專利名稱：器件安裝結構、器件安裝方法、電子裝置、液滴吐出頭以及液滴吐出裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種器件安裝結構、器件安裝方法、電子裝置、液滴吐出頭及液滴吐出裝置。
背景技術：
作為將IC芯片等的驅動器件配置在電路基板上進行電連接的方法，歷來的引線接合法為人所周知。例如，在圖像的形成以及微型器件制造時適用于液滴吐出法(噴墨法)的情況下，在所使用的液滴吐出頭(噴墨式記錄頭)中，也可以在連接為了使墨水吐出的壓電元件和向壓電元件供給電信號的驅動電路部(IC芯片等)的連接時使用引線接合法。(例如參考特開2003-159800號公報及特開2004-284176號公報)近年來隨著IC芯片等的高集成化，出現(xiàn)了IC芯片等的外部連接端子呈狹小化、間距緊密化等趨勢。與此同時基礎基板上形成的布線圖案也有了間距緊密化的趨勢。為此，再使用所述的引線接合法就變得非常困難。
另外，與基于液滴吐出法的圖像成形和微型器件的制造相對應，為了實現(xiàn)圖像的高精細化和微型器件的細微化，設置在液滴吐出頭上的噴嘴開口部位彼此之間的間距(噴嘴間距)優(yōu)選要盡可能地小。因為對應噴嘴開口部的壓電元件有多個，噴嘴間距縮小，就需要對應的壓電元件彼此之間的距離必須縮小，這樣，將這多個壓電元件和各自的驅動IC用引線接合法連接就十分困難。
此外，隨著電子裝置的密集化，介于基于IC芯片等的裝置產(chǎn)生的段差和由基板的形狀引起的段差使裝置與基礎基板的布線電連接就變得非常必要。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是，提供能夠很好的適用于經(jīng)由布線緊密化和段差的布線連接的器件安裝結構。
本發(fā)明的器件安裝結構的特征是，具有基體；具有搭載有器件的搭載區(qū)域的單元；在所述單元的一面形成的突起；第一布線，其配置于所述單元的所述突起的頂部與所述搭載區(qū)域之間；槽，其設于所述基體，組裝有所述突起的至少一部分；第二布線，其配置于所述基體的所述槽的底部，和所述第一布線電連接，并且，所述第一布線包括包括金屬粒子的樹脂層、和所述樹脂層上的金屬膜。
根據(jù)這種器件安裝結構，通過將搭載有器件的單元的突起與基體的槽組合在一起，使單元和基體電連接。即，基體的槽底部是電連接部分的情況下，可以可靠地實現(xiàn)電連接。另外，單元上設置的第一布線容易高精細化，因此能夠較好的對應布線的緊密化。
另外，在單元上設置的第一布線，因為具有含金屬粒子的樹脂層和金屬膜，所以可以實現(xiàn)制造工序的簡單化。此外，第一布線的樹脂層，在電連接單元和基體的時候，可以起到吸收位置誤差(高度偏差等)有助于提高連接的可靠性。
這些結果說明，本發(fā)明的器件安裝結構，能夠實現(xiàn)對應緊密化需求的高可靠性、高效率、低成本的器件安裝。
在本發(fā)明的器件安裝結構中，所述樹脂層和金屬膜還可以使其各自帶有多個線狀圖案，這樣以來，多個電連接部位的位置誤差可以被樹脂層確實地吸收。
在本發(fā)明的器件安裝結構中，由于所述樹脂層是面狀的，所述金屬膜可以包括在所述樹脂層上形成的多個線狀圖案，這樣以來，有助于多個電連接部位的位置差被樹脂層有效吸收，并且使制造工序也簡單化。
在本發(fā)明的器件安裝結構中，所述樹脂層所含的金屬粒子可以是從Pd、Pt以及Au構成組中選擇一種或者2種以上的材料，由此，可以形成對樹脂層緊貼性高的金屬膜。
在本發(fā)明的器件安裝結構中，可以通過鍍覆法形成所述金屬膜，由此，能夠高效且以少的處理工序形成金屬膜。
在本發(fā)明的器件安裝結構中，形成所述金屬膜的材料，例如可以是從Al、NiCr、Cr、Cu、Ni、Au及Ag構成組中選擇1種或2種以上的材料。
在本發(fā)明的器件安裝結構中，可以使所述基體的線膨脹系數(shù)和所述單元的線膨脹系數(shù)大體相同，由此能夠防止因為溫度變化帶來的電連接部位的剝離。
在本發(fā)明的器件安裝結構中，所述單元的形成材料，例如可以使用陶瓷、工程塑料、環(huán)氧樹脂有機玻璃、玻璃以及硅材料等各種材料。
在本發(fā)明的器件安裝結構中，所述單元上的突起，可以用各向異性蝕刻法形成，這樣可以高效且以少工序地形成單元的突起。
本發(fā)明的器件安裝方法的特征為，具有在有搭載區(qū)域的單元的一面上形成突起的工序；在所述單元上的所述突起的頂部和所述搭載區(qū)域之間配置第一布線的工序；在基體上設置的工序；在基體上的所述槽的底部設置第二布線的工序；在所述基體的所述槽組裝所述單元的所述突起的至少一部分，連接所述第一和第二布線的工序，并且，所述第一布線包括含金屬粒子的樹脂層、和所述樹脂層上的金屬膜。
根據(jù)這樣的器件安裝方法，將單元的突起組裝在基體的槽上，由此使基體和單元電連接。即，即使基體的槽的底部作為電連接部位時，也可以確實地電連接。另外，單元上設置的布線容易進行高精細化，可以很好地適應布線的緊密化。
另外，因為設于單元的布線包括含有金屬粒子的樹脂層、和金屬膜，所以能構實現(xiàn)制造工序的簡化。此外，其布線的樹脂層具有在電連接單元與基體時作為吸收位置誤差(高度偏差等)的緩沖層的功能。其結果，本發(fā)明的器件安裝方法，能夠實現(xiàn)對應于緊密化且高信賴性、高效、低成本的器件安裝。
在本發(fā)明的器件安裝方法中，所述布線的形成工序包括在所述單元上形成由所述樹脂層構成的多個線狀圖案的工序；分別在所述多個線狀圖案上形成所述金屬膜的工序。
由此，多個電連接處的位置誤差得以被樹脂層確切地吸收。
在本發(fā)明的器件安裝方法中，所述布線的形成工序還包括在由所述樹脂層構成的多個線狀圖案的表面，使所述金屬粒子露出的工序。如此，可以確保金屬膜緊貼在樹脂層表面。
