專利名稱：印刷電路板高頻混壓工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制作工藝，尤其涉及一種印刷電路板(PCB)制造工藝。
背景技術(shù)：
目前，為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要，電路板在滿足電子 產(chǎn)品良好的電、熱性能的前提下，也朝著輕薄、短小的趨勢發(fā)展，以此來降低電路板基板的 尺寸及整體厚度。這就意味著一方面要提高線路板每層的布線密度，另一方面要降低絕緣 介質(zhì)材料的厚度。在印刷電路板的制造工藝中，尤其涉及多層電路板的制造工藝中，需要將不同材 料制成的板材混壓在一起，業(yè)界將此工藝步驟稱之為層壓。常見的多層印刷電路板的基板 通常是由普通板材FR4與高頻板材兩種不同材料混壓而成，其中高頻板材通常選用聚四氟 乙烯板材(PTFE)。然而，由上述聚四氟乙烯板材與普通板材FR4混壓而成的印刷電路板基板存在以 下缺點1.在后期制成中很難處理孔內(nèi)的余膠，影響孔金屬化的質(zhì)量而導致層間互連的失 敗；2.由于聚四氟乙烯板材與普通板材FR4的DK值和DF值不同，信號傳輸?shù)乃俣葧艿?影響；3.由于聚四氟乙烯板材與FR4的脹縮系數(shù)不同，易發(fā)生成品板翹曲的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板基板布線密度難以增加、信號傳輸差的問題，提供 一種增加布線密度、提高信號傳輸速度的印刷電路板制作工藝實為必要。一種印刷電路板高頻混壓工藝，其包括以下步驟提供一印刷電路板FR4基板；提 供一陶瓷基板；將所述印刷電路板FR4基板與所述陶瓷基板進行棕化層壓處理。作為上述印刷電路板高頻混壓工藝的進一步改進，所述印刷電路板FR4基板與陶 瓷基板棕化后進行烤板處理，其溫度控制在110攝氏度，時間是60分鐘。作為上述印刷電路板高頻混壓工藝的進一步改進，所述棕化層壓處理中的層壓排 板采用4個鉚釘與4個融合點定位，層壓時間為200分鐘。作為上述印刷電路板高頻混壓工藝的進一步改進，所述棕化層壓處理中壓合程式 采用高TG程式，并將該程式各階段升降溫度時間保持不變。作為上述印刷電路板高頻混壓工藝的進一步改進，所述棕化層壓處理中將高壓段 時間向后延長20分鐘。作為上述印刷電路板高頻混壓工藝的進一步改進，所述棕化層壓處理中將12kg/ cm2壓力段的時間減少5分鐘，5kg/cm2壓力段的時間減少15分鐘。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述印刷電路板高頻混壓工藝制成的印刷電路板具有布 線密度強、信號傳輸速度高、有效改善成品板翹曲等優(yōu)點。
具體實施例方式本發(fā)明提供一種印刷電路板高頻混壓工藝。在進行混壓工藝之前，首先提供一印 刷電路板FR4基板；接著，提供一陶瓷基板，以便與所述印刷電路板FR4基板混壓。所述印刷電路板高頻混壓工藝流程主要包括如下開料一內(nèi)層圖轉(zhuǎn)一酸性蝕刻 —AOI —棕化層壓一鉆孔一沉銅一全板電鍍一圖形轉(zhuǎn)移一圖形電鍍一退膜一外層堿性蝕 刻一AOI —阻焊一文字一噴錫一鑼板一飛針測試一下板。其中，各步驟的簡單描述如下步驟一，開料對兩種不同材料的基材按照工藝要求進行剪裁以形成所述印刷電 路板FR4基板與所述陶瓷基板，且開料后需對其進行烤板，所述印刷電路板FR4基板的溫度 控制在150攝氏度，時間是360分鐘，所述陶瓷基板的溫度控制在150攝氏度，時間是120 分鐘；步驟二，內(nèi)層圖轉(zhuǎn)主要包括以下幾步(1)經(jīng)前期處理的所述印刷電路板FR4基 板與所述陶瓷基板過微蝕磨板線；(2)使用半自動對位曝光機曝光；(3)手動貼膜。步驟三，酸性蝕刻對所述印刷電路板FR4基板進行酸性蝕刻處理。步驟四，內(nèi)層檢測(AOI)內(nèi)層板線路完成后，需要對線路及絕緣的完整性進行檢 測，一般包括，電測一修補一確認。步驟五，棕化層壓將所述印刷電路板FR4基板與所述陶瓷基板進行棕化層壓，具 體包括如下幾步(1)所述棕化層壓中注意控制速度，以防止卡板現(xiàn)象出現(xiàn)；(2)棕化后檢板，查看芯板棕化膜有無露銅現(xiàn)象；(3)棕化后進行烤板處理，其溫度控制在110攝氏度，時間是60分鐘；(4)層壓排板采用4個鉚釘與4個融合點定位，層壓時間為200分鐘；(5)壓合程式采用高TG程式，將該程式各階段升降溫度時間保持不變；(6)將壓力升降作出調(diào)整，將高壓段(27kg/cm2壓力段)時間向后延長20分鐘；(7)將12kg/cm2壓力段的時間減少5分鐘，5kg/cm2壓力段的時間減少15分鐘，以 保證總體壓力時間不變。