專利名稱：可逆熱敏記錄介質(zhì)及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可逆熱敏記錄介質(zhì)以及制備可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，所述可逆熱敏 記錄介質(zhì)包括具有天線電路的電子信息記錄模塊。
背景技術(shù)：
IC卡日益用于從使用者的日常生活到商業(yè)活動的各方面。實際上，它們被用作各 種卡(例如，現(xiàn)金卡、信用卡、預(yù)付卡和ETC卡(不停車收費系統(tǒng)))；用于運輸工具(例如， 火車和公共汽車)中；用作數(shù)碼廣播、第三代移動電話等的附屬卡(affiliate card)；用 于圖書館服務(wù)臺中；以及用作學(xué)生ID卡、雇員ID卡、基本居住人口登記卡(basicresident register card)等。同時，根據(jù)目前經(jīng)濟和社會活動的多樣化，所處理的IC卡的數(shù)量一直 增加。鑒于此，對建立再循環(huán)社會存在強烈需要，在這種情況下，通過重新考慮涉及大量 生產(chǎn)、大量消耗和大量處理的目前經(jīng)濟社會和生活方式，以便促進材料的有效利用和再循 環(huán)，材料消耗被減少并產(chǎn)生更小的環(huán)境負擔(dān)。作為一種有前景的措施，可以使用電子信息記錄模塊嵌入式可逆熱敏記錄介質(zhì)， 以降低被處理的產(chǎn)品數(shù)量，其中該電子信息記錄模塊包括電子信息記錄元件(在下文中其 可被稱為“IC芯片”)和天線電路。這是因為它們能夠重寫存儲在IC芯片中的信息并在其 表面上以可見圖像顯示信息。此類電子信息記錄模塊嵌入式可逆熱敏記錄介質(zhì)作為指令卡(指示表， instruction sheet)諸如操作單、零件管理表和過程管理表已經(jīng)用在制造業(yè)。事實上，存 在重復(fù)進行的循環(huán)，其包括繞桿狀部件纏繞指令卡或?qū)⑵洳迦肟ㄏ渲胁⒅貙懺撝噶羁ǖ膬?nèi)容。當(dāng)圖像在其上形成或從中擦除時，打印機的加熱設(shè)備(例如，熱敏頭、擦除條、擦 除輥和擦除板)壓向指令卡。因此，必須進行指令卡的重寫，以便不損壞該電子信息記錄模 塊以及避免粘合劑從電子信息記錄模塊與可逆熱敏記錄介質(zhì)之間的粘合部分流出。此外， 希望指令卡是柔性的并且顯示高質(zhì)量圖像。此外，當(dāng)置于工作臺表面的標(biāo)簽被拾取時，標(biāo)簽可能彎曲，并且標(biāo)簽被從盒上的外 部框架中的標(biāo)簽架中取出。因此，要求標(biāo)簽中的IC芯片部分具有對抗彎曲的機械耐用性。 另外，介質(zhì)被制成更薄的且柔性的，以便提高操作諸如拾取介質(zhì)的效率。也就是說，當(dāng)操作 時用手拾取標(biāo)簽時，要求標(biāo)簽通過柔性改變其形狀而易于處理，而不會局部彎曲其形狀和 損壞。此外，當(dāng)標(biāo)簽被夾持之后立刻送至用于圖像形成和擦除的打印機時，也要求標(biāo)簽 高速地從夾持后改變的形狀恢復(fù)至平坦形狀，以便減小由在打印機中卷曲或表面波紋而引 起的送紙故障和卡紙。此外，要求打印機裝填盡可能多的標(biāo)簽，以便減小訪問打印機的次數(shù)和縮短操作 時間，從而減小實際應(yīng)用中的操作次數(shù)。
而且，從改進與熱敏頭的密切接觸性能以便得到高質(zhì)量圖像的觀點看，使介質(zhì)薄 且具有柔性是重要的。此類電子信息記錄模塊嵌入式可逆熱敏記錄介質(zhì)每個都包含具有相當(dāng)大的凸起 形狀的IC芯片和具有相當(dāng)小的凹凸起形狀的天線電路。如果可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面具有凹凸部分和不平坦，則熱敏頭與可逆熱敏記錄 介質(zhì)的表面接觸不足，因此，由于空氣的絕熱效應(yīng)，熱不能在其表面上充分傳導(dǎo)。結(jié)果，可逆 熱敏記錄介質(zhì)不能被迅速冷卻，這導(dǎo)致顯色失敗(未打印圖像部分等)，并且在難以被迅速 冷卻的部分不能獲得期望的顯色。例如，常規(guī)地，如顯示在提出的圖15中的是IC卡，其包括作為罩面層(over sheet)的可逆熱敏記錄層114——其具有至少一個可逆熱敏層114C，該可逆熱敏層114C 含有本質(zhì)無色或淺色的無色染料和可逆顯色劑，以允許無色染料通過熱的施加而顯色以及 通過熱的下一次施加而擦除所顯現(xiàn)的顏色，以及包括作為其它罩面層的(膜基底111)，其 中具有IC芯片模塊(電子信息記錄元件)112的IC卡被嵌入，其中芯部件113在兩個罩面 層之間通過注射模塑形成，使得這些層經(jīng)由芯部件113而彼此熱粘合(日本專利申請公開 (JP-A)號 11-154210、2000-94866、2000-251042、2001-63228 和 2002-103654)。在圖15中，114a表示保護層，以及114b表示中間層。在上述IC卡中，IC芯片模塊112被設(shè)置為面向可逆熱敏記錄片114，因此，由于IC 芯片模塊112，可逆熱敏記錄介質(zhì)不均勻地受壓，由此在記錄介質(zhì)的表面上不期望地形成凹 凸部分。具有凹凸部分的可逆熱敏記錄介質(zhì)不能利用加熱設(shè)備進行均勻加熱，因此，當(dāng)進行 圖像形成時，熱不能在可逆熱敏記錄介質(zhì)中均勻傳導(dǎo)。結(jié)果，在可逆熱敏記錄介質(zhì)上形成不 均勻的圖像。此外，當(dāng)進行圖像擦除時，加熱設(shè)備沒有均勻地壓向可逆熱敏記錄介質(zhì)，導(dǎo)致 圖像擦除失敗。而且，可逆熱敏記錄介質(zhì)在其表面上具有對應(yīng)于IC芯片模塊112的凸起部 分。結(jié)果，加熱設(shè)備經(jīng)由可逆熱敏記錄介質(zhì)壓向IC芯片模塊112，導(dǎo)致IC芯片模塊112被 損壞或從可逆熱敏記錄介質(zhì)剝落的問題。鑒于此，例如JP-A 號 11-91274、11-59037、11-85938,2003-141486 和 2003-141494 公開了針對上述問題的對策。然而，在這些專利文獻中公開的IC芯片模塊嵌入式可逆熱敏 記錄介質(zhì)具有低柔性和高剛性，也就是說，厚度大且硬度高。因此，JP-A號2005-250578和2006-344207公開了可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中IC芯 片模塊被設(shè)置在布置于可逆熱敏記錄片之上的IC芯片基底上，使得IC芯片模塊不面向可 逆熱敏記錄片。然而，在具有電子信息記錄元件、天線電路和導(dǎo)電部件的電子信息記錄模塊(在 下文中，電子信息記錄模塊可以被稱為“插入物(inlet)”)的表面上，凹凸部分不僅由電子 信息記錄元件形成而且由天線電路和導(dǎo)電部件形成。