專利名稱：流體噴射裝置及制造流體噴射裝置的方法
背景技術(shù)：
流體噴射裝置可以應(yīng)用在多種不同的技術(shù)中。例如，一些打印設(shè)備，諸如打印機(jī)，復(fù)印機(jī)和傳真機(jī)，通過(guò)從一排流體噴射機(jī)構(gòu)中噴射打印流體的細(xì)小液滴到打印介質(zhì)上進(jìn)行打印。流體噴射機(jī)構(gòu)典型地形成在流體噴射頭上，流體噴射頭可移動(dòng)地連接到打印設(shè)備的主體上。仔細(xì)控制單個(gè)流體噴射機(jī)構(gòu)，越過(guò)打印介質(zhì)的流體噴射頭的運(yùn)動(dòng)，及通過(guò)設(shè)備的介質(zhì)的運(yùn)動(dòng)，使希望的圖像在介質(zhì)上形成。
流體噴射機(jī)構(gòu)典型地在半導(dǎo)體芯片上制造，半導(dǎo)體芯片形成流體噴射頭的部分，且由來(lái)自脫離打印頭的電路的控制信號(hào)來(lái)控制。為使控制信號(hào)到達(dá)流體噴射機(jī)構(gòu)，流體噴射芯片包括一個(gè)或更多的電觸點(diǎn)用來(lái)把芯片連接到通向控制電路的電連接器。這些觸點(diǎn)(或觸墊)典型地設(shè)置在與流體噴射機(jī)構(gòu)開口相同的芯片表面上。
由于在芯片表面上，觸墊鄰近流體噴射機(jī)構(gòu)的開口，在裝置使用期間流體可能污染流體噴射頭芯片的觸墊區(qū)域。這可能引起鄰近導(dǎo)線的電短路，且因此可能降低打印頭性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供配置為連接到流體噴射頭芯片的模子，以使保護(hù)材料在芯片上的多個(gè)觸墊周圍模制。模子包括配置為覆蓋觸墊的模制表面，其中模制表面配置為在模制期間支撐和成形保護(hù)材料，且至少一個(gè)側(cè)面延伸離開模制表面，其中該側(cè)面配置為在模制期間容納保護(hù)材料。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的流體噴射裝置第一個(gè)實(shí)施側(cè)的等角視圖。
圖2是圖1實(shí)施側(cè)的流體噴射盒的等角視圖。
圖3是圖1實(shí)施例的流體噴射盒的保護(hù)屏障的部分脫離的等角視圖。
圖4是圖1實(shí)施例的保護(hù)屏障的模子的等角視圖。
圖5是圖1實(shí)施例芯片的前透視圖。
圖6是圖1實(shí)施例的模子和芯片的放大的部分脫離的等角視圖，為清楚省略了密封劑。
圖7是圖1實(shí)施例的模子，芯片和密封劑的截面視圖。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)本發(fā)明的流體噴射裝置的一個(gè)實(shí)施例總體上在圖1中的10示出為桌面打印機(jī)。流體噴射裝置10包括主體12，及可操作地連接到主體的流體噴射盒14。盒子14配置為沉積流體到鄰近盒子設(shè)置的介質(zhì)16上。流體噴射裝置10內(nèi)的控制電路控制越過(guò)介質(zhì)16的盒子14的運(yùn)動(dòng)，盒子下方介質(zhì)的運(yùn)動(dòng)，及流體噴射盒上的單個(gè)流體噴射機(jī)構(gòu)的噴射。
盡管此處顯示的是打印設(shè)備的情況，根據(jù)本發(fā)明的流體噴射裝置也可用在許多不同的應(yīng)用中。例如，根據(jù)本發(fā)明的流體噴射裝置可用來(lái)噴射氣霧劑，或大量應(yīng)用在分析微流體系統(tǒng)中。并且，盡管描述的打印設(shè)備采取桌面打印機(jī)的形式，根據(jù)本發(fā)明的流體噴射裝置也可以采取任何其它合適的打印設(shè)備類型，且可以具有任何其它需要的尺寸，大的或小的形式。
