薄型防折芯板設計的制作方法
【專利摘要】一種薄型防折芯板設計，由基板及分別壓合于基板上表面的第一銅層和下表面的第二銅層組成，所述第一銅層和第二銅層上蝕刻有電路圖形，所述第一銅層的邊緣部分設有第一邊緣部，第二銅層的邊緣部分設有第二邊緣部，第一邊緣部和第二邊緣部厚度方向區(qū)域不相同且上不重疊，所述第一邊緣部和第二邊緣部厚度方向之間形成一應力區(qū)域，分散了較薄的芯板蝕刻時的板邊應力，降低折板風險，此設計防止印制線路板的芯板上電路層的蝕刻制作過程中，板邊應力過于集中，造成芯板折板報廢。
【專利說明】薄型防折芯板設計
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯板，具體涉及一種薄型防折芯板設計。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的印制線路板內(nèi)層的芯板工藝邊板邊設計都是上下兩面的銅邊重合設計，此類設計對于芯板厚度(不含銅)大于0.100mm,由于基板厚度足夠支撐，不存在折板風險；但對于芯板(不含銅)厚度小于等于0.100mm，尤其0.076mm和0.050mm這兩類芯板，由于蝕刻后基板很薄，蝕刻圖形時，應力集中在上下銅面邊緣重合處，折板幾率大，易造成產(chǎn)品報廢增加生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要針對現(xiàn)有技術中的不足，提供一種薄型防折芯板設計。
[0004]本發(fā)明是通過以下方式實現(xiàn)的:一種薄型防折芯板設計，由基板及分別壓合于基板上表面的第一銅層和下表面的第二銅層組成，所述第一銅層和第二銅層上蝕刻有電路圖形，所述第一銅層的邊緣部分設有第一邊緣部，第二銅層的邊緣部分設有第二邊緣部，第一邊緣部和第二邊緣部厚度方向區(qū)域不相同且不重疊，所述第一邊緣部和第二邊緣部厚度方向之間形成一應力區(qū)域。
[0005]進一步地，所述第一邊緣部和第二邊緣部均為平面狀設置。
[0006]進一步地，所述第一邊緣部和第二邊緣部厚度方向之間相差0.5_。
[0007]進一步地，所述第一邊緣部為鋸齒狀設置，包括若干并排設置的第一凸起，每一第一凸起為三角形；所述第二邊緣部為鋸齒狀設置，包括若干并排設置的第二凸起，每一第二凸起為三角形，所述第一凸起外頂點之間的連線和第二凸起外頂點之間的連線相隔一定距離。
[0008]進一步地，所述每一第一凸起對應一第二凸起呈前后對齊。
[0009]進一步地，所述第一邊緣部與第二邊緣部厚度方向上呈交錯設置，所述第一凸起在厚度方向上對應于其中二第二凸起的中間，所述第二凸起在厚度方向上對應于其中二第一凸起的中間。
[0010]進一步地，所述第一銅層的第一邊緣部呈波浪線狀，所述第二銅層的第二邊緣部對應第一邊緣部呈波浪線狀。
[0011]進一步地，所述第一銅層的第一邊緣部呈方波狀，所述第二銅層的第二邊緣部對應第一邊緣部呈方波狀。
[0012]綜上所述，本發(fā)明薄型防折芯板設計通過第一銅層和第二銅層的邊緣處對應設有第一邊緣部和第二邊緣部，所述第一邊緣部和第二邊緣部厚度方向區(qū)域不相同且上不重疊，所述第一邊緣部和第二邊緣部厚度方向之間形成一應力區(qū)域，使擠壓后的切力分散在應力區(qū)域上，分散了較薄的芯板蝕刻時的板邊應力，降低折板風險，防止印制線路板的芯板上電路層的蝕刻制作過程中，板邊應力過于集中，造成芯板折板報廢?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明薄型防折芯板設計第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為本發(fā)明薄型防折芯板設計第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3為本發(fā)明薄型防折芯板設計第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]如圖1所示，為本發(fā)明的第一實施例的一種薄型防折芯板設計，該薄型防折芯板設計包括基板10、及分別壓合于基板10上表面的第一銅層20和下表面第二銅層30。所述第一銅層20和第二銅層30上分別蝕刻有電路圖形。所述第一銅層20的邊緣部分設有第一邊緣部21，第二銅層30的邊緣部分設有第二邊緣部31，第一邊緣部21和第二邊緣部31厚度方向區(qū)域不相同且不重疊，所述第一邊緣部21和第二邊緣部31厚度方向之間形成一應力區(qū)域40。
[0018]具體地，在本實施例中該第一邊緣部21和第二邊緣部31均為平面狀設置，所述第一邊緣部21和第二邊緣部31厚度方向之間相差0.5mm，通過在所述第一邊緣部21和第二邊緣部31厚度方向之間形成的應力區(qū)域40，增強第一銅層20和第二銅層30的邊緣部分之間受外力擠壓時的承受力，并使擠壓后的切力分散在應力區(qū)域40上，降低折板風險。
