專利名稱：層疊體的制造方法以及層疊體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層疊體的制造方法以及層疊體。
背景技術(shù)：
近年來，太陽能電池(PV)、液晶面板(IXD )、有機(jī)EL面板(OLED )等裝置(電子設(shè)備)正在逐步薄型化、輕量化，用于這些裝置的基板(以下稱“裝置基板”)也正在薄板化。由于薄板化，裝置基板的強(qiáng)度不充分，則在裝置的制造エ序中，裝置基板的操作性降低。因此，一直以來廣泛采用以下方法在比最終厚度更厚的裝置基板上形成裝置用部件，然后通過化學(xué)蝕刻處理使裝置基板薄板化。然而，該方法中，例如，將I片裝置基板的厚度由O. 7mm薄板化至O. 2mm、0. Imm時(shí),用蝕刻液削去了原有的裝置基板的材料的大半，因此從生產(chǎn)率、原材料的使用效率的觀點(diǎn)來看并不優(yōu)選。另外，上述通過化學(xué)蝕刻處理對(duì)裝置基板進(jìn)行薄板化的方法中，裝置基板表面上存在微細(xì)的傷ロ時(shí)，有時(shí)會(huì)因蝕刻處理而以傷ロ為起點(diǎn)形成微細(xì)的凹坑(蝕刻坑，etchpit)，成為光學(xué)缺陷。最近，為了應(yīng)對(duì)上述問題，提出了如下方法準(zhǔn)備使固定在支撐板上的樹脂層以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板的第I主面上的層疊體，在層疊體的裝置基板的第2主面上形成裝置用部件之后，從裝置基板剝離帶有樹脂層的支撐板(例如，參照專利文獻(xiàn)I)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)_7] 專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :國(guó)際公開第07/018028號(hào)小冊(cè)子
發(fā)明內(nèi)容
_9] 發(fā)明要解決的問題然而，上述以往的層疊體中，有時(shí)在層疊體的外周面會(huì)形成凹槽。例如，裝置基板、支撐板進(jìn)行了倒角加工吋、樹脂層為將液態(tài)的樹脂組合物涂布在支撐板上并加熱固化而得到的樹脂層時(shí)，裝置基板、支撐板的外周面、樹脂層的外周面帶有圓角，因此在層疊體的外周面形成凹槽。在裝置的制造エ序中，具有對(duì)形成在裝置基板的表面的導(dǎo)電膜進(jìn)行噴砂、蝕刻等處理而進(jìn)行布線或元件形成等的圖案形成的エ序。在該圖案形成エ序之前，為了保護(hù)導(dǎo)電膜的一部分表面，具有在導(dǎo)電膜的表面涂布抗蝕液等涂布液的涂布エ序。在裝置的制造エ序的涂布エ序中，涂布液由于毛細(xì)管現(xiàn)象而容易浸入凹槽并積存。在凹槽內(nèi)積存的涂布液難以通過洗滌而去除，干燥后容易留下殘?jiān)?。該殘?jiān)谘b置制造エ序的加熱處理工序中成為灰塵產(chǎn)生源，灰塵的產(chǎn)生對(duì)加熱處理工序內(nèi)造成污染，使作為產(chǎn)品的裝置的成品率降低。本發(fā)明是鑒于上述問題而進(jìn)行的，其主要目的在于，提供一種可在裝置的制造エ序中抑制灰塵產(chǎn)生的層疊體的制造方法以及層疊體。
用于解決問題的方案為了解決上述目的，本發(fā)明的層疊體的制造方法為包括將層疊體塊切成規(guī)定尺寸并將前述層疊體塊的外周面的周向的至少一部分進(jìn)行平面化的エ序的方法，所述層疊體塊在裝置基板與支撐板之間夾設(shè)有樹脂層，該樹脂層以能夠剝離的方式緊密貼合在前述裝置基板的第I主面上并且固定在前述支撐板上。進(jìn)而，本發(fā)明的層疊體的制造方法優(yōu)選包括將前述層疊體塊的外周面的實(shí)施了平面化的部分的角部進(jìn)行倒角的エ序。另外，優(yōu)選的是，前述樹脂層的外周面的實(shí)施了平面化的部分與前述樹脂層的厚度方向大致平行。另外，優(yōu)選的是，前述裝置基板為通過浮法制造的玻璃基板，包括將前述角部進(jìn)行倒角后，研磨前述裝置基板的第2主面的エ序。
前述裝置基板優(yōu)選為厚度O. 03mm以上且不足O. 8mm的玻璃基板。前述樹脂層優(yōu)選包含選自由丙烯酸類樹脂層、聚烯烴樹脂層、聚氨酯樹脂層以及有機(jī)硅樹脂層組成的組中的至少ー種。前述樹脂層的厚度優(yōu)選為5 50 μ m。另外，本發(fā)明的層疊體為將層疊體塊切成規(guī)定尺寸并將前述層疊體塊的外周面的周向的至少一部分進(jìn)行了平面化的層疊體，所述層疊體塊在裝置基板與支撐板之間夾設(shè)有樹脂層，該樹脂層以能夠剝離的方式緊密貼合在前述裝置基板的第I主面上并且固定在前述支撐板上。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，可提供在裝置的制造エ序中能夠抑制灰塵產(chǎn)生的層疊體的制造方法以及層疊體。


圖I為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中層疊體的制造方法的エ序圖。圖2為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中平面化之前的層疊體塊的局部側(cè)面圖。圖3為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中平面化之后的層疊體塊的局部側(cè)面圖。圖4為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中倒角方法的說明圖(I)。圖5為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中倒角方法的說明圖(2)。圖6為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中倒角方法的說明圖(3)。圖7為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中倒角之后的層疊體塊的局部側(cè)面圖。圖8為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中研磨后的層疊體塊的局部側(cè)面圖。圖9為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中裝置的制造方法的エ序圖。圖10為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中IXD的制造方法的エ序圖。圖11為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中OLED的制造方法的エ序圖。圖12為本發(fā)明的第2實(shí)施方式中平面化之前的層疊體塊的局部側(cè)面圖。圖13為本發(fā)明的第3實(shí)施方式中平面化之前的層疊體塊的局部側(cè)面圖。