在本發(fā)明的器件安裝方法中，所述布線的形成方法還包括在所述單元上形成面狀的所述樹脂層的工序；在所述樹脂層上形成由所述金屬膜構成的多個線狀圖案的工序，如此，能夠實現(xiàn)多個電連接處的位置誤差被樹脂層確實地吸收，并且能夠實現(xiàn)制造工序的簡單化。
在本發(fā)明的器件安裝方法中，所述的布線形成的工序還包括在所述樹脂層表面使所述金屬粒子以多個線狀圖案狀露出的工序，如此，金屬膜確實地且以多個線狀圖案狀地緊貼于樹脂層的表面。
在本發(fā)明的器件安裝方法中，能夠使用鍍覆法形成所述金屬膜。由此，能夠高效且少處理工序地形成金屬膜。
在本發(fā)明的器件安裝方法中，含于所述樹脂層的金屬粒子可以是例如從Pd、Pt以及Au構成組中選擇一種或者2種以上的材料，這樣可以形成對樹脂層緊貼性高的金屬膜。
在本發(fā)明的器件安裝方法中，所述金屬膜的形成材料，可以含有例如從Al、NiCr、Cu、Ni、Au及Ag構成組中選擇1種或2種以上的材料。
在本發(fā)明的器件安裝方法中，可以使用各向異性蝕刻法，在所述單元一面形成突起。如此，能夠高效且少處理工序地形成單元的突起。
在本發(fā)明的器件安裝方法中，可以使用各向異性的導電材，使所述單元的所述突起的頂部與所述基板的所述槽的底部電連接，如此，能夠對應緊密化，另外能夠實現(xiàn)處理工序簡單化。
在本發(fā)明的器件安裝方法中，可以通過超聲波接合，使所述單元的所述突起的頂部與所述基板的所述槽的底部電連接，如此，能夠對應緊密化，另外能夠實現(xiàn)處理工序簡單化。
本發(fā)明的電子裝置的特征是具備了使用上述的本發(fā)明的器件安裝結構在基體上安裝的電子器件。
另外，本發(fā)明的電子裝置的特征為，具備了使用上述的本發(fā)明的器件安裝方法在基體上安裝的電子器件，由此，能構實現(xiàn)安裝效率的提高、緊湊化、或低成本化。
本發(fā)明的液滴吐出頭的特征是，具有所述本發(fā)明的器件安裝結構。另外，本發(fā)明的液滴吐出頭就是采用所述本發(fā)明的器件安裝方法來制造的。另外，本發(fā)明的液滴吐出裝置的特征是具有所述本發(fā)明的液滴吐出頭。如此，能夠實現(xiàn)吐出間距的高精細化、緊密化或低成本化。


圖1為液滴吐出頭的外觀立體圖；圖2為從噴嘴開口側觀察液滴吐出頭的立體圖；圖3為圖1的A-A線剖面圖；圖4為驅動單元的外觀立體圖；圖5所示為液滴吐出頭的制造方法的流程圖；圖6A、6B、6C所示為驅動單元的制造方法的說明圖；圖7所示為驅動單元的變形例的外觀立體圖；圖8A、8B、8C所示為圖7的驅動單元的制造方法的說明圖；圖9所示為液滴吐出裝置的一例的立體圖。
具體實施例方式
以下，用

本發(fā)明的實施方式。
在以下說明中參照的各圖中，為了使附圖容易看懂，根據(jù)需要對各個構成部分的尺寸進行了相應的調整，省略掉了一部分而表示。
(液滴吐出頭)首先，參照圖1至圖4說明具備本發(fā)明的器件安裝結構的液滴吐出頭。
圖1是表示液滴吐出頭的一實施方式的外觀立體圖，圖2是從噴嘴開口側觀察液滴吐出頭一部分剖面圖，圖3是圖1的A-A線剖面圖，圖4是驅動單元的外觀立體圖。
另外，在以下說明中，設定了XYZ的垂直坐標系，參照該XYZ垂直坐標系來說明各部分的位置關系。以水平面內的規(guī)定方向為X軸方向，在水平面內與X軸垂直的方向定為Y軸方向，與X軸方向及Y軸方向分別垂直的方向(及鉛直方向)定為Z軸方向。
如圖1～圖4所示，液滴吐出頭1是吐出功能液的液滴的裝置，包括具有液滴吐出用噴嘴15的噴嘴基板16；配置于基板16上的流路形成基板10；振動板400，其配置于流路形成基板10上，由壓電元件300的驅動來位移；配置于振動板400上的蓄液池形成基板20；用以驅動壓電元件300的驅動電路部(IC驅動)200A、200B(參照圖3)；搭載有驅動電路部200A、200B的驅動單元360。液滴吐出頭1的動作通過未圖示的外部控制器來控制。
由流路形成基板10和噴嘴基板16和振動板400所圍起來的空間，形成了配置有從噴嘴開口部15吐出前的功能液的壓力發(fā)生室12。另外，由蓄液池形成基板20和流路形成基板10所圍成的空間，形成預備保持向壓力發(fā)生室12供應功能液之前的蓄液池100。還有，由所述流路形成基板10和蓄液池形成基板20構成了本發(fā)明的基體。
如圖2所示，噴嘴基板16把設置在流路形成基板10的一面上的開口覆蓋住而配置，流路形成基板10和噴嘴基板16經(jīng)由例如粘結劑或者熱熔膜等而固定。在該噴嘴基板16上設置了吐出液滴的噴嘴開口15。噴嘴開口15在噴嘴基板16上設有多個。具體來說，在噴嘴基板16上設有由在Y軸方向上多個并排設置的噴嘴開口15構成的、第一噴嘴開口群15A、以及第二噴嘴開口群15B。第一噴嘴開口群15A和第二噴嘴開口群15B在X軸方向相對而配置。
還有，在圖2中的各噴嘴開口群15A、15B分別由6個噴嘴開口15構成而表示，但實際上各開口群例如可由720個左右的多個噴嘴開口15而構成。
在流路形成基板10的內側形成有多個隔壁11。流路形成基板10是由硅材料形成的，多個隔壁11通過對作為流路形成基板10的母材的單晶硅基板進行各向異性蝕刻形成。作為單晶硅可以使用剖面形成錐形的結晶方位面為100面的，也可以使用剖面形成為矩形的結晶方位面為110面的。于是，作為由具有多個隔壁11的流路形成基板10和噴嘴基板16及振動板400圍成的空間，形成多個壓力發(fā)生室12。壓力發(fā)生室12與多個噴嘴開口15相對應地形成多個。即，壓力發(fā)生室12與構成第一、第二噴嘴開口群15A、15B的多個噴嘴開口17分別對應，沿Y軸方向多個排列而設置。于是，由與第一噴嘴開口群15A對應形成多個的壓力發(fā)生室12構成有第一壓力發(fā)生室群12A。由與第二噴嘴開口群15B對應形成多個的壓力發(fā)生室12構成第二壓力發(fā)生室群12B。第一壓力發(fā)生室群12A與第二壓力發(fā)生室群12B在X軸方向相對而配置，在其間形成有隔壁10K。
