一種用于晶片雙向定位加緊的裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及定位裝置領域，是一種用于晶片雙向定位加緊的裝置。其特征是在真空底板上安裝有上左定位銷和上右定位銷，左面安裝有左下定位銷和左上定位銷；在真空底板右上安裝有右上探針頂緊裝置和右下探針頂緊裝置，下面安裝有下右探針頂緊裝置和下左探針頂緊裝置。由于采用了本技術方案，其結構簡單，節(jié)約了人力，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】—種用于晶片雙向定位加緊的裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及到定位裝置領域，是一種用于晶片雙向定位加緊的裝置。
【背景技術】
[0002]在小型音叉晶體生產(chǎn)領域，晶片成型后要測量它們頻率的大小，必須先將晶片固定放好在平臺上，以前四邊靠定位銷限位，由于晶片外形存在誤差造成定位不準。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是要提供一種用于晶片雙向定位加緊的裝置。由真空底板、兩側定位銷、兩側探針頂緊裝置三部分組成；由氣缸帶動頂緊裝置推晶片到位頂緊。
本發(fā)明的技術方案是:一種用于晶片雙向定位加緊的裝置，其特征是在真空底板上安裝有上左定位銷和上右定位銷，左面安裝有左下定位銷和左上定位銷；在真空底板右上安裝有右上探針頂緊裝置和右下探針頂緊裝置，下面安裝有下右探針頂緊裝置和下左探針頂緊裝置。
[0004]由于采用了上述技術方案，其結構簡單，節(jié)約了人力，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]圖1是本發(fā)明的結構示意圖。
[0006]在圖中:1、上左定位銷；2、上右定位銷；3、真空底板；4、右上探針頂緊裝置；5、右下探針頂緊裝置；6、下右探針頂緊裝置；7、下左探針頂緊裝置；8、左下定位銷；9、左上定位銷。
【具體實施方式】
[0007]下面結合實施例對本發(fā)明作進一步的說明。
[0008]在圖1中，真空底板3上安裝有上左定位銷I和上右定位銷2，左面安裝有左下定位銷8和左上定位銷9 ;在真空底板3右上安裝有右上探針頂緊裝置4和右下探針頂緊裝置5，下面安裝有下右探針頂緊裝置6和下左探針頂緊裝置7。
[0009]實施例，將晶片放置于真空底板3上，手動靠近左方與上方定位銷，然后氣缸帶動下方探針頂緊裝置壓緊晶片，最后是氣缸帶動右邊探針頂緊裝置壓緊晶片。
【權利要求】
1.一種用于晶片雙向定位加緊的裝置，其特征是在真空底板(3)上安裝有上左定位銷(I)和上右定位銷(2),左面安裝有左下定位銷(8)和左上定位銷(9);在真空底板(3)右上安裝有右上探針頂緊裝置(4)和右下探針頂緊裝置(5)，下面安裝有下右探針頂緊裝置(6)和下左探針頂緊裝置(7)。
【文檔編號】B25B11/00GK103522221SQ201310502434
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月24日 優(yōu)先權日:2013年10月24日
【發(fā)明者】黃大勇, 何傳杰, 葉保平 申請人:隨州潤晶電子科技有限公司