在這種天線電路中，導(dǎo)電部件連接其 上形成天線電路的天線電路板的前面與其背表面以形成跳躍電路(jumpingcircuit)。當(dāng)利 用激光等穿透這些前面和背表面進行傳導(dǎo)時，形成所謂的填隙部分(caulking portion) 0 在背表面上形成的這些填隙部分和傳導(dǎo)部件在電子信息記錄層上形成凹凸部分。因此， 如前所述，即使僅僅IC芯片模塊被設(shè)置在可逆熱敏記錄片之上的IC芯片基底上，使得 IC芯片模塊不面向記錄片，在該可逆熱敏記錄片上也形成凹凸部分。特別地，JP-A號 2006-344207描述了在其背表面上具有電子短路跳線的天線電路板。然而，同樣，當(dāng)跳線在可逆熱敏記錄片一側(cè)形成時，可逆熱敏記錄介質(zhì)成問題地包括圖像形成和擦除方面的故障。為了解決上述問題，本發(fā)明的申請人先前已經(jīng)提出JP-A號2008-162077和 2008-229911。在這些專利文獻中，電子信息記錄元件被容納于芯片的通孔中以便不使電子 信息記錄元件從該片凸出；并且使可逆熱敏記錄片的表面——在該表面上沒有設(shè)置可逆熱 敏記錄層——面向電子信息記錄片的表面——在該表面上沒有設(shè)置天線電路板、電子信息 記錄元件、天線電路和導(dǎo)電部件的任一個，從而減少可逆熱敏記錄介質(zhì)表面上的凹凸部分。然而，電子信息記錄元件伸入通孔中，以避免由于電子信息記錄元件部分而在可 逆熱敏記錄介質(zhì)的表面上形成凸起形狀。當(dāng)介質(zhì)被反復(fù)使用時，微小的凹凸部分諸如在 電子信息記錄片上的天線電路在可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面上引起凹凸部分，這導(dǎo)致顯色故 障。在具有此類構(gòu)造的可逆熱敏記錄介質(zhì)中，當(dāng)所使用的打印機的遞送速度 (transfer speed)是2IPS時，圖像形成/擦除方面的故障可以得以克服。然而，當(dāng)可逆熱 敏記錄介質(zhì)在高速(3IPS或更高)下經(jīng)歷圖像擦除/形成時，在對應(yīng)于電子信息記錄片的 區(qū)域(包括對應(yīng)于IC芯片、天線電路和導(dǎo)電部件的每個區(qū)域)，重寫的圖像在其質(zhì)量方面不 能得到改進(即，包括圖像退色以及擦除不完全)，這導(dǎo)致顯色故障。常規(guī)地，在2IPS的遞送速度下，在電子信息記錄片的重寫圖像區(qū)域上已經(jīng)獲得質(zhì) 量改進。當(dāng)在3IPS的遞送速度下進行圖像擦除和形成時，重寫圖像的質(zhì)量沒有改善。這是因為打印機的遞送速度越高，從打印機的擦除頭施加的熱越難在可逆熱敏記 錄介質(zhì)中傳導(dǎo)。為了改進這種狀態(tài)，當(dāng)增加圖像擦除的溫度以改進擦除性時，可逆熱敏記錄 介質(zhì)由擦除頭過度加熱。在這種情況，當(dāng)進行圖像形成時，可逆熱敏記錄介質(zhì)不能迅速冷 卻，以防止顯色(處于擦除模式)。因此，當(dāng)電子信息記錄模塊在其表面具有高度差和凹凸 部分(即，電子信息記錄片不具有平坦表面并且具有凹凸部分，其中從頂表面到底部部分 的高度為大約50 μ m,并且該凹凸部分由IC芯片、天線電路和連接天線電路與IC芯片的填 隙部分形成)時，熱敏頭與可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面接觸不充分，因此由于空氣的絕熱效 應(yīng)，熱不能在其表面充分傳導(dǎo)。結(jié)果，可逆熱敏記錄介質(zhì)不能被迅速冷卻，這導(dǎo)致顯色故障。同時，在物流領(lǐng)域使用的可逆熱敏記錄介質(zhì)，要求高速的圖像擦除和形成(在打 印機中使用的遞送速度為3IPS或更高)，以降低成本，諸如縮短操作時間。在這類情況下，對高質(zhì)量的電子信息記錄元件嵌入式可逆熱敏記錄介質(zhì)產(chǎn)生需 求，其中，甚至在3IPS或更高的高速下進行圖像擦除和形成時，在對應(yīng)于電子信息記錄片 的周圍區(qū)域、對應(yīng)于電子信息記錄元件、對應(yīng)于天線電路以及對應(yīng)于導(dǎo)電部件的每個形成 圖像區(qū)域，不會出現(xiàn)白點和圖像退色；能夠完全地進行圖像擦除。此外，要求標(biāo)簽按照夾持時的形狀變化通過柔性改變其形狀易于進行處理，而不 會局部彎曲其形狀和破壞。此外，當(dāng)標(biāo)簽在夾持后立刻被送入打印機進行圖像形成和擦除 時，還要求標(biāo)簽高速地從夾持后改變的形狀恢復(fù)至平坦形狀，以便減小由在打印機中卷曲 或表面波紋而引起的送紙故障和卡紙。而且，當(dāng)大量可逆熱敏記錄介質(zhì)被堆疊并一次打印 時，要求打印機裝填盡可能多的標(biāo)簽，以便減小訪問打印機的次數(shù)和縮短操作時間，從而減 小在實際應(yīng)用中的操作次數(shù)。此外，提出了一種可逆熱敏記錄介質(zhì)，其包括所具有的通孔中插入電子信息記錄
7元件的片，以及在可逆熱敏記錄片與面向該可逆熱敏記錄片表面的片之間具有用于容納電 子信息記錄片的挖空部分的片(參見JP-A號2009-173013)。根據(jù)該提議，電子信息記錄元件被容納在片的通孔中，以便不使電子信息記錄元 件從該片凸出，而電子信息記錄片被容納在片的挖空部分中，這樣可使可逆熱敏記錄介質(zhì) 平坦，而沒有形成不平坦和由電子信息記錄片的天線電路引起的凹凸部分，因此，可以在一 定程度上減少未印刷圖像部分的出現(xiàn)。然而，由于分別補償電子信息記錄元件的不平坦和天線電路的凹凸部分的片被設(shè) 于介質(zhì)內(nèi)部時，可逆熱敏記錄介質(zhì)變得更厚，這不利地影響柔性。作為IC卡模塊的一項提議，提出了這樣的結(jié)構(gòu)，模塊具有襯底，并且IC芯片安裝 在該襯底上，其中，用于覆蓋IC芯片的保護部件粘合于襯底，并且在保護部件與IC芯片之 間形成間隙，以避免保護部件直接與IC芯片接觸。此外，保護部件是板型或片型保護帽，在 其表面上具有凹入部分，在該凹入部分中容納IC芯片，并且它們之間留有間隙(參見JP-A 號 11-11060)。然而，在這種情況下，沒有考慮電子信息記錄片中的天線電路的凹凸部分。如果這 種結(jié)構(gòu)被用在可逆熱敏記錄介質(zhì)中進行反復(fù)圖像形成和擦除，則凹凸部分可能在可逆熱敏 記錄介質(zhì)的表面上形成，這引起顯色故障。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決了常規(guī)問題并實現(xiàn)了下述目的。本發(fā)明的目的是提供高質(zhì)量可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中，甚至在3IPS或更高的高速 下進行圖像擦除和形成，在對應(yīng)于電子信息記錄片的周圍區(qū)域、對應(yīng)于電子信息記錄元件、 對應(yīng)于天線電路以及對應(yīng)于導(dǎo)電部件的每個形成圖像的區(qū)域中，不會出現(xiàn)白點和圖像退 色；能夠完全地進行圖像擦除；并且不發(fā)生層壓結(jié)構(gòu)位移(laminationdisplacement)。