還有，如圖2所示，形成第一壓力發(fā)生室群12A的多個壓力發(fā)生室12中，-X側的端部由所述隔壁10K封閉，+X側的端部相互連接并與蓄液池100(參照圖3)相連接。
如圖3所示，蓄液池100可以暫時保持由功能液導入口25導入、向壓力發(fā)生室12供給前的功能液。蓄液池100具備在蓄液池形成基板20上沿Y軸方向延伸形成的蓄液池部21；及在流路形成基板10上沿Y軸方向延伸形成的、分別連接蓄液池部21和各壓力發(fā)生室12的連通部13。即，蓄液池100是構成第一壓力發(fā)生室群12A的多個壓力發(fā)生室12的共同的功能液保持室(墨水室)。從功能液導入口25導入的功能液經(jīng)過導入管路26流入蓄液池100，然后經(jīng)過供給管路14，而分別供給構成第一壓力發(fā)生室群12A的多個壓力發(fā)生室12。
另外，與所述相同，構成第二壓力發(fā)生室群12B的壓力發(fā)生室12也與蓄液池100相連接。
配置于流路形成基板10和蓄液池形成基板20之間的振動板400，具備覆蓋流路形成基板10的一面的彈性膜50；和設于彈性膜50上的下電極膜60。彈性膜50由例如厚度1～2μm左右的二氧化硅形成，下電極膜60由厚度0.2μm左右的金屬構成。在本實施方式中，下電極膜60成為多個壓電元件300的共同電極。
用于使振動板400位移的壓電元件300具備設于下電極膜60上的壓電體膜70；和設于該壓電體膜70上的上電極膜80。壓電膜體70的厚度例如為1μm左右，上電極膜80的厚度例如為0.1μm左右。還有，所謂壓電元件300，除了壓電體膜70和上電極膜80，還可以包括下電極膜60。也就是說，本實施方式的下電極膜60，兼具壓電元件300的功能和振動板400的功能。另外，在本實施方式中，彈性膜50和下電極膜60發(fā)揮振動板400的作用，但也可以形成省略彈性膜50的結構，由下電極膜60來兼具彈性膜(50)。
壓電體膜70及上電極膜80(即壓電元件300)，與多個噴嘴開口15及壓力發(fā)生室12分別對應而設置多個。也就是說，每個噴嘴開口15(每個壓力發(fā)生室12)對應設置一個壓電元件300。如上所述，下電極膜60作為多個壓電元件300的共同電極發(fā)揮作用，上電極膜80則作為多個壓電元件300的單個電極發(fā)揮作用。
與第一噴嘴開口群15A的各噴嘴15對應，在Y軸方向排列的多個壓電元件300構成了第一壓電元件群。與第二噴嘴開口群15B的各噴嘴15對應，在Y軸方向排列的多個壓電元件300構成了第二壓電元件群。第一壓電元件群與第二壓電元件群沿X軸方向相對而配置。
在蓄液池形成基板20上，連接著具有封閉膜31和固定板32的柔性(compliance)基板30。封閉膜31可以用剛性較低的具有撓性的材料(例如厚度6μm左右的聚苯硫膜)構成。通過該封閉膜31封閉蓄液池部21。另外，固定板32用金屬等硬質材料(例如厚度30μm左右的不銹鋼)形成。該固定板32中，對應蓄液池100的領域，成為在厚度方向上被完全除去的開口部33。因此，蓄液池100的上部僅被具有撓性的封閉膜31所密封，成為可以根據(jù)內部壓力的變化而變形的撓性部22。
從功能液入口25向蓄液池100供給功能液時，例如，壓電元件300的驅動時的功能液產(chǎn)生流動，或者由周圍的熱等致使蓄液池100內的壓力發(fā)生變化。如上所述，將蓄液池100的上部用具有撓性的封閉膜31(撓性部22)封閉，從而撓性部22彎曲變形而吸收其壓力變化。因此，使蓄液池100內部保持一定的壓力，其他部分由固定板32來保持足夠的強度。
在蓄液池100的外側的柔性基板30上，形成有用于向蓄液池100供給功能液的功能液導入口25，在蓄液池形成基板20上，設有連通功能液導入口25與蓄液池100的側壁的導入管路26。
蓄液池形成基板20中，在X軸方向的中央部，形成有沿Y軸方向延伸的槽(凹部)700，槽700，具有隨著截面向下方而縮徑的錐形狀。
蓄液池形成基板20，含有將槽700分開的第一封閉部20A和第二封閉部20B。第一封閉部20A封閉與驅動電路部200A連接的多個壓電元件300。第二封閉部20B封閉與驅動電路部200B連接的多個壓電元件300。第一封閉部20A和第二封閉部20B在各自與壓電元件300相對的區(qū)域，確保不妨礙壓電元件300運動(驅動)的空間，并且具有密封這個空間的壓電元件保持部(元件保持部)24。壓電元件300中至少壓電體膜70被密封在這個壓電元件保持部24內。壓電元件24可以構成為將含于各壓電元件群的壓電元件300全部封閉，也可以構成為把各壓電元件300個別地封閉。
如此，蓄液池形成基板20具有將壓電元件300與外界環(huán)境隔斷、從而將壓電元件300封閉的功能。通過由蓄液池形成基板20將壓電元件300封閉，可以防止壓電元件300因水分等外部環(huán)境引起劣化。另外，在本實施方式中，可以形成將壓電元件封閉部24的內部形成密封狀態(tài)的結構。例如使壓電元件封閉部24內的空間成為真空或者形成氮氣、氬氣氛等，從而使壓電元件封閉部24內保持低濕度，能夠進一步確實地防止壓電元件300的劣化。
另外，蓄液池形成基板20是剛性體。作為蓄液池形成基板20的形成材料優(yōu)選使用玻璃、陶瓷材料等與流路形成基板10的熱膨脹系數(shù)大體相同的材料。在本實施方式中采用與流路形成基板10相同材料的單晶硅基板。使用單晶硅基板時，可以通過各向異性蝕刻很容易地進行高精度的加工，形成壓電元件保持部24和槽(凹部)700也很容易。