圖2更詳細(xì)地顯示了盒子14的底部。盒子14包括設(shè)置為容納一定量流體的盒子主體20，及連接到盒子主體且設(shè)置為噴射流體到介質(zhì)16上的流體噴射頭22。延長(zhǎng)的電連接器24和流體噴射頭22連接，且盒子主體20的一個(gè)側(cè)面允許流體噴射頭22連接到外部控制電路上。電連接器24可以采取柔性的帶狀電路形式，且可以包括多個(gè)單個(gè)的導(dǎo)電線或金屬線，以允許電能分別提供給每個(gè)流體噴射機(jī)構(gòu)。盡管流體噴射頭22在圖2中以接附到盒子14的形式描述，也應(yīng)認(rèn)識(shí)到根據(jù)本發(fā)明的流體噴射裝置也可以具有流體噴射頭和相互遠(yuǎn)離設(shè)置的流體供給裝置。
如果保持暴露，電接觸器24和流體噴射頭22之間的連接容易受到諸如流體污染或?qū)Ь€的流體暴露引起的電短路之類的原因造成的損壞，及通常在流體噴射裝置中發(fā)現(xiàn)的清潔結(jié)構(gòu)引起的機(jī)械損壞。因此，流體噴射裝置10也包括保護(hù)屏障，通常在26指出，其設(shè)置在流體噴射頭22所選的部分上，以覆蓋和/或密封電連接器24和流體噴射頭22之間的電連接。
圖3更詳細(xì)地示出了流體噴射頭22，電連接器24和保護(hù)屏障26的結(jié)構(gòu)。流體噴射頭22通過(guò)在芯片30上沉積薄膜形成，其包括具有多個(gè)流體噴射機(jī)構(gòu)(沒(méi)有顯示)的流體噴射區(qū)域32。芯片30典型地采取半導(dǎo)體基底的形式，但是也可以由任何其它合適類型的基底形成。多個(gè)電觸點(diǎn)34在流體噴射頭22上形成且連接到多個(gè)電導(dǎo)線36，電導(dǎo)線36連接到連接器24。電觸點(diǎn)34連接到相應(yīng)的流體噴射機(jī)構(gòu)，允許對(duì)單個(gè)流體噴射機(jī)構(gòu)有選擇地提供電能并能控制流體的噴射。
保護(hù)屏障26可以包括多個(gè)結(jié)合到保護(hù)觸點(diǎn)34和導(dǎo)線36的部件。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，保護(hù)屏障26包括模制的密封劑38，其延伸越過(guò)電觸點(diǎn)34，并且也可以包括以預(yù)成形模子40為形式的外部屏障，模子40用來(lái)模制密封劑38。密封劑38配置為密封每一個(gè)觸點(diǎn)34和相關(guān)的導(dǎo)線36以使每個(gè)觸點(diǎn)和相關(guān)的導(dǎo)線與另外的觸點(diǎn)和導(dǎo)線電絕緣。這有助于防止在流體污染的情況下通過(guò)導(dǎo)線的電短路造成的損壞，及諸如流體噴射頭清潔裝置的機(jī)械部件造成的損壞。模子40也有助于保護(hù)觸點(diǎn)34和導(dǎo)線36避免清潔裝置造成的損壞，及如果密封劑材料易受流體腐蝕，可以保護(hù)密封劑38避免流體引起的腐蝕。
密封劑38可通過(guò)任何合適的模制過(guò)程在觸點(diǎn)34和導(dǎo)線36周圍模制。一個(gè)例子如下。首先，模子40設(shè)置在盒子14一部分的上面，如圖2所示。模子40的底部?jī)?nèi)側(cè)部分43可以在模制期間作為模制表面以容納和成形密封劑38。模子40的底部?jī)?nèi)側(cè)部分43典型地包括設(shè)置在流體噴射頭22的流體噴射區(qū)域32上的開口44，流體噴射頭22允許流體噴射機(jī)構(gòu)噴射的流體到達(dá)打印介質(zhì)。模子40的底部?jī)?nèi)側(cè)部分43也可以包括凹陷42，其形成在模子覆蓋觸點(diǎn)34和導(dǎo)線36以適當(dāng)?shù)匕涯Ｗ优c觸點(diǎn)和導(dǎo)線隔開的區(qū)域內(nèi)。在模子外表面上，凹陷42是觸點(diǎn)34和導(dǎo)線36區(qū)域上的突出部分。模子40也可以包括翻轉(zhuǎn)的側(cè)面部分45以有助于在模制過(guò)程期間容納密封劑38。在一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)模子40安置在盒子上合適的位置時(shí)，側(cè)面部分45延伸至盒子主體。