本發(fā)明的另一目的是提供可逆熱敏記錄介質(zhì)以及提供制備可逆熱敏記錄介質(zhì)的 方法，所述可逆熱敏記錄介質(zhì)是薄的且具有優(yōu)良的柔性，同時保持高彎曲耐久性和接觸壓 力抗性，并且其在反復(fù)圖像形成和擦除之后不引起顯色故障，在進行一次圖像形成時也不 引起顯色方面的初始故障。為解決上述問題，本發(fā)明的發(fā)明人進行了充分的研究并得到下述發(fā)現(xiàn)。用于IC卡、RF標(biāo)簽等的可逆熱敏記錄打印機中的加熱部件諸如熱敏頭通常具有 接觸表面，該接觸表面在寬度方向是平坦的并且在移動方向是圓形的。此外，要求介質(zhì)的基 底諸如IC卡、RF標(biāo)簽等具有產(chǎn)生較小的卷曲、表面不平坦的平坦性。因為通過壓力以均勻 的方式使輥形加熱部件與熱敏部件接觸，以便在介質(zhì)上施加熱以及在其中均勻分布溫度。 為實現(xiàn)所述平坦，很多足夠堅硬以防止發(fā)生卷曲和波紋的介質(zhì)已經(jīng)被商業(yè)化。與增加介質(zhì)的硬度的想法相反，本發(fā)明的發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)一種介質(zhì)結(jié)構(gòu)，其中無 論高速進行的印刷或熱敏頭的形狀精度如何，顯色和擦除的質(zhì)量都沒有受到損害。也就是說，可逆熱敏記錄介質(zhì)的總厚度減半，這樣整個可逆熱敏記錄介質(zhì)變成柔 性的，并且將在驅(qū)動狀態(tài)與熱敏頭接觸以進行可逆熱敏記錄的可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面制 成柔性的。因此，可逆熱敏記錄介質(zhì)與熱敏頭均勻接觸，同時介質(zhì)被傳遞以在高速下利用熱 敏頭進行圖像形成和擦除。
此外，本發(fā)明的發(fā)明人獲得下述發(fā)現(xiàn)。表面不平坦或波紋為110 μ m或更小通常不會影響圖像形成和擦除的質(zhì)量。然而， 當(dāng)從通過在介質(zhì)的斜后方向設(shè)置背光而容易觀察到不平坦的陰影的方向視覺觀察時，設(shè)在 堅硬基底之間的第一樹脂層的凹凸部分可被反射至可逆熱敏記錄層的表面。通過移走可逆熱敏記錄介質(zhì)的基底層，由于其形狀產(chǎn)生的應(yīng)力被釋放到與形成可 逆熱敏記錄層的表面相反的表面，和其上的可逆熱敏記錄層符合基底平坦性的表面的不平 坦處，從而視覺上消除不必要的凹凸部分。在多層膜或以剝離襯墊粘結(jié)的膜中，由于膜形成之后保留在材料中的應(yīng)力或熱收 縮差異，容易發(fā)生卷曲。卷曲是由于粘結(jié)前基底和后基底時它們之間的張力差異、受溫度和 濕度影響的基底膨脹與收縮差異引起的。為了防止這些原因，必要的是調(diào)整制備時的張力 并通過設(shè)定鑄造設(shè)備中的溫度來改變卷曲性質(zhì)。然而，可逆熱敏記錄介質(zhì)的總厚度被減半，這樣整個可逆熱敏記錄介質(zhì)變成柔性 的，而且在驅(qū)動狀態(tài)將與熱敏頭接觸進行可逆熱敏記錄的可逆熱敏記錄介質(zhì)表面也成為柔 性的。結(jié)果，甚至由于前基底與后基底之間的不平衡性質(zhì)而發(fā)生的卷曲，當(dāng)移除剝離襯墊 時，介質(zhì)符合一個基底的平坦性。介質(zhì)被安置為平坦的，而沒有形成卷曲。此外，甚至在單 個物體的情況下，卷曲由于吸收濕氣而引起。通過使用在后表面具有高透氣性的粘合層，濕 度均等地影響前表面和后表面，從而防止卷曲并易于獲得平坦性。通過改進介質(zhì)的柔性，基底對于彎曲是柔性的，并且起著防止IC的填隙部分集中 彎曲或以銳角彎曲的功能，從而減小在IC填隙部分上的載荷(承重)。此外，在置于工作臺表面上的標(biāo)簽被拾取并且標(biāo)簽從盒上的外部框架中的標(biāo)簽架 中取出的情況下，標(biāo)簽按照夾持(hold)時的形狀變化改變其形狀，從而獲得優(yōu)良的處理。解決本領(lǐng)域相關(guān)上述問題的方法如下<1>可逆熱敏記錄介質(zhì)，包括可逆熱敏記錄層；鄰近所述可逆熱敏記錄層設(shè)置的 第一片形基底；電子信息記錄模塊，其含有模塊襯底以及布置在該模塊襯底上的凸起形電 子信息記錄元件和天線電路；以及第一樹脂層，用于粘結(jié)所述第一片形基底和所述電子信 息記錄模塊，其中所述第一片形基底在與上面形成所述可逆熱敏記錄層的表面相反的表面 上具有凹入部分，并且所述電子信息記錄元件被插入所述第一片形基底的凹入部分中。<2>根據(jù)<1>可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中在凹入部分的寬度方向，凹入部分的側(cè)表面 與電子信息記錄元件的側(cè)表面之間的距離是6. Omm或更小。<3>根據(jù)<1>和<2>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中在凹入部分的深度方 向，凹入部分的底部與電子信息記錄元件的頂部之間的距離是0 μ m至50 μ m。<4>根據(jù)<1>至<3>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，還包括一個或更多個功能 層，其經(jīng)由所述第一片形基底和所述第一樹脂層被設(shè)置在與設(shè)置可逆熱敏記錄層一側(cè)相反 的可逆熱敏記錄介質(zhì)的一側(cè)上。<5>根據(jù)<1>至<4>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，還包括第二片形基底，其 設(shè)置在與上面形成第一片形基底的可逆熱敏記錄層的表面相反的可逆熱敏記錄介質(zhì)的表 面上；和第二樹脂層，用于粘結(jié)所述第二片形基底和所述第一片形基底，其中所述電子信息 記錄模塊設(shè)置在所述第一片形基底與所述第二片形基底之間，其中所述電子信息記錄元件 被插入所述第一片形基底的凹入部分中，以在電子信息記錄元件與所述第一片形基底的凹
