專利名稱：金屬箔層壓板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制備金屬箔層壓板的方法和通過該制備方法制成的金屬箔層壓板，所述方法包括在具有導(dǎo)電塊(conductive bump)的金屬箔上形成和附加(attach)樹脂多孔層。本發(fā)明對導(dǎo)電連接多層接線板的接線層技術(shù)是有用的。
正如日本專利公開特許公報6-268345所述，對于內(nèi)層連接的可靠性，特別要注意地是包括下述步驟的方法在預(yù)浸漬體(prepreg)上形成通孔，所述預(yù)浸漬體基材的至少一個表面上帶有隔離膜，在通孔中填充導(dǎo)電膏，分離隔離膜，將金屬箔層壓在隔離膜分離的表面上，并加熱和擠壓形成層壓產(chǎn)品。
然而，形成通孔后進(jìn)行金屬電鍍或填充導(dǎo)電膏的方法中，有一種趨勢即需要激光處理或者使步驟復(fù)雜化。
另一方面，為了降低介電常數(shù)，已經(jīng)知道的一種技術(shù)是使用樹脂多孔膜作為多層接線板的絕緣層。此外用于接線板的預(yù)浸漬體也是公知的，它是在樹脂多孔膜的孔中用半固化熱固性樹脂浸漬。然而，這個時候，用于導(dǎo)電連接接線層的連接結(jié)構(gòu)是與樹脂多孔層分開形成的。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種制備金屬箔層壓板的方法和由該制備方法制成的金屬箔層壓板，所述方法不需要開通孔并且僅需簡單步驟即可制得用于導(dǎo)電連接接線層的連接結(jié)構(gòu)。
更具體地說，本發(fā)明提供了一種制備金屬箔層壓板的方法，包括通過濕凝固方法(wet coagulating method)在金屬箔上形成和附加一樹脂多孔層，其中使用一種在成膜一側(cè)表面上帶有導(dǎo)電塊的金屬箔，所述導(dǎo)電塊幾乎等高。根據(jù)本發(fā)明的制備方法，使用在形成薄膜一側(cè)的表面上幾乎等高的導(dǎo)電塊的金屬箔作為通過濕凝固方法形成和附加樹脂多孔層的金屬箔。因此，有可能在形成樹脂多孔層的同時形成用于接線層的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。因此，不需要開孔步驟，并且可以在簡單的步驟中形成用于導(dǎo)電連接接線層的連接結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地是，應(yīng)當(dāng)調(diào)整成膜溶液的涂敷量，以使膜形成后樹脂多孔層的表面高度幾乎等于導(dǎo)電塊的高度。這樣，導(dǎo)電塊容易暴露在表面上，此外能夠避免樹脂多孔層低于導(dǎo)電塊而產(chǎn)生凹凸部分。
另一方面，本發(fā)明提供一種金屬箔層壓板，包括帶有幾乎等高的導(dǎo)電塊的金屬箔和整體層壓的樹脂多孔層，所述導(dǎo)電塊是外露的。根據(jù)本發(fā)明的金屬箔層壓板，接線層能夠通過導(dǎo)電塊導(dǎo)電連接，此外，樹脂多孔層具有絕緣接線層的作用。此外，有可能通過樹脂多孔層降低介電常數(shù)和介電損耗。
此外，本發(fā)明的另一種金屬箔層壓板提供了一種金屬箔層壓板，該層壓板包括帶有幾乎等高的金屬箔的導(dǎo)電塊的層壓板、整體層壓的樹脂多孔層和浸漬在樹脂多孔層的孔中的熱固性樹脂，其中導(dǎo)電塊從樹脂多孔層表面露出。
根據(jù)本發(fā)明的另一種金屬箔層壓板，接線層能夠通過導(dǎo)電塊導(dǎo)電連接。另外，本發(fā)明的金屬箔層壓板隨后能夠通過樹脂多孔層的孔中浸漬的熱固性樹脂粘合和層壓。因此，能夠容易地制備多層接線板。
附圖的簡要說明

圖1表示根據(jù)本發(fā)明的金屬箔層壓板制備方法的一個實施方式的步驟簡圖，圖2表示根據(jù)本發(fā)明金屬箔層壓板的制備方法的另一個實施方式的步驟簡圖。