模子40以這種方式安置在盒子14的底部部分上面，即在盒子的底部和模子的底部?jī)?nèi)側(cè)部分43的至少部分之間保持空間。該空間可通過(guò)任何需要的方式得到。例如，模子40的底部部分43當(dāng)它延伸離開開口44時(shí)，可以呈曲線離開芯片?？蛇x地，在描述的實(shí)施例中，模子40依托在位于芯片周邊多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)上，如下面更詳細(xì)的描述。在這種方式中，模子40可以快速及容易地設(shè)置在芯片30上，以相對(duì)芯片具有合適的空間。
如圖2所描述，在把定位模子40安置在盒子14的部分上面之后，加入可凝固的，可模制的密封劑材料到模子里且凝固以形成密封劑38。典型地加入大到足夠數(shù)量的密封劑材料來(lái)充分完全地填充模子40和芯片30之間的空間。在模制過(guò)程期間，保持盒子14在一定方向，以使模子40和密封劑38設(shè)置在流體噴射頭22的下面，從圖2所描述的方向旋轉(zhuǎn)180度。為了說(shuō)明所描述的實(shí)施例，該方向可稱為“垂直”方向。密封劑38凝固后，預(yù)成形模子40可以保留粘附在盒子22上，或被移去使密封劑38單獨(dú)作為保護(hù)屏障26。
密封劑38在觸點(diǎn)34和導(dǎo)線36上模制比其它在觸點(diǎn)和導(dǎo)線周圍形成保護(hù)屏障的方法提供了多種優(yōu)點(diǎn)。例如，保護(hù)屏障也可以通過(guò)這種方法成形，即首先反轉(zhuǎn)盒子22至圖2所示的方向，隨后在觸點(diǎn)34和導(dǎo)線36上通過(guò)注射器從上面使用液態(tài)形式施加可凝固的材料。然而，這種形成保護(hù)屏障的方法可能造成一些困難。例如，必須仔細(xì)控制可凝固材料的流變能力。盡管低粘度可凝固材料比高粘度可凝固材料可以更迅速和徹底地填充每個(gè)觸點(diǎn)和導(dǎo)線之間的空間，低粘度可凝固材料也傾向于過(guò)快流過(guò)芯片的表面，且這樣可能污染流體噴射機(jī)構(gòu)的開口。同樣地，使用具有強(qiáng)烈潤(rùn)濕性能的可凝固材料可能增加導(dǎo)線和觸點(diǎn)的覆蓋，但也具有污染流體噴射機(jī)構(gòu)更高的風(fēng)險(xiǎn)。另外，施加針的速度，施加過(guò)程的溫度及其它環(huán)境因素通常匹配可凝固材料的流變能力，且在密封過(guò)程中仔細(xì)控制。這些環(huán)境因素傾向于隨時(shí)間變化，因此控制過(guò)程可能動(dòng)態(tài)變化。
相反，在一些實(shí)施例中，模子40的使用允許通過(guò)低精度過(guò)程更容易地使用多種粘度范圍的材料，而且限制了密封劑材料污染流體噴射機(jī)構(gòu)的危險(xiǎn)。當(dāng)通過(guò)上面描述的技術(shù)施加時(shí)，密封劑材料在施加和凝固期間設(shè)置在盒子14的下面。因此，比材料從上面直接施加到芯片30上，密封劑材料較小可能流過(guò)并污染流體噴射頭22的不希望的部分，因?yàn)橹亓A向于把密封劑材料保持在模子40的底部?jī)?nèi)側(cè)部分43內(nèi)，從而當(dāng)從上面施加密封劑材料時(shí)，重力傾向于促使密封劑材料潤(rùn)濕芯片的表面。并且，如圖7所示，模子40的開口44的內(nèi)部邊緣在分離器48的上面有助于阻礙密封劑流向流體噴射區(qū)域32。這些結(jié)構(gòu)下面更詳細(xì)地描述。
任何合適的材料可以用來(lái)形成密封劑38。如上面所討論，粘度相對(duì)低的可凝固的液態(tài)材料的使用相對(duì)粘度較高的密封劑材料允許更容易充分覆蓋所有導(dǎo)線34和觸點(diǎn)36。并且，低粘度材料比高粘度材料可能更快流入導(dǎo)線34和觸點(diǎn)36之間的空間，且這樣有助于減少制造盒子14的時(shí)間。用來(lái)形成密封劑38的材料也可以基于其它性能來(lái)選擇。例如，其可以選擇為具有足夠的彈性以避免由于芯片30熱膨脹或收縮造成的破裂，足夠的堅(jiān)固性以抵抗普遍在許多流體噴射裝置發(fā)現(xiàn)的對(duì)流體噴射頭清潔點(diǎn)的反復(fù)重?fù)?，?或?qū)α黧w腐蝕足夠的化學(xué)抵抗力。合適的材料包括，但不限于，環(huán)氧材料。合適的環(huán)氧材料的例子包括能從Loctite公司得到的LOCTITE3563，能從Namics公司得到的NAMICS CHIPCOAT，及能從美國(guó)ShinEtsu Silicones得到的SIFEL610。