具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。各圖中，相同結(jié)構(gòu)賦予相同符號(hào)，省略其說明。(第I實(shí)施方式)圖I為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中層疊體的制造方法的工序圖。如圖I所示，層疊體的制造方法具有將層疊體塊切成規(guī)定尺寸并將層疊體塊的外周面的周向的至少一部分進(jìn)行平面化的工序(步驟S11)，所述層疊體塊在裝置基板與支撐板之間夾設(shè)有樹脂層，該樹脂層以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板的第I主面上并且固定在支撐板上。平面化后的層疊體用于裝置的制造，將在后面詳述。使用平面化后的層疊體的帶有樹脂層的支撐板直至裝置的制造工序的途中(直至通過剝離操作剝離裝置基板和樹脂層)。裝置基板與樹脂層被剝離之后，帶有樹脂層的支撐板從裝置的制造工序中除去，不再是構(gòu)成裝置的部件。從裝置基板剝離的帶有樹脂層的支撐板可再次利用于層疊體的制造工序。即，可在帶有樹脂層的支撐板的樹脂層上層疊新的裝置基板，得到新的層疊體塊。 首先，對(duì)平面化之前的層疊體塊進(jìn)行說明，接著，對(duì)平面化之后的層疊體塊進(jìn)行說明，最后，對(duì)裝置的制造工序進(jìn)行說明。圖2為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中平面化之前的層疊體塊的局部側(cè)面圖。如圖2所示，平面化前的層疊體塊10在裝置基板11與支撐板12之間夾設(shè)有樹脂層13。樹脂層13以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板11的第I主面111上并且固定在支撐板12上。(裝置基板)裝置基板11在第2主面112上形成裝置用部件而構(gòu)成裝置。此處，裝置用部件是指構(gòu)成裝置(電子設(shè)備)的至少一部分的部件。作為具體例，可列舉出薄膜晶體管(TFT)、濾色器(CF)。作為裝置，可例示太陽能電池(PV)、液晶面板(IXD)、有機(jī)EL面板(OLED)等。裝置用部件在將層疊體塊10的外周面平面化之后，形成在裝置基板11的第2主面112上。裝置基板11的種類可以是通常的基板，例如可為玻璃基板、或樹脂基板、或者SUS基板等金屬基板。這些之中優(yōu)選玻璃基板。因?yàn)椴ＡЩ迥突瘜W(xué)藥品性、耐透濕性優(yōu)異，且熱收縮率低。采用Jis R 3102-1995規(guī)定的線膨脹系數(shù)作為熱收縮率的指標(biāo)。裝置基板11的線膨脹系數(shù)大時(shí)，裝置的制造工序大多伴隨加熱處理，因此容易產(chǎn)生各種不便。例如，在裝置基板11上形成TFT的情況下，冷卻在加熱下形成有TFT的裝置基板11時(shí)，由于裝置基板11的熱收縮，有TFT的位置偏移過大的擔(dān)心。玻璃基板是使玻璃原料熔融并將熔融玻璃成形為板狀而得到的。這種成形方法可以是通常的方法，例如可使用浮法、熔融法、狹縫下拉法、富柯爾特法(fourcaultprocess)、機(jī)械吹筒法(Labbers法)等。另外，特別是厚度薄的玻璃基板可通過將暫時(shí)成形為板狀的玻璃加熱至能夠成形的溫度并用拉伸等手段使其拉伸變薄的方法(平拉法)成形而得到。玻璃基板的玻璃沒有特別的限制，優(yōu)選為無堿玻璃、硼硅玻璃、鈣鈉玻璃、高硅氧玻璃、其他以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，優(yōu)選以氧化物換算的氧化硅含量為40 90質(zhì)量％的玻璃。作為玻璃基板的玻璃，優(yōu)選采用適合裝置的種類及其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板由于堿金屬成分的溶出容易對(duì)液晶造成影響，因此優(yōu)選由實(shí)際上不含堿金屬成分的玻璃(無堿玻璃)形成。這樣，玻璃基板的玻璃可基于應(yīng)用的裝置的種類及其制造工序而適宜選擇。裝置基板的厚度沒有特別的限制，通常為不足O. 8mm，優(yōu)選為O. 3mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為O. 15mm以下。另外，優(yōu)選為O. 03mm以上。特別是裝置基板為玻璃基板時(shí)，從玻璃基板的薄型化和/或輕量化的觀點(diǎn)來看，通常為不足O. 8mm,優(yōu)選為O. 3mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為O. 15mm以下。為O. 8mm以上時(shí)，不滿足玻璃基板的薄型化和/或輕量化的要求。為
O.3mm以下時(shí),能夠賦予玻璃基板良好的撓性。為O. 15mm以下時(shí),能夠?qū)⒉ＡЩ寰砝@成筒狀。另外，玻璃基板的厚度從玻璃基板的制造容易、玻璃基板的操作容易等理由來看，優(yōu)選為O. 03mm以上。樹脂基板的樹脂的種類沒有特別的限制。作為透明樹脂，可例示聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、透明氟樹脂、透明聚酰亞胺樹脂、聚醚砜樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚丙烯酸類樹脂、環(huán)烯烴樹脂、有機(jī)硅樹脂、有機(jī)硅系有機(jī)無機(jī)混合樹脂、有機(jī)聚合物/生物納米纖維混合樹脂等。另外，作為不透明樹脂，可例示聚酰亞胺樹脂、氟樹脂、聚酰胺樹脂、聚芳綸樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚酮樹脂、各種液晶聚合物樹脂等。此外，樹脂基板也可在表面形成有保護(hù)層等功能層?！?支撐板)支撐板12支撐強(qiáng)化裝置基板11，并防止裝置的制造工序中裝置基板11的變形、劃傷、破損等。另外，使用比以往的厚度薄的裝置基板11時(shí)，通過使其成為與以往的裝置基板厚度相同的層疊體塊10，能夠在裝置的制造工序中使用適合以往的厚度的裝置基板的制造技術(shù)、制造設(shè)備，這也是使用支撐板12的目的之一。支撐板12的厚度可以比裝置基板11厚，也可以比裝置基板薄。