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      裝配器的制造方法

      文檔序號(hào):2345023閱讀:253來(lái)源:國(guó)知局
      裝配器的制造方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種裝配器,屬于多晶硅電極裝配【技術(shù)領(lǐng)域】。本實(shí)用新型的裝配器,包括基體及位于基體頂部的定位機(jī)構(gòu);所述定位機(jī)構(gòu)包括多個(gè)均勻分布的定位座,所述定位座包括定位部和支撐部,所述定位座的數(shù)量等于卡瓣間位移間隙的數(shù)量。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便,能有效輔助多卡瓣式的石墨電極的安裝,使卡瓣均勻分布,減少倒棒率。
      【專利說(shuō)明】裝配器【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種裝配器,尤其涉及一種用于裝配多晶硅還原爐石墨電極的裝配器。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在多晶硅生產(chǎn)中,利用多個(gè)獨(dú)立的卡瓣的石墨電極夾持硅芯的時(shí)候,需要操作人員人工調(diào)整卡瓣地分布以使卡瓣盡量均勻。因?yàn)槿斯ふ{(diào)整的誤差問(wèn)題,每次安裝都要進(jìn)行多次調(diào)整,費(fèi)時(shí)費(fèi)力。而且,即使經(jīng)過(guò)了多次調(diào)整,卡瓣的均勻度也常與期望值有較大偏差,導(dǎo)致倒棒,影響生產(chǎn)。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0003]針對(duì)上述所存在的問(wèn)題,本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,定位快速、更精確的裝配器。
      [0004]為達(dá)到上述技術(shù)效果,本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種裝配器,用于輔助包含底座,多個(gè)相互間有位移間隙的卡瓣,緊固底座和卡瓣緊固帽的多卡瓣石墨電極的安裝,包括基體及位于基體頂部的定位機(jī)構(gòu);所述定位機(jī)構(gòu)包括多個(gè)均勻分布的定位座,所述定位座包括定位部和支撐部,所述定位座的數(shù)量等于卡瓣間位移間隙的數(shù)量。
      [0005]進(jìn)一步地,所述定位部為與卡瓣同軸心的部分錐臺(tái)結(jié)構(gòu),定位部的底部與卡瓣圍成直徑為第一直徑的圓,定位部的頂部與卡瓣圍成直徑為第二直徑的圓。
      [0006]進(jìn)一步地,所述的定位部底部與基體頂部位于同一平面,所述的第一直徑為基體的內(nèi)徑。
      [0007]進(jìn)一步地,所述支撐部固定在基體上;所述支撐部與定位部為一體式結(jié)構(gòu)。
      [0008]進(jìn)一步地,所述基體底部有適配石墨電極的緊固帽的卡槽。
      [0009]進(jìn)一步地,所述基體是夾爪。
      [0010]進(jìn)一步地,基體上還有鎖緊裝置。
      [0011]進(jìn)一步地,所述的鎖緊裝置為卡扣結(jié)構(gòu)。
      [0012]進(jìn)一步地,所述基體上有手柄。
      [0013]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,通過(guò)基體上的定位機(jī)構(gòu),能快速準(zhǔn)確地定位卡瓣,實(shí)現(xiàn)卡瓣的均勻排布。達(dá)到快速安裝石墨電極,同時(shí)預(yù)防倒棒事故的目的。
      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0014]圖1是本實(shí)用新型裝配器的俯視圖。
      [0015]圖2是本實(shí)用新型裝配器的A-A剖面圖。
      [0016]圖3是本實(shí)用新型裝配器適配的石墨電極的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0017]其中:1、石墨電極,11、底座,12、卡瓣,13、緊固帽,2、裝配器,21、基體,22、定位機(jī)構(gòu),23、定位座,24、定位部,25、支撐部,26、卡槽。
      【具體實(shí)施方式】
      [0018]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
      [0019]參見(jiàn)圖1,一種裝配器,用于輔助石墨電極I的安裝。所述的石墨電極I包含底座11,多個(gè)相互間有位移間隙的卡瓣12,緊固底座11和卡瓣12的緊固帽13。所述的裝配器2包括基體21、基體21上的手柄及位于基體21頂部的定位機(jī)構(gòu)22。所述的定位機(jī)構(gòu)22包括多個(gè)均勻分布的定位座23,定位座23的數(shù)量與石墨電極中卡瓣12間空隙的數(shù)量相同,定位座23包括定位部24和支撐部25。