9入部分之間在所述凹入部分的深度方向留下間隙，并且其中提供第一樹脂層，以調(diào)節(jié)所述 天線電路與所述第一片形基底之間的最短距離為10 μ m或更多。<6>根據(jù)<1>至<5>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第一樹脂層具有 IOOym或更小的厚度。<7>根據(jù)<1>至<6>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第一樹脂層具有大 于所述第二樹脂層的彈性模量。<8>根據(jù)<1>至<7>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，還包括在所述凹入部分與所 述電子信息記錄元件之間的間隙中形成的第三樹脂層。<9>根據(jù)<8>所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中用于形成所述第一樹脂層的材料和 用于形成第三樹脂層的材料是相同的樹脂。<10>根據(jù)<8>至<9>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第三樹脂層具有 小于所述第一片形基底和所述第二片形基底的彈性模量。<11>根據(jù)<8>至<10>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第三樹脂層的彈 性模量是700MPa至1，500MPa。<12>根據(jù)<1>至<11>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第一樹脂層被形 成，以覆蓋與上面設(shè)置電子信息記錄模塊的電子信息記錄元件的表面相反的整個表面，并 且所述可逆熱敏記錄介質(zhì)具有均勻厚度。<13>根據(jù)<1>至<12>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第一樹脂層在 600C至900C的溫度下和以1 X IO5CPS或更小的粘度被施用，用于粘結(jié)。<14>根據(jù)<1>至<13>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中經(jīng)由所述第一片形基 底存在于與所述可逆熱敏記錄層相反的可逆熱敏記錄介質(zhì)一側(cè)并且暴露的層含有抗靜電 劑。<15>根據(jù)<1>至<14>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第一樹脂層含有 抗靜電導(dǎo)電填料。<16>根據(jù)<1>至<15>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述凹入部分具有 150 μ m或更小的深度，并且在所述凹入部分的寬度方向，所述凹入部分的側(cè)表面與所述電 子信息記錄元件的側(cè)表面之間的距離是1. 5mm或更小。<17〉根據(jù)<1>至<16>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述凹入部分具有 IlOum或更小的深度，并且在凹入部分的寬度方向，所述凹入部分的側(cè)表面與所述電子信 息記錄元件的側(cè)表面之間的距離是6. Omm或更小。<18>根據(jù)<1>至<17>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中存在于與所述可逆熱 敏記錄層相反的所述可逆熱敏記錄介質(zhì)一側(cè)并且暴露的所述層具有7 μ m至70 μ m的表面 粗糙度，其中所述表面粗糙度是最大面內(nèi)高度Rmax。<19>根據(jù)<1>至<18>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中可逆熱敏記錄介質(zhì)具 有500 μ m或更小的總厚度。<20>根據(jù)<1>至<19>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述可逆熱敏記錄介 質(zhì)具有28gf或更小的彎曲變形載荷，其中所述彎曲變形載荷表示所述可逆熱敏記錄介質(zhì) 的柔韌性。<21>可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，包括在第一片形基底的表面上形成可逆熱敏記錄層；在與上面形成可逆熱敏記錄層的表面相反的所述第一片形基底的表面上形成凹 入部分，在上面形成所述凹入部分的所述第一片形基底的表面上形成第一樹脂層；和經(jīng)由 第一樹脂層粘結(jié)所述第一片形基底和電子信息記錄模塊，所述電子信息記錄模塊含有模塊 襯底和布置在所述模塊襯底上的凸起形電子信息記錄元件和天線電路，以便將所述電子信 息記錄元件插入和定位到所述凹入部分中。<22>根據(jù)<21>所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，其中所述形成第一樹脂層 包括調(diào)節(jié)所述天線電路與所述第一片形基底之間的最短距離至10 μ m或更多，以及所述粘 結(jié)所述第一片形基底和電子信息記錄模塊包括將所述電子信息記錄元件插入所述凹入部 分，以便在所述電子信息記錄元件與所述第一片形基底的凹入部分之間在所述凹入部分的 深度方向留下間隙，并且其中所述方法還包括在第二片形基底上形成第二樹脂層；和經(jīng) 由所述第二樹脂層粘結(jié)所述第二片形基底與所述第一片形基底和所述電子信息記錄模塊。<23>根據(jù)<21>和<22>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，其中粘結(jié)所 述第一片形基底和電子信息記錄模塊包括在凹入部分中形成第三樹脂層，以便經(jīng)由所述第 三樹脂層粘結(jié)所述凹入部分與待被插入其中的所述電子信息記錄元件。<24>根據(jù)<22>至<23>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，其中用于形 成所述第一樹脂層的材料與用于形成所述第二樹脂層的材料是相同的樹脂。<25>根據(jù)<23>和<24>任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，其中用于形 成所述第一樹脂層的材料與用于形成所述第三樹脂層的材料是相同的樹脂。<26>根據(jù)<21>至<25〉任一項所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，其中形成凹 入部分通過切割方法、激光方法、壓制方法和蝕刻方法中任一種進行。本發(fā)明可提供高質(zhì)量可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中，甚至在3IPS或更高的高速下進行 圖像擦除和形成時，在對應(yīng)于電子信息記錄片的周圍區(qū)域、對應(yīng)于電子信息記錄元件、對應(yīng) 于天線電路以及對應(yīng)于導(dǎo)電部件的每個形成圖像區(qū)域，不會出現(xiàn)白點和圖像退色；能夠完 全地進行圖像擦除；并且不發(fā)生層壓結(jié)構(gòu)位移。此外，本發(fā)明可提供可逆熱敏記錄介質(zhì)，以 及提供制備可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，所述可逆熱敏記錄介質(zhì)是薄的且具有優(yōu)良的柔性， 同時保持高彎曲耐久性和接觸壓力抗性，并且其在反復(fù)圖像形成和擦除之后不引起顯色故 障，在進行一次圖像形成時也不引起顯色方面的初始故障。
