專利名稱：五層高熱封性熱封膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于一種塑料包裝，特別是涉及一種用于食品、餐具、衛(wèi)生用品等包裝 的高熱封性熱封膜。
背景技術(shù)：
目前廣泛用于食品、餐具、衛(wèi)生用品等包裝大多采用紙塑、塑塑復(fù)合，即以紙材或 塑料薄膜作為外層結(jié)構(gòu)，在中間層以聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)原料作淋膜貼合后，然后獲 得熱封面制得上述包裝袋。這種紙塑、塑塑復(fù)合袋雖具有避光、可熱封的功能，但在造紙、復(fù) 合、淋膜生產(chǎn)過程中水、電、汽的消耗較大，加工成本高，并且在生產(chǎn)中造成環(huán)境污染。此外 紙塑復(fù)合包裝袋易受復(fù)合工藝條件、存放環(huán)境等因素影響而出現(xiàn)分層、破裂等問題，這樣不 僅影響使用效果，而且還會(huì)給用戶帶來相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)損失。上述紙塑復(fù)合紙袋在使用后無法 以天然紙張或塑膠等回收系統(tǒng)作有效回收利用，這對(duì)資源的浪費(fèi)以及環(huán)保性都有不利的影 響。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題而提供一種可一次共擠出成型、熱 封強(qiáng)度高、耐侯性佳、美觀且適合工業(yè)化連續(xù)生產(chǎn)的高熱封性熱封膜。本實(shí)用新型為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是五層高熱封 性熱封膜，其特征在于包括經(jīng)共擠出雙向拉伸的上表層、上次表層、芯層、下次表層、下表 層五層結(jié)構(gòu)，所述熱封膜的層狀布局結(jié)構(gòu)為a、上表層和上次表層均為熱封層，芯層為均聚聚丙烯樹脂層，下次表層和下表層 均為熱封層；b、上表層為熱封層，上次表層為非熱封層，芯層為均聚聚丙烯樹脂層，下次表層和 下表層均為熱封層；c、上表層和上次表層均為非熱封層，芯層為均聚聚丙烯樹脂層，下次表層和下表 層均為熱封層；d、上表層為非熱封層，芯層為均聚聚丙烯樹脂層，上次表層、下次表層和下表層均 為熱封層。本實(shí)用新型還可以采用如下技術(shù)方案所述上表層、上次表層、下次表層和下表層的厚度均為熱封膜總厚度的4 20%。本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是由于本實(shí)用新型的上表層、上次表層、芯 層、下次表層和下表層均通過一次共擠出成型，在制作過程中無需再復(fù)合或淋膜等工藝，簡(jiǎn) 化了加工工藝，降低制造成本；經(jīng)過改變流道，使加工出的熱封膜具有熱封強(qiáng)度高、熱封溫 度范圍寬、表面印刷牢固、質(zhì)輕等優(yōu)點(diǎn)；并且不受復(fù)合工藝條件以及存放環(huán)境等因素的影 響，其耐侯性佳、抗破裂強(qiáng)度好，全部生產(chǎn)過程不會(huì)產(chǎn)生任何有害物質(zhì)，無環(huán)境污染，使用后 的熱封膜可全部回收制作其它塑料制品，降低了用戶的使用成本。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1、上表層；2、上次表層；3、芯層；4、下次表層；5、下表層。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的發(fā)明內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，茲例舉以下實(shí)施例，并配合 附圖詳細(xì)說明如下實(shí)施例1 請(qǐng)參閱圖1，一種五層高熱封性熱封膜，包括經(jīng)共擠出雙向拉伸的上表 層1、上次表層2、芯層3、下次表層4、下表層5五層結(jié)構(gòu)，所述熱封膜的層狀布局結(jié)構(gòu)依次 為上表層1和上次表層2均為熱封層，芯層3為均聚聚丙烯樹脂加入適量的抗靜電母料和 增滑爽母料構(gòu)成，下次表層4和下表層5均為熱封層。所述上表層1和下表層5的材質(zhì)為 共聚聚丙烯樹脂加入適量抗粘接母料；上次表層2和下次表層4的材質(zhì)為共聚聚丙烯樹脂。 所述上表層、上次表層、下次表層和下表層的厚度分別為熱封膜總厚度的4 20%。