在一個(gè)實(shí)施例中，用來(lái)形成密封劑38的材料可以具有任何合適的預(yù)凝固粘度。合適的預(yù)凝固粘度包括在大約300至2500厘泊之間范圍內(nèi)的動(dòng)態(tài)粘度，雖然該范圍外的粘度也可使用。同樣地，密封劑38可以具有任何合適的尺寸。例如，密封劑38可以在凹陷42區(qū)域內(nèi)具有75-100微米的厚度。在鄰近凹陷42外面的區(qū)域內(nèi)，密封劑38可具有與流動(dòng)通路分離器48的高度同樣的厚度，其在下面更詳細(xì)地描述。
如上所述，模子40在密封劑模制過(guò)程后可以保留在盒子14上以形成部分保護(hù)屏障26。這比在結(jié)束密封劑模制過(guò)程后移去模子40提供一些優(yōu)點(diǎn)。例如，因?yàn)槟Ｗ?0不作為可凝固的粘滯材料來(lái)使用，其可潛在地由比密封劑38寬的選擇范圍的材料制造，其中的一些比密封劑材料可以具有更合適的化學(xué)和機(jī)械性能。用于模子40的合適的材料的一個(gè)例子是不銹鋼。不銹鋼能抵抗流體產(chǎn)生的腐蝕，熱膨脹產(chǎn)生的破裂，及流體噴射頭清潔裝置產(chǎn)生的機(jī)械破壞，且容易形成模子40的形狀。并且，不銹鋼的導(dǎo)電性不影響觸點(diǎn)34和導(dǎo)線36，因?yàn)橛|點(diǎn)和導(dǎo)線通過(guò)密封劑38與模子40電絕緣。其它制造模子40合適的材料包括，但不限于，諸如鋁的其它金屬，和各種聚合體材料。當(dāng)模制過(guò)程之后模子40保留在盒子40上時(shí)，其可采取任何合適的方式粘附在盒子上。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，模子40在密封劑凝固后通過(guò)密封劑粘附在盒子14上。
模子40的壁可以具有任何合適的厚度。當(dāng)模子40用不銹鋼薄片制造時(shí)，模子40典型的厚度范圍在大約62至87微米之間，盡管該范圍外厚度的薄片也可以使用。使用金屬薄片形成模子40提供優(yōu)點(diǎn)，即模子可以通過(guò)簡(jiǎn)單成形過(guò)程容易地用單片薄片制造。
當(dāng)模子40在密封劑模制過(guò)程后保留在合適的位置時(shí)，模子的邊緣和芯片之間很小的區(qū)域可能未被密封劑38填充。當(dāng)該未填充區(qū)域存在時(shí)，流體可能污染該區(qū)域。為了防止該空間成形，或防止流體污染該區(qū)域，芯片30或模子40可以包括允許密封劑材料流入模子邊緣50和芯片之間的區(qū)域以形成密封的結(jié)構(gòu)。
一個(gè)允許該密封形成的合適的結(jié)構(gòu)示于圖5和6，該結(jié)構(gòu)為一系列形成在芯片30表面內(nèi)的流動(dòng)通路46。流動(dòng)通路46由多個(gè)流動(dòng)通路分離器48分開和/或限定，分離器48采取在流動(dòng)通路間凸起區(qū)域的形式。流動(dòng)通路46可以作為毛細(xì)管通路以通過(guò)毛細(xì)作用把密封劑吸入模子40邊緣下面的芯片30區(qū)域。流動(dòng)通路46以任何合適的方式成形在芯片30上，例如，通過(guò)用光可成像材料遮蓋芯片30上設(shè)置流動(dòng)通路分離器48的區(qū)域(和芯片不被蝕刻的其它區(qū)域)，隨后蝕刻芯片的表面?？蛇x地，一系列流動(dòng)通路可以在模子40的底部?jī)?nèi)表面43的邊緣區(qū)域50內(nèi)形成，而代替在芯片30內(nèi)部。當(dāng)芯片30表面內(nèi)形成流動(dòng)通路時(shí)，如實(shí)施例描述，流動(dòng)通路分離器可用形成在芯片上表面的氧化物層(或其它電絕緣層)制造。如果需要，絕緣帶39也可以沿著芯片30邊緣形成，以進(jìn)一步幫助導(dǎo)線36與芯片30的大部分絕緣。絕緣帶39設(shè)置在密封的區(qū)域內(nèi)，在導(dǎo)線36和芯片30之間，及觸點(diǎn)34和芯片30邊緣之間，沿著芯片30的一側(cè)。絕緣帶39可以用與流動(dòng)通路46同樣的蝕刻步驟形成，或通過(guò)單獨(dú)的加工步驟形成。