優(yōu)選的是，基于裝置基板11的厚度、樹脂層13的厚度、以及層疊體塊10的厚度來選擇支撐板12的厚度。例如，現(xiàn)有的裝置的制造工序是以處理厚度O. 5mm的基板的方式來設(shè)計(jì)的，裝置基板11的厚度與樹脂層13的厚度之和為O. Imm時(shí)，使支撐板12的厚度為O. 4mm。支撐板12為玻璃板時(shí)，玻璃板的厚度從容易操作、不易破裂等理由來看，優(yōu)選為O. 08mm以上。支撐板12的種類可以是通常的支撐板，例如，可以是玻璃板、樹脂板、金屬板等。在裝置的制造工序伴隨熱處理時(shí)，支撐板12優(yōu)選用與裝置基板11的線膨脹系數(shù)的差較小的材料形成，更優(yōu)選用與裝置基板11相同的材料形成。裝置基板11與支撐板12的25 300°C下的平均線膨脹系數(shù)(以下簡(jiǎn)稱為“平均線膨脹系數(shù)”)的差優(yōu)選為700X 10_7/°C以下，更優(yōu)選為500X 10_7/°C以下，進(jìn)一步優(yōu)選為300X10_7/°C以下。差過大時(shí)，裝置的制造工序中的加熱冷卻時(shí)，層疊體塊10有可能劇烈翹曲，或裝置基板11與支撐板12可能會(huì)剝離。裝置基板11的材料與支撐板12的材料相同時(shí)，則沒有發(fā)生這種問題的擔(dān)心。(樹脂層)樹脂層13固定在支撐板12上，另外，以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板11的第I主面111上。樹脂層13防止在進(jìn)行剝離操作之前裝置基板11的位置偏移，并且容易通過剝離操作而從裝置基板11上剝離，防止裝置基板11等因剝離操作而破損。優(yōu)選樹脂層13的表面通過起因于固體分子間的范德華力貼附在裝置基板11的第I主面111上，而不是通過通常的粘合劑所具有的粘合力。這是因?yàn)榭梢匀菀椎貏冸x。本發(fā)明中，將這種樹脂層表面的可以容易剝離的性質(zhì)稱為剝離性。
另一方面，樹脂層13對(duì)支撐板12的表面的結(jié)合力比樹脂層13對(duì)裝置基板11的第I主面111的結(jié)合力相對(duì)更高。本發(fā)明中，將樹脂層13表面對(duì)裝置基板11表面的結(jié)合稱為緊密貼合，將對(duì)支撐板32表面的結(jié)合稱為固定。樹脂層13的厚度沒有特別的限制，優(yōu)選為5 50μπι，更優(yōu)選為5 30μπι，進(jìn)一步優(yōu)選為7 20μπι。這是因?yàn)?，樹脂?3的厚度為該范圍時(shí)，樹脂層13與裝置基板11的緊密貼合變得充分。另外，樹脂層13與裝置基板11之間即使夾有氣泡、異物，也可抑制裝置基板11發(fā)生變形缺陷。另外，樹脂層13的厚度過厚時(shí)，由于形成需要時(shí)間以及材料，因此是不經(jīng)濟(jì)的。此外，樹脂層13也可由兩層以上形成。此時(shí)“樹脂層的厚度”是指所有樹脂層的
總厚度。另外，樹脂層13由兩層以上形成時(shí)，形成各層的樹脂的種類可以不同。
樹脂層13的表面張力優(yōu)選為30mN/m以下，更優(yōu)選為25mN/m以下，進(jìn)一步優(yōu)選為22mN/m以下。另外，優(yōu)選為15mN/m以上。這是因?yàn)楸砻鎻埩樵摲秶鷷r(shí)，可更容易地與裝置基板11剝離，同時(shí)與裝置基板11的緊密貼合也變得充分。表面張力如下進(jìn)行測(cè)定。首先，對(duì)樹脂層13，使用已知表面張力的多種液體，測(cè)定20°C下各液體的接觸角。接著，用各液體的表面張力與接觸角(cos Θ )作圖，進(jìn)行直線擬合，外推出cos Θ =1時(shí)的表面張力值，求出樹脂層13的臨界表面張力。以該臨界表面張力作為樹脂層13的表面張力。樹脂層13優(yōu)選由玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)比室溫(25°C左右)更低、或沒有玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)的材料形成。這是因?yàn)?，成為非粘合性的樹脂層，可更容易地與裝置基板11剝離，同時(shí)與裝置基板11的緊密貼合也變得充分。另外，由于樹脂層13在裝置的制造工序中大多進(jìn)行加熱處理，因此優(yōu)選具有耐熱性。另外，樹脂層13的彈性模量過高時(shí)，有與裝置基板11的緊密貼合性變低的傾向。另一方面，樹脂層13的彈性模量過低時(shí)，有剝離性變低的傾向。形成樹脂層13的樹脂的種類沒有特別的限制。例如可列舉出丙烯酸類樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯聚酯以及有機(jī)硅樹脂。這些樹脂可單獨(dú)使用，也可多種樹脂混合使用。其中優(yōu)選有機(jī)硅樹脂。這是因?yàn)橛袡C(jī)硅樹脂的耐熱性、剝離性優(yōu)異。另外，這是因?yàn)椋伟?2為玻璃板時(shí)，通過與表面的硅醇基的縮合反應(yīng)，容易固定在支撐板12上。有機(jī)硅樹脂層即使在例如30(T40(TC左右下處理I小時(shí)左右，剝離性也幾乎不劣化，從這一點(diǎn)來看也是優(yōu)選的。樹脂層13優(yōu)選由有機(jī)硅樹脂中用于剝離紙用的有機(jī)硅樹脂(固化物)形成。使形成剝離紙用有機(jī)硅樹脂的固化性樹脂組合物在支撐板12的表面固化而形成的樹脂層13具有優(yōu)異的剝離性，因此優(yōu)選。另外，由于柔軟性高，因此即使在樹脂層13與裝置基板11之間混入氣泡、塵芥等異物，也可抑制裝置基板11發(fā)生變形缺陷。形成這種剝離紙用有機(jī)硅樹脂的固化性有機(jī)硅根據(jù)其固化機(jī)理可分為縮合反應(yīng)型有機(jī)硅、加成反應(yīng)型有機(jī)硅、紫外線固化型有機(jī)硅以及電子射線固化型有機(jī)硅，均可以使用。這些之中優(yōu)選加成反應(yīng)型有機(jī)硅。這是因?yàn)?，固化反?yīng)的容易程度、形成樹脂層13時(shí)的剝離性的程度良好、耐熱性也高。
