專利名稱：從基底剝離可撓片層的方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于從基底剝離或另外移除可撓片層的方法以及裝置。本發(fā)明的特定 實(shí)施例被提供于成像機(jī)中，其中，結(jié)合施主材料的可撓片層經(jīng)成像以將施主材料賦予(弧 或轉(zhuǎn)印到)基底上，且成像后將所述可撓片層(或柔性片(層))自基體移除。
背景技術(shù)：
諸如液晶顯示器及其類似物的彩色平板顯示器通常加入有用來(lái)為像素提供顏色 的彩色濾光器。一種用于制造彩色濾光器的技術(shù)涉及激光誘導(dǎo)的熱轉(zhuǎn)移工藝(或過(guò)程)。 在圖IA中示意性地圖示出一種特定的現(xiàn)有技術(shù)熱轉(zhuǎn)移工藝(或過(guò)程)。用施主元件(常常 被稱為“施主片(層)”)12覆蓋基底(經(jīng)常被稱為“受體元件”)10。在彩色濾光器制造的 情況下，基底10通常由玻璃制成，并具有大體平坦的形狀。施主元件12通常為一片(層)， 所述片層與基底10相比相對(duì)較薄且相對(duì)可撓曲。舉例而言，施主元件12可由塑料制成。施 主元件12中加入有施主材料(未圖示)。所述施主材料可包括用以制造彩色濾光器的著色 劑、顏料或其它類似物。施主元件12經(jīng)成像曝光以將施主材料自施主元件12選擇性地轉(zhuǎn)移至基底10。 一些曝光方法涉及使用一個(gè)或多個(gè)可控制的激光器14以提供一個(gè)或多個(gè)相對(duì)應(yīng)的激光束 16。在當(dāng)前的優(yōu)選的技術(shù)中，激光束16誘導(dǎo)施主材料自施主元件12的成像的區(qū)域轉(zhuǎn)移至 基底10的相對(duì)應(yīng)的區(qū)域?？煽刂萍す馄?4可包括相對(duì)易于調(diào)節(jié)、具有相對(duì)較低成本且具 有相對(duì)較小尺寸的二極管激光器。這樣的激光器14是可控制的，以直接使施主元件12成 像曝光。在某些實(shí)施例中，使用掩膜(未圖示)以使施主元件12成像曝光。一旦施主材料已自施主元件12成像轉(zhuǎn)移至基底10，通常就有必要將用過(guò)(“已消 耗的”)的施主元件12自基底10移除。舉例而言，在制造彩色濾光器期間，可使用第一施 主元件12以將紅色著色劑涂覆于基底10，可使用第二施主元件12以涂覆綠色著色劑，且可 以使用第三施主元件12以涂覆藍(lán)色著色劑。使用后，將每一個(gè)已消耗的施主元件12自基 底10移除，隨后再涂覆和使用后續(xù)的施主元件12。在許多情況下，在成像工藝(或過(guò)程)結(jié)束時(shí)，“已轉(zhuǎn)移的”施主材料可能會(huì)部分地 附著于基底10，但也可能保持部分地附著于施主元件12。這種施主材料部分地附著于基底 10和施主元件12兩者，使得難以自基底10移除施主元件12。在現(xiàn)有技術(shù)中，使用加入有一個(gè)或多個(gè)抽吸結(jié)構(gòu)(或抽吸構(gòu)造或者抽吸特征)20 的滾筒(或滾動(dòng)件)18來(lái)從基底10移除施主元件12。將滾筒18帶到施主元件12的邊緣 12A附近(如箭頭19所示)，然后經(jīng)由抽吸結(jié)構(gòu)20來(lái)實(shí)施(或施加)抽吸，使得施主元件 12的邊緣12A被固定于抽吸結(jié)構(gòu)20。接著旋轉(zhuǎn)(如箭頭22所示)且平移(如箭頭M所 示)所述滾筒18，以將所述施主元件12卷繞脫離基底10而卷到滾筒18的圓周表面(或外 周表面)18A上，且由此將施主元件12從基底10上剝離。這種用來(lái)從基底10移除施主元件12的技術(shù)遭受大量缺點(diǎn)的影響，這些缺點(diǎn)趨向 于降低在基底10上的成像(即賦予基底10上的施主材料)的質(zhì)量。圖IB中示出了這些缺點(diǎn)之一。隨著施主元件12被卷繞在滾筒18的圓柱表面18A上時(shí)，當(dāng)前被從基底10剝離 的施主元件12的部分接近圓柱表面18A上的施主元件12的前邊緣12A延長(zhǎng)有一段時(shí)間。 施主元件12具有不可忽略的厚度，這導(dǎo)致施主元件12的卷取(take-up)在施主元件12重 疊于前邊緣12A的部分中展示出間斷(或不連續(xù)) 或類似情況。這種間斷沈可能影響 轉(zhuǎn)移至基底10的施主材料，或另外導(dǎo)致在賦予基底10上的影像中的假影。這種現(xiàn)象可被 稱為“透印”。在某些情況下，這類透印假影可能與滾筒18的圓周相關(guān)的定期(或每隔一定 的間隔)重復(fù)出現(xiàn)。與用于自基底10移除施主元件12的現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)聯(lián)的另一個(gè)缺點(diǎn)是關(guān)于剝離角 θ (即施主元件12自基底10被拉離的角度，參見圖1Β)的變化。剝離角θ的變化可以由 施主元件12的厚度、施主元件12的拉伸、剝離張力的變化或其它因素引起。剝離角θ的 變化還可以導(dǎo)致在賦予基底10上的影像中產(chǎn)生假影。通常期望提供一種在已將施主材料自施主元件轉(zhuǎn)移至基底之后，用于更有效地自 基底移除已消耗的施主元件的方法以及裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)方面提供有一種用于自基底移除施主元件的方法。該方法涉及實(shí) 現(xiàn)剝離滾筒與基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以使剝離滾筒移入施主元件的第一部分附近。所述施 主元件的第一部分與施主元件的邊緣間隔開，且所述第一部分附近足夠接近于施主元件， 以保持施主元件的第一部分與基底接觸。該方法還包括實(shí)現(xiàn)卷取滾筒與基底之間的相對(duì) 移動(dòng)，以使卷取滾筒移入施主元件的邊緣附近，且當(dāng)卷取滾筒在所述邊緣附近時(shí)，將施主元 件包括所述邊緣的第二部分固定于卷取滾筒。在保持剝離滾筒在第一部分附近的同時(shí)，該 方法還包括實(shí)現(xiàn)卷取滾筒與基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以在遠(yuǎn)離基底的方向上移動(dòng)卷取滾筒 和固定于卷取滾筒的施主元件的第二部分；且使卷取滾筒繞其軸旋轉(zhuǎn)，同時(shí)在與基底相切 的方向上實(shí)現(xiàn)基底與剝離滾筒之間的相對(duì)移動(dòng)，以自基底剝離施主元件的至少實(shí)質(zhì)的部分 (或至少大部分)。本發(fā)明的另一方面提供有一種用于自基底移除施主元件的裝置。該裝置包括剝 離滾筒；卷取滾筒，所述卷取滾筒包括固定機(jī)構(gòu)，該固定機(jī)構(gòu)用于將施主元件的第一部分固 定于卷取滾筒，該施主元件的第一部分包括施主元件的邊緣；機(jī)架，所述機(jī)架用于支撐剝離 滾筒和卷取滾筒，使得剝離滾筒可相對(duì)于機(jī)架旋轉(zhuǎn)，并且卷取滾筒相對(duì)于機(jī)架既可以移動(dòng) 又可以旋轉(zhuǎn)；以及控制器。該控制器被配置成實(shí)現(xiàn)機(jī)架與基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以將機(jī)架移 至使剝離滾筒處于施主元件的第二部分附近的位置。所述第二部分與施主元件的邊緣間隔 開，并且第二部分附近足夠接近施主元件以保持施主元件的第二部分與基底接觸。所述控 制器還被配置成實(shí)現(xiàn)卷取滾筒與基底之間的相對(duì)移動(dòng)以將卷取滾筒移入施主元件的第一 部分附近，且當(dāng)卷取滾筒在第一部分附近時(shí)，致動(dòng)該固定機(jī)構(gòu)以將第一部分固定于卷取滾 筒上。在保持剝離滾筒在施主元件的第二部分附近的同時(shí)，所述控制器還被配置成實(shí)現(xiàn)卷 取滾筒與基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以沿遠(yuǎn)離基底的方向移動(dòng)該卷取滾筒以及被固定于該卷取 滾筒的施主元件的第一部分；并且使卷取滾筒繞其軸旋轉(zhuǎn)，同時(shí)沿與基底相切的方向?qū)崿F(xiàn) 基底與剝離滾筒之間的相對(duì)移動(dòng)，以自基底去除施主元件的至少實(shí)質(zhì)的部分。本發(fā)明的另一方面提供有一種用于自基底移除施主元件的方法。該方法包括移動(dòng)剝離滾筒，使其與施主元件的第一部分接觸。施主元件的第一部分與施主元件的邊緣間隔 開。該方法還包括將施主元件的第二部分固定于固定機(jī)構(gòu)中。施主元件的第二部分包括施 主元件的邊緣。該方法還包括以相對(duì)于與基底相切的平面所期望的剝離角在施主元件的 第二部分上施加所期望的張力；移動(dòng)固定機(jī)構(gòu)和剝離滾筒，以追蹤到所期望的張力和所期 望的剝離角，從而自基底剝離施主元件的至少一部分，同時(shí)保持剝離滾筒與施主元件的第 二部分接觸。本發(fā)明的另一方面提供有一種用于自基底移除施主元件的裝置。該裝置包括剝 離滾筒；固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)用于固定施主元件的第一部分(第一部分包括施主元件 的邊緣)；可移動(dòng)機(jī)架，所述可移動(dòng)機(jī)架用于支撐剝離滾筒和固定機(jī)構(gòu)，以使得剝離滾筒可 相對(duì)于機(jī)架旋轉(zhuǎn)，且卷取滾筒可相對(duì)于機(jī)架移動(dòng)；以及控制器。該控制器被配置成將機(jī)架移 至使剝離滾筒接觸施主元件的第二部分的位置。所述施主元件的第二部分與施主元件的邊 緣間隔開?？刂破鬟€被配置成使固定機(jī)構(gòu)移入到固定機(jī)構(gòu)可固定施主元件的第一部分的 位置，接著移動(dòng)固定機(jī)構(gòu)及被固定于該固定機(jī)構(gòu)的施主元件的第一部分，從而以相對(duì)于與 該基底相切的平面所期望的剝離角在該施主元件的第一部分上建立起所期望的張力；移動(dòng) 固定機(jī)構(gòu)和剝離滾筒，以追蹤到所期望的張力和剝離角，從而自基底剝離施主元件，同時(shí)保 持剝離滾筒與施主元件的第一部分接觸。下面描述本發(fā)明的其它方面、本發(fā)明具體實(shí)施例的其它特征和本發(fā)明的應(yīng)用。