如圖3所示，被第一封閉部20A的壓電元件保持部24封閉的壓電元件300中，上電極膜80的-X側的端部，延伸到第一封閉部20A的外側，配置在蓄液池形成基板20的槽700的內部。同樣，被第二封閉部20B的壓電元件保持部24封閉的壓電元件300中，上電極膜80的+X側的端部，延伸到第二封閉部20B的外側，配置在蓄液池形成基板20的槽700的內部。并且在上電極膜80的延接部分和下電極膜60之間，各自配置有絕緣膜600。
如圖4所示，驅動單元360包括單元基材361；布線362、363；驅動電路部200A、200B。基材361包括矩形板狀的平板部(基板部)41；設于平板部41上的驅動電路200A、200B的搭載面上的突起42。突起42在平板部41的中央部沿著寬度方向(Y軸方向)設置。另外，突起42由隨著從平板部41離開而縮徑的形狀(縱截面呈梯形)構成，具有平的頂面42a和兩個平的傾斜面42b、42c。
布線362包括在單元基材361的平板部41的規(guī)定位置(驅動電路200A、200B的搭載位置)和突起42的頂面42a之間連續(xù)延伸的多個線狀圖案380。也就是說，布線362除了單元基材361的突起42的頂面42a以及平板部41，也配置在突起42的傾斜面42b、42c上。多個線狀圖案380分別互相平行，沿Y軸方向按一定間距排列。布線362的端部是端子365(參照圖3)或端子366。端子365與驅動電路部200A、200B電連接，端子366與構成壓電元件300的上電極膜80電連接。
另外，布線362包括含金屬粒子的樹脂層370；樹脂層370上的金屬膜371。含于樹脂層370的金屬粒子，是金屬膜371的成長核(或者成長催化劑)。作為含于樹脂層370的金屬粒子例如是Pd(鈀)、Pt(鉑)、Au(金)等。這些金屬可以單獨使用，也可以多種組合使用。該樹脂層370可以用印刷法、照相平版(photolithography)法、或者液滴吐出法等高精細地形成。金屬膜371的形成材料，例如是Al(鋁)、NiCr(鎳鎘合金)、Cu(銅)、Ni(鎳)、Au(金)及Ag(銀)。這些可以單獨使用，也可以多種組合使用。該金屬膜371可以用印刷法、照相平版法、液滴吐出法或者鍍覆法等高精度地形成。通過使用鍍覆法，可以使含于樹脂層370的金屬粒子作為成長核而良好地形成金屬膜371。還有，在單元基體361的表面和樹脂層370之間，也可以形成用于防止金屬材料擴散的屏障(barrier)膜、和用于提高樹脂層370的緊密性的膜等其他的膜。
布線363形成于單元基材361上的平板部41。布線363的端部是端子367(參照圖3)或端子368(參照圖1)。端子367與驅動電路部200A、200B電連接，端子368在平板部41的里面經(jīng)由外部基板(FPC基板等)與未圖示的外部控制器電連接。布線363可以用金屬材料、導電性聚合物、超導體等形成。
驅動電路部200A、200B具有包括例如電路基板或驅動電路的半導體集成電路(IC)而構成。另外，驅動電路200A、200B具有多個連接端子200a(參照圖3)。驅動電路部200A、200B搭載于單元基材361上的各個布線362、363上。驅動電路部200A、200B的連接端子200a與單元基材361上的布線362、363的各端子365、367連接。驅動電路部200A在平板部41上(驅動單元360上)沿Y軸方向縱長配置，驅動電路部200B與驅動電路部200A大致平行沿Y軸方向縱長配置。
本實施方式中，多個線狀圖案380分別是包括線狀樹脂層370和線狀金屬膜371的層疊結構。如圖4所示，線狀圖案群380A，其一端(端子365)與驅動電路部200A連接，另一端(端子366)與對應于第一噴嘴群15A的第一壓電元件群的壓電元件300連接。線狀圖案群380B，其一端(端子365)與驅動電路部200B連接，另一端(端子366)與對應于第二噴嘴開口群15B的第二壓電元件群的壓電元件300連接。在單元基材361的突起42的頂面42a中，多個線狀圖案380的排列間距與如圖3所示的在槽700內延伸的上電極膜80的間距一致。
單元基材361的突起42如圖3所示，形成不堵塞蓄液池形成基板20的槽700的形狀。另外，突起42的高度(Z方向的長度)壁槽700的深度大。更詳細地說，單元基材361的突起42插入蓄液池形成基板20的槽700時，裝配于平板部41上的驅動電路部200A、200B設定為不與蓄液池形成基板20接觸的大小。
另外，在單元基材361的平板部41上，根據(jù)需要，可以形成未圖示的定位記號(alignment mark)。這個定位記號作為驅動單元360對于基體(流路形成基板10及蓄液池形成基板20)的位置對齊的基準。定位記號可以例如利用布線362的形成工序而形成。
單元基材361是由至少表面具有絕緣性的材料形成。作為單元基材361可例舉出陶瓷(氧化鋁陶瓷或氧化鋯陶瓷)、工程塑料(聚碳酸酯和聚酰亞胺或者液晶聚合物)、環(huán)氧玻璃、玻璃等絕緣性材料的成形體等。另外，作為單元基材361還可以使用在硅(Si)構成的基體的表面通過熱氧化而形成氧化硅膜、或者在所述硅基體的表面形成絕緣性的樹脂膜。由于單元基材361的線膨脹系數(shù)與流路形成基板10以及蓄液池形成基板20的線膨脹系數(shù)大體相同，可以防止伴隨溫度變化而產(chǎn)生體積變化帶來的導電結合部的剝離的發(fā)生。
在本實施方式中，作為單元基材361可以使用與流路形成基板10及蓄液池形成基板20相同的材料的單晶硅基板。例如作為單元基材361可以使用通過各向異性蝕刻將單晶硅基板(結晶方位面為100面)部分地除去而形成突起42的。還有，作為單元基材361如果使用環(huán)氧玻璃、陶瓷或者工程塑料等成形體，比用硅基體更能夠得到優(yōu)良的耐沖擊性。