圖IA是顯示電子信息記錄模塊實例的平面圖。圖IB是顯示電子信息記錄模塊實例的側(cè)視圖。圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)100的示意性結(jié)構(gòu)的橫截面 視圖。圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)200的示意性結(jié)構(gòu)的橫截面 視圖。圖4顯示可逆熱敏記錄介質(zhì)100的制備方法實例的示意性橫截面視圖。圖5是顯示高精確定位和粘結(jié)電子信息記錄元件(IC芯片部分)和凹入部分的實 例的裝置的示意圖。圖6是顯示用于在可逆熱敏記錄介質(zhì)上形成和擦除圖像的打印機的實例的示意性視圖。圖7是顯示用于在可逆熱敏記錄介質(zhì)上形成和擦除圖像的打印機的另一實例的 示意性視圖。圖8是3IPS遞送速度下可逆熱敏記錄部分1的打印狀態(tài)的圖像數(shù)據(jù)。圖9是3IPS遞送速度下可逆熱敏記錄部分3的打印狀態(tài)的圖像數(shù)據(jù)。圖10是3IPS遞送速度下可逆熱敏記錄部分2的打印狀態(tài)的圖像數(shù)據(jù)。圖11是3IPS遞送速度下可逆熱敏記錄部分4的打印狀態(tài)的圖像數(shù)據(jù)。圖12是實施例A-I的恢復(fù)狀態(tài)的可逆熱敏記錄介質(zhì)的圖像數(shù)據(jù)。圖13是比較實施例A-I的恢復(fù)狀態(tài)的可逆熱敏記錄介質(zhì)的圖像數(shù)據(jù)。圖14是圖13中半折疊部分的放大圖像數(shù)據(jù)。圖15是顯示常規(guī)可逆熱敏記錄介質(zhì)實例的橫截面視圖。圖16是顯示常規(guī)可逆熱敏記錄介質(zhì)另一實例的橫截面視圖。圖17A是顯示實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的實心圖像(實心黑色)的打印狀 態(tài)的圖像數(shù)據(jù)。圖17B是顯示實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的半色調(diào)圖像的打印狀態(tài)的圖像數(shù)據(jù)。圖18A是顯示比較實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的實心圖像(實心黑色)的打 印狀態(tài)的圖像數(shù)據(jù)。圖18B是顯示比較實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的半色調(diào)圖像的打印狀態(tài)的圖
像數(shù)據(jù)。圖19是顯示粘合劑的涂布溫度與卷曲量之間關(guān)系的圖。圖20是顯示溫度基于時間進程下降的圖。圖21是顯示根據(jù)第三實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7100的層結(jié)構(gòu)的示意圖。圖22是顯示根據(jù)第四實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7200的層結(jié)構(gòu)的示意圖。圖23是顯示根據(jù)第五實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7300的層結(jié)構(gòu)的示意圖。圖24是顯示根據(jù)第六實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7400的層結(jié)構(gòu)的示意圖。圖25是顯示根據(jù)第七實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7500的層結(jié)構(gòu)的示意圖。圖26是顯示根據(jù)第八實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7600的層結(jié)構(gòu)的示意圖。圖27A是顯示制備實施例1 (第一)的制備方法的示意圖。圖27B是顯示制備實施例1 (第二)的制備方法的示意圖。圖27C是顯示制備實施例1 (第三)的制備方法的示意圖。圖27D是顯示制備實施例1(第四)的制備方法的示意圖。圖27E是顯示制備實施例1 (第五)的制備方法的示意圖。圖27F是顯示制備實施例1 (第六)的制備方法的示意圖。圖27G是顯示制備實施例1 (第七)的制備方法的示意圖。圖27H是顯示制備實施例1(第八)的制備方法的示意圖。圖271是顯示制備實施例1(第九)的制備方法的示意圖。圖28A是顯示制備實施例2 (第一)的制備方法的示意圖。圖28B是顯示制備實施例2 (第二)的制備方法的示意圖。
圖28C是顯示制備實施列2(第三)的制備方法的示意圖。
圖28D是顯示制備實施列2(第四)的制備方法的示意圖。
圖28E是顯示制備實施列2(第五)的制備方法的示意圖。
圖28F是顯示制備實施列2(第六)的制備方法的示意圖。
圖28G是顯示制備實施列2(第七)的制備方法的示意圖。
圖28H是顯示制備實施列2(第八)的制備方法的示意圖。
圖281是顯示制備實施列2(第九)的制備方法的示意圖。
圖28J是顯示制備實施列2(第十)的制備方法的示意圖。
圖29A是顯示制備實施列3(第一)的制備方法的示意圖。
圖29B是顯示制備實施列3(第二)的制備方法的示意圖。
圖29C是顯示制備實施列3(第三)的制備方法的示意圖。
圖29D是顯示制備實施列3(第四)的制備方法的示意圖。
圖29E是顯示制備實施列3(第五)的制備方法的示意圖。
圖29F是顯示制備實施列3(第六)的制備方法的示意圖。
圖29G是顯示制備實施列3(第七)的制備方法的示意圖。
圖29H是顯示制備實施列3(第八)的制備方法的示意圖。
圖291是顯示制備實施列3(第九)的制備方法的示意圖。圖30A是顯示在可逆熱敏記錄層上實心印刷時沒有發(fā)生顯色故障的狀態(tài)的視圖。圖30B是顯示在可逆熱敏記錄層上實心印刷時一些部分較少顯色的狀態(tài)的視圖。圖31是顯示在可逆熱敏記錄層上實心印刷時沒有發(fā)生顯色故障諸如白點、圖像 褪色等的狀態(tài)的視圖。圖32是利用載荷測量裝置測量可逆熱敏記錄介質(zhì)柔性的方法的說明圖。