在示出了本發(fā)明的非限制性實(shí)施例的附圖中圖IA示意地圖示出用來(lái)在制造彩 色濾光器期間將施主材料自施主元件轉(zhuǎn)移至基底的現(xiàn)有技術(shù)熱轉(zhuǎn)移成像工藝(或過(guò)程)， 和用于自基底移除已消耗的施主元件的技術(shù)；圖IB示意地圖示出圖IA所示的施主元件移 除技術(shù)中的缺點(diǎn)之一，所述缺陷是因施主元件的不可忽略的厚度而造成的；圖2A至圖2D描 繪了根據(jù)本發(fā)明的特定實(shí)施例，用于在熱轉(zhuǎn)移成像工藝中使用施主元件之后，自基底移除 施主元件的方法以及裝置；以及圖3A至圖3F描繪了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，用于在熱 轉(zhuǎn)移成像工藝中使用施主元件之后，自基底移除施主元件的裝置的各個(gè)局部視圖。附圖標(biāo) 記列表θ剝離角10基底12施主元件12Α施主元件的前邊緣14激光器16激光束18滾筒 (或滾動(dòng)件)18Α滾筒的圓周表面(或周向表面)19表示滾筒移動(dòng)的箭頭20抽吸結(jié)構(gòu)(或 抽吸構(gòu)造或者抽吸特征)22指示滾筒旋轉(zhuǎn)的箭頭M指示滾筒平移的箭頭沈由施主元件厚 度引起的間斷(或不連續(xù))102成像裝置104成像臺(tái)106108110基底112施主元件112Α施 主元件的前邊緣112Β施主元件的非成像區(qū)域112C施主元件的成像區(qū)域112D113施主元件 的非成像區(qū)域的懸伸部114激光器116激光束118支架120抽吸結(jié)構(gòu)122在支架與基底的 邊緣之間的間隔124U6128U9片(層)移除裝置130剝離滾筒(或剝離滾動(dòng)件)130Α剝 離滾筒的軸132卷取滾筒132Α卷取滾筒的軸133卷取滾筒軸位置致動(dòng)器134抽吸結(jié)構(gòu)135 卷取滾筒軸位置致動(dòng)器的控制信號(hào)136機(jī)架137用于機(jī)架位置致動(dòng)器的控制信號(hào)138剝離 滾筒耦接器(或耦合器)139卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器140卷取滾筒耦接器141用于卷取滾筒旋 轉(zhuǎn)致動(dòng)器的控制信號(hào)142用于卷取滾筒遠(yuǎn)離臺(tái)而移動(dòng)的箭頭143抽吸源144145用于抽吸 源的控制信號(hào)146用于卷取滾筒的旋轉(zhuǎn)的箭頭147148用于機(jī)架沿臺(tái)的移動(dòng)的箭頭149150 用于機(jī)架朝向臺(tái)移動(dòng)的箭頭202成像裝置(未圖示于當(dāng)前的視圖中)204成像臺(tái)206208210基底212施主元件212A施主元件的前邊緣212B施主元件的懸伸部(未明確展示于當(dāng)前的 視圖中)212C施主元件的邊界區(qū)域(未明確展示于當(dāng)前的視圖中)212D施主元件的成像區(qū) 域(未明確展示于當(dāng)前的視圖中)214激光器(未圖示于當(dāng)前的視圖中)216激光束(未圖 示于當(dāng)前的視圖中)2182202222^2262 卷取滾筒軸位置致動(dòng)器的樞軸組件2 片(層) 移除裝置230剝離滾筒230A剝離滾筒的軸232卷取滾筒232A卷取滾筒的軸233卷取滾筒 軸位置致動(dòng)器234抽吸結(jié)構(gòu)235用于卷取滾筒軸位置致動(dòng)器的控制信號(hào)(未圖示于當(dāng)前的 視圖中)236機(jī)架237用于機(jī)架位置致動(dòng)器的控制信號(hào)(未圖示于當(dāng)前的視圖中)238剝離 滾筒耦接器239卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器240卷取滾筒耦接器241用于卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器的 控制信號(hào)(未圖示于當(dāng)前的視圖中)242用于卷取滾筒遠(yuǎn)離臺(tái)而移動(dòng)的箭頭(未圖示于當(dāng) 前的視圖中)243抽吸源(未圖示于當(dāng)前的視圖中)244245用于抽吸源的控制信號(hào)(未圖示 于當(dāng)前的視圖中)246用于卷取滾筒的旋轉(zhuǎn)的箭頭(未圖示于當(dāng)前的視圖中U47248用于 機(jī)架沿臺(tái)的移動(dòng)的箭頭(未圖示于當(dāng)前的視圖中U49250用于機(jī)架朝向臺(tái)移動(dòng)的箭頭(未 圖示于當(dāng)前的視圖中)
具體實(shí)施例方式在整個(gè)以下描述中，闡明特定細(xì)節(jié)以提供對(duì)本發(fā)明的更透徹的理解。然而，沒有這 些細(xì)節(jié)也可實(shí)施本發(fā)明。在其它情況中，沒有詳細(xì)示出或描述公知的元件，以避免使公開內(nèi) 容不必要地晦澀難懂。因此，說(shuō)明書及附圖被認(rèn)為是說(shuō)明性的，而非限制性的。圖2A至圖2D描繪了根據(jù)本發(fā)明的特定實(shí)施例，用于在熱轉(zhuǎn)移成像工藝(或過(guò)程) 中使用施主元件之后，自基底Iio移除施主元件112的方法以及裝置。在圖示出的實(shí)施例 中，如圖2A中所示，熱轉(zhuǎn)移成像工藝在可稱為“平床(flatbed)”成像裝置的平面成像裝置 102上發(fā)生。在平床成像裝置102中，基底110被固定于臺(tái)104。正如在本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)公知 的那樣，存在有多種用于將基底110固定于臺(tái)104上的技術(shù)。接著，將施主元件112置于基 底110頂面上。為保護(hù)成像質(zhì)量，希望的是，在成像期間防止施主元件112相對(duì)于基底110 移動(dòng)。在圖示出的實(shí)施例中，臺(tái)104包括支架118，所述支架118與基底110的邊緣橫向間 隔開，且具有大體上與基底110的厚度相似的高度。臺(tái)104還包括一個(gè)或多個(gè)在支架118 與基底110之間的間隔122中實(shí)施抽吸作用的抽吸結(jié)構(gòu)120。這種抽吸將施主元件112固 定于基底110上。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，存在有用于將施主元件112固定于基底 110上的其它另外的和/或替代的技術(shù)，且應(yīng)將本發(fā)明理解為適應(yīng)這種另外的和/或替代的 施主元件固定技術(shù)?？墒褂弥T如激光誘導(dǎo)熱轉(zhuǎn)移的各種技術(shù)來(lái)實(shí)施將施主材料自施主元件112至基 底110的轉(zhuǎn)移?？捎脕?lái)與本發(fā)明結(jié)合使用的激光誘導(dǎo)熱轉(zhuǎn)移工藝的實(shí)例包括激光誘導(dǎo)“染 料轉(zhuǎn)移”工藝、激光誘導(dǎo)“熔融轉(zhuǎn)移”工藝、激光誘導(dǎo)“燒蝕轉(zhuǎn)移”工藝及激光誘導(dǎo)“質(zhì)量轉(zhuǎn) 移”工藝。在圖示出的實(shí)施例中，通過(guò)熱轉(zhuǎn)移工藝使施主材料(未圖示)自施主元件112成 像轉(zhuǎn)移至基底110，所述熱轉(zhuǎn)移工藝使用可產(chǎn)生一個(gè)或多個(gè)相對(duì)應(yīng)的激光束116的一個(gè)或 多個(gè)可控制激光器114?？赏ㄟ^(guò)控制器108來(lái)控制所述激光器114。一般而言，基底110、施主元件112及施主材料的組成取決于特定成像應(yīng)用。在特 定實(shí)施例中，成像裝置102用來(lái)在基底110上制造用于平板顯示器的彩色濾光器。在這樣的實(shí)施例中，基底110通常由透明材料(例如玻璃)制成，施主元件112通常由塑料制成， 而施主材料(也公知為“成像材料”)通常包含一種或多種著色劑。舉例而言，這樣的著色 劑可包含合適的染料基或顏料基的成分。施主材料還可以包含一個(gè)或多個(gè)合適的黏合劑材 料。為使基底110成像，在激光器114與臺(tái)104之間產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)。可通過(guò)在本技術(shù) 領(lǐng)域內(nèi)公知的各種技術(shù)及裝置(未圖示)來(lái)實(shí)現(xiàn)該相對(duì)移動(dòng)。所述相對(duì)移動(dòng)可涉及移動(dòng)臺(tái) 104和/或激光器104，且這種相對(duì)移動(dòng)可由控制器108來(lái)控制。在圖示出的實(shí)施例中，約 束激光器114與臺(tái)104之間的相對(duì)移動(dòng)和/或激光器114的操作，以使得激光器114照射 (或作用)施主元件112的區(qū)域112C。因此，施主元件112的區(qū)域112B保持作為非成像區(qū) 域，且在某些情況下可提供圍繞成像區(qū)域112C的邊界。因此，在圖示出的實(shí)施例中，僅將施 主材料自施主元件112轉(zhuǎn)移至基底110的成像區(qū)域IlOB上，而不進(jìn)入基底110的非成像區(qū) 域IlOA中。在圖示出的實(shí)施例中，非成像區(qū)域112B的部分113伸出基底110之外，并由支 架118支撐。在成像工藝結(jié)束時(shí)，自基底110移除施主元件112。圖2B至圖2D描繪了根據(jù)本 發(fā)明的特定實(shí)施例，用于自基底110移除施主元件112的方法以及裝置。圖2B為描繪了臺(tái) 104、基底110及施主元件112的一端的示意性局部側(cè)視圖。通過(guò)片(層)移除裝置1 來(lái) 實(shí)現(xiàn)施主元件112自基底110的移除。在圖示出的實(shí)施例中，片層移除裝置1 包含機(jī)架 136以及一對(duì)滾筒(剝離滾筒130以及卷取滾筒13 ，所述成對(duì)的滾筒通過(guò)相對(duì)應(yīng)的、成對(duì) 的滾筒耦接器(剝離滾筒耦接器138以及卷取滾筒耦接器140)而機(jī)械地耦接(或聯(lián)接) 至機(jī)架136。滾筒130、132優(yōu)選形狀大體為圓柱形的。剝離滾筒耦接器138以及卷取滾筒耦接 器140允許它們相應(yīng)的滾筒130、132繞其相對(duì)應(yīng)的軸130A、132A旋轉(zhuǎn)。在圖示出的實(shí)施例 中，卷取滾筒耦接器140包括致動(dòng)器133，所述致動(dòng)器實(shí)現(xiàn)卷取滾筒132的軸132A相對(duì)于機(jī) 架136的移動(dòng)。