具備所述構成的驅動單元360，如圖3所示，以將單元基材361的突起42插入蓄液池形成基板20的槽700中的狀態(tài)，倒裝(flip chip)于壓電元件300的上電極膜80。即，單元基材361的突起42的頂面42a的端子366與流路形成基板10上的壓電元件300的上電極膜80電連接。驅動電路部200A、200B和基體(流路形成基板10及蓄液池形成基板20)之間用環(huán)氧樹脂等非導電樹脂46封閉。通過該封閉將驅動單元360和所述基體一體化成為液滴吐出頭1。
作為倒裝安裝(導電連接結構)的方式，除了用超音波或者壓接使金屬間直接接合之外，還可以用經(jīng)由中間導電材的接合等。作為中間導電材可以用包括釬焊材、各向異性導電膜(ACFanisotropic conductivefilm)、各向異性導電糊(ACPanisotropic conductive paste)等的各向異性導電材。
如此，在本實施方式中，因為在驅動單元360上設置了電連接用的突起42，所以即使在基體(流路形成基板10及蓄液池形成基板20)的槽700的底部是電連接部的情況下，也可以確實地形成電連接。為此，不需要引線接合法中的電線盤繞空間，從而實現(xiàn)液滴吐出頭1的薄型化。
另外，本實施方式中，在基體10、20的槽中裝入驅動單元360的突起42，此外由樹脂46將基體10、20和驅動單元360一體化。為此，液滴吐出頭1自身的剛性比較高，由此有效地防止因為彎曲等導致吐出精度的降低。另外，由于樹脂46的防濕效果可以防止電連接部或者壓電元件300的特性劣化。
另外，在本實施方式中，設于單元基材361的布線362的高精細化容易，能夠很好地對應布線的緊密化。因此，該液滴吐出頭1可以較好地用于高精細的圖像形成和膜圖案形成。
另外，本實施方式中，通過驅動單元360的突起42的傾斜面42b、42c的引導，驅動單元360對于基體10、20定位，或驅動單元360的突起42容易地插入基體10、20的槽700的內部。
另外，本實施方式中，因為設于單元基材361的布線362，包括含金屬粒子的樹脂層370、和金屬膜371，所以此樹脂層370在電連接驅動單元360和所述基體10、20時，作為吸收位置誤差(高度偏差等)的緩沖層發(fā)揮作用。即，在將驅動單元360的突起42壓抵基體10、20時，由于樹脂層370容易變形，所以縫隙偏差緩和。其結果能夠實現(xiàn)驅動單元360與基體10、20的端子間連接的可靠性的提高。
另外，在本實施方式中，是倒裝驅動電路部200A、200B以及驅動單元360的結構，因此通過使用同一裝置(安裝裝置)，能夠實現(xiàn)安裝處理效率的提高。
下面，對具有所述構成的液滴吐出頭1的動作進行說明為了從液滴吐出頭1吐出功能液，外部控制器驅動連接于功能液導入口25的未圖示的外部功能液供給裝置。從外部供液裝置送出的功能液，經(jīng)由導入口25供給蓄液池100后，填充液滴吐出頭1的內部管路直到噴嘴開口15。另外，外部控制器向驅動電路部200A、200B輸送驅動電力和指令信號。驅動電路部200A、200B根據(jù)從外部控制器傳來的指令，經(jīng)由布線362等對壓電元件300的下電極膜60和上電極膜80之間施加電壓。由于彈性膜50、下電極膜60及壓電體膜70位移，規(guī)定的壓力發(fā)生室12內的壓力提高，液滴從噴嘴開口15吐出。
(液滴吐出頭的制造方法)下面，參照圖5的流程圖說明液滴吐出頭1的制造方法的一個例。
首先，在單晶硅基板上通過照相平版法等層疊形成彈性膜50和下電極膜60，此外，通過在下電極膜60上圖案形成壓電體膜70及上電極膜80而形成壓電元件300。(步驟SA1)接著，在和步驟SA1的另外的工序中，通過各向異性蝕刻或干蝕刻在單晶硅板上形成如圖3所示的壓電元件保持部24、槽700及導入管路26。此外，通過用干蝕刻法在其基板上形成蓄液池部21，從而制作蓄液池形成基板20(步驟SA2)。
接著，在經(jīng)過步驟SA1的基板10上，將經(jīng)過步驟SA2形成的蓄液池形成基板20位置對齊而配置，其后接合基板10和蓄液池形成基板20(步驟SA3)。接著，從基板10的里面通過各向異性蝕刻或干蝕刻在單晶硅基板上形成圖3所示的壓力發(fā)生室12、供給路14及連通部13等，由此，制作流路形成基板10(步驟SA4)。
另外，在和步驟SA1～SA4的另外的工序中，在圖4所示的單元基材361上形成布線362、363等(步驟SA5)。其后，在單元基材361的規(guī)定區(qū)域(安裝區(qū)域)上，用倒裝片(flip chip)法安裝驅動電路部200A、200B，形成驅動單元360(步驟SA6)。還有，后面對單元基材361上形成布線362的工序進行詳細說明。
接著，將經(jīng)過步驟6形成的驅動單元360在蓄液池形成基板20上位置對齊而配置(步驟SA7)。位置對齊，基于觀察形成于驅動單元360(單元基材361)及/或蓄液池形成基板20的定位記號的結果高精度地進行。
接著，將單元基材361的突起42插入蓄液池形成基板20的槽700的內部(步驟SA8)。通過將在頂面42a形成有端子366的驅動單元360的突起42裝入所述槽700中，從而在該槽700的底部單元基材361的布線362和壓電元件的上電極膜80電連接。在該電連接(倒裝安裝)中，能夠使用金屬壓接式、使用釬焊材和各項異性導電材的加壓加熱式、超聲波振動式(超音波加熱式)等。由于使用各向異性導電材，能夠進行對應于緊密化的電連接，另外能夠實現(xiàn)處理工序的簡化。或者即使通過使用超聲波接合(Au-Au接合等)，也能夠進行對應于緊密化的電連接，另外能夠實現(xiàn)處理工序的簡化。