加成反應(yīng)型有機(jī)娃為具有乙稀基等不飽和基團(tuán)的有機(jī)稀基聚娃氧燒、與具有鍵合在硅原子上的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷、與鉬系催化劑等催化劑組合而得的固化性樹脂組合物，在常溫下或通過加熱而固化成為固化了的有機(jī)硅樹脂。另外，形成剝離紙用 有機(jī)硅樹脂的固化性有機(jī)硅有溶劑型、乳液型以及無溶劑型的形態(tài)，可使用任意類型。這些之中優(yōu)選無溶劑型。這是因?yàn)樵谏a(chǎn)率、安全性、環(huán)境特性的方面優(yōu)異。另外，這是因?yàn)?，不包含在形成樹脂?3時(shí)的固化時(shí)、即加熱固化、紫外線固化或電子射線固化時(shí)產(chǎn)生發(fā)泡的溶劑，因此樹脂層13中不易殘留氣泡。另外，對(duì)于形成剝離紙用有機(jī)硅樹脂的固化性有機(jī)硅，具體而言，作為市售的商品名或型號(hào)，可列舉出 KNS-320A、KS-847 (均為 Shinetsu Silicone Co.，Ltd 制造)、TPR6700(GE ToshibaSilicone Co.，Ltd制造)、乙烯基有機(jī)娃“8500”(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)與甲基氫聚硅氧烷“12031”(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)的組合、乙烯基有機(jī)硅“11364”(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)與甲基氫聚硅氧烷“12031”(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)的組合、乙烯基有機(jī)硅“11365”(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)與甲基氫聚硅氧烷“12031”(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)的組合等。其中，KNS-320A、KS_847以及TPR6700為預(yù)先含有主劑和交聯(lián)劑的固化性有機(jī)硅。另外，形成樹脂層13的有機(jī)硅樹脂優(yōu)選具有有機(jī)硅樹脂層中的成分難以向裝置基板11遷移的性質(zhì)、即低有機(jī)硅遷移性。(固定方法)在支撐板12上固定樹脂層13的方法沒有特別的限制，例如可列舉出在支撐板12的表面固定薄膜狀的樹脂的方法。具體而言，可列舉出為了賦予支撐板12的表面對(duì)薄膜的表面高的固定力(高剝離強(qiáng)度)，對(duì)支撐板12的表面進(jìn)行表面改性處理(底漆處理，primingprosess),固定在支撐板12上的方法。例如可例示出如硅烷偶聯(lián)劑那樣的化學(xué)上使固定力提高的化學(xué)方法(底漆處理)、如火焰(flame)處理那樣的使表面活性基團(tuán)增加的物理方法、如噴砂處理那樣的使表面的粗糙度增加從而使附著增加的機(jī)械處理方法等。另外，例如可列舉出將形成樹脂層13的固化性樹脂組合物涂布在支撐板12上的方法。作為涂布方法，可列舉出噴涂法、模涂法、旋涂法、浸涂法、輥涂法、棒涂法、絲網(wǎng)印刷法、凹版涂布法等?？筛鶕?jù)樹脂組合物的種類從這些方法中適宜選擇。另外，將形成樹脂層13的固化性樹脂組合物涂布在支撐板12上時(shí)，其涂布量?jī)?yōu)選為I 100g/m2,更優(yōu)選為5 20g/m2。例如由加成反應(yīng)型有機(jī)硅的固化性樹脂組合物形成樹脂層13時(shí)，在支撐板12上通過上述的噴涂法等公知的方法涂布由烯基聚硅氧烷與有機(jī)氫聚硅氧烷與催化劑的混合物形成的固化性樹脂組合物，然后加熱使其固化。加熱固化條件根據(jù)催化劑的配混量而不同，例如，相對(duì)于烯基聚硅氧烷與有機(jī)氫聚硅氧烷的總量100質(zhì)量份，配混2質(zhì)量份鉬系催化劑時(shí)，在大氣中50°C 250°C下，優(yōu)選為100°C 200°C下使其反應(yīng)。另外，這種情況的反應(yīng)時(shí)間設(shè)為5飛O分鐘、優(yōu)選設(shè)為1(Γ30分鐘。為了成為具有低有機(jī)硅遷移性的有機(jī)硅樹脂層，優(yōu)選以有機(jī)硅樹脂層中不殘留未反應(yīng)的有機(jī)硅成分的方式盡可能地使固化反應(yīng)進(jìn)行。若為上述的反應(yīng)溫度以及反應(yīng)時(shí)間，則可使有機(jī)硅樹脂層中幾乎不殘留未反應(yīng)的有機(jī)硅成分，因此是優(yōu)選的。與上述相比反應(yīng)時(shí)間過長(zhǎng)、反應(yīng)溫度過高時(shí)，有同時(shí)引起有機(jī)硅樹脂的氧化分解，生成低分子量的有機(jī)硅成分，有機(jī)硅遷移性變高的可能。以有機(jī)硅樹脂層中不殘留未反應(yīng)的有機(jī)硅成分的方式盡可能地使固化反應(yīng)進(jìn)行在為了使加熱處理后的剝離性良好方面也是優(yōu)選的。另外，例如在使用形成剝離紙用有機(jī)硅樹脂的固化性樹脂組合物來制造樹脂層13時(shí)，將涂覆在支撐板12上的固化性樹脂組合物加熱固化而形成有機(jī)硅樹脂層。通過使固化性樹脂組合物加熱固化，固化反應(yīng)時(shí)有機(jī)硅樹脂與支撐板12化學(xué)鍵合。另外，通過錨固效果，有機(jī)硅樹脂層與支撐板12相結(jié)合。通過這些作用，有機(jī)硅樹脂層牢固地固定在支撐板12上。(緊密貼合方法)使形成在支撐體上的樹脂層13以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板11上的方法可為公知的方法。例如可列舉出常壓環(huán)境下在樹脂層13的剝離性表面上重疊裝置基板11之后，用輥、壓制機(jī)使樹脂層13與裝置基板11壓接的方法。通過用輥、壓制機(jī)進(jìn)行壓接，樹脂層13與裝置基板11更加緊密貼合，因此優(yōu)選。另外，通過用輥或壓制機(jī)進(jìn)行壓接，比 較容易去除樹脂層13與裝置基板11之間混入的氣泡，因此優(yōu)選。用真空層壓法、真空壓制法對(duì)形成在支撐體上的樹脂層13與裝置基板11進(jìn)行壓接時(shí)，由于抑制氣泡的混入、確保良好的緊密貼合可更優(yōu)選地進(jìn)行，因此是更優(yōu)選的。通過在真空下壓接，還有如下優(yōu)點(diǎn)即使是殘存微小氣泡的情況下，氣泡也不會(huì)因加熱而成長(zhǎng)，不易造成裝置基板11的變形缺陷。使樹脂層13以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板11上時(shí)，優(yōu)選充分洗滌樹脂層13和裝置基板11的彼此接觸側(cè)的表面，并在潔凈度高的環(huán)境中進(jìn)行層疊。即使樹脂層13與裝置基板11之間混入異物，由于樹脂層13變形，因此也不會(huì)對(duì)裝置基板11的表面的平坦性造成影響，但潔凈度越高其平坦性越良好，因此優(yōu)選。