具體實施例方式本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)至少包括可逆熱敏記錄層、第一片形基底、電子信息 記錄模塊和第一樹脂層，并且如果必要，還包括第二片形基底、第二樹脂層、第三樹脂層、具 有任意功能的功能層和其它層。-可逆熱敏記錄層_可逆熱敏記錄層可逆地改變色調(diào)并含有可逆熱敏記錄材料，該可逆熱敏記錄材料 根據(jù)溫度變化可逆地改變顏色。可逆熱敏記錄材料作為例如透光率、光反射比、光吸收波長 和光散射程度改變的結(jié)果而改變顏色?？赡鏌崦粲涗洸牧喜皇芴貏e限定，只要其能夠通過熱可逆改變透明度或色調(diào)，并 且可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇?？赡鏌崦粲涗洸牧系膶嵗ㄔ诟哂诃h(huán)境溫度的第一溫度下轉(zhuǎn) 變?yōu)榈谝活伾⒃诟哂诘谝粶囟鹊牡诙囟认录訜崛缓罄鋮s后轉(zhuǎn)變?yōu)榈诙伾哪切?。?第一和第二溫度轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪环N顏色的可逆熱敏記錄材料是特別優(yōu)選的。具體實例包括在第一溫度下變成透明的而在第二溫度下變成不透明的材料(見 JP-A號55-154198)、在第二溫度下顯色并在第一溫度下變成無色的材料(見JP-A號 04-224996,04-247985和04-267190)、在第一溫度下變成不透明的而在第二溫度下變成透 明的材料(見JP-A號03-169590)以及在第一溫度下變成黑色、紅色、藍色等而在第二溫度
下變成無色的材料(見JP-A號02-188293和02-188294)。特別優(yōu)選的是有機低分子量材 料(例如，高級脂肪酸)在基礎(chǔ)樹脂中的分散體；以及無色染料和顯色劑的混合物。無色染料不受特別限定并且可以根據(jù)目的進行適當(dāng)選擇。無色染料的實例包括 2_苯并-[c]呋喃酮化合物、氮雜2-苯并-[c]呋喃酮化合物和熒烷化合物。這些可以單獨 或組合使用。顯色劑不受特別限定并且可以根據(jù)目的進行適當(dāng)選擇。顯色劑的實例包括在例如 JP-A號05-124360、06-210954和10-95175中公開的那些。這些可以單獨或組合使用。顯色劑是在其分子中具有至少一個允許無色染料顯色的結(jié)構(gòu)(例如，酚式羥基、 羧酸基團和磷酸基團)和至少一個控制分子間力的結(jié)構(gòu)(例如，含有長鏈烴基的結(jié)構(gòu))的 化合物。這些結(jié)構(gòu)通過二價或多價含有雜原子的連接基彼此連接。此外，長鏈烴基可以具 有這樣的連接基和/或芳基。此類顯色劑的實例包括在例如JP-A號09-290563和11-188969中公開的那些。 在這些中，優(yōu)選的是由下述通式(1)和(2)表示的化合物。這些顯色劑相比常規(guī)顯色劑具 有高得多的靈敏度，因此用于圖像形成所施加的能量可以被減少約10%至約30%。在這種 情況下，顯色劑的熱解可以被減低，并且對可逆熱敏記錄介質(zhì)及其表面產(chǎn)生較小的損害。結(jié) 果，在重復(fù)使用之后的耐久性不會變差，保持了優(yōu)良的圖像質(zhì)量。通式(1)在通式(1)中，X和Y每個代表含雜原子的二價有機基團，R1表示取代或未取代的 二價烴基，R2表示取代或未取代的一價烴基，a是1至3的整數(shù)，b是1至20的整數(shù)，且c是 0至3的整數(shù)。 通式(2)在通式(2)中，Z表示含雜原子的二價有機基團，R3表示取代或未取代的二價烴 基，R4表示取代或未取代的一價烴基，以及d是1至3的整數(shù)。在通式(1)和(2)中，如上所述，X、Y和Z的每一個表示含雜原子的二價有機基 團，特別優(yōu)選表示含氮原子或含氧原子的二價有機基團；例如，含有至少一個選自具有下列 結(jié)構(gòu)式的基團的二價有機基團 在這些中，特別優(yōu)選的是具有下式的那些 在通式(1)和(2)中，R1和R3的每一個表示具有1至20個碳原子的取代或未取 代的二價烴基。由R1或R3表示的優(yōu)選基團是由下述結(jié)構(gòu)式表示的那些基團
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o=-s=o 其中，q、q’、q”和q”’的每一個是滿足下述條件的整數(shù)包含在由R1或R3表示的 基團中的碳原子的總數(shù)是1至20。在這些中，由-(CH2)q-表示的基團是特別優(yōu)選的。在通式(1)和(2)中，R2和R4的每一個表示具有1至24個碳原子、優(yōu)選具有8至 18個碳原子的取代或未取代脂族烴基。脂族基可以是直鏈的或支鏈的，并且可以具有不飽和鍵。連接烴基的取代基的實 例包括羥基、鹵原子和烷氧基。當(dāng)包含在基團R1和R2或基團R3和R4中的碳原子的總數(shù)是 7或更小時，穩(wěn)定的顯色或顏色擦除變差。因此，總數(shù)優(yōu)選為8或更多，更優(yōu)選為11或更多。由R2或R4表示的優(yōu)選基團是由下述結(jié)構(gòu)式表示的那些基團 其中，q、q’、q”和q”’的每一個是滿足下述條件的整數(shù)包含在由R2或R4表示的 基團中的碳原子總數(shù)是1至24。在這些中，由-(CH2)q-CH3表示的基團是特別優(yōu)選的。如果必要，可逆熱敏記錄層可含有用于改進和/或控制其涂布液的涂布性能以 及其顯色能力/擦除能力的添加劑。所述添加劑的實例包括表面活性劑、導(dǎo)電性賦予劑 (conductivity-imparting agents)、填料、抗氧化劑、顯色穩(wěn)定劑和顏色擦除促進劑。所述可逆熱敏記錄層優(yōu)選含有無色染料、顯色劑和添加劑以及粘結(jié)劑用樹脂。粘 結(jié)劑用樹脂不受特別限定，只要其能將無色染料、顯色劑和添加劑結(jié)合到第一片形基底上。 粘結(jié)劑用樹脂的優(yōu)選實例包括利用熱、紫外(UV)線、電子束(EB)可固化以便改進重復(fù)使用 后的耐久性的樹脂。特別優(yōu)選的是利用固化劑的可熱固化樹脂。這些樹脂能夠增加可逆熱 敏記錄層的凝膠比。
可熱固化樹脂不受特別限定并且可以根據(jù)目的進行適當(dāng)選擇?？蔁峁袒瘶渲膶?例包括丙烯酰基多元醇樹脂、聚酯型多元醇樹脂、聚氨酯型多元醇樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹 脂、乙酸丙酸纖維素和乙酸丁酸纖維素。固化劑不受特別限定并且可以根據(jù)目的進行適當(dāng)選擇。優(yōu)選地，使用異氰酸酯。 異氰酸酯的實例包括1，6_己二異氰酸酯(HDI)、甲苯二異氰酸酯(TDI)、苯二甲撐二異氰酸 酯(XDI)和異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)；在三羥甲基丙烷等與上述異氰酸酯之間形成的加 合物型、縮二脲型(burette type)、異氰脲酸酯型；以及上述異氰酸酯的封端產(chǎn)物。在這些 中，優(yōu)選的是1，6_己二異氰酸酯、其加合物型、其縮二脲型和其異氰脲酸酯型。注意，所使 用的所有固化劑不參與固化反應(yīng)。換言之，可逆熱敏記錄層可含有未反應(yīng)的固化劑。此外， 可以使用固化催化劑以使得固化反應(yīng)成功進行。