接著，通過樹脂塑模由非導電性樹脂46將驅動單元360和蓄液池形成基板20之間封閉(步驟SA9)。
根據(jù)以上工序，能夠制造出液滴吐出頭1。
(驅動單元的制造方法)接著，參照圖6A～6C說明驅動單元360的制造方法。如圖6A所示，在單元基材361上，在平板部41的一面設有突起42，該突起42由隨著從平板部41離開而縮徑的形狀(縱截面呈梯形)構成。另外，在單元基材361的平板部41上，形成有外部連接用的布線363。
形成所述突起42時，例如，首先將結晶方位面為100面的單晶硅的表面熱氧化以后，在基板表面配置部分保護層(resist)。在保護層的部分配置中，能夠使用照相平版法或液滴吐出法。保護層的配置區(qū)域，是成為突起42的頂面42a的區(qū)域。接著，用氟酸將熱氧化膜除去，其后使用用KOH溶液或乙二胺水溶液等的蝕刻液進行各向異性蝕刻。如此，在該基板上形成錐形狀的突起42，該錐形狀的突起42具有由保護層保護的平的頂面42a；基于結晶方位的兩個平的傾斜面42b、42c(傾斜角度約54度)。
接著，如圖6B及6C所示，在單元基材361上形成布線362。布線362從平板部41通過突起42的傾斜面42b(42c)到達頂面42a，如此而形成。在本例中，線狀的樹脂層370形成后，通過鍍覆處理形成金屬膜371。
首先，如圖6B所示，在單元基材361上配置樹脂層370。在樹脂層370的配置中，能夠使用噴涂法、印刷法、液滴吐出法等各種涂敷方法。在單元基材361的全部表面上配置的樹脂層370，通過照相平版工序圖案形成為多個線狀圖案?；蛘?，通過液滴吐出法直接描繪形成多個線狀圖案380(樹脂層370)。在樹脂層370配置前可以對單元基材361的表面進行親水或者憎水加工。另外，還可以在任意的時刻適當?shù)剡M行樹脂層370的干燥處理(硬化處理)。作為含于樹脂層370的金屬粒子例如能夠用Pd(鈀)、Pt(鉑)、Au(金)等。本例中用的是Pd。
形成多個線狀圖案380(樹脂層370)后，在其多個線狀圖案380的表面使金屬粒子(Pd)露出。該露出處理，能夠使用RIE的光蝕刻、加熱處理等。用蝕刻法除去樹脂層370表面的樹脂、或者通過加熱處理熔融樹脂層370的表面的樹脂，從而使金屬粒子(Pd)從樹脂層370的表面露出。
接著，如圖6C所示，在多個線狀圖案380(樹脂層370)上形成金屬膜371。在本例中，金屬膜371的形成采用的是鍍覆法。在鍍覆處理中，可以使用無電解鍍覆法、電解鍍覆法等的各種鍍覆法。樹脂層370的表面露出的金屬粒子(Pd)成為金屬膜的371的成長核。作為金屬膜371的形成材料，例如，可以使用Al(鋁)、NiCr(鎳鎘合金)、Cu(銅)、Ni(鎳)、Au(金)及Ag(銀)等。
通過使用鍍覆法，金屬膜371的厚膜化比較容易，特別是能夠防止彎曲部分的金屬膜371的斷線。即，在鍍覆法形成的金屬膜371的形成過程中，金屬膜371也在面方向成長。其結果，在突起42的角部(頂面42a和傾斜面42b、42c的邊界位置、傾斜面42b、42c和平板部41的邊界位置)中，在相鄰的2個面上成長的金屬膜371彼此結合并形成一體化。即使在所述角部等樹脂層370有斷線發(fā)生的情況下，也能形成沒有斷線的金屬膜371。
如上所述，在單元基材361上形成有布線362，其由包括樹脂層370和金屬膜371的多個線狀圖案380構成。其后，如圖1所示，通過在布線362、363上倒裝驅動電路部200A、200B，從而完成驅動單元360。
如此，在本例中，因為使用鍍覆處理形成金屬膜371，即使布線362是彎曲的結構，斷線的可能性也很低，另外，導電膜的厚度的確保容易。金屬膜371的厚膜化對布線362的電性能的提高有利。
還有，鍍覆處理可以一次形成多個金屬膜，另外通過和照相平版技術組合，布線間距的細微化(例如100μm以下)的對應也變得容易。
(變形例)圖7是表示所述驅動單元360的一個變形例的立體圖。
還有，在圖7中，與圖4的驅動單元360的構成要素具有同一功能的采用同一符號表示，并簡化其說明。
在圖7的驅動單元360A中，電連接用布線362中，樹脂層370是面狀，金屬膜371由形成于樹脂層370的多個線狀圖案380構成。
具體地說，布線362包括含金屬粒子的面狀的樹脂層370、由形成于樹脂層370上的多個線狀圖案380構成的金屬膜371。即，在本實施方式中，多個線狀圖案380是由金屬膜371構成的單層結構。面狀的樹脂層370在單元基材361的平板部41的規(guī)定位置(驅動電路200A、200B的搭載位置)和突起42的頂面42a之間連續(xù)延伸形成。即，樹脂層370除單元基材361的突起42的頂面42a及平板部41外，還配置于突起42的傾斜面42b、42c上。多個線狀圖案380(金屬膜371)在面狀樹脂層370上，在單元基材361的平板部41的規(guī)定位置(驅動電路200A、200B的搭載位置)和突起42的頂面42a之間連續(xù)延伸形成。多個線狀圖案380(金屬膜371)分別互相平行，沿Y軸方向按照規(guī)定的間距排列。
圖7所示的線狀圖案群380A，其一端(端子365)與驅動電路部200A連接，另一端(端子366)與對應于第一噴嘴開口群15A的第一壓電元件群的壓電元件300連接。線狀圖案群380B，其一端(端子365)與驅動電路部200B連接，另一端(端子366)與對應于第二噴嘴開口群15B的第二壓電元件群的壓電元件300連接。在單元基材361的突起42的頂面42a中，多個線狀圖案380(金屬膜371)的排列間距，與從圖3所示的槽700內部延伸出來的上電極膜80的間距一致。還有，單元基材361的表面和樹脂層370之間，也可以形成有用于防止金屬材料擴散的屏障膜、和用于提高樹脂層370的緊貼性的膜等的其他的膜。含于樹脂層370的金屬粒子，以及金屬膜371的形成材料與先前說明的圖4的方式相同。