流動(dòng)通路46可以具有任何合適的形狀。所描述的流動(dòng)通路46具有延長(zhǎng)的形狀，且每個(gè)流動(dòng)通路與鄰近的流動(dòng)通路在每個(gè)端連接。然而，流動(dòng)通路也能具有指狀的形狀并僅有一個(gè)開口端，在這種情況下流動(dòng)通路分離器48在一端與芯片30的流體噴射區(qū)域32連接。同樣地，流動(dòng)通路46也可以具有任何合適的尺寸。典型的尺寸范圍包括大約20至35微米之間的深度，大約250至500微米之間的長(zhǎng)度，及約30至150微米之間的寬度，然而流動(dòng)通路46也可以具有這些范圍外的尺寸。
圖6和7更詳細(xì)地示出了芯片30和模子40之間的連接。為了清楚，密封劑從圖6中省略了。參考圖6，模子40的邊緣區(qū)域50配置為依托在流動(dòng)通路分離器48的上表面上。因?yàn)榱鲃?dòng)通路分離器4 8在流動(dòng)通路46上面延伸，邊緣區(qū)域50不接觸流動(dòng)通路46的底部表面。因此，當(dāng)密封劑材料加到模子40上時(shí)，密封劑材料自由地流過(guò)流動(dòng)通路46。接下來(lái)參考圖7，密封劑38的薄帶52可在邊緣區(qū)域50的周圍用流過(guò)流動(dòng)通路46的密封劑材料制造，因此有助于密封可能存在于邊緣區(qū)域50和芯片30表面之間的任何小的縫隙。選擇具有適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性能的密封劑材料有助于防止密封劑潤(rùn)濕流體噴射區(qū)域32。凝固后，密封劑38覆蓋連接器24的外部部分，及連接器和芯片30之間的連接器24的內(nèi)部部分。在該實(shí)施例中，密封劑38把每個(gè)電觸點(diǎn)與鄰近的電觸點(diǎn)絕緣。因此，保護(hù)屏障26外部表面最大的部分由模子40形成，且僅密封劑38的薄帶52在其密封邊緣區(qū)域50和芯片30之間的縫隙的地方保持暴露。
盡管本發(fā)明在其具體實(shí)施例中已經(jīng)批露，但具體實(shí)施例不認(rèn)為有限制意義，因?yàn)樵S多變化是可能的。本發(fā)明的主體內(nèi)容包括其中批露的各種元素，特征，功能和/或性能的所有新穎的和非顯而易見的組合及次組合。下列權(quán)利要求書詳細(xì)指出認(rèn)為新穎的和非顯而易見的某些組合及次組合。這些權(quán)利要求可能提到“一個(gè)”元素或“第一”元素或其等價(jià)物。這些權(quán)利要求應(yīng)理解為包括一個(gè)或多個(gè)這種元素的結(jié)合，不要求也不排除兩個(gè)或更多這種元素。在本申請(qǐng)或相關(guān)申請(qǐng)內(nèi)通過(guò)本權(quán)利要求的改善或通過(guò)新權(quán)利要求的提出，可以要求其它特征，功能，元素，和/或特性的組合和次組合。這些權(quán)利要求，無(wú)論比原始要求的范圍更寬，更窄，相等，或不同，也認(rèn)為包括在批露的本發(fā)明的主體內(nèi)容內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種盒子(14)，其包括主體(20)；和主體(20)連接的芯片(30)，其中芯片(30)具有流體噴射機(jī)構(gòu)和連到流體噴射機(jī)構(gòu)的電觸點(diǎn)(34)；沿著芯片(30)的一側(cè)和主體(20)的一側(cè)延伸的電連接器(24)，該電連接器(24)和電觸點(diǎn)(34)連接；以及覆蓋電觸點(diǎn)(34)和至少一部分電連接器(24)的模制密封劑(38)。