在本文中將致動(dòng)器133稱為“卷取滾筒軸位置致動(dòng)器133”?？赏ㄟ^(guò)控制器 108使用信號(hào)135來(lái)控制卷取滾筒軸位置致動(dòng)器133。所述卷取滾筒軸位置致動(dòng)器133 — 般可包括任何適當(dāng)耦接的致動(dòng)器?？捎脕?lái)提供卷取滾筒軸位置致動(dòng)器133的致動(dòng)器的非限 制性實(shí)例包含適當(dāng)耦接的電動(dòng)機(jī)和/或氣動(dòng)致動(dòng)器。在圖示出的實(shí)施例中，卷取滾筒耦接器140還包括包含引起卷取滾筒132繞其軸 132A旋轉(zhuǎn)的卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器139?？赏ㄟ^(guò)控制器108使用信號(hào)141來(lái)控制卷取滾筒旋 轉(zhuǎn)致動(dòng)器139。優(yōu)選地，卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器139包含適當(dāng)耦接的電動(dòng)機(jī)，但卷取滾筒旋轉(zhuǎn) 致動(dòng)器139 —般可包括任何適當(dāng)配置的致動(dòng)器。在圖示出的實(shí)施例中，卷取滾筒132還包括一個(gè)或多個(gè)抽吸結(jié)構(gòu)134。所述抽吸結(jié) 構(gòu)134可包括流體連通地耦接至抽吸源143的孔口。正如在本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)公知的那樣，抽 吸源143可包括用于產(chǎn)生正壓差或負(fù)壓差的機(jī)構(gòu)，諸如經(jīng)適當(dāng)配置的泵或類似裝置?？赏?過(guò)控制器108使用信號(hào)145來(lái)控制所述抽吸源143，所述信號(hào)145也可控制與由抽吸源143 實(shí)施的抽吸有關(guān)的一個(gè)或多個(gè)閥或類似部件或組件(未圖示)。在圖示出的實(shí)施例中，剝離滾筒130為非驅(qū)動(dòng)的“惰輪”滾筒。在替代性實(shí)施例中， 剝離滾筒130可受到旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)。片層移除裝置1 還包括一個(gè)或多個(gè)機(jī)架位置致動(dòng)器131，所述機(jī)架位置致動(dòng)器引起臺(tái)104與機(jī)架136之間的相對(duì)移動(dòng)。臺(tái)104與機(jī)架136之間的相對(duì)移動(dòng)導(dǎo)致在臺(tái)104 與滾筒130、132之間的相對(duì)應(yīng)的移動(dòng)。在圖示出的實(shí)施例中，機(jī)架位置致動(dòng)器131使機(jī)架 136相對(duì)于臺(tái)104移動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)臺(tái)104與機(jī)架136之間的相對(duì)移動(dòng)。在其它實(shí)施例中，機(jī)架 位置致動(dòng)器131使得臺(tái)104相對(duì)于機(jī)架136移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)臺(tái)104與機(jī)架136之間的相對(duì)移 動(dòng)。在某些實(shí)施例中，機(jī)架136還支撐成像激光器114(圖2A)，在該情況下，機(jī)架位置致動(dòng) 器131可包括促進(jìn)成像激光器114與臺(tái)104之間的相對(duì)移動(dòng)的一個(gè)或多個(gè)相同的致動(dòng)器。 所述機(jī)架位置致動(dòng)器131 —般可包括任何一個(gè)或多個(gè)適當(dāng)耦接的致動(dòng)器?？捎脕?lái)提供機(jī)架 位置致動(dòng)器131的致動(dòng)器的非限制性實(shí)例包含適當(dāng)耦接的電動(dòng)機(jī)和/或氣動(dòng)致動(dòng)器。當(dāng)期望自基底110移除施主元件112時(shí)，控制器108使用信號(hào)137以使機(jī)架位置致 動(dòng)器131產(chǎn)生機(jī)架136與臺(tái)104之間的相對(duì)移動(dòng)，使得機(jī)架136以及片層移除裝置129的 支架被定位于施主元件112的一個(gè)邊緣112A的附近(參見圖2B)。在圖示出的實(shí)施例中， 片層移除裝置129自如箭頭150所示的垂直方向接近施主元件112。在其它實(shí)施例中，機(jī)架 位置致動(dòng)器131自其它方向使片層移除裝置1 接近施主元件112(或使施主元件112接 近片層移除裝置129)。片層移除裝置1 朝向施主元件112移動(dòng)，直至剝離滾筒130接觸 施主元件112。剝離滾筒130優(yōu)選在非成像區(qū)域112B(即在成像區(qū)域112C之外)接觸施主 元件112。剝離滾筒130與施主片(層)112之間的接觸的定位盡管不是本發(fā)明的本質(zhì)，但 這避免了剝離滾筒130在施主元件112的成像區(qū)域112C的影響，且防止了在基底110的成 像區(qū)域IlOB中的影像的任何相對(duì)應(yīng)的降級(jí)。在圖示出的實(shí)施例中，除移動(dòng)機(jī)架136之外，控制器108還使用信號(hào)135以使卷取 滾筒軸位置致動(dòng)器133移動(dòng)卷取滾筒132進(jìn)入施主元件112附近。優(yōu)選地，卷取滾筒132移 入施主元件112的非成像區(qū)域112B附近，位于比剝離滾筒130的位置距成像區(qū)域112C更 遠(yuǎn)的位置處。在某些實(shí)施例中，如圖2B中所示，卷取滾筒132移入非成像區(qū)域112B的部分 113附近。在當(dāng)前的優(yōu)選實(shí)施例中，卷取滾筒132移入到部分113附近，位于至少部分覆蓋 支架118的位置處。在某些實(shí)施例中，卷取滾筒132移入非成像區(qū)域112B附近，位于比將 施主片層112固定于基底110上的抽吸結(jié)構(gòu)120，與基底110的邊緣間隔得更遠(yuǎn)的位置處。當(dāng)卷取滾筒132接觸施主元件112時(shí)，控制器108使用信號(hào)145以使抽吸源143 經(jīng)由抽吸結(jié)構(gòu)134來(lái)實(shí)施抽吸。經(jīng)由抽吸結(jié)構(gòu)134來(lái)實(shí)施的抽吸使得一部分非成像區(qū)域 112B(包括前邊緣112A)附著于卷取滾筒132(即抽吸結(jié)構(gòu)134將一部分非成像區(qū)域112B 固定于卷取滾筒13 上。在某些實(shí)施例中，卷取滾筒132在非成像區(qū)域112B中接觸施主 元件112，且直接實(shí)施抽吸以將施主元件112固定于卷取滾筒132。在其它實(shí)施例中，在實(shí) 施抽吸之前卷取滾筒132并不需要接觸施主元件112。在這類實(shí)施例中，當(dāng)經(jīng)由抽吸結(jié)構(gòu) 134來(lái)實(shí)施抽吸時(shí)，一部分施主元件112可被朝向卷取滾筒132抽吸，隨后其被固定于卷取 滾筒132上。在某些實(shí)施例中，在經(jīng)由抽吸結(jié)構(gòu)134來(lái)實(shí)施抽吸之前或期間，控制器108可 斷開或減小由抽吸結(jié)構(gòu)120所實(shí)施的抽吸。在某些實(shí)施例中，抽吸結(jié)構(gòu)134位于卷取滾筒132的圓柱面上的一個(gè)或多個(gè)已知 的位置。在這樣的實(shí)施例中，控制器108優(yōu)選使用信號(hào)141以“位置模式”來(lái)操作卷取滾筒 旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器139。在位置模式操作中，控制器108使用一種控制技術(shù)，所述控制技術(shù)使致動(dòng) 器139以任意速度(在其可控制的速度范圍內(nèi))移動(dòng)卷取滾筒132以達(dá)到所期望的位置。 如圖2B中所圖示的，卷取滾筒132的所期望的位置為抽吸結(jié)構(gòu)134位于最接近施主元件112的位置。在圖示出的實(shí)施例中，將卷取滾筒132作為僅在其圓柱面上的一個(gè)圓周位置具 有抽吸結(jié)構(gòu)而被示出。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到的是，在其它實(shí)施例中，卷取滾筒132可 包括在其圓柱面上的多個(gè)圓周位置處的抽吸結(jié)構(gòu)。圖2C示出了一旦施主元件112的前邊緣112A被固定于卷取滾筒132的圓柱面， 控制器108便使用信號(hào)135以使卷取滾筒軸位置致動(dòng)器133移動(dòng)卷取滾筒132遠(yuǎn)離基底 110(即在具有沿箭頭142的方向的至少一個(gè)分量的方向上)。正如通過(guò)比較圖2B與2C可 見，卷取滾筒軸位置致動(dòng)器133使得卷取滾筒132關(guān)于機(jī)架136以及關(guān)于剝離滾筒130移 動(dòng)，同時(shí)機(jī)架136和剝離滾筒130保持在相同的位置。當(dāng)卷取滾筒132以此方式移動(dòng)時(shí)，施 主元件112的前邊緣112A以及可能一些非成像區(qū)域112B會(huì)移離臺(tái)104。如圖2C中所示，剝離滾筒130優(yōu)選保持與施主元件112接觸，且可能對(duì)施主元件 112施以作用力。因此，在剝離滾筒130的一側(cè)(即遠(yuǎn)離卷取滾筒132的一側(cè))的一部分施 主元件112保持與基底110接觸，而在剝離滾筒130的相對(duì)側(cè)(即卷取滾筒132的相同側(cè)) 的一部分施主元件112從基底110剝離，且圍繞剝離滾筒130的圓周表面彎曲。可以使用 剝離滾筒130的特性(例如其直徑和/或形成其圓柱面的材料)和/或剝離滾筒130接觸 施主元件112的方式的特性(例如這類接觸的力和/或壓力)來(lái)控制恰好在剝離之前位于 施主元件112與基底110之間的接觸的有效面積(或有效區(qū)域)。在某些實(shí)施例中，在剝離 滾筒130與施主元件112之間的接觸的有效面積小于剝離滾筒130的圓周表面積的10%。 在其它實(shí)施例中，所述比率小于5%。在某些實(shí)施例中，在剝離滾筒130與施主元件112之 間所施加的作用力小于作用于剝離滾筒130上的重力(即機(jī)架136支撐剝離滾筒130 —部 分的重量)。