可逆熱敏記錄層優(yōu)選具有30%或更高的凝膠比，更優(yōu)選50%或更高，仍更優(yōu)選 70%或更高。當(dāng)凝膠比低于30%時，所述可逆熱敏記錄層在反復(fù)使用后可呈現(xiàn)出下降的耐 用性。本文中，凝膠比可通過將涂布膜浸入具有高溶解能力的溶劑中進行測量。具體而 言，將可逆熱敏記錄層從第一片形基底剝落，之后稱重(初始質(zhì)量)；將如此得到的可逆熱 敏記錄層夾在400-目線網(wǎng)之間然后浸入能夠溶解未固化粘結(jié)劑用樹脂的溶劑中24小時， 之后真空干燥并稱重(干燥后的質(zhì)量)。根據(jù)得到的值，利用下面的等式1可以計算凝膠 比〈等式1>凝膠比(％)=(干燥后的質(zhì)量)/(初始質(zhì)量)X100值得注意的是，粘結(jié)劑用樹脂之外的包含在可逆熱敏記錄層中的組分(例如，有 機低分子量材料的顆粒)的質(zhì)量不被考慮進行計算。當(dāng)有機低分子量材料顆粒的質(zhì)量先前 未獲得時，其可以從粘結(jié)劑用樹脂與有機低分子量材料顆粒的質(zhì)量比計算。通過利用透射 式電子顯微鏡(TEM)、掃描電子顯微鏡(SEM)等觀察層的橫截面的單位面積，基于它們的比 重和粘結(jié)劑用樹脂所占據(jù)的面積與有機低分子量材料顆粒所占據(jù)的面積之比，可以測定該 質(zhì)量比。在可逆熱敏記錄層中，粘結(jié)劑與顯色劑的質(zhì)量比優(yōu)選為0. 1至10。當(dāng)該質(zhì)量比小 于0. 1時，所形成的可逆熱敏記錄層具有不足的耐熱性；而當(dāng)該質(zhì)量比大于10時，所顯示的 顏色的密度可能減小。所述可逆熱敏記錄層可以通過施加由在溶劑中均勻分散無色染料、顯色劑、添加 劑和粘結(jié)劑用樹脂而制備的涂布液來形成。溶劑的實例包括醇、酮、醚、乙二醇醚、酯、芳香烴和脂族烴。涂布液可以利用分散混合器諸如涂料搖動器、球磨機、超微磨碎機、三輥機、Kady 磨、砂磨機、Dino磨或膠體磨制備。此處，涂布液可以通過利用分散混合器在溶劑中分散上 述材料來制備，或者可以是上述材料彼此的混合分散體。此外，這些材料在加熱下溶解在溶 劑中然后迅速或緩慢冷卻溶液進行沉淀。用于形成可逆熱敏記錄層的涂布方法的實例包括刮刀涂布、繞線棒涂布、噴涂、氣 刀涂布、顆粒涂布、幕簾式涂布、凹版涂布、接觸涂布、逆轉(zhuǎn)輥涂布、浸涂涂布或金屬型涂布 (die coating)。
可逆熱敏記錄層的厚度不受特別限定并且可以根據(jù)目的進行適當(dāng)選擇。其優(yōu)選為 1 μ m至20 μ m，更優(yōu)選為3 μ m至15 μ m。當(dāng)該厚度小于1 μ m時，所顯現(xiàn)的顏色密度可能減 小而使所形成圖像的對比度下降。而當(dāng)所述厚度大于20 μ m時，所施加的熱量的位置依賴 性改變在可逆熱敏記錄層中變大。記錄層的一些部分未顯色，這是因為所述部分的溫度沒 有達到顯色溫度，這潛在地導(dǎo)致未能達到期望的色密度。_第一片形基底_第一片形基底鄰近可逆熱敏記錄介質(zhì)設(shè)置，并且在與其上提供可逆熱敏記錄層的 表面相反的第一片形基底表面上形成凹入部分。形成凹入部分，使得凸起形電子信息記錄 元件(IC芯片)一其設(shè)置在電子信息記錄模塊上(插入物)，能夠被插入所述凹入部分中。所述第一片形基底的形狀、結(jié)構(gòu)和大小不受特別限定并且可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng) 選擇。第一片形基底具有四邊形形狀、圓形形狀等。此外，基底片可具有單層結(jié)構(gòu)、多層結(jié) 構(gòu)等。第一片形基底例如可以是樹脂片、橡膠片、合成紙、金屬片、玻璃片或其復(fù)合物。在 這些中，樹脂片是特別優(yōu)選的。樹脂片的實例包括聚對苯二甲酸乙二酯片、聚碳酸酯片、聚苯乙烯片和聚甲基丙 烯酸甲酯片。這些可以單獨或組合使用。在這些中，聚對苯二甲酸乙二酯片是特別優(yōu)選的。可選地，第一片形基底可以適當(dāng)合成或可以是商業(yè)可得的產(chǎn)品。第一片形基底的厚度根據(jù)凹入部分的深度確定，原因在于電子信息記錄模塊可被 插入其中的凹入部分在其上形成。其優(yōu)選為20 μ m至300 μ m,更優(yōu)選為50 μ m至188 μ m?！既氩糠忠话既氩糠值男螤畈皇芴貏e限定并且可以根據(jù)目的進行適當(dāng)選擇。其優(yōu)選具有 20μπι至260μπι的深度。當(dāng)凹入部分具有此類形狀時，可以獲得顯著優(yōu)良的印刷質(zhì)量，而沒有發(fā)生白點和 圖像退色。在凹入部分寬度方向，凹入部分與電子信息記錄元件之間的距離不受特別限定。 當(dāng)凹入部分的深度是150 μ m時，凹入部分的側(cè)表面與電子信息記錄元件側(cè)表面之間的距 離優(yōu)選是Omm至1. 5mm,更優(yōu)選是0_至1. Omm,特別優(yōu)選是0_至0. 5_。當(dāng)所述深度大于1.5mm時，傾向于出現(xiàn)白點和圖像退色，并且出現(xiàn)白點和圖像退 色的可能性隨深度增加而逐漸增加。作為另一優(yōu)選實施方式，當(dāng)凹入部分的深度是110 μ m時，凹入部分的側(cè)表面與電 子信息記錄元件側(cè)表面之間的距離優(yōu)選為Omm至6. Omm,更優(yōu)選為Omm至4. Omm,特別優(yōu)選 為 Omm 至 2. Omm,當(dāng)該距離大于6mm時，傾向于出現(xiàn)白點和圖像退色，并且出現(xiàn)白點和圖像退色的 可能性隨距離增加而逐漸增加。在凹入部分寬度方向，凹入部分與電子信息記錄元件之間的距離是指在電子信息 記錄元件被插入凹入部分的狀態(tài)下在凹入部分中形成的空間部分的寬度。在凹入部分深度方向，凹入部分與電子信息記錄元件之間的距離不受特別限定， 但是從凹入部分的底部至電子信息記錄元件的頂部的距離優(yōu)選為0 μ m至50 μ m，更優(yōu)選為 5 μ m至50 μ m，特別優(yōu)選為10 μ m至30 μ m。在這些范圍內(nèi)，可防止出現(xiàn)未印刷圖像部分。