在圖7的方式中，與圖4的方式相同，設于單元基材361的布線362包括含金屬粒子的樹脂層370和金屬膜371，因此該樹脂層370在電連接驅動單元360A和所述基體10、20時，作為吸收位置誤差(高度偏差等)的緩沖層發(fā)揮作用。即，將驅動單元360A的突起42壓抵基體時，由于樹脂層370容易變形，從而間隙偏差緩和。其結果能夠實現(xiàn)驅動單元360A與基體的端子間電連接的可靠性的提高。
另外，在圖7的方式中，與圖4的方式不同的是樹脂層370是面狀，因此能夠實現(xiàn)制造工序的簡化。另外，通過由面狀的樹脂層370覆蓋含突起42的單元基材361的表面，能夠防止破裂等的單元基材361的破損。
(驅動單元的制造方法)接著，參照圖8A～8C來說明圖7的驅動單元360A的制造方法。
首先，如圖8A所示，在單元基材361上配置樹脂層370。在樹脂層370的配置中，能夠使用噴涂法、印刷法、液滴吐出法等各種涂敷方法。在樹脂層370的配置前，可以對單元基材361的表面進行親水或者憎水加工。另外，在任意的時刻，可以適當?shù)剡M行樹脂層370的干燥處理(硬化處理)。作為含于樹脂層370的金屬粒子可以用例如Pd(鈀)、Pt(鉑)、Au(金)等。本例中用的是Pd。
在本例中，因為形成的樹脂層370是面狀，所以能夠省略圖案形成工序。布線363的形成區(qū)域可以根據(jù)需要掩蔽(masking)。其結果與前圖6B的工序相比，能夠實現(xiàn)制造工序的簡化。
接著，如圖8B所示，在面狀樹脂層370形成以后，在樹脂層370表面使金屬粒子(Pd)部分地露出(露出領域為370a)。在該露出處理中例如可以用激光照射的加熱處理。由激光照射的加熱處理，有利于簡化處理工序和縮短處理時間。通過將樹脂層370的表面的樹脂部分地熔融，使金屬粒子(Pd)在樹脂層370的表面露出。樹脂層370的金屬粒子露出的區(qū)域是金屬膜形成的區(qū)域，包括多個線狀圖案。
接著，如圖8所示，在樹脂層370上，用鍍覆法形成金屬膜371。在鍍覆處理中，可以適用無電解鍍覆法、電解鍍覆法等各種鍍覆法。在本例中，樹脂層370中，在金屬粒子的露出區(qū)域(370a)，選擇性地形成金屬膜371。其結果形成有由線狀圖案380構成金屬膜371。在樹脂層370的表面露出的金屬粒子(Pd)成為金屬膜371的成長核。作為金屬膜371的形成材料可以用例如Al(鋁)、NiCr(鎳鎘合金)、Cu(銅)、Ni(鎳)、Au(金)及Ag(銀)等。
通過使用鍍覆法，金屬膜371的厚膜化比較容易，特別是可以防止金屬膜在彎折部分的斷線。即，在鍍覆法形成的金屬膜的形成過程中，金屬膜371也在面方向成長。其結果，在突起42的角部(頂面42a和傾斜面42b、42c的邊界位置，傾斜面42b、42c和平板部41的邊界位置)中，在相鄰的2個面上成長的金屬膜371彼此結合且形成一體化。即使在所述角部等樹脂層370有斷線發(fā)生的情況下，也能形成不斷線的金屬膜371。
如上所述，在單元基材361上形成包括面狀樹脂層370和線狀金屬膜371的布線362。其后，如圖7所示，通過將驅動電路部200A、200B倒裝在布線362、363上，從而完成驅動單元360。
如此，在本例中，因為使用鍍覆處理形成金屬膜371，所以即使布線362是彎曲的結構，斷線的可能性也低，另外，導電膜的厚度的確保容易。金屬膜371的厚膜化有利于布線362的電性能的提高。
此外，在本例中，因為樹脂層370是面狀，所以能夠實現(xiàn)制造工序的簡化。該樹脂層370，在將所述的驅動單元360安裝在基體(流路形成基板10及蓄液池形成基板20)上時，作為吸收位置誤差(高度偏差等)的緩沖層發(fā)揮作用，有助于提高連接的可靠性。因為樹脂層370是面狀，所以即使在金屬膜371比較細的情況下也能確實地發(fā)揮樹脂層370的緩沖效果。
(液滴吐出裝置)接著，參照圖9對具有所述液滴吐出頭1的液滴吐出裝置的一例進行說明。本例中，作為例子，對具備所述液滴吐出頭的噴墨式記錄裝置進行說明。
液滴吐出頭構成具有和墨水盒等連通的墨水流路的記錄頭單元的一部分，搭載于噴墨式記錄裝置上。如圖9所示，在具有液滴吐出頭的紀錄頭單元1A及1B上，可裝卸地設有構成墨水供給機構的墨盒2A和2B。搭載了該紀錄頭單元1A和1B的托架3，在軸向可自由移動地安裝于被安裝在裝置主體4上的托架軸5上。
紀錄頭單元1A和1B，例如分別吐出黑墨水組成物和彩色墨水組成物。驅動馬達的驅動力經(jīng)由未圖示的多個齒輪和齒輪皮帶(timing belt)7傳遞到托架3。通過該傳遞，搭載了紀錄頭單元1A和1B的托架3沿著托架軸5移動。另一方面，在裝置主體4上，沿著托架軸5設有壓板(platen)8。通過未圖示的送紙輥等將送來的紙等作為記錄媒介的紀錄片S搬送到壓板8上。具有所述構造的噴墨式記錄裝置，因為裝備了所述的液滴吐出頭，所以小型且可靠性高，成本更低。
另外，在圖9中表示的是作為本發(fā)明的液滴吐出裝置的一例，用作打印機單體的噴墨式記錄裝置。但是本發(fā)明并不限于此，還可以適用于通過組裝所述液滴吐出頭而實現(xiàn)的打印單元。該打印單元，例如安裝于電視機等顯示裝置和白板等輸入裝置，用于打印該顯示裝置或輸入裝置顯示或者輸入的圖像。
另外，所述液滴吐出頭，還能夠適用于用于由液相法形成各種裝置的液滴吐出裝置。在該方式中，作為從液滴吐出頭吐出的功能液，可以包括用于形成液晶裝置的液晶顯示裝置形成用材料、用于形成有機EL顯示裝置的有機EL形成用材料、用于形成電子電路的布線圖案的布線圖案形成用材料等。根據(jù)使這些功能液通過液滴吐出裝置有選擇地配置在基板上的制造工藝，可以不經(jīng)過照相平版工序而進行功能材料的圖案配置，因此，能夠廉價地制造液晶顯示裝置及有機EL裝置、電路基板等。