卷取滾筒132遠(yuǎn)離基底110的移動(dòng)還可包括卷取滾筒在一個(gè)或多個(gè)與基底110相 切的方向上的移動(dòng)。舉例而言，卷取滾筒軸位置致動(dòng)器133可使卷取滾筒132在彎曲的路 徑(或曲線路徑)上移動(dòng)。在卷取滾筒132遠(yuǎn)離基底110的移動(dòng)期間，控制器108還可使 用信號(hào)141以促成卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器139使卷取滾筒132繞其軸132A樞轉(zhuǎn)。卷取滾筒 132的這種樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)被用來(lái)卷取施主元件112的已自基底110剝離的部分中的任何松弛部 分，或另外在施主元件112的該部分上追蹤到(或達(dá)到)所期望的張力。在此期間，控制器 108可使用信號(hào)104從而以“扭矩模式”控制卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器139。在扭矩模式操作中， 控制器108使用一種控制技術(shù)，所述控制技術(shù)使致動(dòng)器139以任意速度(在其可控制的速 度范圍內(nèi))移動(dòng)卷取滾筒132以追蹤到所期望的扭矩。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，可改變由卷取滾筒軸位置致動(dòng)器133引起的卷取 滾筒132的移動(dòng)量以獲得所期望的剝離角θ。在圖示出的實(shí)施例中，其中剝離滾筒130與 卷取滾筒132大體上具有相同的尺寸，剝離角θ將與滾筒130、132的旋轉(zhuǎn)軸130Α、132Α之 間的角相同。在某些實(shí)施例中，剝離角θ部分地視介質(zhì)(即施主材料、基底110以及施主元 件112)而在0° 30°范圍內(nèi)。在當(dāng)前的優(yōu)選實(shí)施例中，剝離角θ在0° 5°范圍內(nèi)。接著，如圖2D中所示，控制器108使用信號(hào)137以使機(jī)架位置致動(dòng)器131沿箭頭 148的方向移動(dòng)機(jī)架136(包括滾筒130、132)，并且使用信號(hào)141以促成卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng) 器139使卷取滾筒132同時(shí)相對(duì)于機(jī)架136以及臺(tái)104沿箭頭146的方向旋轉(zhuǎn)。機(jī)架136 的移動(dòng)和卷取滾筒132的轉(zhuǎn)動(dòng)的這種同時(shí)運(yùn)動(dòng)圍繞著剝離滾筒130拉動(dòng)施主元件且自基底 110剝離施主元件112。在當(dāng)前的優(yōu)選實(shí)施例中，機(jī)架136的平移速度(或速率)在0 500mm/s (毫米/秒)范圍內(nèi)。在片層的這部分剝離工藝期間，控制器108優(yōu)選使用信號(hào)141以“扭矩模式”操作 卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器139，其中控制器108使卷取滾筒132以任意速度(在其可控制的速 度范圍內(nèi))旋轉(zhuǎn)追蹤到所期望的扭矩。當(dāng)卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器139以扭矩模式操作以追蹤 到這個(gè)所期望的扭矩時(shí)，在施主元件112上的剝離張力被保持在相對(duì)接近于所期望的剝離 張力。在其它實(shí)施例中，控制器108使用信號(hào)141以“位置模式”操作卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器 139以追蹤到(或達(dá)到)與機(jī)架136平移位置同步的位置。隨著卷取滾筒132沿箭頭146的方向旋轉(zhuǎn)且沿箭頭148的方向平移，施主元件112 由卷取滾筒132 “卷取”(即卷繞于其圓柱面)。剝離滾筒130保持與仍在基底110上的施 主元件112的那部分的接觸，且可對(duì)施主元件112施以作用力。如上文所討論的，在圖示出 的實(shí)施例中，剝離滾筒130為惰輪滾筒。剝離滾筒130防止施主元件112過(guò)早地與基底110 分離，且確保施主元件112以所期望的剝離角θ與基底110分離。在片層剝離工藝期間，剝離滾筒130和卷取滾筒132兩者的同時(shí)旋轉(zhuǎn)以及平移還 防止了“透印”效應(yīng)。由于卷取滾筒132與基底110間隔開，所以當(dāng)施主片層112被卷繞于 卷取滾筒132上的那部分與前邊緣112Α重疊時(shí)，賦予基底110上的影像不受影響。由施主 元件112的前邊緣112Α所引起的厚度變化也不影響賦予基底110上的影像。當(dāng)剝離滾筒130接近施主元件112的后邊緣時(shí)，控制器108可使用信號(hào)137以使 機(jī)架位置致動(dòng)器131移動(dòng)機(jī)架136遠(yuǎn)離施主元件112，且可使用信號(hào)141以使卷取滾筒旋轉(zhuǎn) 致動(dòng)器139旋轉(zhuǎn)卷取滾筒132從而卷取施主元件112的“尾部”。在片層的這部分移除工藝 期間，控制器108可以位置模式來(lái)操作卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器139。圖3Α至圖3F描繪了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例，用于在熱轉(zhuǎn)移成像工藝中使用施 主元件212之后，自基底210移除施主元件212的裝置229的各種局部視圖。圖3Α至圖3F 的片層移除裝置2 在許多方面與圖2B至圖2D的片層移除裝置1 相類似。在這方面， 將除片層移除裝置229的附圖標(biāo)記以數(shù)字“2”開頭而片層移除裝置129的附圖標(biāo)記以數(shù)字 “1”開頭以外，使用類似的附圖標(biāo)記以指示對(duì)應(yīng)于片層移除裝置129的類似結(jié)構(gòu)(或特征) 的片層移除裝置229的結(jié)構(gòu)(或特征)。片層移除裝置2 適用于平床成像裝置中。為清楚起見，在圖3A至圖3F的圖示 的視圖中沒有示出與自基底210移除施主元件212并不密切相關(guān)的成像裝置的元件。為更 清楚地示出各種組件，片層移除裝置229的一些圖示的視圖(圖3A至圖3F)也省略了片層 移除裝置229的多種組件或部件。布置有片層移除裝置229的成像裝置可包括類似于圖2A的成像裝置102的那些 組件的組件，且可以類似于圖2A的成像裝置102的方式來(lái)操作。如圖3A中所示，片層移除 裝置2 在其中操作的成像裝置將基底210支撐且固定于成像臺(tái)204上。施主元件212可 置于基底210的頂上面，且用于熱轉(zhuǎn)移成像技術(shù)中以將施主材料自施主元件212轉(zhuǎn)移至基 底210上。舉例而言，所述成像裝置可類似于美國(guó)專利第6，957，773號(hào)中所述的成像裝置。片層移除裝置2 包括機(jī)架236。機(jī)架236中加入有剝離滾筒耦接器238和卷取 滾筒耦接器對(duì)0，它們分別支撐剝離滾筒230和卷取滾筒232，同時(shí)允許剝離滾筒230和卷 取滾筒232繞它們相對(duì)應(yīng)的軸230A、232A旋轉(zhuǎn)。如圖及圖3C中所示的，卷取滾筒耦接 器240包括使卷取滾筒232相對(duì)于機(jī)架236運(yùn)動(dòng)的軸位置致動(dòng)器233，和使卷取滾筒232相對(duì)于機(jī)架236旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器239。在圖示出的實(shí)施例中，卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器239 包括適當(dāng)耦接的電動(dòng)機(jī)。在圖示出的實(shí)施例中，卷取滾筒軸位置致動(dòng)器233包括氣動(dòng)致動(dòng)器，所述氣動(dòng)致 動(dòng)器產(chǎn)生樞軸連桿228的樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而又引起卷取滾筒232的移動(dòng)。在圖示出的實(shí)施 例中，卷取滾筒軸位置致動(dòng)器233與樞軸連桿2 協(xié)同工作以沿彎曲的路徑移動(dòng)卷取滾筒 232，所述彎曲的路徑具有以剝離滾筒230的軸230A為中心的恒定的曲率半徑。因此，卷取 滾筒軸位置致動(dòng)器233的移動(dòng)使卷取滾筒232相對(duì)于機(jī)架236移動(dòng)，同時(shí)在卷取滾筒232 與剝離滾筒230之間保持恒定的間隔。在其它實(shí)施例中，卷取滾筒軸位置致動(dòng)器233可沿 其它路徑移動(dòng)卷取滾筒232?？刂破?未示出在所圖示的視圖中)可使用合適的控制信號(hào)(未圖示)控制卷取 滾筒軸位置致動(dòng)器233和卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器239。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，可使用 利用其它合適的連桿耦接的其它合適的致動(dòng)器實(shí)現(xiàn)卷取滾筒232相對(duì)于機(jī)架236的移動(dòng)以 及旋轉(zhuǎn)。如圖3D、3E和3F中所示的，卷取滾筒232還包括一個(gè)或多個(gè)抽吸結(jié)構(gòu)(或構(gòu)造或 者特征)234。抽吸結(jié)構(gòu)234可包括流體連通地耦接至抽吸源(未示出在所圖示的視圖中) 的孔口。所述控制器可使用合適的控制信號(hào)(未圖示)控制抽吸源。抽吸結(jié)構(gòu)234可開通 至卷取滾筒232內(nèi)的內(nèi)孔(未圖示)?？稍跐L筒232的一端使用旋轉(zhuǎn)接頭(連接件)將所 述內(nèi)孔耦接至抽吸源。如同片層移除裝置1 一樣，片層移除裝置229的剝離滾筒230為非驅(qū)動(dòng)“惰輪” 滾筒。在替代的實(shí)施例中，剝離滾筒230可被旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)。