需要說明的是，在支撐板12上固定樹脂層13的工序與使樹脂層13以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板11上的工序的順序沒有限制，例如可以幾乎同時(shí)進(jìn)行。(層疊體塊的切割)如此操作所得的層疊體塊10的外周面14上有時(shí)形成有凹槽15。例如，如圖2所示，裝置基板11、支撐板12進(jìn)行了倒角加工的情況下、樹脂層13為將液態(tài)的樹脂組合物涂布在支撐板12上并加熱使其固化的層的情況下，裝置基板11、支撐板12、樹脂層13的外周面帶有圓角，因此在層疊體塊10的外周面14上形成凹槽15。本實(shí)施方式中，如圖I所示，層疊體的制造方法具有將層疊體塊切成規(guī)定尺寸、將層疊體塊的外周面的周向的至少一部分平面化的工序(步驟SI I )。更詳細(xì)而言，將層疊體塊切成規(guī)定尺寸，將層疊體塊的外周部的周向的至少一部分(優(yōu)選為全周向)去掉，將層疊體塊的外周面的周向的至少一部分(優(yōu)選為全周向)平面化。切割層疊體塊10的方法可為通常的方法。例如可列舉出用刃具切割的方法；用激光等高能量射線熔切的方法；在裝置基板和支撐板的至少一個(gè)板狀物的主面上用刃具、激光等形成劃痕線、沿劃痕線割斷的方法等。這些切割方法可單獨(dú)或組合使用。這樣，切割包括熔切、割斷。切割方法可根據(jù)裝置基板11、支撐板12、樹脂層13的種類、厚度等適宜選擇。例如，裝置基板11或支撐板12由玻璃形成時(shí)，在玻璃的主面上形成劃痕線，然后將層疊體塊10彎曲變形，沿劃痕線割斷的方法是合適的。另外，裝置基板11和支撐板12由玻璃形成時(shí)，在兩者的玻璃的主面上形成劃痕線，然后將層疊體塊10彎曲變形、沿兩者的劃痕線割斷的方法是合適的。進(jìn)行割斷的情況下，樹脂層13的厚度優(yōu)選為50μπι以下。樹脂層13過厚時(shí)，割斷變困難。切割方向可以是從裝置基板11向支撐板12的方向，也可以是從支撐板12向裝置基板11的方向。另外，切割方向可以是單向，也可以是雙向。進(jìn)而切割方向優(yōu)選與層疊體塊的厚度方向(即樹脂層的厚度方向)大致平行。這是因?yàn)?，可使樹脂?3的露出面積較小，可抑制裝置制造工序中由加熱處理導(dǎo)致的樹脂層13的劣化。圖3為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中外周面平面化之后的層疊體塊的局部側(cè)面圖。圖3的層疊體塊IOA是沿圖2的Α-Α’線對(duì)層疊體塊10進(jìn)行切割而得的。平面化后的裝置基板11Α、支撐板12Α、樹脂層13Α分別對(duì)應(yīng)于平面化前的裝置基板11、支撐板12、樹脂層13。平面化后的層疊體塊IOA在裝置基板IlA與支撐板12Α之間夾設(shè)有樹脂層13Α。樹脂層13Α以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板IlA的第I主面IllA上并且固定在支 撐板12Α上。其中，在裝置基板IlA的第2主面112Α上形成裝置用部件，將在后面詳述。平面化后的層疊體塊IOA的外周面14Α如圖3所示成為平面，凹槽15 (參照?qǐng)D2)被去掉。存在這種凹槽15時(shí)，在裝置的制造工序中，抗蝕液等涂布液因毛細(xì)管現(xiàn)象容易浸入并積存。凹槽15內(nèi)積存的涂布液難以通過洗滌去除，干燥后容易殘留殘?jiān)Ｔ摎堅(jiān)谘b置制造工序的加熱處理工序中成為灰塵產(chǎn)生源，因此灰塵的產(chǎn)生對(duì)加熱處理工序內(nèi)造成污染，使作為產(chǎn)品的裝置的成品率降低。本實(shí)施方式中由于凹槽15被去掉，因此在裝置的制造工序中，涂布液的殘?jiān)灰追e存。因此，可抑制加熱處理工序中的灰塵產(chǎn)生、可抑制作為產(chǎn)品的裝置的成品率的降低。(層疊體塊的倒角)如圖I所示，層疊體的制造方法可進(jìn)一步具有將層疊體塊的外周面的實(shí)施了平面化的部分的角部進(jìn)行倒角的工序(步驟S12)。通過倒角，可提高耐沖擊性、安全性。將層疊體塊的外周面進(jìn)行平面化之前，將層疊體塊的角部進(jìn)行倒角時(shí)，若層疊體塊的外周面有凹槽，則裝置基板的端部、支撐板的端部有時(shí)會(huì)彎曲破損。本實(shí)施方式中，將層疊體塊的外周面進(jìn)行平面化之后，將層疊體塊的角部進(jìn)行倒角，因此凹槽預(yù)先被去掉。因此，可抑制倒角時(shí)裝置基板的端部、支撐板的端部彎曲破損。倒角方法可為通常的方法。例如可列舉出用研磨機(jī)等倒角機(jī)的方法。倒角的種類可以為如圖4所示的將平面化之后的角部110、120加工成平面的倒角，也可以為如圖5所示的將平面化之后的角部110、120加工成圓弧狀面的R倒角，也可以為如圖6所示的將平面化后的角部110、120加工成平面與圓弧狀面的組合的倒角，沒有特別的限制。另外，可以為削去樹脂層的倒角，也可以為不削去樹脂層的倒角。倒角尺寸根據(jù)裝置基板、支撐板、樹脂層的種類、厚度等適宜選擇。在R倒角的情況下，裝置基板側(cè)的曲率半徑R I與支撐板側(cè)的曲率半徑R2可以相同也可以不同。將角部加工成平面的情況下，裝置基板側(cè)的倒角角度Θ I與支撐板側(cè)的倒角角度Θ 2可以相同也可以不同。倒角后，樹脂層的外周面的實(shí)施了平面化的部分與樹脂層的厚度方向變得大致平行是優(yōu)選的。由此，可減小樹脂層的露出面積。
樹脂層的露出面積大時(shí)，由于裝置的制造工序中的加熱處理，樹脂層變得容易劣化。本實(shí)施方式中，可減小樹脂層的露出面積，因此可抑制裝置的制造工序中樹脂層的劣化。圖7為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中倒角之后的層疊體塊的局部側(cè)面圖。圖7中，以虛線示出倒角前的層疊體塊的形狀。圖7的層疊體塊IOB為將圖3的層疊體塊IOA的切割面的兩角部進(jìn)行了 R倒角的層疊體塊。倒角后的裝置基板11B、支撐板12B、樹脂層13B分別對(duì)應(yīng)于倒角前的裝置基板11A、支撐板12A、樹脂層13A。倒角后的層疊體塊IOB在裝置基板IlB與支撐板12B之間夾設(shè)有樹脂層13B。樹脂層13B以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板IlB的第I主面IllB并且固定在支撐板12B 上。 倒角后的層疊體塊IOB如圖7所示，外周面14B帶有圓角，因此耐沖擊性、安全性優(yōu)異。倒角后的層疊體塊IOB如圖7所示，樹脂層13B的外周面134B與樹脂層13B的厚度方向(圖7中，箭頭A方向)變得大致平行，因此樹脂層13B的露出面積變小。