力。在一個實(shí)施方式中，加強(qiáng)構(gòu)件153可以包括粘度小于粘合劑152的材料。加強(qiáng)構(gòu)件153可以包括選自由環(huán)氧樹脂、丙烯酸和氨基甲酸乙酯組成的組中的至少一種材料。在一個實(shí)施方式中，加強(qiáng)構(gòu)件153的粘度在約IOOcp至約4000cp的范圍內(nèi)變化。同樣。該加強(qiáng)構(gòu)件的注入工藝可以利用毛細(xì)現(xiàn)象或壓力差實(shí)施。然后，固化加強(qiáng)構(gòu)件153 (圖5E)。該加強(qiáng)構(gòu)件可以通過紫外線或熱或快速固化來固化。
[0099]根據(jù)有機(jī)發(fā)光顯示器及其制造方法，除采用密封劑外，還可以采用加強(qiáng)構(gòu)件增加裝置的抗沖擊和抗應(yīng)力。因此，在劃分母基板為多個單元基板的工藝中，可以減少裝置的缺陷率。
[0100] 盡管已經(jīng)展示和描述了一些實(shí)施方式，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，在這些實(shí)施方式中可以進(jìn)行變化，而不脫離本發(fā)明的原理和精神，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物來界定。
【權(quán)利要求】
1.一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置，包括: 第一基板； 第二基板，其設(shè)置在所述第一基板上，其中所述第一基板和所述第二基板中的每個由單層制成或包括多層； 有機(jī)發(fā)光像素陣列，其設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間；和密封結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間且圍繞所述有機(jī)發(fā)光像素陣列，其中所述密封結(jié)構(gòu)、所述第一基板和所述第二基板組合限定設(shè)置所述有機(jī)發(fā)光像素陣列的密閉空間； 其中，所述密封結(jié)構(gòu)包括熔料、粘合劑和加強(qiáng)構(gòu)件，所述熔料包括第一材料，所述粘合劑包括第二材料，而所述加強(qiáng)構(gòu)件包括第三材料， 其中，所述加強(qiáng)構(gòu)件圍繞所述熔料，而具有至少一個不連續(xù)部分， 其中，所述粘合劑設(shè)置在所述熔料和所述加強(qiáng)構(gòu)件之間并且與其接觸，所述粘合劑由通過所述不連續(xù)部分注入所述第二材料、并隨后固化所述熔料與所述加強(qiáng)構(gòu)件之間的所述第二材料而形成，并且 其中所述的第二材料的粘度小于所述第三材料的粘度。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述熔料形成圍繞所述有機(jī)發(fā)光像素陣列的閉環(huán)。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述粘合劑形成圍繞所述熔料的閉環(huán)。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述加強(qiáng)構(gòu)件包括兩個不連續(xù)部分。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中`所述至少一個不連續(xù)部分包括間隙或不同于所述第三材料的材料。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述粘合劑和所述加強(qiáng)構(gòu)件之間存在可識別的界面。
7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述第二材料不同于所述第三材料。
8.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述第二材料包括選自由環(huán)氧樹脂、丙烯酸和氨基甲酸乙酯樹脂組成的組中的一種或多種。
9.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述第三材料包括選自由環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯和丙烯酸酯氰化物樹脂組成的組中的一種或多種。
10.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述熔料包括選自由氧化鎂、氧化鈣、氧化鋇、氧化鋰、氧化鈉、氧化鉀、氧化硼、氧化fL、氧化鋅、氧化締、氧化招、氧化娃、氧化鉛、氧化錫、氧化磷、氧化釕、氧化銣、氧化錯、氧化鐵、氧化銅、氧化鈦、氧化鶴、氧化秘、氧化鋪、硼酸鉛玻璃、磷酸錫玻璃、釩酸鹽玻璃和硼硅酸鹽等中的一種或多種材料。
