一種聚氨酯保溫復合板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種聚氨酯保溫復合板,包括中空聚氨酯保溫層和水泥基背襯防護層,水泥基背襯防護層設置在中空聚氨酯保溫層的外表面、內表面,水泥基背襯防護層為添加聚合物砂漿的玻纖氈復合而成;中空聚氨酯保溫層采用聚異氰脲酸酯復合材料制成,聚異氰脲酸酯復合材料在發(fā)泡過程中產生粘性將水泥基背襯防護層復合在中空聚氨酯保溫層的外表面、內表面。本發(fā)明利用聚異氰脲酸酯復合材料發(fā)泡時產生自粘接性能在其外表面、內表面均復合水泥基背襯防護層,具有耐候性好,阻燃性高,綜合性能優(yōu)良等優(yōu)點。
【專利說明】一種聚氨酯保溫復合板
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及建筑節(jié)能外墻外保溫材料【技術領域】,尤其涉及一種聚氨酯保溫復合板。
【背景技術】
[0002]建筑能耗一直是我國關注的重點,節(jié)能減排已經是我國注重的一項基本國策,我國作為能耗大國,自上世紀80年代后期以來,逐步實施了節(jié)能30%、50%和65%的三部節(jié)能工作步驟,并開始在有條件的城市里展開更高節(jié)能指標實施的有益嘗試。隨著國內建筑節(jié)能65%目標的逐步實施(北京已經開始執(zhí)行了節(jié)能75%的目標),聚氨酯作為具有遠大前景的保溫材料,將逐步在國內的保溫材料市場內占領主導地位。
[0003]但是目前市場上存在的聚氨酯復合板一般為聚氨酯使用界面劑與砂漿進行粘接。存在復合板的耐候性不佳,經過一段時間的耐候性后發(fā)生脫落或開裂、變形等現象,對外墻外保溫系統的安全性帶來隱患。并且普通聚氨酯的綜合性能及生產效率不足以滿足日益增高的市場需要。
【發(fā)明內容】
[0004]為了解決【背景技術】中存在的技術問題,本發(fā)明提出了一種聚氨酯保溫復合板,結構簡單,綜合性能好,與貼面層粘接性能好,保證了外墻的保溫系統。
[0005]一種聚氨酯保溫復合板,包括中空聚氨酯保溫層和水泥基背襯防護層,中空聚氨酯保溫層內填充隔熱填料,水泥基背襯防護層設置在中空聚氨酯保溫層的外表面、內表面,水泥基背襯防護層為添加聚合物砂漿的玻纖氈復合而成,在75?85°C下烘干至含水率(1% ;中空聚氨酯保溫層采用聚異氰脲酸酯復合材料制成,聚異氰脲酸酯復合材料在發(fā)泡過程中產生粘性將水泥基背襯防護層復合在中空聚氨酯保溫層的外表面、內表面。
[0006]優(yōu)選地,位于中空聚氨酯保溫層外表面水泥基背襯防護層的厚度為1.0?1.5cm,位于中空聚氨酯保溫層內表面的水泥基背襯防護層的厚度為1.5?3.5cm。
[0007]優(yōu)選地,中空聚氨酯保溫層外表面水泥基背襯防護層上均設有裝飾層。
[0008]優(yōu)選地,聚合物砂漿的水灰比為0.8?1.2。
[0009]優(yōu)選地,聚異氰脲酸酯復合材料包括下述重量份組分:多異氰酸酯25?35份,聚醚多元醇30?60份,三聚催化劑5?10份,發(fā)泡劑1?5份;聚合物砂漿包括下述重量份組分:娃酸鹽水泥55?65份,石英砂35?45份,可再分散乳膠粉1?5份,纖維素醚
0.5 ?2.5 份。
[0010]優(yōu)選地,聚異氰脲酸酯復合材料包括下述重量份組分:多異氰酸酯28?32份,聚醚多元醇40?50份,三聚催化劑7?8份,發(fā)泡劑2?3份;聚合物砂漿包括下述重量份組分:硅酸鹽水泥58?60份,石英砂39?42份,可再分散乳膠粉2?3份,纖維素醚1?2份。
[0011 ] 優(yōu)選地,多異氰酸酯由0?30wt %的甲苯二異氰酸酯和70?lOOwt %的二苯基甲烷二異氰酸酯組成。
[0012]本發(fā)明中,中空聚氨酯保溫層采用聚異氰脲酸酯復合材料制成,比普通的聚氨酯保溫板具有更高的阻燃性與尺寸穩(wěn)定性、吸水率等,而且還減少了生產成本;中空聚氨酯保溫層內填充隔熱填料,在保溫同時實現隔熱。水泥基背襯防護層通過聚異氰脲酸酯復合材料發(fā)泡時產生的自粘接性能進行復合,提高了水泥基背襯防護層與中空聚氨酯保溫層的粘接強度,克服了中空聚氨酯保溫層與普通背襯防護層的脫落造成外墻系統的變形、掉落;同時添加聚合物砂漿的水泥基背襯防護層,通過同性互溶的原理,水泥基背襯防護層可以與抹面砂漿產生較強的粘接性能,大大超過國家標準中的技術要求,也省去了在施工過程中繁瑣的界面處理。
[0013]本發(fā)明具有高阻燃、低吸水的特性,保溫隔熱效果佳,設計新穎,生產方式快捷,生產效率高,施工安裝簡單方便。本發(fā)明利用聚異氰脲酸酯復合材料發(fā)泡時產生自粘接性能在其外表面、內表面均復合水泥基背襯防護層,具有耐候性好,阻燃性高,綜合性能優(yōu)良等優(yōu)點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明提出一種聚氨酯保溫復合板的截面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]如圖1所示,圖1為本發(fā)明提出一種聚氨酯保溫復合板的截面結構示意圖。
[0016]參照圖1,一種聚氨酯保溫復合板,包括中空聚氨酯保溫層1和水泥基背襯防護層2,中空聚氨酯保溫層1內填充隔熱填料3,水泥基背襯防護層2設置在中空聚氨酯保溫層1的外表面、內表面,水泥基背襯防護層2為添加聚合物砂衆(zhòng)的玻纖租復合而成,在75?85°C下烘干至含水率< 1% ;中空聚氨酯保溫層1采用聚異氰脲酸酯復合材料制成,聚異氰脲酸酯復合材料在發(fā)泡過程中產生粘性將水泥基背襯防護層2復合在中空聚氨酯保溫層1的外表面、內表面,其中位于中空聚氨酯保溫層1外表面水泥基背襯防護層2的厚度為1.0?