因此，可抑制樹脂層13B由于裝置的制造工序中的加熱處理而發(fā)生劣化。(層疊體塊的研磨)如圖I所示，層疊體的制造方法在裝置基板為用浮法制造的玻璃基板時(shí)，倒角后(即平面化后)，可以進(jìn)一步具有研磨裝置基板的第2主面的研磨工序(步驟S13)。此處，用浮法制造的玻璃基板包括將用浮法制造的玻璃基板通過平拉法拉伸，使厚度更薄的玻璃基板。浮法為在浮法槽內(nèi)的熔融錫上流出熔融玻璃，使其向下游方向流動(dòng)而成形為帶板狀的玻璃的方法。切割帶板狀的玻璃來制造玻璃基板，但玻璃基板表面上有微小的凹凸、波紋產(chǎn)生。通過前述研磨工序中的研磨，可去除玻璃基板表面的微小凹凸、波紋，可提高形成裝置用部件的表面的平坦性。因此可提高作為產(chǎn)品的裝置的可靠性。該效果在玻璃基板的厚度為O. 03、. 3mm時(shí)是顯著的。這是因?yàn)?，厚度O. 03、. 3mm的玻璃基板難以單獨(dú)研磨，形成層疊體塊前預(yù)先研磨是困難的。在平面化之前研磨裝置基板的第2主面的情況下，若層疊體塊的外周面有凹槽，則有時(shí)研磨劑會(huì)進(jìn)入凹槽而無法取出、裝置基板彎曲破損。另外，即使是在平面化之后，在倒角前研磨裝置基板的第2主面的情況下，裝置基板的銳利的角部容易破損。本實(shí)施方式中，由于是在倒角后(即平面化后)研磨裝置基板的第2主面，因此裝置基板的角部預(yù)先進(jìn)行了倒角，且預(yù)先除去了凹槽。因此，可抑制研磨時(shí)研磨劑對(duì)凹槽的附著、裝置基板破損。研磨方法可為通常的方法。例如可列舉出使用氧化鈰等研磨粒的研磨方法。研磨余量可根據(jù)裝置基板的厚度、使用的裝置適宜設(shè)定，例如為O. 05^10 μ m0圖8為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中研磨之后的層疊體塊的局部側(cè)面圖。在圖8中，以虛線示出研磨前的層疊體塊的形狀。圖8的層疊體塊IOC為研磨了圖7的層疊體塊IOB的裝置基板IlB的第2主面112Β的層疊體塊。研磨后的裝置基板IlC對(duì)應(yīng)于研磨前的裝置基板I IB。研磨后的層疊體塊IOC在裝置基板IlC與支撐板12B之間夾設(shè)有樹脂層13B。樹脂層13B以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板IlC的第I主面IllC上并且固定在支撐板12B上。研磨后的層疊體塊IOC與研磨前的層疊體塊IOB相比，形成有裝置用部件的第2主面112C的平坦性、清潔度變高。(裝置的制造方法)圖9為表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式中裝置的制造方法的工序圖。裝置的制造方法具有在平面化后的層疊體塊(層疊體)的裝置基板的第2主面上使用涂布液形成裝置用部件的工序(步驟S61)、和剝離裝置基板與樹脂層的工序(步驟S62)。此處，平面化后的層疊體塊(層疊體)當(dāng)然包括倒角后的層疊體塊(層疊體)、研磨后的層疊體塊(層疊體)。
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裝置用部件為形成在裝置基板的第2主面上的、構(gòu)成裝置的至少一部分的部件。裝置用部件也可以不是最終形成在裝置基板的第2主面上的部件的全部(以下稱為“全部部件”)，而可以是全部部件的一部分(以下稱為“部分部件”)。這是因?yàn)椋梢允箯臉渲瑢由蟿冸x的帶有部分部件的裝置基板在其后的工序中成為帶有全部部件的裝置基板。進(jìn)而其后，可使用帶有全部部件的裝置基板來制造裝置。另外，從樹脂層上剝離的帶有全部部件的裝置基板可以在其剝離面(第I主面)上形成其他裝置用部件。另外，可使用帶有全部部件的層疊體來裝配裝置，然后從帶有全部部件的層疊體上剝離帶有樹脂層的支撐板來制造裝置。進(jìn)而，可使用兩張帶有全部部件的層疊體來裝配裝置，然后從帶有全部部件的層疊體上剝離兩張帶有樹脂層的支撐板來制造裝置。剝離裝置基板與樹脂層的方法可以是公知的方法。例如，在裝置基板與樹脂層之間刺入剝離刀，然后對(duì)剝離刀的刺入位置吹送壓縮空氣與水混合而成的流體。在該狀態(tài)下，保持層疊體的一個(gè)主面平坦，使另一個(gè)主面從刺入位置附近開始依次彎曲變形。這樣操作，可剝離裝置基板與樹脂層。圖10為本發(fā)明的第I實(shí)施方式中LCD的制造方法的工序圖。本實(shí)施方式中，對(duì)TFT-LCD的制造方法進(jìn)行說明，但本發(fā)明也可應(yīng)用于STN-LCD的制造方法，不限于液晶面板的種類乃至方式。TFT-IXD的制造方法具有以下工序在平面化后的層疊體塊(層疊體)的裝置基板的第2主面上，用抗蝕液對(duì)通過CVD法和濺射法等通常的成膜法形成的金屬膜和金屬氧化膜等進(jìn)行圖案化來形成薄膜晶體管(TFT)的工序(步驟S71);和在另外的平面化后的層疊體塊(層疊體)的裝置基板的第2主面上，將抗蝕液用于圖案形成而形成濾色器(CF)的工序(步驟S72);和將帶有TFT的裝置基板和帶有CF的裝置基板層疊的工序(步驟S73);和剝離兩者的裝置基板與樹脂層的工序(步驟S74)。其中，TFT形成工序(步驟S71)與CF形成工序(步驟S72)的順序沒有限制，也可以是幾乎同時(shí)。另外，剝離工序(步驟S74)可以在層疊工序(步驟S73)之前，也可以在TFT形成工序、CF形成工序的途中。TFT形成工序、CF形成工序中，使用周知的光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)等，在裝置基板的第2主面上形成TFT、CF。此時(shí)，使用抗蝕液作為圖案形成用的涂布液。此外，形成TFT、CF之前，可以根據(jù)需要洗滌裝置基板的第2主面。作為洗滌方法，可使用周知的干式洗滌、濕式洗滌。在層疊工序中，在帶有TFT的層疊體與帶有CF的層疊體之間注入液晶材料并層疊。作為注入液晶材料的方法，例如有減壓注入法、滴下注入法。在減壓注入法中，例如，首先使用密封材料和隔離材料以TFT存在的面與CF存在的面相對(duì)的方式貼合兩層疊體。接著從兩層疊體上剝離兩張帶有樹脂層的支撐板。然后，將貼合的兩裝置基板切割為多個(gè)單元。使切割的各單元的內(nèi)部為減壓氣氛后，從注入孔向各單元的內(nèi)部注入液晶材料并將注入孔密封。接著，在各單元上貼附偏光板，組裝背光燈等，制造液晶面板。需要說明的是，本實(shí)施方式中，從兩層疊體剝離兩張帶有樹脂層的支撐板，然后將貼合的兩裝置基板切割成多個(gè)單元，但本發(fā)明不受它的限制。例如，也可以在用密封材料和隔離材料使兩層疊體貼合之前，從各層疊體剝離帶有樹脂層的支撐板。