如圖;3B中所示，片層移除裝置2 還包括一個(gè)或多個(gè)機(jī)架位置致動(dòng)器231，所述 機(jī)架位置致動(dòng)器在機(jī)架236與成像臺(tái)204之間產(chǎn)生相對(duì)平移運(yùn)動(dòng)。所述平移運(yùn)動(dòng)一般可在 任何路徑上，例如直線路徑、一系列直線路徑、彎曲的路徑、一系列彎曲的路徑、或一系列直 線與彎曲的路徑。為清楚起見，在所圖示的視圖中僅示出單個(gè)機(jī)架位置致動(dòng)器231A。機(jī)架 位置致動(dòng)器231A沿著具有朝著成像臺(tái)204或遠(yuǎn)離成像臺(tái)204的分量的方向移動(dòng)所述機(jī)架 236。在圖示出的實(shí)施例中，機(jī)架位置致動(dòng)器231A包括氣動(dòng)致動(dòng)器。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將 會(huì)認(rèn)識(shí)到，其它類型的合適耦接的致動(dòng)器，例如適當(dāng)耦接的電動(dòng)機(jī)，可用來(lái)實(shí)施(或操縱) 機(jī)架位置致動(dòng)器231A。片層移除裝置2 還包括一個(gè)或多個(gè)機(jī)架位置致動(dòng)器231 (未具體表示在所圖示 的視圖中)，所述機(jī)架位置致動(dòng)器引起在機(jī)架236與成像臺(tái)204之間沿大體與成像臺(tái)204 對(duì)齊的方向的相對(duì)平移運(yùn)動(dòng)。成像臺(tái)與機(jī)架236之間的相對(duì)平移運(yùn)動(dòng)導(dǎo)致在成像臺(tái)204與 耦接至機(jī)架236的滾筒230、232之間的相對(duì)應(yīng)的平移運(yùn)動(dòng)。由機(jī)架位置致動(dòng)器231所產(chǎn)生 的相對(duì)移動(dòng)一般又可包括在任何路徑上的平移。所述控制器可使用合適的控制信號(hào)(未圖 示)來(lái)控制機(jī)架位置致動(dòng)器231及機(jī)架236的相對(duì)應(yīng)的移動(dòng)。片層移除裝置229以類似于上述的片層移除裝置129的方式操作。當(dāng)期望自基底 210移除施主元件212時(shí)，所述控制器使機(jī)架位置致動(dòng)器231移動(dòng)機(jī)架236(及片層移除裝 置229的支架部分(rest))進(jìn)入施主元件212的邊緣212A附近。在圖示出的實(shí)施例中，機(jī) 架236的這種移動(dòng)包括氣動(dòng)機(jī)架致動(dòng)器231A的伸展，且片層移除裝置229自對(duì)應(yīng)于氣動(dòng)機(jī) 架致動(dòng)器231A的伸展方向的方向接近施主元件212 (參見圖3B)。在其它實(shí)施例中，機(jī)架位
16置致動(dòng)器231使片層移除裝置229自其它方向接近施主元件212。片層移除裝置229向施 主元件212移動(dòng)直至剝離滾筒230接觸施主元件212。剝離滾筒230優(yōu)選在施主元件212 的非成像區(qū)域中初次接觸施主元件212，從而使對(duì)基底210的成像區(qū)域的影響最小化。除移動(dòng)機(jī)架236之外，所述控制器使卷取滾筒軸位置致動(dòng)器233移動(dòng)卷取滾筒232 進(jìn)入施主元件212的邊緣212A附近。在圖示出的實(shí)施例中，卷取滾筒232進(jìn)入施主元件 212的邊緣212A附近的移動(dòng)包括氣動(dòng)致動(dòng)器233的伸展。片層移除裝置229的這種配置可 被稱為“提取配置(pick-up configuration)”，且被最佳地示于圖3D中。所述控制器優(yōu)選 使用機(jī)架位置致動(dòng)器231與卷取滾筒平移致動(dòng)器233的組合以移動(dòng)卷取滾筒232進(jìn)入施主 元件212的非成像區(qū)域附近。所述控制器優(yōu)選使用機(jī)架位置致動(dòng)器231與卷取滾筒平移致 動(dòng)器233的組合以移動(dòng)卷取滾筒232進(jìn)入施主元件212橫向延伸超出基底210的邊緣的區(qū) 域附近。在移動(dòng)卷取滾筒232進(jìn)入施主元件212附近之前或期間，所述控制器還可促成卷 取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器239使卷取滾筒232繞其軸232A樞轉(zhuǎn)，從而將抽吸結(jié)構(gòu)234定位于最接 近施主元件212的位置。為以這樣的方式定位抽吸結(jié)構(gòu)234，所述控制器可以位置模式操作 卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器239。所述控制器接著使抽吸源經(jīng)由抽吸結(jié)構(gòu)234實(shí)施抽吸。經(jīng)由抽吸結(jié)構(gòu)234實(shí)施的 抽吸使一部分施主元件212 (包括其前邊緣212A)附著于卷取滾筒232 (即抽吸結(jié)構(gòu)234將 一部分施主元件212固定于卷取滾筒232)上。在經(jīng)由抽吸結(jié)構(gòu)234實(shí)施抽吸之前，可將卷 取滾筒232帶到施主元件212的附近或使其接觸施主元件212，盡管這并不是必須的。一般 而言，僅需要將卷取滾筒232定位成足夠接近施主元件212，以便通過(guò)經(jīng)由抽吸結(jié)構(gòu)234所 實(shí)施的抽吸將施主元件212拉向卷取滾筒232且使施主元件212固定于卷取滾筒232上。一旦施主元件212的前邊緣212A(或施主元件包括前邊緣212A的一部分)被固 定于卷取滾筒232的圓柱面上，所述控制器就使卷取滾筒軸位置致動(dòng)器233移動(dòng)卷取滾筒 遠(yuǎn)離成像臺(tái)204。在圖示出的實(shí)施例中，卷取滾筒軸位置致動(dòng)器233的這樣的移動(dòng)對(duì)應(yīng)于氣 動(dòng)致動(dòng)器233的收回。當(dāng)軸位置致動(dòng)器233被收回(即卷取滾筒232與成像臺(tái)間隔開)且 剝離滾筒230與施主元件212接觸時(shí)，可將片層移除裝置239稱為處于“卷取配置”。所述 卷取配置最佳地示于圖3E中。剝離滾筒230優(yōu)選保持接觸施主元件212且可對(duì)施主元件212施以作用力。因此， 在剝離滾筒230的一側(cè)(即遠(yuǎn)離卷取滾筒232之側(cè))的一部分施主元件212保持與基底 210接觸，而在剝離滾筒230的相對(duì)側(cè)(即卷取滾筒232的相同側(cè))的一部分施主元件212 被從基底210剝離且圍繞剝離滾筒230的圓周表面彎曲?？墒褂脛冸x滾筒230的特性和/ 或剝離滾筒230接觸施主元件212的方式的特性來(lái)控制恰好在剝離之前在施主元件212與 基底210之間接觸的有效面積。在卷取滾筒232遠(yuǎn)離基底210的運(yùn)動(dòng)期間，所述控制器還可促成卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致 動(dòng)器239使卷取滾筒232繞其軸232A樞轉(zhuǎn)。所述控制器可以扭矩模式來(lái)控制卷取滾筒旋 轉(zhuǎn)致動(dòng)器239以在施主元件212自基底210移除的那部分上追蹤到(或達(dá)到)所期望的張 力?？筛淖兙砣L筒232遠(yuǎn)離成像臺(tái)204的移動(dòng)量(即卷取滾筒軸位置致動(dòng)器233收回的 量)以獲得所期望的剝離角θ。接著，所述控制器使機(jī)架位置致動(dòng)器231實(shí)現(xiàn)機(jī)架236與成像臺(tái)204之間在大體 與成像臺(tái)204對(duì)齊的方向上的相對(duì)移動(dòng)，且同時(shí)使得卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器239旋轉(zhuǎn)卷取滾筒232，從而將施主元件212卷取到卷取滾筒232上。這種同時(shí)發(fā)生的機(jī)架236 (包括滾筒 230、232)相對(duì)于成像臺(tái)204的移動(dòng)和卷取滾筒232相對(duì)于機(jī)架236的旋轉(zhuǎn)從基底210剝離 施主元件212。所述控制器可以扭矩模式操作卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器239以在施主元件212 上追蹤到所期望的剝離張力。在其它實(shí)施例中，控制器108以位置模式操作卷取滾筒旋轉(zhuǎn) 致動(dòng)器239，以追蹤到與機(jī)架236平移位置同步的位置。當(dāng)卷取滾筒232旋轉(zhuǎn)時(shí)，施主元件212圍繞卷取滾筒232的圓柱面卷繞。剝離滾筒 230優(yōu)選保持接觸施主元件212的仍在基底210上的那部分。剝離滾筒230防止施主元件 212過(guò)早地與基底210分離，并確保施主元件212以所期望的剝離角θ與基底210分離。剝離滾筒230和卷取滾筒232的組合使用還防止了“透印”效應(yīng)。因?yàn)樵诰砣∨?置中卷取滾筒232與基底210間隔開，所以當(dāng)施主元件212被卷繞于卷取滾筒232上的那 部分重疊于施主元件212的前邊緣時(shí)，賦予基底210上的影像不受影響。盡管上文已討論了大量示例性方面及實(shí)施例，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到某些 修改、置換、添加及其子組合。例如 以上所述的實(shí)施例利用了控制器，以便使用多種控制 信號(hào)和/或?qū)嵤└鞣N方法來(lái)控制各種組件。這種控制器可配置成執(zhí)行合適的軟件，并可包 括一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)處理器，以及合適的硬件，作為非限制性實(shí)例包括可存取的存儲(chǔ)器、邏 輯電路、驅(qū)動(dòng)器、放大器、A/D及D/A轉(zhuǎn)換器、輸入/輸出端口及類似物。這種控制器可包括， 但不限于，微處理器、單片電腦(或計(jì)算機(jī))、電腦的CPU、或任何其它合適的微控制器。與以 上所述的片層移除裝置相關(guān)的控制器可為，但不必需為控制相對(duì)應(yīng)的成像設(shè)備操作的相同 控制器。 上述的控制器利用控制信號(hào)以控制其相應(yīng)的片層移除裝置的各種組件。