11.一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器裝置的方法，所述方法包括: 提供一裝置，所述裝置包括: 第一基板； 第二基板，其設(shè)置在所述第一基板上； 有機(jī)發(fā)光像素陣列，其設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間；和 熔料，其設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間且基本圍繞所述有機(jī)發(fā)光像素陣列， 加強(qiáng)構(gòu)件，其具有至少一個不連續(xù)部分，所述加強(qiáng)構(gòu)件設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間，且基本圍繞所述熔料，在所述熔料和所述加強(qiáng)構(gòu)件之間以及在所述第一基板和所述第二基板之間具有限定的空間；和 隨后通過所述不連續(xù)部分在限定于所述熔料和所述加強(qiáng)構(gòu)件之間的所述空間中填充材料，以形成設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間以及在所述熔料和加強(qiáng)構(gòu)件之間的粘合劑，
其中所述加強(qiáng)構(gòu)件包括第三材料，形成所述粘合劑的材料的粘度小于所述第三材料的粘度。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中填充通過所述至少一個不連續(xù)部分將材料注射至所述空間中。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中填充還包括在所述空間中移動所述材料。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中利用正或負(fù)氣壓在所述空間中移動所述材料。
15.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述加強(qiáng)構(gòu)件包括一部分總體上平行于所述熔料的一部分。
16.如權(quán)利要求11所述的方法，還包括填充至所述空間中之后固化所述材料。
17.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述熔料形成圍繞所述有機(jī)發(fā)光像素陣列的閉環(huán)。
18.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述第三材料具有IOOcp至4000cp的粘度。
19.如權(quán)利要求11所述的方法，其中提供所述裝置的步驟包括: 提供所述第二基板、形成在所述第二基板上的所述熔料和形成在所述第二基板上的所述加強(qiáng)構(gòu)件；和 設(shè)置所述第一基板和所述第二基板，以使所述有機(jī)發(fā)光像素陣列設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間，并且所述有機(jī)發(fā)光像素陣列由所述熔料圍繞。
20.如權(quán)利要求11所述的方法，其中提供所述裝置的步驟包括: 提供所述第一基板和形成在所述第一基板上的所述熔料；并且 形成基本平行于所述熔料的所述加強(qiáng)構(gòu)件，并且所述熔料和所述加強(qiáng)構(gòu)件之間具有間隙；和 設(shè)置所述第一基板和所述第二基板，以所述有機(jī)發(fā)光像素陣列設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間，并且所述有機(jī)發(fā)光像素陣列由所述熔料圍繞。
21.如權(quán)利要求20所述的方法，其中提供所述裝置的步驟還包括在設(shè)置后熔化和再凝固至少部分所述熔料，以便將所述熔料接合至所述第一基板和所述第二基板。
22.如權(quán)利要求20所述的方法，其中形成所述加強(qiáng)構(gòu)件包括利用絲網(wǎng)印刷或分配方法。
23.一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器裝置的方法，所述方法包括: 提供一裝置，所述裝置包括: 第一基板； 第二基板，其設(shè)置在所述第一基板上； 多個有機(jī)發(fā)光像素的陣列，其設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間； 多個熔料，其設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間，每個所述熔料圍繞對應(yīng)的所述有機(jī)發(fā)光像素陣列之一；多個加強(qiáng)構(gòu)件，其具有至少一個不連續(xù)部分且設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間，每個所述加強(qiáng)構(gòu)件基本圍繞對應(yīng)的所述熔料之一，具有界定在每個所述熔料和對應(yīng)的所述加強(qiáng)構(gòu)件之一之間的空間，并且其中所述空間還存在于所述第一基板和所述第二基板之間；和 隨后通過所述不連續(xù)部分填充材料至所述空間中，以形成設(shè)置在每個所述熔料和對應(yīng)的所述加強(qiáng)構(gòu)件之一之間的粘合劑， 其中所述加強(qiáng)構(gòu)件包括第三材料，形成所述粘合劑的材料的粘度小于所述第三材料的粘度。
24.如權(quán)利要求23所述的方法，其還包括切割所得的產(chǎn)品為多個片，包括所述第一基板的切割部分，所述第二基板的切 割部分、所述有機(jī)發(fā)光像素陣列、所述熔料、所述粘合劑和所述加強(qiáng)構(gòu)件。
【文檔編號】C03C8/24GK103762319SQ201410012610
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2007年1月16日 優(yōu)先權(quán)日:2006年1月24日
【發(fā)明者】李鐘禹, 金兌承, 林大鎬, 李浩碩 申請人:三星顯示有限公司