優(yōu)選實施方式的詳細(xì)說明下面將參考附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進(jìn)行說明。
本發(fā)明的金屬箔層壓板的特征在于包括下述步驟的制備金屬箔層壓板的方法通過濕凝固方法在金屬箔上形成和附加樹脂多孔層5，其中使用的金屬箔10是在形成薄膜一側(cè)表面上具有幾乎等高的導(dǎo)電塊2a的金屬箔，如圖1所示。
首先，將描述帶有導(dǎo)電塊2a的金屬箔10的制備方法。金屬箔10的制備方法的實例除了通過如圖1所示的蝕刻制備金屬箔10的方法之外，還包括通過電鍍形成金屬箔10的方法和用導(dǎo)電膏形成金屬箔10的方法和類似方法。對于導(dǎo)電性、耐久性和導(dǎo)電可靠性，特別優(yōu)選地是使用通過蝕刻或電鍍制備金屬塊作為導(dǎo)電塊2a的方法。
在通過蝕刻制備導(dǎo)電塊2a的方法中，制備了圖1(a)中所示的由兩種金屬層1和2組成的層壓板。組成層壓板的金屬層1和2之一被用作接線層，而另一個變成導(dǎo)電塊2a。因此，選擇對應(yīng)于每種材料的金屬。對于通過濕凝固方法樹脂多孔層5的粘合或接線圖案的加工性，優(yōu)選地是，用作接線層的金屬層1是銅。此外，在金屬層2的蝕刻過程中能夠選擇性蝕刻的金屬被選擇用作另一個金屬層2。更具體地說，可以使用鋁或類似金屬。噴鍍材料、電鍍材料和類似材料可以被用作層壓板。
如圖1(b)所示，防止蝕刻的遮蔽層3在金屬層2的表面的部分上形成，其中形成了導(dǎo)電塊2a?？梢允褂煤Y網(wǎng)印刷或光刻法來制備遮蔽層3。每個遮蔽層3的大小是根據(jù)導(dǎo)電塊2a的上表面的面積決定的并且直徑可以為5-500μm。此外，導(dǎo)電塊2a的上表面的形狀可以通過遮蔽層3的形狀來控制，可以是圓形的、方形的、符合接線圖案的形狀或類似形狀。
如圖1(c)所示，隨后對金屬層2進(jìn)行蝕刻制成導(dǎo)電塊2a。此時，優(yōu)選地是調(diào)整蝕刻條件以避免截割不足(undercutting)的過度增加。優(yōu)選地是使用選擇性蝕刻金屬層2的蝕刻劑進(jìn)行蝕刻。
如圖1(d)所示，隨后要去掉遮蔽層3。對于除去方法，優(yōu)選地是使用化學(xué)劑或分離去除來進(jìn)行去除。因此，有可能在成膜一側(cè)的表面上制備帶有幾乎等高的導(dǎo)電塊2a的金屬箔10。
另一方面，如圖2(a)-2(d)所示，對于通過電鍍制備金屬箔1 0的方法，首先在金屬層1上形成干膜蝕刻層7，然后暴露和顯影(develope)形成開口7a，并通過電解質(zhì)電鍍或類似方法在該部分上形成導(dǎo)電塊2a。然后，優(yōu)選地是通過化學(xué)劑或分離去掉干膜蝕刻層7。通過這種方法，導(dǎo)電塊2a和金屬層1可以由相同的金屬制成。
此外，對于導(dǎo)電塊2a是由導(dǎo)電膏制成的情況，優(yōu)選地是，通過印刷方法例如篩網(wǎng)印刷在預(yù)定位置上印刷導(dǎo)電膏。此時，為了使厚度更大，可以重復(fù)進(jìn)行幾次印刷。
本發(fā)明的樹脂多孔層5是通過濕凝固方法使用圖1(e)和1(f)中所示的金屬箔10形成和附加的。此時，優(yōu)選地是，應(yīng)當(dāng)調(diào)整成膜溶液4的涂敷量以使成膜后樹脂多孔層5的表面的高度幾乎等于導(dǎo)電塊2a的高度。
對于其中浸漬了熱固性樹脂的情況，優(yōu)選地是，本發(fā)明中樹脂多孔層的空隙率(void rate)為30-90％，平均孔大小為0.1-10μm。此外，沒有浸漬熱固性樹脂時，優(yōu)選的是空隙率為10-90％，平均孔隙大小為0.01-3μm。