在滴下注入法中，例如，首先在兩層疊體的任意一者上滴加液晶材料，用密封材料 和隔離材料以TFT存在的面與CF存在的面相對(duì)的方式層疊兩層疊體。接著，從兩層疊體剝離兩張帶有樹脂層的支撐板。然后將層疊的兩裝置基板切割成多個(gè)單元。接著在各單元上貼附偏光板，組裝背光燈等，制造液晶面板。液晶面板的制造方法除了上述工序以外，還可以具有從作為裝置基板的玻璃基板剝離帶有樹脂層的支撐板之后，通過化學(xué)蝕刻處理對(duì)玻璃基板進(jìn)行薄板化的工序(步驟S75)。玻璃基板的第I主面由于被支撐板所保護(hù)，因此即使進(jìn)行蝕刻處理，也不易產(chǎn)生蝕刻坑。需要說明的是，在圖10所示的例子中，在制造帶有TFT的裝置基板、帶有CF的裝置基板時(shí)分別各使用一張層疊體，但本發(fā)明不受它的限制。例如，也可在制造帶有TFT的裝置基板、帶有CF的裝置基板時(shí)僅其中一個(gè)基板使用層疊體。圖11為本發(fā)明的第I實(shí)施方式的有機(jī)EL面板(OLED)的制造方法的工序圖。有機(jī)EL面板的制造方法具有以下工序使用圖案形成用的抗蝕液，在平面化后的層疊體的裝置基板的第2主面上形成有機(jī)EL元件的工序(步驟S81);和在有機(jī)EL元件上層疊對(duì)向基板的工序(步驟S82);和剝離裝置基板與樹脂層的工序(步驟S83)。其中，剝離工序(步驟S83)可以在層疊工序(步驟S82)之前，也可以在有機(jī)EL元件形成工序(步驟S81)的途中。在有機(jī)EL元件形成工序中，使用周知的光蝕刻技術(shù)、蒸鍍技術(shù)等在裝置基板的第2主面上形成有機(jī)EL元件。此時(shí)，在裝置基板的第2主面上涂布抗蝕液作為圖案形成用的涂布液。有機(jī)EL元件例如由透明電極層、空穴傳輸層、發(fā)光層、電子傳輸層等形成。此外，形成有機(jī)EL元件之前，可根據(jù)需要洗滌裝置基板的第2主面。作為洗滌方法，例如可使用干式洗滌、濕式洗滌。在層疊工序中，例如，首先從帶有有機(jī)EL元件的裝置基板剝離帶有樹脂層的支撐板。然后將帶有有機(jī)EL元件的裝置基板切割成多個(gè)單元。接著，以使有機(jī)EL元件與對(duì)向基板接觸的方式貼合各單元與對(duì)向基板。這樣，制作有機(jī)EL顯示器。如上操作制造的IXD、OLED等顯示面板，對(duì)其用途不做特別限定，例如可適宜地用于移動(dòng)電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等便攜式電子設(shè)備。(第2實(shí)施方式)
第2實(shí)施方式涉及平面化前的層疊體塊。圖12為本發(fā)明的第2實(shí)施方式中平面化之前的層疊體塊的局部側(cè)面圖。如圖12所示，平面化前的層疊體塊20在裝置基板21與支撐板22之間夾設(shè)有樹脂層23。樹脂層23以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板21的第I主面211上并且固定在支撐板22上。支撐板22比樹脂層23更大，樹脂層23比裝置基板21更大。這種情況下如圖12所示，裝置基板21進(jìn)行了倒角加工時(shí)，由于裝置基板21的外周面帶有圓角，因此在層疊體塊20的外周面24上形成凹槽25。這種情況下，通過沿圖12的A-A’線切割層疊體塊20，可將層疊體塊20的外周面24進(jìn)行平面化，可去除凹槽25。然而，沿圖12的B-B’線、C-C’線切割層疊體塊20時(shí)，無法將層疊體塊20的外周 面24進(jìn)行平面化，因此凹槽25殘留。 這種情況下，起因于凹槽25殘留，裝置的制造工序中，涂布液的殘?jiān)菀讱埩?。該殘?jiān)谘b置制造工序的加熱處理工序中成為灰塵產(chǎn)生源，因此灰塵的產(chǎn)生對(duì)加熱處理工序內(nèi)造成污染，使作為產(chǎn)品的裝置的成品率降低。本實(shí)施方式中可去除凹槽25，因此可抑制裝置的制造工序中的灰塵的產(chǎn)生，可抑制作為產(chǎn)品的裝置的成品率的降低。(第3實(shí)施方式)圖13為本發(fā)明的第3實(shí)施方式中平面化之前的層疊體塊的局部側(cè)面圖。如圖13所示，平面化前的層疊體塊30在裝置基板31與支撐板32之間夾設(shè)樹脂層33。樹脂層33以能夠剝離的方式緊密貼合在裝置基板31的第I主面311上并且固定在支撐板32上。樹脂層33比裝置基板31、支撐板32更小。因此，如圖13所示，層疊體塊30的外周面34上形成凹槽35。這種情況下，通過沿圖13的A-A’線切割層疊體塊30，可將層疊體塊30的外周面34進(jìn)行平面化，可去除凹槽35。然而，沿圖13的B-B’線、C-C’線切割層疊體塊30時(shí)，無法將層疊體塊30的外周面34進(jìn)行平面化，因此凹槽35 —部分或全部殘留。這種情況下，起因于凹槽35—部分或全部殘留，在裝置的制造工序中涂布液的殘?jiān)菀讱埩?。該殘?jiān)谘b置制造工序的加熱處理工序中成為灰塵產(chǎn)生源，因此灰塵的產(chǎn)生對(duì)加熱處理工序內(nèi)造成污染，使作為產(chǎn)品的裝置的成品率降低。本實(shí)施方式中可去除凹槽35，因此可抑制裝置的制造工序中的灰塵產(chǎn)生，可抑制作為產(chǎn)品的裝置的成品率的降低。實(shí)施例以下通過實(shí)施例等具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些的實(shí)施例的任何限制。(實(shí)施例I)支撐板使用由浮法所得的長(zhǎng)370mmX寬320mmX厚O. 6mm的玻璃板(旭硝子公司制造，AN100，無堿玻璃)。該玻璃板的平均線膨脹系數(shù)為38X 10_7/°C。將該玻璃板進(jìn)行純水洗滌、UV洗滌，將玻璃板的表面清潔化。然后，在玻璃板的表面用旋涂器涂覆100質(zhì)量份無溶劑加成反應(yīng)型有機(jī)娃(Shinetsu Silicone Co. , Ltd.制造，KNS-320A)和 5 質(zhì)量份鉬系催化劑(Shinetsu Silicone Co. , Ltd.制造，CAT-PL-56)的混合物(涂覆量20g/m2)。上述無溶劑加成反應(yīng)型有機(jī)硅包含具有與硅原子鍵合的乙烯基和甲基的直鏈狀有機(jī)烯基聚硅氧烷(主劑)、以及具有與鍵合硅原子的氫原子和甲基的直鏈狀有機(jī)氫聚硅氧烷(交聯(lián)劑)。將涂覆在玻璃板上的混合物在大氣中180°C下加熱10分鐘使其固化，在玻璃板上形成長(zhǎng)366mmX寬316mm的樹脂層并固定。另一方面，裝置基板使用由聚醚砜形成的長(zhǎng)370mmX寬320mmX厚O. Imm的樹脂基板(Sumitomo Bakelite Co.