1.5cm,位于中空聚氨酯保溫層1內表面的水泥基背襯防護層2的厚度為1.5?3.5cm。
[0017]本發(fā)明中,聚異氰脲酸酯復合材料包括下述重量份組分:多異氰酸酯25?35份,聚醚多元醇30?60份,三聚催化劑5?10份,發(fā)泡劑1?5份;多異氰酸酯由0?30wt%的甲苯二異氰酸酯和70?100wt%的二苯基甲烷二異氰酸酯組成。聚合物砂漿包括下述重量份組分:娃酸鹽水泥55?65份,石英砂35?45份,可再分散乳膠粉1?5份,纖維素醚0.5 ?2.5 份。
[0018]在具體實施例中,聚異氰脲酸酯復合材料包括下述重量份組分:多異氰酸酯28?32份,聚醚多元醇40?50份,三聚催化劑7?8份,發(fā)泡劑2?3份;聚合物砂漿包括下述重量份組分:硅酸鹽水泥58?60份,石英砂39?42份,可再分散乳膠粉2?3份,纖維素醚1?2份。
[0019]本發(fā)明通過聚異氰脲酸酯復合材料在發(fā)泡過程中產生的自粘接性能,將水泥基背襯防護層2牢固的復合在中空聚氨酯保溫層1外表面、內表面。添加聚合物砂漿的水泥基背襯防護層2利用同性互溶的原理,可以與施工中的膠粘接砂漿或抹面砂漿進行良好的粘接,避免了板材因耐候性造成板材脫落,也省去了在施工過程中繁瑣的界面處理,縮短了施工周期。同時,水泥基背襯防護層2的組成部分都是無機材料,在現場安裝過程中,避免了因為電焊作業(yè)產生的電焊花掉落引起火災,大大提高了產品的安全性和耐久性。中空聚氨酯保溫層1采用的聚異氰脲酸酯復合材料屬于高阻燃、低吸水、保溫隔熱效果佳、生產效率高的復合材料。
[0020] 以上所述,僅為本發(fā)明較佳的【具體實施方式】,但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內,根據本發(fā)明的技術方案及其發(fā)明構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種聚氨酯保溫復合板,其特征在于,包括中空聚氨酯保溫層(I)和水泥基背襯防護層(2),中空聚氨酯保溫層(I)內填充隔熱填料(3),水泥基背襯防護層(2)設置在中空聚氨酯保溫層的外表面、內表面,水泥基背襯防護層(2)為添加聚合物砂漿的玻纖氈復合而成,在75?85°C下烘干至含水率< 1% ;中空聚氨酯保溫層(I)采用聚異氰脲酸酯復合材料制成,聚異氰脲酸酯復合材料在發(fā)泡過程中產生粘性將水泥基背襯防護層(2)復合在中空聚氨酯保溫層(I)的外表面、內表面。
2.根據權利要求1所述的聚氨酯保溫復合板,其特征在于,位于中空聚氨酯保溫層(I)外表面水泥基背襯防護層(2)的厚度為1.0?1.5cm,位于中空聚氨酯保溫層(I)內表面的水泥基背襯防護層(2)的厚度為1.5?3.5cm。
3.根據權利要求1所述的聚氨酯保溫復合板,其特征在于,中空聚氨酯保溫層⑴外表面水泥基背襯防護層(2)上均設有裝飾層。
4.根據權利要求1所述的聚氨酯保溫復合板,其特征在于,聚合物砂漿的水灰比為0.8 ?1.2。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的聚氨酯保溫復合板,其特征在于,聚異氰脲酸酯復合材料包括下述重量份組分:多異氰酸酯25?35份,聚醚多元醇30?60份,三聚催化劑5?10份,發(fā)泡劑I?5份;聚合物砂衆(zhòng)包括下述重量份組分:娃酸鹽水泥55?65份,石英砂35?45份,可再分散乳膠粉I?5份,纖維素醚0.5?2.5份。
6.根據權利要求5所述的聚氨酯保溫復合板,其特征在于,聚異氰脲酸酯復合材料包括下述重量份組分:多異氰酸酯28?32份,聚醚多元醇40?50份,三聚催化劑7?8份,發(fā)泡劑2?3份;聚合物砂漿包括下述重量份組分:硅酸鹽水泥58?60份,石英砂39?42份,可再分散乳膠粉2?3份,纖維素醚I?2份。
7.根據權利要求5或6所述的聚氨酯保溫復合板,其特征在于,多異氰酸酯由O?30wt%的甲苯二異氰酸酯和70?10wt %的二苯基甲烷二異氰酸酯組成。
【文檔編號】E04B1/80GK104294941SQ201410504545
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月26日 優(yōu)先權日:2014年9月26日
【發(fā)明者】夏正忠 申請人:安徽廣燕新材料科技有限責任公司