對于本發(fā)明的樹脂多孔層的材料，優(yōu)選的是使用具有優(yōu)異的耐熱性能和機械強度的樹脂，可以使用多種樹脂，例如聚酰亞胺、聚酯、聚酰胺、特別是芳族聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚醚砜、聚醚醚酮和類似物。特別是，由于聚酰亞胺基樹脂優(yōu)異的絕緣性能和耐熱性能和對金屬層優(yōu)異的粘合力，因此是優(yōu)選的。此外，芳族聚酰胺由于其具有優(yōu)異的絕緣性能和耐熱性能以及加熱時低的線性膨脹系數(shù)，因此也是優(yōu)選的。
對于用作成膜基體材料的金屬層，可以使用各種金屬，例如銅、銅鎳合金、黃銅、青銅、鋁、鎳、鐵、不銹鋼、金、銀、鉑等。優(yōu)選的是，這些金屬箔的厚度為1-50μm。為了提高對多孔層的粘合力，優(yōu)選的是，金屬箔的表面應(yīng)當(dāng)進(jìn)行各種物理或化學(xué)表面處理過程例如表面粗糙過程和黑化過程。
在濕凝固過程中，通常，制備含有樹脂和溶解在溶液中的添加劑的成膜溶液(涂料)并涂布(澆鑄)到成膜基體材料上，然后浸入凝固液進(jìn)行溶劑取代。隨后，樹脂凝固(變成凝膠)，然后將凝固液干燥并除去。這樣，多孔層就制成了。
主要含有其中酸殘留基和胺殘留基是酰亞胺鍵合的重復(fù)單元的聚酰胺基樹脂可以含有其它的共聚組分和混合的化合物。對于耐熱性、吸濕性和機械強度，能夠使用含有芳基作主鏈的聚酰亞胺，例如由含有四羧酸組分和芳族二胺組分的聚合產(chǎn)物組成的聚酰亞胺。特別是，有利地是，使用特性粘度為0.55-3.00，優(yōu)選0.60-0.85(30℃的測量值)的聚合物。對于通過濕凝固方法形成多孔層的情況，具有上述數(shù)值范圍特性粘度的聚合物能夠制成具有優(yōu)異的在溶劑中的溶解性能、高機械強度和獨立性的多孔層。
關(guān)于聚酰胺基樹脂，可以使用聚合物或其前體(聚酰胺酸)來成膜。聚酰胺酸具有下述優(yōu)點，即由于與聚酰亞胺相比具有更優(yōu)異的溶解性能，因此對分子結(jié)構(gòu)限制更少。盡管聚合物可以完全變成酰亞胺，但是70％或更高的酰亞胺轉(zhuǎn)化率就可以了。對于其中使用了相對而言高酰亞胺轉(zhuǎn)化率的聚合物進(jìn)行涂布的情況，優(yōu)選的是使用重復(fù)單元中含有高柔韌性的組分例如丁烷四羧酸二酐(butanetetradicarboxylicanhydride)的聚合物。
可以使用任何溶劑來溶解聚酰亞胺基樹脂或其前體。對于通過濕凝固方法制成多孔膜的情況，對于溶解性能和對凝固溶劑的溶劑置換速度來說，優(yōu)選的是使用非質(zhì)子傳遞極性溶劑例如N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、或二甲基亞砜。優(yōu)選的實例包括N-甲基-2-吡咯烷酮。此外，可以混合一種溶劑例如二乙二醇、甲醚或二乙二醇二乙基醚來調(diào)整濕凝固方法中的溶劑置換速度。
另一方面，芳族聚酰胺包括所謂的對位型芳族聚酰胺和間位型(metha type)芳族聚酰胺，和其部分主鏈被二苯基醚、二苯基丙烷、二苯基甲烷、二苯基酮、二苯基亞砜取代的那些芳族聚酰胺或其中芳環(huán)的二苯基或氫被甲基、鹵原子或類似基團取代的那些芳族聚酰胺。
對位型芳族聚酰胺的實例包括聚對亞苯基對苯二酰胺。僅由硬組分組成的芳族聚酰胺要在特定試劑中溶解。因此對于用于多孔膜的芳族聚酰胺來說，優(yōu)選的是至少部分使用部分主鏈被柔韌性組分取代的芳族聚酰胺，或間位型芳族聚酰胺。
給予柔韌性的組分的實例包括間亞苯基、2，7-萘、二苯基醚、2，2-二苯基丙烷和二苯基甲烷。將這些組分用作共聚用二羧酸單體或二胺單體，由此引入骨架結(jié)構(gòu)。具有更高共聚比的組分通常具有更優(yōu)異的溶劑溶解性能。