[0019]如圖2所示，其為本發(fā)明的第二實施例的薄型防折芯板設計，在本實施例中，在本實施例中該第一邊緣部21a為鋸齒狀設置，包括若干并排設置的第一凸起211a，每一第一凸起211a為三角形。所述第二邊緣部31a為鋸齒狀設置，包括若干并排設置的第二凸起311a，每一第二凸起311a為三角形，每一第一凸起211a對應一第二凸起311a呈前后對齊設置，所述第一凸起211a外頂點之間的線和第二凸起311a外頂點之間的連線相隔一定距離。通過在所述第一邊緣部21a和第二邊緣部31a厚度方向之間形成的應力區(qū)域40，增強第一銅層20和第二銅層30的邊緣部分之間受外力擠壓時的承受力，并使擠壓后的切力分散在應力區(qū)域40上，降低折板風險。
[0020]如圖3所示，其為本發(fā)明的第三實施例的薄型防折芯板設計，在本實施例中該第一邊緣部21b為鋸齒狀設置，包括若干并排設置的三角形第一凸起211b。所述第二邊緣部31b為鋸齒狀設置，包括若干并排設置的三角形第二凸起311b，所述第一凸起211b外頂點之間的線和第二凸起311b外頂點之間的連線相隔一定距離。所述第一邊緣部21與第二邊緣部31厚度方向上呈交錯設置，具體地，所述第一凸起211b在厚度方向上對應于其中二第二凸起311b的中間，所述第二凸起311b在厚度方向上對應于其中二第一凸起211b的中間，通過在所述第一邊緣部21b和第二邊緣部31b厚度方向之間形成的應力區(qū)域40，增強第一銅層20和第二銅層30的邊緣部分之間受外力擠壓時的承受力，并使擠壓后的切力分散在應力區(qū)域40上，降低折板風險。
[0021]可以理解地，在本發(fā)明的其它實施例中，所述第一銅層20的第一邊緣部21呈波浪線狀或方波狀，所述第二銅層30的第二邊緣部31對應第一邊緣部21呈波浪線狀或方波狀，所述第一邊緣部21和第二邊緣部31厚度方向區(qū)域不相同且不重疊，所述第一邊緣部21和第二邊緣部31厚度方向之間相差一定距離。
[0022]綜上所述，本發(fā)明薄型防折芯板設計通過第一銅層20和第二銅層30的邊緣處對應設有第一邊緣部21和第二邊緣部31，所述第一邊緣部21和第二邊緣部31厚度方向區(qū)域不相同且上不重疊，所述第一邊緣部21和第二邊緣部31厚度方向之間形成一應力區(qū)域40，使擠壓后的切力分散在應力區(qū)域40上，分散了較薄的芯板蝕刻時的板邊應力，降低折板風險，防止印制線路板的芯板上電路層的蝕刻制作過程中，板邊應力過于集中，造成芯板折板報廢。
[0023]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種薄型防折芯板設計，由基板及分別壓合于基板上表面的第一銅層和下表面的第二銅層組成，所述第一銅層和第二銅層上蝕刻有電路圖形，其特征在于:所述第一銅層的邊緣部分設有第一邊緣部，第二銅層的邊緣部分設有第二邊緣部，第一邊緣部和第二邊緣部厚度方向區(qū)域不相同且不重疊，所述第一邊緣部和第二邊緣部厚度方向之間形成一應力區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型防折芯板設計，其特征在于:所述第一邊緣部和第二邊緣部均為平面狀設置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄型防折芯板設計，其特征在于:所述第一邊緣部和第二邊緣部厚度方向之間相差0.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型防折芯板設計，其特征在于:所述第一邊緣部為鋸齒狀設置，包括若干并排設置的第一凸起，每一第一凸起為三角形；所述第二邊緣部為鋸齒狀設置，包括若干并排設置的第二凸起，每一第二凸起為三角形，所述第一凸起外頂點之間的連線和第二凸起外頂點之間的連線相隔一定距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄型防折芯板設計，其特征在于:所述每一第一凸起對應一第二凸起呈前后對齊。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄型防折芯板設計，其特征在于:所述第一邊緣部與第二邊緣部厚度方向上呈交錯設置，所述第一凸起在厚度方向上對應于其中二第二凸起的中間，所述第二凸起在厚度方向上對應于其中二第一凸起的中間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型防折芯板設計，其特征在于:所述第一銅層的第一邊緣部呈波浪線狀，所述第二銅層的第二邊緣部對應第一邊緣部呈波浪線狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型防折芯板設計，其特征在于:所述第一銅層的第一邊緣部呈方波狀，所述第二銅層的第二邊緣部對應第一邊緣部呈方波狀。
【文檔編號】B32B15/20GK103496213SQ201310451395
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】魏建設 申請人:東莞美維電路有限公司