，Ltd制造，Sumilit e FS-5300)。該樹脂基板的平均線膨脹系數(shù)為 540X10_7/°C。將該樹脂基板進(jìn)行純水洗滌、UV洗滌，將樹脂基板的表面清潔化。然后，將樹脂基板與玻璃板進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)后，用真空壓制裝置在室溫下使固定在玻璃板上的樹脂層緊密貼合在樹脂基板的第I主面上。如上所述地操作，得到與圖2所示的層疊體塊大致相同的層疊體塊。沿厚度方向切割所得層疊體塊，在全周向以寬度IOmm去掉層疊體塊的外周部。具體而言，用切割刀沿厚度方向切割樹脂基板和樹脂層，并且用玻璃切割器在玻璃板的主面上形成劃痕線之后，使層疊體塊彎曲變形而沿著劃痕線割斷，在全周向去掉層疊體塊的外周部。該狀態(tài)下，樹脂基板、玻璃板以及樹脂層的外周面在全周向一致，層疊體塊的外周面在全周向進(jìn)行了平面化。另外，層疊體塊的外周面未見凹槽。接著，在CF用的黑色矩陣用抗蝕液(旭硝子公司制造，PMA-ST)中浸潰平面化后的層疊體塊之后，用丙二醇單甲基醚醋酸酯(抗蝕液的主溶劑)洗滌。然后在熱風(fēng)烘箱中120°C下干燥30分鐘，用顯微鏡觀察層疊體的外周面時(shí)，未見抗蝕液的殘?jiān)?實(shí)施例2)在實(shí)施例2中，除了支撐板使用由浮法所得的長(zhǎng)370mmX寬320mmX厚度O. 4mm的玻璃板(旭硝子公司制造，AN100，無堿玻璃)以外，與實(shí)施例I同樣地在玻璃板上形成樹脂層并固定。另外，在實(shí)施例2中，除了裝置基板使用由浮法所得的長(zhǎng)370mmX寬320mmX厚度
O.3mm的玻璃基板(旭硝子公司制造，AN100，無堿玻璃)以外，與實(shí)施例I同樣地使固定在玻璃板上的樹脂層緊密貼合在玻璃基板的第I主面上。如上所述地操作，得到與圖2所示的層疊體塊大致相同的層疊體塊。沿厚度方向切割所得層疊體塊，在全周向以寬度IOmm去掉層疊體塊的外周部。具體而言，用玻璃切割器在玻璃基板的第2主面上形成劃痕線，并且用玻璃切割器在玻璃板的主面形成劃痕線之后，使層疊體塊彎曲變形而沿著劃痕線割斷，在全周向去掉層疊體塊的外周部。該狀態(tài)下，玻璃基板、玻璃板以及樹脂層的外周面在全周向一致，層疊體塊的外周面在全周向進(jìn)行了平面化。另外，層疊體塊的外周面未見凹槽。用磨石將該層疊體塊的外周面的角部在全周向進(jìn)行倒角。倒角尺寸設(shè)為曲率半徑R=O. 4 (單位mm)o接著與實(shí)施例I同樣地在抗蝕液中浸潰倒角后的層疊體塊、洗滌并干燥之后，用顯微鏡觀察層疊體的外周面。其結(jié)果，未見抗蝕液的殘?jiān)?比較例I)
在比較例I中，將與實(shí)施例2同樣地得到的切割前的層疊體塊與實(shí)施例I同樣地浸潰在抗蝕液中、洗滌并干燥后，用顯微鏡觀察層疊體的外周面。其結(jié)果，可見抗蝕液的殘?jiān)?。詳?xì)并參照特定的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚，可以不脫離本發(fā)明的主旨和范圍地對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種修正、變更。本申請(qǐng)基于2010年I月25日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)2010-012785，其內(nèi)容在此作為參考而并入。附圖標(biāo)記說明10 層疊體塊
11 裝置基板111 第 I 主面11 第2主面12 支撐板13 樹脂層14 外周面15 凹槽
權(quán)利要求
1.一種層疊體的制造方法，該方法包括將層疊體塊切成規(guī)定尺寸并將所述層疊體塊的外周面的周向的至少一部分進(jìn)行平面化的エ序，所述層疊體塊在裝置基板與支撐板之間夾設(shè)有樹脂層，該樹脂層以能夠剝離的方式緊密貼合在所述裝置基板的第I主面上并且固定在所述支撐板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層疊體的制造方法，其中，還包括將所述層疊體塊的外周面的實(shí)施了平面化的部分的角部進(jìn)行倒角的エ序。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的層疊體的制造方法，其中，所述樹脂層的外周面的實(shí)施了平面化的部分與所述樹脂層的厚度方向大致平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的層疊體的制造方法，其中，所述裝置基板為通過浮法制造的玻璃基板， 該方法包括將所述角部進(jìn)行倒角后，研磨所述裝置基板的第2主面的エ序。
5.根據(jù)權(quán)利要求廣4中任一項(xiàng)所述的層疊體的制造方法，其中，所述裝置基板為厚度O. 03mm以上且不足O. 8mm的玻璃基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1飛中任一項(xiàng)所述的層疊體的制造方法，其中，所述樹脂層包含選自由丙烯酸類樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、以及有機(jī)硅樹脂組成的組中的至少ー種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1飛中任一項(xiàng)所述的層疊體的制造方法，其中，所述樹脂層的厚度為 50 μ m0
8.一種層疊體，其為將層疊體塊切成規(guī)定尺寸并將所述層疊體塊的外周面的周向的至少一部分進(jìn)行了平面化的層疊體，所述層疊體塊在裝置基板與支撐板之間夾設(shè)有樹脂層，該樹脂層以能夠剝離的方式緊密貼合在所述裝置基板的第I主面上并且固定在所述支撐板上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種層疊體的制造方法，其包括將層疊體塊切成規(guī)定尺寸并將所述層疊體塊的外周面的周向的至少一部分進(jìn)行平面化的工序，所述層疊體塊在裝置基板與支撐板之間夾設(shè)有樹脂層，該樹脂層以能夠剝離的方式緊密貼合在所述裝置基板的第1主面上并且固定在所述支撐板上。
文檔編號(hào)B32B17/10GK102725143SQ20118000709
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2011年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月25日
發(fā)明者近藤聰 申請(qǐng)人:旭硝子株式會(huì)社