本領(lǐng)域 的技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，這種控制信號(hào)每一個(gè)均可包括可自控制器傳輸至組件和/或自組 件傳輸至控制器的多個(gè)信號(hào)。具體地，受控的組件可包括合適的傳感器，或結(jié)合合適的傳感 器來(lái)工作，所述合適的傳感器配置成感測(cè)組件特性，并將這個(gè)信息反饋至控制器。所述控制 器可包括合適的硬件或軟件，或結(jié)合合適的硬件或軟件來(lái)工作，以實(shí)現(xiàn)各種組件的控制。這 樣的控制信號(hào)還可包括依賴于預(yù)定的校準(zhǔn)且并不特別加入有來(lái)自傳感器反饋的“開環(huán)”控 制信號(hào)。 結(jié)合平床成像裝置使用上述的片層移除裝置。在其它實(shí)施例中，可結(jié)合基于鼓 的成像裝置使用根據(jù)本發(fā)明的片層移除裝置，其中基底及施主元件被卷繞于用于成像的鼓 的圓柱面周圍。在這種實(shí)施例中，為自基底移除施主元件，移動(dòng)剝離滾筒使其與施主元件的 表面接觸。使卷取滾筒移入施主元件附近(即提取配置)以提取施主元件，接著將其移離 成像鼓(即至卷取配置)，隨后旋轉(zhuǎn)以將施主元件卷繞于卷取滾筒上。在這樣的實(shí)施例中， 當(dāng)施主片層卷繞在卷取滾筒的表面上時(shí)，無(wú)需相對(duì)于基底來(lái)平移卷取滾筒。替代地，通過(guò)旋 轉(zhuǎn)成像鼓可獲得相同效果。 在上述實(shí)施例中，將剝離滾筒描述為惰輪滾筒，但這并不是必 需的。在其它實(shí)施例中，剝離滾筒可為從動(dòng)滾筒。在這樣的實(shí)施例中，所述從動(dòng)剝離滾筒可 實(shí)現(xiàn)托架相對(duì)于成像臺(tái)的平移運(yùn)動(dòng)(即所述從動(dòng)剝離滾筒可用作托架移動(dòng)致動(dòng)器)。 在 上述實(shí)施例中，將剝離滾筒及卷取滾筒描述為在非成像區(qū)域接觸施主元件。這也并不是必 需的。在某些實(shí)施例中，可能期望使施主元件112的整個(gè)區(qū)域成像。 在上述實(shí)施例中，將 卷取滾筒描述為具有用于將施主元件112的邊緣112A固定于卷取滾筒的抽吸結(jié)構(gòu)。本領(lǐng) 域的技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，可使用裝置以使施主元件112的前邊緣112A固定于卷取滾筒。 作為非限制性實(shí)例，這樣的其它裝置包括機(jī)械夾持裝置、磁固定裝置、凹凸耦接裝置或類似 裝置。 在上述實(shí)施例中，將剝離滾筒描述為在施主元件112移除期間接觸施主元件112。對(duì)于某些實(shí)施例而言，期望剝離滾筒極接近于，但剛好不接觸施主元件112(至少直至施主 元件112與基底110分離)。使用這樣的配置，一旦施主元件112與基底110分離，其便可 接觸剝離滾筒，但剝離滾筒防止施主元件112過(guò)早分離，并由此改變剝離角θ。 在某些 實(shí)施例中，剝離滾筒的圓柱面涂有彈性材料以使其與施主材料的成像區(qū)域接觸的影響最小 化。 上述的抽吸結(jié)構(gòu)可為在其相對(duì)應(yīng)的滾筒的圓柱面中的孔口，或可包括自其相對(duì)應(yīng)的 滾筒的圓柱面突起的抽吸結(jié)構(gòu)，例如離散的吸杯或其類似布置。 基于前述公開的內(nèi)容，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可顯而易見的是，在不脫離本發(fā)明的精 神或范圍的情況下，本發(fā)明在實(shí)踐中的許多變化及修改是可能的。
權(quán)利要求
1.一種用于自基底移除施主元件的方法，所述方法包括實(shí)現(xiàn)剝離滾筒與所述基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以使所述剝離滾筒移入所述施主元件的第 一部分附近，所述第一部分與所述施主元件的邊緣間隔開；實(shí)現(xiàn)卷取滾筒與所述基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以使所述卷取滾筒移入所述施主元件的邊 緣附近，并且當(dāng)所述卷取滾筒在所述邊緣附近時(shí)，將所述施主元件的包括所述邊緣的第二 部分固定于所述卷取滾筒；且同時(shí)保持所述剝離滾筒在所述第一部分附近；實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒與所述基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以在遠(yuǎn)離所述基底的方向上移動(dòng)所述 卷取滾筒和所述施主元件被固定于所述卷取滾筒上的第二部分；以及使所述卷取滾筒繞它的軸旋轉(zhuǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)所述基底與所述剝離滾筒之間在與所述基底 相切的方向上的相對(duì)移動(dòng)，以自所述基底剝離所述施主元件的至少大部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述施主元件的所述第一部分附近足夠 接近所述施主元件，使得當(dāng)位于所述第一部分附近時(shí)，所述剝離滾筒保持所述第一部分與 所述基底接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述施主元件的所述第一部分附近包括 與所述施主元件的所述第一部分的接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，使所述卷取滾筒繞它的軸旋轉(zhuǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn) 所述基底與所述剝離滾筒之間的相對(duì)移動(dòng)包括同時(shí)實(shí)現(xiàn)所述基底與所述剝離滾筒之間以 及所述基底與所述卷取滾筒之間在與所述基底相切的方向上的相對(duì)移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其包括在所述施主元件自所述基底移除 的相同裝置中，通過(guò)將施主材料自所述施主元件成像轉(zhuǎn)移至所述基底使所述基底成像。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述基底位于大體上平面的成像臺(tái)上，且 其中與所述基底相切的方向包括大體上與所述成像臺(tái)的表面平行的方向。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述基底位于成像鼓的圓柱面上，且與所 述基底相切的方向包括大體上與所述成像鼓的所述圓柱面相切的方向。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，其包括提供用于支撐所述卷取滾筒和所 述剝離滾筒的機(jī)架，其中，實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒與所述基底之間的相對(duì)移動(dòng)以使在遠(yuǎn)離所述 基底的方向上移動(dòng)所述卷取滾筒和所述施主元件的被固定于所述卷取滾筒的第二部分包 括相對(duì)于所述機(jī)架移動(dòng)所述卷取滾筒。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，相對(duì)于所述機(jī)架移動(dòng)所述卷取滾筒包括 沿著具有以所述剝離滾筒的軸為中心的曲率半徑的路徑移動(dòng)所述卷取滾筒。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，同時(shí)實(shí)現(xiàn)所述基底與所述剝離滾筒之間 以及所述基底與所述卷取滾筒之間的相對(duì)移動(dòng)包括實(shí)現(xiàn)所述基底與所述機(jī)架之間的相對(duì) 移動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒與所述基底之間的相 對(duì)移動(dòng)以使所述卷取滾筒移入所述施主元件的所述邊緣附近包括相對(duì)于所述機(jī)架移動(dòng)所 述卷取滾筒。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，相對(duì)于所述機(jī)架移動(dòng)所述卷取滾筒包 括沿著具有以所述剝離滾筒的軸為中心的曲率半徑的路徑移動(dòng)所述卷取滾筒。
13.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述施主元件的所述第一部分附近包括與所述施主元件的所述第一部分的接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，使所述卷取滾筒繞它的軸旋轉(zhuǎn)，而同時(shí) 地實(shí)現(xiàn)所述基底與所述剝離滾筒之間以及所述基底與所述卷取滾筒之間的相對(duì)移動(dòng)包括 使所述剝離滾筒繞它的軸旋轉(zhuǎn)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述剝離滾筒是惰輪滾筒。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述剝離滾筒是從動(dòng)滾筒。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，將所述施主元件的所述第二部分固定 于所述卷取滾筒包括經(jīng)由位于所述卷取滾筒的圓柱面上的一個(gè)或多個(gè)抽吸結(jié)構(gòu)提供抽 吸。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，其包括提供被耦接以使所述卷取滾筒 繞它的軸旋轉(zhuǎn)的卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器，其中，實(shí)現(xiàn)卷取滾筒與所述基底之間的相對(duì)移動(dòng)以 使所述卷取滾筒移入所述施主元件的所述邊緣附近包括以位置模式可控制地移動(dòng)所述卷 取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器，使得所述一個(gè)或多個(gè)抽吸結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)位于最接近所述施主元件的 所述第二部分的位置。