溶解芳族聚酰胺的溶劑的實例包括四甲基脲、六甲基磷酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基哌啶酮-2、N，N-二甲基乙烯脲、N，N，N′，N′-四甲基阿洛糖酰胺、N-甲基己內(nèi)酰胺、N-乙?；量┩椤，N-二甲基乙酰胺、N-乙基吡咯烷酮-2、N，N-二甲基丙酰胺、N，N-二甲基異丁酰胺、N-甲基甲酰胺、N，N-二甲基丙烯脲和它們的混合體系。此外，對于溶解性能和溶劑對凝固溶劑的取代速度，優(yōu)選的是使用非質(zhì)子傳遞極性溶劑例如N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺或N，N-二甲基甲酰胺。更優(yōu)選的實例包括N-甲基-2-吡咯烷酮。
此外，可以混入一種溶劑例如二乙二醇二甲基醚或二乙二醇二乙基醚或二乙二醇二丁基醚來調(diào)整溶劑取代的速度。
在濕凝固方法中，優(yōu)選的是，涂布(doping)是在-20℃至40℃下進(jìn)行的。此外，可以使用不溶解所用樹脂但與溶劑相容的任何凝固溶液。對于凝固溶液，能夠使用水、醇例如甲醇、乙醇和異丙醇和它們的混合溶液，特別是可以適當(dāng)?shù)厥褂盟?。浸入時凝固液的溫度沒有特別限定，但優(yōu)選的是0-90℃。
成膜溶液的聚合物濃度優(yōu)選的是5％重量-25％重量，更優(yōu)選的是7％重量-20％重量。如果該濃度太高，粘度急劇增加而難以進(jìn)行操作。如果濃度太低，多孔膜就難以形成。
為了調(diào)整孔形狀和孔大小，也可以加入一種無機材料例如硝酸鋰或有機材料例如聚乙烯基吡咯烷酮。溶液中，添加劑的濃度優(yōu)選為1％重量-10％重量。如果加入硝酸鋰，溶劑和凝固溶液的取代速度增加，在海綿結(jié)構(gòu)中形成手指形孔隙結(jié)構(gòu)(具有手指狀孔隙的結(jié)構(gòu))。當(dāng)加入了降低凝固速度例如聚乙烯基吡咯烷酮的添加劑，可以得到具有均勻放大的海綿結(jié)構(gòu)的多孔膜。
當(dāng)成膜溶液被涂敷成相同厚度并浸入凝固溶液例如水中，由此凝固或放置在水蒸氣中并凝固，然后浸入水中。這樣，就除去了溶劑制成了多孔膜。多孔膜形成后，從凝固液中取出，然后干燥。對干燥溫度沒有特別限制，但是較有利的是200℃或更低。
在本發(fā)明中，應(yīng)當(dāng)調(diào)整成膜溶液涂敷的厚度，以使成膜后樹脂多孔層的表面高度幾乎與導(dǎo)電塊的高度相等。更具體地說，考慮到成膜過程中膜收縮系數(shù)，優(yōu)選的涂敷厚度t(μm)應(yīng)當(dāng)為導(dǎo)電塊高度h1(μm)至h1+(h1×10)(μm)。如果涂敷厚度小于導(dǎo)電塊高度h1時，難以進(jìn)行高精度的涂敷步驟。當(dāng)超過該范圍時，暴露到導(dǎo)電塊上表面的步驟傾向于需要長時間。
根據(jù)本發(fā)明，導(dǎo)電塊高度h1優(yōu)選為2-100μm，更優(yōu)選5-50μm。當(dāng)高度h1太大時，整個表面將更難以變平。如果高度h1太小，易于產(chǎn)生涂敷不平整性。此外，有可能降低用作絕緣層的多孔層的擊穿電壓。
本發(fā)明中，如圖1(f)所示，成膜后導(dǎo)電塊2a的上表面2b應(yīng)當(dāng)從多孔膜5中露出。這種露出可以通過調(diào)整涂敷厚度t來得到。有時，由于膜的收縮得到的多孔層的厚度稍小于導(dǎo)電塊的厚度。因此，有利的是，導(dǎo)電塊的上表面在涂敷厚度t增加的同時露出。這種方法的實例包括使用排斥成膜溶液(即大的接觸角)的金屬作為構(gòu)成導(dǎo)電塊的金屬的方法。對于這種金屬，可以使用酮、鋁、不銹鋼等。此外，還有可能使用下述方法，即對導(dǎo)電塊上表面進(jìn)行表面整理過程。
對于其中成膜后導(dǎo)電塊的上表面沒有在成膜后從多孔層中露出的情況，有可能通過濺射蝕刻、表面堿性處理、等離子體蝕刻、拋光輥或類似方法除去形成在表面部分上的多孔層。
當(dāng)使用前體(聚酰胺酸)制成聚酰亞胺基樹脂的多孔層時，最后要在200℃-500℃下進(jìn)行熱處理以使前體(聚酰胺酸)被加熱并閉環(huán)形成聚酰亞胺。