實(shí)施例2 請(qǐng)參閱圖2，一種五層高熱封性熱封膜，包括經(jīng)共擠出雙向拉伸的上表 層1、上次表層2、芯層3、下次表層4、下表層5五層結(jié)構(gòu)，所述熱封膜的層狀布局結(jié)構(gòu)依次 為上表層1為熱封層，上次表層2為非熱封層，芯層3為均聚聚丙烯樹脂加入適量的抗靜 電母料和增滑爽母料構(gòu)成，下次表層4和下表層5均為熱封層。所述上表層1和下表層5 的材質(zhì)為共聚聚丙烯樹脂加入適量抗粘接母料；上次表層2的材質(zhì)為均聚聚丙烯樹脂；下 次表層4的材質(zhì)為共聚聚丙烯樹脂。所述上表層、上次表層、下次表層和下表層的厚度分別 為熱封膜總厚度的4 20%。實(shí)施例3 請(qǐng)參閱圖3，一種五層高熱封性熱封膜，包括經(jīng)共擠出雙向拉伸的上表 層1、上次表層2、芯層3、下次表層4、下表層5五層結(jié)構(gòu)，所述熱封膜的層狀布局結(jié)構(gòu)依次 為上表層1和上次表層2均為非熱封層，芯層3為均聚聚丙烯樹脂加入適量的抗靜電母料 和增滑爽母料構(gòu)成，下次表層4和下表層5均為熱封層。所述上表層1的材質(zhì)為均聚聚丙 烯樹脂加入適量抗粘接母料；上次表層2的材質(zhì)為均聚聚丙烯樹脂；下次表層4的材質(zhì)為 共聚聚丙烯樹脂；下表層5的材質(zhì)為共聚聚丙烯樹脂加入適量抗粘接母料。所述上表層、上 次表層、下次表層和下表層的厚度分別為熱封膜總厚度的4 20%。實(shí)施例4 請(qǐng)參閱圖4，一種五層高熱封性熱封膜，包括經(jīng)共擠出雙向拉伸的上表 層1、上次表層2、芯層3、下次表層4、下表層5五層結(jié)構(gòu)，所述熱封膜的層狀布局結(jié)構(gòu)依次 為上表層1為非熱封層，芯層3為均聚聚丙烯樹脂加入適量的抗靜電母料和增滑爽母料構(gòu) 成，上次表層2、下次表層4和下表層5均為熱封層。所述上表層1的材質(zhì)為均聚聚丙烯樹 脂加入適量抗粘接母料；上次表層2和下次表層4的材質(zhì)為共聚聚丙烯樹脂；下表層5的材 質(zhì)為共聚聚丙烯樹脂加入適量抗粘接母料。所述上表層、上次表層、下次表層和下表層的厚 度分別為熱封膜總厚度的4 20%。
權(quán)利要求一種五層高熱封性熱封膜，其特征在于包括經(jīng)共擠出雙向拉伸的上表層(1)、上次表層(2)、芯層(3)、下次表層(4)、下表層(5)五層結(jié)構(gòu)，所述熱封膜的層狀布局結(jié)構(gòu)為a、上表層(1)和上次表層(2)均為熱封層，芯層(3)為均聚聚丙烯樹脂層，下次表層(4)和下表層(5)均為熱封層；b、上表層(1)為熱封層，上次表層(2)為非熱封層，芯層(3)為均聚聚丙烯樹脂層，下次表層(4)和下表層(5)均為熱封層；c、上表層(1)和上次表層(2)均為非熱封層，芯層(3)為均聚聚丙烯樹脂層，下次表層(4)和下表層(5)均為熱封層；d、上表層(1)為非熱封層，芯層(3)為均聚聚丙烯樹脂層，上次表層(2)、下次表層(4)和下表層(5)均為熱封層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的五層高熱封性熱封膜，其特征在于所述上表層(1)、上次表 層(2)、下次表層(4)和下表層(5)的厚度均為熱封膜總厚度的4 20%。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種五層高熱封性熱封膜，特征是包括經(jīng)共擠出雙向拉伸的上表層、上次表層、芯層、下次表層、下表層五層結(jié)構(gòu)，其中上表層、上次表層可為熱封層或非熱封層；芯層為均聚聚丙烯樹脂層；下次表層、下表層為熱封層。所述表層、次表層和芯層均通過一次共擠出成型。在制作過程中無需再復(fù)合或淋膜等工藝，簡(jiǎn)化了加工過程，降低制造成本；全部生產(chǎn)過程不產(chǎn)生任何有害物質(zhì)，無環(huán)境污染，使用后的熱封膜可全部回收制作其它塑料制品，降低了用戶的使用成本。
文檔編號(hào)B32B27/32GK201619778SQ200920250809
公開日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2009年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月25日
發(fā)明者劉春德, 李景蘭, 王頡, 謝學(xué)民, 譚曉瑞, 趙詠梅, 陸雅晶 申請(qǐng)人:天津市天塑科技集團(tuán)有限公司技術(shù)中心