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述施主元件的所述第二部分固定于 所述卷取滾筒包括以下步驟中的至少一個(gè)將所述施主元件的所述第二部分夾持于所述卷 取滾筒；經(jīng)由所述卷取滾筒的圓柱面上的一個(gè)或多個(gè)抽吸結(jié)構(gòu)提供抽吸；在所述施主元件 的所述第二部分與所述卷取滾筒之間提供靜電吸引力；在所述施主元件的所述第二部分與 所述卷取滾筒之間提供磁吸引力；以及在所述施主元件的所述第二部分與所述卷取滾筒之 間提供黏合劑。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，使所述卷取滾筒繞它的軸旋轉(zhuǎn)，而同時(shí) 地實(shí)現(xiàn)所述基底與所述剝離滾筒之間以及所述基底與所述卷取滾筒之間的相對(duì)移動(dòng)包括 以扭矩模式可控制地移動(dòng)所述卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器，以在所述施主元件的位于所述剝離滾 筒與所述卷取滾筒之間的第三部分上追蹤到所期望的張力。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，使所述卷取滾筒繞其軸旋轉(zhuǎn)，同時(shí)來(lái)同 時(shí)地實(shí)現(xiàn)所述基底與所述剝離滾筒之間以及所述基底與所述卷取滾筒之間的相對(duì)移動(dòng)包 括以位置模式可控制地移動(dòng)所述卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器，所述位置模式和所述基底與所述 剝離滾筒之間以及所述基底與所述卷取滾筒之間的相對(duì)移動(dòng)同步。
22.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒與所述基底之間的 相對(duì)移動(dòng)以使在遠(yuǎn)離所述基底的方向上移動(dòng)所述卷取滾筒以及所述施主元件被固定于所 述卷取滾筒的第二部分建立自所述基底移除所述施主元件的剝離角，且所述剝離角小于 30°。
23.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，在將施主材料自所述施主元件成像轉(zhuǎn)移 至所述基底上期間，通過(guò)提供在與所述基底的邊緣間隔開的第一位置處的施主元件固定裝 置將所述施主元件固定于所述基底上，其中，實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒與所述基底之間的相對(duì)移 動(dòng)以使所述卷取滾筒移入所述施主元件的所述邊緣附近包括將所述卷取滾筒移入第二位 置，所述第二位置比所述第一位置與所述基底的所述邊緣間隔得更遠(yuǎn)。
24.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，實(shí)現(xiàn)所述剝離滾筒與所述基底之間的相 對(duì)移動(dòng)以使所述剝離滾筒移入所述施主元件的第一部分附近包括在所述剝離滾筒與所述施主元件的非成像區(qū)域之間建立起接觸。
25.根據(jù)權(quán)利要求M所述的方法，其特征在于，實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒與所述基底之間的 相對(duì)移動(dòng)以使所述卷取滾筒移入所述施主元件的所述邊緣附近包括在所述卷取滾筒與所 述施主元件的非成像區(qū)域之間于一位置處建立接觸，所述位置較之所述剝離滾筒接觸所述 施主元件的位置與所述施主元件的成像區(qū)域間隔得更遠(yuǎn)。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，通過(guò)與所述基底的邊緣間隔開的一個(gè) 或多個(gè)支架支撐所述施主元件，其中，實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒與所述基底之間的相對(duì)移動(dòng)以使 所述卷取滾筒移入所述施主元件的所述邊緣附近包括在所述卷取滾筒與所述施主元件的 非成像區(qū)域之間在所述一個(gè)或多個(gè)支架的至少一個(gè)的位置處建立接觸。
27.根據(jù)權(quán)利要求沈所述的方法，其特征在于，在所述基底的所述邊緣與所述一個(gè)或 多個(gè)支架之間提供抽吸，其中，所述方法包括減少提供于所述基底邊緣與所述一個(gè)或多個(gè) 支架之間的抽吸，同時(shí)實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒和所述基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以在遠(yuǎn)離所述基底 的方向上移動(dòng)所述卷取滾筒以及所述施主元件被固定于所述卷取滾筒的所述第二部分。
28.一種用于自基底移除施主元件的裝置，所述裝置包括剝離滾筒；卷取滾筒，所述卷取滾筒包括固定機(jī)構(gòu)，用于將所述施主元件的第一部分固定于所述 卷取滾筒，所述施主元件的所述第一部分包括所述施主元件的邊緣；機(jī)架，所述機(jī)架用于支撐所述剝離滾筒以及所述卷取滾筒，使得所述剝離滾筒可相對(duì) 于所述機(jī)架旋轉(zhuǎn)，且所述卷取滾筒相對(duì)于所述機(jī)架既可移動(dòng)又可旋轉(zhuǎn)；以及控制器，所述控制器被配置成實(shí)現(xiàn)所述機(jī)架與所述基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以使所述機(jī)架移至使所述剝離滾筒在所述 施主元件的第二部分附近的位置，所述第二部分與所述施主元件的所述邊緣間隔開；實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒與所述基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以使所述卷取滾筒移入所述施主元件 的所述第一部分附近，且當(dāng)所述卷取滾筒在所述第一部分附近時(shí)，致動(dòng)所述固定機(jī)構(gòu)以將 所述第一部分固定于所述卷取滾筒；以及在保持所述剝離滾筒在所述施主元件的所述第二部分附近的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒 與所述基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以在遠(yuǎn)離所述基底的方向上移動(dòng)所述卷取滾筒以及所述施主 元件被固定于所述卷取滾筒的所述第一部分；且使所述卷取滾筒繞它的軸旋轉(zhuǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn) 所述基底與所述剝離滾筒之間在與所述基底相切的方向上的相對(duì)移動(dòng)，以自所述基底剝離 所述施主元件的至少大部分。
29.根據(jù)權(quán)利要求觀所述的裝置，其特征在于，所述施主元件的所述第二部分附近足 夠接近于所述施主元件，使得當(dāng)位于所述第二部分附近時(shí)，所述剝離滾筒保持所述第二部 分與所述基底接觸。
30.根據(jù)權(quán)利要求觀所述的裝置，其特征在于，所述施主元件的所述第二部分附近包 括與所述施主元件的所述第二部分的接觸。
31.根據(jù)權(quán)利要求觀所述的裝置，其特征在于，所述控制器被配置成使所述卷取滾筒 繞它的軸旋轉(zhuǎn)，而同時(shí)地實(shí)現(xiàn)所述基底與所述剝離滾筒之間以及所述基底與所述卷取滾筒 之間在與所述基底相切的方向上的相對(duì)移動(dòng)，以自所述基底剝離所述施主元件的至少大部 分。
32.根據(jù)權(quán)利要求觀所述的裝置，其特征在于，所述裝置形成成像設(shè)備的一部分，在所 述成像設(shè)備中施主材料自所述施主元件經(jīng)成像轉(zhuǎn)移至所述基底上。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的裝置，其特征在于，所述基底位于大體上平面的成像臺(tái)上， 其中，與所述基底相切的方向包括大體上與所述成像臺(tái)的表面平行的方向。
34.根據(jù)權(quán)利要求32所述的裝置，其特征在于，所述基底位于成像鼓的圓柱面上，且與 所述基底相切的方向包括大體上與所述成像鼓的圓柱面相切的方向。
35.根據(jù)權(quán)利要求31所述的裝置，其特征在于，所述施主元件的所述第二部分附近包 括與所述施主元件的所述第二部分的接觸。
36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的裝置，其特征在于，所述剝離滾筒是惰輪滾筒。
37.根據(jù)權(quán)利要求35所述的裝置，其特征在于，所述剝離滾筒是從動(dòng)滾筒。
38.根據(jù)權(quán)利要求35所述的裝置，其特征在于，所述固定機(jī)構(gòu)包括位于所述卷取滾筒 的圓柱面上的一個(gè)或多個(gè)抽吸結(jié)構(gòu)，所述抽吸結(jié)構(gòu)被連接至抽吸源。
39.根據(jù)權(quán)利要求35所述的裝置，其特征在于，其包括被耦接以可驅(qū)動(dòng)地使所述卷取 滾筒繞它的軸線旋轉(zhuǎn)的卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所述卷取滾筒移入所述施主元件的 所述第一部分附近時(shí)，所述控制器被配置成以位置模式可控制地移動(dòng)所述卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致 動(dòng)器，使得所述固定機(jī)構(gòu)最接近所述施主元件的所述第二部分的位置。
41.根據(jù)權(quán)利要求39所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所述卷取滾筒繞它的軸旋轉(zhuǎn)，同時(shí)實(shí) 現(xiàn)所述基底與所述剝離滾筒之間以及所述基底與所述卷取滾筒之間的相對(duì)移動(dòng)時(shí)，所述控 制器被配置成以扭矩模式可控制地移動(dòng)所述卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器，以在所述施主元件位于 所述剝離滾筒與所述卷取滾筒之間的第三部分上追蹤到所期望的張力。