對于根據(jù)上述方法制成的金屬箔層壓板，使用蝕刻劑通過蝕刻在金屬箔上形成圖案，由此提供了導(dǎo)電層。根據(jù)金屬類型選擇蝕刻用蝕刻劑，并且可以使用干膜蝕刻劑等進(jìn)行圖案蝕刻。
此外，制成接線圖案之前或之后，可以在樹脂多孔層的孔中浸漬熱固性樹脂的原料組分。
對于浸漬原料組分的方法，可以使用各種涂布器直接在多孔層表面上涂敷熱固性樹脂的原料溶液的方法。然而，優(yōu)選使用下述方法，即將用原料溶液涂敷基材表面并干燥該表面得到的固體涂敷膜施用到多孔膜的表面上，并通過加熱和擠壓進(jìn)行浸漬。根據(jù)該方法，有可能避免由于熱固性樹脂原料溶液中含有的溶劑而使芳族聚酰胺溶脹，使多孔膜變形。
如上所述，可以制成金屬箔層壓板，該層壓板包括帶有幾乎等高的導(dǎo)電塊的金屬箔，整體提供的樹脂多孔層以及樹脂多孔層的孔中浸漬的熱固性樹脂，其中導(dǎo)電塊從樹脂多孔層中露出。
如果需要的話，在圖案形成后，通過加熱和擠壓，將金屬箔層壓板與作為下面的層的接線層整體層壓，并且將該金屬箔層壓板用于制備多層接線板。此外，金屬箔層壓板與金屬箔一起加熱和擠壓并整體層壓，這樣能夠用作雙面(double-sided)金屬層壓板或芯基材。
沒有用熱固性樹脂浸漬的金屬箔層壓板能夠通過粘合片材或粘合劑與金屬箔或作為下層的接線層一起整體提供。
(1)整個多孔層的空隙率空隙率(％)＝{1-((重量/密度)/體積)}×100測試多孔層的體積和重量，并根據(jù)上述等式利用材料的密度得到空隙率(孔隙度)。
(2)多孔層表面的平均孔大小用掃描電子顯微鏡(SEM)給多孔層表面照相，得到多孔膜表面的平均孔大小。帶有導(dǎo)電塊的金屬箔的制備實施例在一盎司重的金屬箔上形成帶有圖案的遮蔽膜，通過蝕刻制備帶有導(dǎo)電塊的金屬箔。帶有導(dǎo)電塊的金屬箔的塊高度為19μm，塊直徑為50μm。聚酰亞胺多孔層的制備實施例1將含有15重量份BPDA(二苯基四羧酸二酐)-DDE(二氨基二苯醚)-PPD(對苯二酰胺)基聚酰亞胺前體和85重量份的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)的成膜溶液以相同的厚度通過使用膜涂布器在帶有導(dǎo)電塊的金屬箔表面上涂敷，涂敷時的縫隙為100μm。涂敷后立即將金屬箔浸在25℃純水中來凝固聚酰亞胺前體。凝固后，在90℃下干燥1小時或更長。干燥后，在400℃氮氣中進(jìn)行熱處理3小時，聚酰亞胺前體被加熱并閉環(huán)得到形成在銅箔上的聚酰亞胺多孔層。該層具有17μm的厚度和手指形孔隙結(jié)構(gòu)，總空隙率為70％，平均孔大小為5μm。此外，導(dǎo)電塊的上表面整個露出。
通過使用金屬箔層壓板，將含有50％重量甲基乙基酮的溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂溶液的熱固性樹脂的原料組分涂敷，并浸漬在多孔層的多孔膜一側(cè)，這樣得到了優(yōu)異的浸漬性能。聚酰亞胺多孔層的制備實施例2除了縫隙設(shè)定為150μm之外，按照實施例1的制備方法制備帶有多孔層的金屬箔層壓板，多孔層的厚度大約為25um(沒有導(dǎo)電塊的位置的厚度)。當(dāng)導(dǎo)電塊的上表面一點也沒有從金屬箔層壓板上露出時，通過拋光輥進(jìn)行表面拋光以使導(dǎo)電塊的上表面露出。芳族聚酰胺多孔層的制備實施例將芳族聚酰胺(Teijin limited生產(chǎn)的Cornex)溶解在N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，此外，將聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)(ISP JapanCo.Ltd生產(chǎn)的K-90)和水加入，得到一含有芳族聚酰胺(9重量份)、NMP(83重量份)、PVP(4重量份)和水(4重量份)的聚合物溶液。將該聚合物溶液使用膜涂布器在縫隙為100μm下以相同的厚度在帶有導(dǎo)電塊的金屬箔上涂敷。然后，將該金屬箔立即浸入到60℃的水箱中形成多孔層。隨后，將金屬箔保留在水中24小時，進(jìn)行去溶劑化，然后進(jìn)行干燥。該金屬箔的厚度大約為18μm，并具有手指形孔隙結(jié)構(gòu)，總空隙率為70％，平均孔大小大約為8μm。此外，導(dǎo)電塊的上表面完全露出。