步驟六，鉆孔對棕化層壓后的層壓板的內(nèi)外層進行鉆孔以便內(nèi)外層通過導線連通。步驟七，沉銅鉆孔后鍍通孔使層壓板兩面的線路連接形成一個閉合的電路，其中 所述印刷電路板FR4基板過整孔劑處理，所述陶瓷基板過除膠，以便清理干凈孔內(nèi)的余膠， 保證層間的互連性。步驟八，全板電鍍將層壓板進行加鍍，達到需要的銅厚。步驟九，圖形轉(zhuǎn)移先在層壓板上貼膜，然后對層壓板爆光，再顯影即可。步驟十，圖形電鍍圖形電鍍是將干菲林做好的層壓板上沒銅的部分鍍錫。步驟十一，退膜將抗蝕劑除去溶液噴灑在所述層壓板以除去干膜抗蝕劑。步驟十二，外層堿性蝕刻對所述層壓板進行堿性蝕刻處理。步驟十三，外層檢測(AOI)層壓板外層線路完成后，需要對線路及絕緣的完整性 進行檢測，一般包括，電測一修補一確認，并檢查是否出現(xiàn)板翹現(xiàn)象。步驟十四，阻焊主要包括以下幾步阻焊前處理一塞孔一白網(wǎng)印刷阻焊油面一預烤一對位一曝光一顯影一全檢一后烤。步驟十五，文字對所述層壓板進行文字印刷處理。
步驟十六，噴錫對所述層壓板進行無鉛噴錫處理，為了增加電子裝置時的焊接功 能。步驟十七，鑼板。步驟十八，飛針測試對制成的所述層壓板成品進行飛針測試，以檢測所述層壓板成品是否合格。步驟十九，下板即所述層壓板成品作最終的質(zhì)檢。由本發(fā)明所述印刷電路板高頻混壓工藝形成的層壓板，一方面，在后期制成中孔 內(nèi)的余膠易處理，保證層與層之間的互連性；另一方面，由于陶瓷材料本身的高頻特點，所 述印刷電路板的信號傳輸速度提高；此外，由于所述陶瓷基板與聚四氟乙烯板材相比脹縮 系數(shù)要小，更接近FR4，可改善成品板翹曲問題。綜上所述，本發(fā)明所述印刷電路板高頻混壓工藝制成的印刷電路板具有布線密度 強、信號傳輸速度高、有效改善成品板翹曲等優(yōu)點。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施案例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù) 人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種印刷電路板高頻混壓工藝，其包括以下步驟提供一印刷電路板FR4基板；提供一陶瓷基板；將所述印刷電路板FR4基板與所述陶瓷基板進行棕化層壓處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板高頻混壓工藝，其特征在于所述印刷電路板FR4 基板與陶瓷基板棕化后進行烤板處理，其溫度控制在110攝氏度，時間是60分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板高頻混壓工藝，其特征在于所述棕化層壓處理 中的層壓排板采用4個鉚釘與4個融合點定位，層壓時間為200分鐘。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板高頻混壓工藝，其特征在于所述棕化層壓處理 中壓合程式采用高TG程式，并將該程式各階段升降溫度時間保持不變。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板高頻混壓工藝，其特征在于所述棕化層壓處理 中將高壓段時間向后延長20分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板高頻混壓工藝，其特征在于所述棕化層壓處理 中將12kg/cm2壓力段的時間減少5分鐘，5kg/cm2壓力段的時間減少15分鐘。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板高頻混壓工藝，其包括以下步驟提供一印刷電路板FR4基板；提供一陶瓷基板；將所述印刷電路板FR4基板與所述陶瓷基板進行棕化層壓處理。本發(fā)明所述印刷電路板高頻混壓工藝制成的印刷電路板具有布線密度強、信號傳輸速度高、有效改善成品板翹曲等優(yōu)點。
文檔編號B32B37/06GK101815404SQ2010101419
公開日2010年8月25日 申請日期2010年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月8日
發(fā)明者冉彥祥, 李葉飛, 蔡志浩, 黃瑋 申請人:梅州五洲電路板有限公司