      [0020]優(yōu)選地,所述定位部24為與卡瓣12同軸心的部分錐臺(tái)結(jié)構(gòu),定位部24的底部與基體21的頂端位于同一平面。定位部24的底部與卡瓣12圍成直徑為第一直徑的圓,所述的第一直徑就是基體21的內(nèi)徑。定位部24的頂部與卡瓣12圍成直徑為第二直徑的圓。所述定位座23能填補(bǔ)卡瓣12間的位移間隙,與露出基體21外的卡瓣12形成一個(gè)內(nèi)部有貫通孔的錐臺(tái)。在裝配時(shí),將卡瓣12按預(yù)估的大致位置放置在底座11上,裝上緊固帽13,將裝配器2置于緊固帽13上。在放置的過(guò)程中定位座23與卡瓣12相接觸,并帶動(dòng)卡瓣12,使卡瓣12產(chǎn)生一定的位移,在裝配器2完全安裝到緊固帽13上的時(shí)候,定位座23已調(diào)整完卡瓣12,使卡瓣12與定位座23相契合,從而達(dá)到均勻分布卡瓣12地目的。
      [0021 ] 優(yōu)選地,支撐部25是固定在基體21上的,支撐部25與基體21的固定方式可以是焊接,也可以是螺栓緊固等方式。支撐部25的底部固定在基體21的頂部,也可以是支撐部25的外側(cè)固定在基體21的內(nèi)側(cè)。支撐部25主要起到將定位部24固定在基體21上的作用,支撐部25從底部和外側(cè)面固定定位部24。支撐部25與定位部24可以是一體式結(jié)構(gòu),也可以焊接等固定方式。
      [0022]優(yōu)選地,所述基體21底部有適配石墨電極的緊固帽13的卡槽27,用以在安裝時(shí)方便地將基體21置于石墨電極的緊固帽13之上??ú?7的直徑略大于緊固帽13的直徑,將裝配器2置于緊固帽13上時(shí),不會(huì)影響緊固帽13的旋緊。
      [0023]優(yōu)選地,所述基體21是夾爪,通過(guò)夾爪的張開(kāi)合攏將裝配器2固定在緊固帽13上,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)定位卡瓣12的功能。夾爪上還有鎖緊裝置,該鎖緊裝置可以為卡扣裝置,也可以是卡榫裝置等。在裝配時(shí),在卡瓣12與定位座23相契合后,通過(guò)鎖緊裝置將夾爪的兩個(gè)爪固定,之后旋緊緊固帽13時(shí)就不會(huì)使卡瓣12偏移,可以更好地實(shí)現(xiàn)定位卡瓣12的目的。
      [0024]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種裝配器,用于輔助包含底座、多個(gè)相互間有位移間隙的卡瓣、緊固帽的石墨電極的安裝,其特征在于,包括基體及位于基體頂部的定位機(jī)構(gòu);所述定位機(jī)構(gòu)包括多個(gè)均勻分布且與多個(gè)卡瓣--對(duì)應(yīng)的定位座;所述定位座包括定位部和支撐部。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配器,其特征在于,所述定位部為與卡瓣同軸心的部分錐臺(tái)結(jié)構(gòu),定位部的底部與卡瓣圍成直徑為第一直徑的圓,定位部的頂部與卡瓣圍成直徑為第二直徑的圓。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝配器,其特征在于,所述的定位部底部與基體頂部位于同一平面,所述的第一直徑為基體的內(nèi)徑。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配器,其特征在于,所述支撐部固定在基體上;所述支撐部與定位部為一體式結(jié)構(gòu)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配器,其特征在于,所述基體底部有適配石墨電極的緊固帽的卡槽。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配器,其特征在于,所述基體是夾爪。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝配器,其特征在于,基體上還有鎖緊裝置。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝配器,其特征在于,所述的鎖緊裝置為卡扣結(jié)構(gòu)。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配器,其特征在于,所述基體上有手柄。
      【文檔編號(hào)】B25B11/02GK203449212SQ201320522063
      【公開(kāi)日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月26日
      【發(fā)明者】齊林喜, 郭金強(qiáng) 申請(qǐng)人:內(nèi)蒙古盾安光伏科技有限公司
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