2.如權(quán)利要求1所述的盒子(14)，還包括模子(40)，其配置為在制造過(guò)程中模制該模制密封劑(38)。
3.如權(quán)利要求1所述的盒子(14)，模子(40)具有邊緣區(qū)域(44)，其中多個(gè)流動(dòng)通路(46)在芯片(30)內(nèi)成形，以容納預(yù)凝固狀態(tài)下的模制密封劑(38)，其中流動(dòng)通路(46)由多個(gè)分離器(48)分開，且其中模子(40)的邊緣區(qū)域(44)接觸分離器(48)，以使模制密封劑(38)在制造過(guò)程中流過(guò)模子(40)的邊緣區(qū)域(44)下面的流動(dòng)通路(46)。
4.如權(quán)利要求8所述的盒子，其中流動(dòng)通路(46)具有大約250至500微米之間的長(zhǎng)度。
5.如權(quán)利要求8所述的盒子，其中流動(dòng)通路(46)具有大約30至150微米之間的寬度。
6.一種打印盒子(14)，其包括配置為噴射流體到打印介質(zhì)(16)上的打印頭(22)，其中打印頭(22)包括具有電觸點(diǎn)(34)的芯片(30)；為電連接芯片(30)到脫離打印頭的電路而連接到芯片(30)的連接器(24)，連接器(24)包括結(jié)合到芯片(30)上的電觸點(diǎn)(34)的導(dǎo)線(36)；及和芯片(30)連接的預(yù)成形的屏障(40)，其中預(yù)成形屏障(40)配置為保護(hù)導(dǎo)線(36)和電觸點(diǎn)(34)不受流體污染。
7.如權(quán)利要求6所述的打印盒子(14)，其中屏障(40)包括突起部分(42)，其通常鄰近電觸點(diǎn)(34)和導(dǎo)線(36)設(shè)置。
8.一種模子(40)，其配置為連接到流體噴射頭芯片(30)以允許保護(hù)材料(38)在芯片(30)上的多個(gè)觸墊(34)周圍模制，模子(40)包括模制表面(43)，其配置為覆蓋觸墊(34)，其中模制表面(43)配置為在模制期間支撐和成形保護(hù)材料(38)；以及至少一側(cè)(45)延伸離開模制表面(43)，其中該側(cè)(45)配置為在模制期間容納保護(hù)材料(38)。
9.一種流體噴射盒子(14)，其包括主體(20)；流體噴射頭(22)，其可操作地和主體(20)連接且配置為噴射流體，其中流體噴射頭(22)包括具有電觸點(diǎn)(34)的芯片(30)；電連接到芯片(30)上的觸點(diǎn)(34)的連接器(24)；及用來(lái)保護(hù)電觸點(diǎn)(34)和至少部分連接器(24)不受流體污染的模制屏障裝置(38)。
10.一種用來(lái)保護(hù)流體噴射頭(22)內(nèi)芯片(30)上的導(dǎo)線(36)和觸墊(34)的電連接的方法，該方法包括把預(yù)成形模子(40)和芯片(30)連接，以使預(yù)成形模子(40)鄰近電觸點(diǎn)(34)設(shè)置，且與電觸點(diǎn)隔開；及在預(yù)成形模子(40)和電觸點(diǎn)(34)之間增加可模制的保護(hù)材料(38)。
全文摘要
揭示了一種模子(40)，其配置為連接到流體噴射頭芯片(30)，以允許保護(hù)材料(38)在芯片(30)上的多個(gè)觸墊(34)周圍模制。模子(40)包括模制表面(43)，其配置為覆蓋觸墊(34)，其中模制表面(43)配置為在模制期間支撐和成形保護(hù)材料(38)，并且至少一側(cè)(45)延伸離開模制表面(43)，其中該側(cè)(45)配置為在模制期間容納保護(hù)材料(38)。
文檔編號(hào)B41J2/16GK1684831SQ03823396
公開日2005年10月19日 申請(qǐng)日期2003年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月30日
發(fā)明者C·阿肖夫, W·R·布赫爾, P·F·雷博亞, G·G·史密斯, J·M·阿爾滕多夫 申請(qǐng)人:惠普開發(fā)有限公司