以上，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行了說明，但本發(fā)明并不限于此實施例。在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內，可以對構成部分進行添加、省略、替換以及其他變更。本發(fā)明不受所述說明的限定，僅受請求范圍的限定。
權利要求
1.一種器件安裝結構，其特征在于，具有基體；具有搭載器件的搭載區(qū)域的單元；突起，其形成于所述單元的一面上；第一布線，其配置于所述單元中所述突起的頂部和所述搭載區(qū)域之間；槽，其設于所述基體，裝入所述突起的至少一部分；第二布線，其配置于所述基體的所述槽的底部，與所述第一布線電連接，并且，所述第一布線包括含金屬粒子的樹脂層、和所述樹脂層上的金屬膜。
2.根據(jù)權利要求1所述的器件安裝結構，其特征在于，所述樹脂層及所述金屬膜分別包括多個線狀圖案。
3.根據(jù)權利要求1所述的器件安裝結構，其特征在于，所述樹脂層為面狀，所述金屬膜包括形成于所述樹脂層上的多個線狀圖案。
4.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的器件安裝結構，其特征在于，含于所述樹脂層的金屬粒子是從Pd、Pt、及Au構成的組中選擇的1種或者2種以上的材料。
5.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的器件安裝結構，其特征在于，所述金屬膜由鍍覆法形成。
6.根據(jù)權利要求1～5中任一項所述的器件安裝結構，其特征在于，所述金屬膜的形成材料包括從Al、NiCr、Cu、Ni、Au及Ag構成的組中選出的1種或2種以上的材料。
7.根據(jù)權利要求1～6中任一項所述的器件安裝結構，其特征在于，所述基體的線膨脹系數(shù)與所述單元的線膨脹系數(shù)大致相同。
8.根據(jù)權利要求7所述的器件安裝結構，其特征在于，所述單元的形成材料為陶瓷、工程塑料、玻璃環(huán)氧樹脂、玻璃以及硅的任意一種。
9.根據(jù)權利要求1～8中任一項所述的器件安裝結構，其特征在于，所述單元的突起采用各向異性刻蝕而形成。
10.一種器件安裝方法，其特征在于，具有在具有搭載區(qū)域的單元的一面形成突起的工序；在所述單元的所述突起的頂部和所述搭載區(qū)域之間配置第一布線的工序；在基體上設置槽的工序；在所述基體的所述槽的底部配置第二布線的工序；將所述單元的所述突起的至少一部分裝入所述基體的所述槽中，并連接所述第一布線和第二布線的工序，并且，所述第一布線包括含金屬粒子的樹脂層、和所述樹脂層上的金屬膜。
11.根據(jù)權利要求10所述的器件安裝方法，其特征在于，所述第一布線的形成工序包括在所述單元上形成由所述樹脂層構成的多個線狀圖案的工序；分別在所述多個線狀圖案上形成所述金屬膜的工序。
12.根據(jù)權利要求11所述的器件安裝方法，其特征在于，所述第一布線的形成工序還包括在由所述樹脂層構成的多個線狀圖案的表面上使所述金屬粒子露出的工序。
13.根據(jù)權利要求10所述的器件安裝方法，其特征在于，所述第一布線的形成工序包括在所述單元上形成面狀的所述樹脂層的工序；在所述樹脂層上形成由所述金屬膜構成的多個線狀圖案的工序。
14.根據(jù)權利要求13所述的器件安裝方法，其特征在于，所述第一布線的形成工序還包括在所述樹脂層的表面上使所述金屬粒子以多個線狀圖案狀露出的工序。
15.根據(jù)權利要求10～14中任一項所述的器件安裝方法，其特征在于，使用鍍覆法形成所述金屬膜。
16.根據(jù)權利要求10～15中任一項所述的器件安裝方法，其特征在于，含于所述樹脂層的金屬粒子是從Pd、Pt及Au構成的組中選擇的1種或2種以上的材料。
17.根據(jù)權利要求10～16中任一項所述的器件安裝方法，其特征在于，所述金屬膜的形成材料包括從Al、NiCr、Cu、Ni、Au及Ag構成的組中選擇的1種或2種以上的材料。
18.根據(jù)權利要求10～17中任一項所述的器件安裝方法，其特征在于，采用各向異性蝕刻形成所述突起。
19.根據(jù)權利要求10～18中任一項所述的器件安裝方法，其特征在于，用各向異性導電材連接所述第一及第二布線。
20.根據(jù)權利要求10～18中任一項所述的器件安裝方法，其特征在于，用超聲波接合連接所述第一及第二布線。
21.一種電子裝置，其特征在于，具有權利要求1～9中任一項所述的器件安裝結構。
22.一種電子裝置，其特征在于，具有使用權利要求10～20中任一項所述的器件安裝方法在基體上安裝的電子器件。
23.一種液滴吐出頭，其特征在于，具有權利要求1～9中任一項所述的器件安裝結構。
24.一種液滴吐出頭，其特征在于，采用權利要求10～20中任一項所述的器件安裝方法制造。
25.一種液滴吐出裝置，其特征在于，具有權利要求23或24所述的液滴吐出頭。
全文摘要
一種器件安裝結構，具備基體；單元，其具有搭載有器件的搭載區(qū)域；突起，其形成于所述單元的一面上；第一布線，其配置于所述單元的所述突起的頂部和所述搭載區(qū)域之間；槽，其設于所述基體上，安裝所述突起的至少一部分；第二布線，其配置于所述基體的所述槽的底部，與所述第一布線電連接。所述第一布線包括含金屬粒子的樹脂層、和所述樹脂層上的金屬膜。
文檔編號B41J2/16GK1915668SQ200610114888
公開日2007年2月21日 申請日期2006年8月16日 優(yōu)先權日2005年8月19日
發(fā)明者依田剛 申請人:精工愛普生株式會社