使用該金屬箔層壓板，將含有50％重量甲基乙基酮的溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂的原料組分對多孔層進(jìn)行涂敷并浸漬在多孔膜一側(cè)，結(jié)果得到了優(yōu)異的浸漬性能。
權(quán)利要求
1.一種金屬箔層壓板的制備方法，包括通過濕凝固方法在金屬箔上形成和結(jié)合樹脂多孔層(5)的方法，其中使用了在成膜一側(cè)表面上帶有幾乎等高的導(dǎo)電塊(2a)的金屬箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的金屬箔層壓板的制備方法，其中調(diào)整成膜溶液(4)的涂敷量，以使成膜后樹脂多孔層(5)表面的高度幾乎等于所述導(dǎo)電塊(2a)的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的金屬箔層壓板的制備方法，其中所述樹脂多孔層(5)包括聚酰亞胺或芳族聚酰胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項的金屬箔層壓板的制備方法，其中所述導(dǎo)電塊(2a)是通過蝕刻或電鍍形成的金屬塊。
5.一種金屬箔層壓板，包括帶有幾乎等高的導(dǎo)電塊(2a)的金屬箔和整體層壓的樹脂多孔層(5)，導(dǎo)電塊(2a)從樹脂多孔層(5)上露出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬箔層壓板，其中所述多孔層(5)包括聚酰亞胺或芳族聚酰胺。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6的金屬箔層壓板，其中所述導(dǎo)電塊(2a)是通過蝕刻或電鍍形成的金屬塊。
8.一種金屬箔層壓板，包括帶有幾乎等高的導(dǎo)電塊(2a)的金屬箔，整體層壓的樹脂多孔層(5)和浸漬在樹脂多孔層(5)的孔中的熱固性樹脂，所述導(dǎo)電塊(2a)從樹脂多孔層(5)上露出。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的金屬箔層壓板，其中所述樹脂多孔層(5)包括聚酰亞胺或芳族聚酰胺。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9的金屬箔層壓板，其中所述導(dǎo)電塊(2a)是通過蝕刻或電鍍形成的金屬塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及金屬箔層壓板的制備方法,包括通過濕凝固方法在金屬箔上形成和附加樹脂多孔層,其中使用了在成膜一側(cè)的表面上帶有幾乎等高的導(dǎo)電塊的金屬箔。本發(fā)明還涉及金屬箔層壓板,包括帶有幾乎等高的導(dǎo)電塊的金屬箔和整體層壓的樹脂多孔層,其中導(dǎo)電塊露出。本發(fā)明還涉及另一種金屬箔層壓板,包括帶有幾乎等高的導(dǎo)電塊的金屬箔,整體層壓的樹脂多孔層和浸漬在樹脂多孔層的孔中的熱固性樹脂,其中導(dǎo)電塊從樹脂多孔層上露出。
文檔編號B32B15/08GK1387398SQ021200
公開日2002年12月25日 申請日期2002年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月21日
發(fā)明者池田健一, 川島敏行, 田原伸治 申請人:日東電工株式會社