42.根據(jù)權(quán)利要求39所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所述卷取滾筒繞它的軸旋轉(zhuǎn)，同時(shí)實(shí) 現(xiàn)所述基底與所述剝離滾筒之間以及所述基底與所述卷取滾筒之間的相對(duì)移動(dòng)時(shí)，所述控 制器被配置成以位置模式可控制地移動(dòng)所述卷取滾筒旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器，所述位置模式和所述基 底與所述剝離滾筒之間以及所述基底與所述卷取滾筒之間的相對(duì)移動(dòng)同步。
43.根據(jù)權(quán)利要求35所述的裝置，其特征在于，其包括被耦接以相對(duì)于所述機(jī)架移動(dòng) 所述卷取滾筒的卷取滾筒軸位置致動(dòng)器。
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的裝置，其特征在于，所述卷取滾筒軸位置致動(dòng)器被耦接成， 以沿著具有以所述剝離滾筒的軸為中心的曲率半徑的路徑移動(dòng)所述卷取滾筒。
45.根據(jù)權(quán)利要求43所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所述卷取滾筒以及所述施主元件被 固定于所述卷取滾筒的所述第一部分在遠(yuǎn)離所述基底的方向上移動(dòng)時(shí)，所述控制器被配置 成以位置模式可控制地移動(dòng)所述卷取滾筒軸位置致動(dòng)器，以建立自所述基底移除所述施主 元件的剝離角。
46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的裝置，其特征在于，所述剝離角在5° 30°的范圍內(nèi)。
47.根據(jù)權(quán)利要求45所述的裝置，其特征在于，所述卷取滾筒軸位置致動(dòng)器被耦接成， 以沿著具有以所述剝離滾筒的軸為中心的曲率半徑的路徑移動(dòng)所述卷取滾筒。
48.根據(jù)權(quán)利要求35所述的裝置，其特征在于，其包括用于實(shí)現(xiàn)所述機(jī)架與所述基底 之間的相對(duì)移動(dòng)的一個(gè)或多個(gè)機(jī)架位置致動(dòng)器。
49.根據(jù)權(quán)利要求48所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所述機(jī)架移至使所述剝離滾筒在所述施主元件的所述第二部分附近的位置時(shí)，所述控制器被配置成以位置模式可控制地移動(dòng) 所述一個(gè)或多個(gè)機(jī)架位置致動(dòng)器中的至少一個(gè)。
50.根據(jù)權(quán)利要求48所述的裝置，其特征在于，當(dāng)實(shí)現(xiàn)所述基底與所述剝離滾筒之間 以及所述基底與所述卷取滾筒之間在與所述基底相切的方向上的相對(duì)移動(dòng)時(shí)，所述控制器 以位置模式移動(dòng)所述一個(gè)或多個(gè)機(jī)架位置致動(dòng)器中的至少一個(gè)。
51.根據(jù)權(quán)利要求32所述的裝置，其特征在于，在將施主材料自所述施主元件成像轉(zhuǎn) 移至所述基底上期間，所述施主元件通過(guò)設(shè)置于與所述基底的邊緣間隔開的第一位置處的 施主元件固定裝置被固定于所述基底，其中當(dāng)所述卷取滾筒移入所述施主元件的所述邊緣 附近時(shí)，所述卷取滾筒移至第二位置，所述第二位置和所述第一位置比與所述基底的所述 邊緣間隔得更遠(yuǎn)。
52.根據(jù)權(quán)利要求31所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所述控制器實(shí)現(xiàn)所述機(jī)架與所述基 底之間的相對(duì)移動(dòng)，以將所述機(jī)架移至使所述剝離滾筒位于所述施主元件的所述第二部分 附近的位置時(shí)，所述控制器被配置成在所述剝離滾筒與所述施主元件的非成像區(qū)域之間建 立接觸。
53.根據(jù)權(quán)利要求52所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所述控制器實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒與所 述基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以將所述卷取滾筒移入所述施主元件的所述第一部分附近時(shí)，所 述控制器被配置成在所述卷取滾筒與所述施主元件非成像區(qū)域之間的一位置處建立接觸， 所述位置較之所述剝離滾筒接觸所述施主元件的位置，與所述施主元件的成像區(qū)域間隔得 更遠(yuǎn)。
54.根據(jù)權(quán)利要求53所述的裝置，其特征在于，所述施主元件通過(guò)與所述基底的邊緣 間隔開的一個(gè)或多個(gè)支架支撐，其中，當(dāng)所述控制器實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒與所述基底之間的 相對(duì)移動(dòng)以將所述卷取滾筒移入所述施主元件的所述第一部分附近時(shí)，所述控制器被配置 成在所述卷取滾筒與所述施主元件的非成像區(qū)域之間位于所述一個(gè)或多個(gè)支架的至少一 個(gè)的位置處建立接觸。
55.根據(jù)權(quán)利要求M所述的裝置，其特征在于，抽吸結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述基底邊緣與所述 一個(gè)或多個(gè)支架之間，且所述控制器被配置成減少提供于所述基底的所述邊緣與所述一個(gè) 或多個(gè)支架之間的抽吸，同時(shí)實(shí)現(xiàn)所述卷取滾筒與所述基底之間的相對(duì)移動(dòng)，以在遠(yuǎn)離所 述基底的方向上移動(dòng)所述卷取滾筒以及所述施主元件被固定于所述卷取滾筒的所述第一 部分。
56.一種用于自基底移除施主元件的方法，所述方法包括移動(dòng)剝離滾筒使其與所述施主元件的第一部分接觸，所述第一部分與所述施主元件的 邊緣間隔開；將所述施主元件的第二部分固定于固定機(jī)構(gòu)中，所述施主元件的所述第二部分包括所 述施主元件的所述邊緣；以相對(duì)于與所述基底相切的平面的所期望的剝離角在所述施主元件的所述第二部分 上施加所期望的張力；移動(dòng)所述固定機(jī)構(gòu)以及所述剝離滾筒，追蹤到所期望的張力和所期望的剝離角，以便 自所述基底剝離所述施主元件的至少一部分，同時(shí)保持所述剝離滾筒與所述施主元件的所 述第二部分接觸。
57.根據(jù)權(quán)利要求56所述的方法，其特征在于，將所述施主元件的所述第二部分固定 于所述固定機(jī)構(gòu)中包括將所述固定機(jī)構(gòu)移入所述施主元件的所述邊緣附近。
58.根據(jù)權(quán)利要求56所述的方法，其特征在于，以所述期望的剝離角在所述施主元件 的所述第二部分上施加所述期望的張力包括在遠(yuǎn)離所述基底的方向上移動(dòng)所述固定機(jī) 構(gòu)。
59.根據(jù)權(quán)利要求58所述的方法，其特征在于，將所述施主元件的所述第二部分固定 于所述固定機(jī)構(gòu)中包括自所述固定機(jī)構(gòu)向所述施主元件的所述第二部分實(shí)施抽吸。
60.根據(jù)權(quán)利要求58所述的方法，其特征在于，所述固定機(jī)構(gòu)包括卷取滾筒。
61.根據(jù)權(quán)利要求60所述的方法，其特征在于，移動(dòng)所述固定機(jī)構(gòu)以及所述剝離滾筒 以自所述基底剝離所述施主元件包括使所述卷取滾筒繞它的軸旋轉(zhuǎn)，而同時(shí)地實(shí)現(xiàn)所述 基底與所述剝離滾筒之間以及所述基底與所述卷取滾筒之間在與所述基底相切的方向上 的相對(duì)移動(dòng)。
62.一種用于自基底移除施主元件的裝置，所述裝置包括剝離滾筒；固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)用于固定所述施主元件的第一部分，所述第一部分包括所述 施主元件的邊緣；可移動(dòng)機(jī)架，所述可移動(dòng)機(jī)架用于支撐所述剝離滾筒以及所述固定機(jī)構(gòu)，使得所述剝 離滾筒相對(duì)于所述機(jī)架可旋轉(zhuǎn)，且所述卷取滾筒可相對(duì)于所述機(jī)架移動(dòng)；以及控制器，所述控制器被配置成將所述機(jī)架移至使所述剝離滾筒接觸所述施主元件的第二部分的位置，所述施主元件 的所述第二部分與所述施主元件的所述邊緣間隔開；將所述固定機(jī)構(gòu)移入使所述固定機(jī)構(gòu)可固定所述施主元件的所述第一部分的位置，接 著移動(dòng)所述固定機(jī)構(gòu)以及所述施主元件被固定于所述固定機(jī)構(gòu)的所述第一部分，從而以相 對(duì)于與所述基底相切的平面的所期望的剝離角在所述施主元件的所述第一部分上建立起 所期望的張力；以及移動(dòng)所述固定機(jī)構(gòu)以及所述剝離滾筒，追蹤到所期望的張力和所期望的剝離角，以便 自所述基底剝離所述施主元件，同時(shí)保持所述剝離滾筒與所述施主元件的所述第一部分接 觸。
63.根據(jù)權(quán)利要求62所述的裝置，其特征在于，所述固定機(jī)構(gòu)包括一個(gè)或多個(gè)抽吸結(jié)構(gòu)。
64.根據(jù)權(quán)利要求62所述的裝置，其特征在于，所述固定機(jī)構(gòu)包括卷取滾筒。
全文摘要
本發(fā)明提出一種用于自基底移除施主片層的方法以及裝置。卷取滾筒在施主元件的邊緣處或邊緣附近接觸該施主元件，剝離滾筒在與該邊緣間隔開的位置處接觸該施主元件。固定機(jī)構(gòu)將該施主元件的邊緣固定于該卷取滾筒，接著該卷取滾筒被移離該基底。在保持該剝離滾筒與該施主元件接觸的同時(shí)，旋轉(zhuǎn)該卷取滾筒以卷取該施主元件，該剝離滾筒和卷取滾筒同時(shí)在與該基底相切的方向上移動(dòng)。以此方式，自該基底的表面剝離該施主元件。
文檔編號(hào)B41J29/00GK102112316SQ200780040996
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2007年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月3日
發(fā)明者I·M·賈班 申請(qǐng)人:加拿大柯達(dá)圖形通信公司