當(dāng)該距離小于0 μ m時，電子信息記錄元件伸到第一片形基底的側(cè)面，并且圍繞電 子信息記錄元件的區(qū)域可能未能在記錄時顯色。當(dāng)該距離大于50 μ m時，由于電子信息記 錄元件，凹入形狀在后表面中形成，并且圍繞電子信息記錄元件的區(qū)域可能未能在記錄時 顯色。產(chǎn)生凹入部分的方法不受特別限定并且可以根據(jù)目的進行適當(dāng)選擇。優(yōu)選使用切 割方法、激光方法、壓制方法和蝕刻方法中任一種。通過形成凹入部分的方法，具有期望尺 寸的凹入部分可以以高精確度形成。_電子信息記錄模塊_電子信息記錄模塊(下文中可被稱為“插入物”)包括模塊襯底以及布置在該模塊 襯底上的凸起形電子信息記錄元件(IC芯片，IC封裝)和天線電路，而且如果必要，還包括 填隙部分和其它部件。當(dāng)可逆熱敏記錄介質(zhì)包括下述第二片形基底時，所述電子信息記錄模塊被設(shè)置在 第一片形基底與第二片形基底之間。圖IA和IB顯示了在本發(fā)明中使用的電子信息記錄模塊的實例，并且圖IA是平面 圖而圖IB是側(cè)視圖。電子信息記錄模塊(插入物)10具有模塊襯底10a(例如，塑料膜)和在其上形 成的復(fù)繞天線電路10c。該復(fù)繞天線電路與電容元件(capacity element) 一起形成LC諧 振電路，并且其可以接收具有預(yù)定頻率的電波并將存儲在電子信息記錄元件IOb中的信息 發(fā)送至電波源。一般而言，所使用的通信頻率可以適當(dāng)選自125kHz、13. 56MHz、2. 45GHz、 5. 8GHz (微波)和UHF波段。參考數(shù)字IOd表示填隙部分。天線電路IOc通過蝕刻層壓在模塊襯底IOa上的金屬膜形成，但不限于此。其實例 包括通過在天線電路板上纏繞涂覆電線(例如漆包線)的方法；以及通過在模塊襯底IOa 上印刷導(dǎo)電膏的方法?？蛇x地，天線電路IOc可以被形成，以嵌入天線電路板中，或在天線 電路被層壓時由金屬箔形成。天線電路不受特別限定，并且通常天線電路中布線部分的厚度是5 μ m至30 μ m， 而且取決于布線的存在或缺乏，天線電路具有凹凸部分。因此，必要的是降低印刷缺陷，諸 如由凹凸部分引起的白點、圖像退色。形成模塊襯底IOa的原料的實例包括剛硬型(rigid-type)材料諸如紙苯酚、玻璃 環(huán)氧和復(fù)合材料；柔軟型材料諸如聚酰亞胺、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、尼龍、聚對苯 二甲酸乙二酯(PET)、紙和合成紙；和剛硬型材料和柔軟型材料的復(fù)合型材料。模塊襯底的厚度不受特別限定。從改進柔性、可操作性和成本的觀點看，其優(yōu)選為 15 μ m至360 μ m,且更優(yōu)選為15 μ m至100 μ m。具體而言，當(dāng)電子信息記錄元件IOb的高度 低時，可逆熱敏記錄介質(zhì)可以形成為薄的，而當(dāng)插入物襯底和天線部分薄時，覆蓋插入物襯 底和天線部分的第一樹脂層可以形成為薄的，從而使可逆熱敏記錄介質(zhì)成為薄的。在作為天線電路的金屬箔被層壓在模塊襯底上的情況中，金屬箔不受特別限定。 所層壓的金屬箔的實例包括銅箔、鋁箔和鐵箔。在這些中，從成本和可操作性的觀點看，鋁 箔是優(yōu)選的，并且其厚度優(yōu)選為6 μ m至50 μ m。模塊襯底的形狀不受特別限定并且可以是任何形狀，諸如正方形、矩形、圓形、橢 圓形等。
電子信息記錄元件IOb的厚度(高度)不受特別限定并且優(yōu)選為200 μ m或更小， 更優(yōu)選為25μπι至140μπι。此外，可允許保護膜(例如，聚酰亞胺膜、聚酯膜或紙)粘附至 電子信息記錄元件IOb以便進行保護。保護膜的厚度不受特別限定，并且優(yōu)選為10 μ m至60 μ m，且更優(yōu)選為1 μ m至 20 μ m0此類商業(yè)可得的電子信息記錄模塊10不受特別限定并且可以根據(jù)目的進行適當(dāng) 選擇。其實例包括從例如 UPM、0MR0N、AlienTechnology Corporation、Sony Corporation、 FUJITSU LIMITED、Hitachi,Ltd. 、Texas Instruments IncorporatecUFujii Corporation、 Dai NipponPrinting Co.，Ltd.和 TOPPAN PRINTING CO.，LTD.可得的插入物片(inlet sheet)0_第一樹脂層-第一樹脂層用于粘結(jié)第一片形基底和電子信息記錄模塊(插入物)。用于所述第一樹脂層的粘合劑不受特別限定并且可以根據(jù)目的進行適當(dāng)選擇。粘 合劑的實例包括尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、環(huán)氧樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、乙酸乙烯 酯_丙烯酸共聚物、乙烯_乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸類樹脂、聚乙烯醚樹脂、氯乙烯_乙酸 乙烯酯共聚物、聚苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰胺樹脂、氯化聚烯烴樹脂、聚乙 烯醇縮丁醛樹脂、丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸酯共聚物、天然橡膠、合成橡膠、氰基丙烯酸 酯樹脂、有機硅樹脂、苯乙烯_異戊二烯_苯乙烯嵌段共聚物和EVA樹脂。在這些中，優(yōu)選的是天然橡膠、合成橡膠、丙烯酸類樹脂、有機硅樹脂、聚氨酯樹 脂、苯乙烯_異戊二烯_苯乙烯嵌段共聚物和EVA樹脂，其中丙烯酸類樹脂是特別優(yōu)選的。第一樹脂層的厚度不受特別限定。假定等于從電子信息記錄模塊基底的底表面到 天線電路平面的總高度的厚度(天線部分的厚度)被限定為+0 μ m，則第一樹脂層的厚度優(yōu) 選為+0 μ m至+150 μ m，且更優(yōu)選為+0 μ m至+100 μ m，特別優(yōu)選為+0 μ m至+60 μ m。當(dāng)該厚度小于天線部分的厚度時，可逆熱敏記錄介質(zhì)具有足夠的均勻厚度，并且 印刷質(zhì)量降低。關(guān)于最大厚度，例如，在第一樹脂層被調(diào)整以具有比天線部分的厚度(ΙΟΟμπι)厚 150 μ m以上的厚度從而得到超過250 μ m的總厚度的情況下，當(dāng)利用加熱裝置在可逆熱敏 記錄介質(zhì)上形成圖像或從中擦除圖像時，第一樹脂層可通過熱敏頭熔化并且由于熱壓力而 流出。第一樹脂層的厚度優(yōu)選被調(diào)節(jié)，以便天線電路和第一片形基底的最短距離變成 ΙΟμπι或更多。當(dāng)最短距離小于10 μ m時，天線電路的凹凸起形狀在圖像形成時影響圖像形成， 引起顯色故障，諸如白點、圖像退色等?；谶@一觀點，該最短距離更優(yōu)選為15μπι或更多， 特別優(yōu)選為20 μ m或更多。當(dāng)最短距離是10 μ m時，天線電路的凹凸部分可以被補償。然而，當(dāng)最短距離增加 時，可逆熱敏記錄介質(zhì)的總厚度變得更厚，并且不能獲得期望的柔性。因此最大的最短距離 優(yōu)選為50 μ m或更小。如上所述，天線電路的布線部分具有凹凸部分并具有5 μ m至30 μ m的厚度。在本發(fā)明中，最短距離被定義為當(dāng)?shù)谝黄位着c布線部分頂表面彼此最接近時，該第一片形基底與布線部分頂表面之間的距離。最短距離可以以這樣的方式測量，其中布線部分附近的橫截面被拋光(polish)， 并且觀察該橫截面的形狀。第一樹脂層的厚度不受特別限定。從最短距離的觀點看，其優(yōu)選為ΙΟΟμπι或更 小，更優(yōu)選為50 μ m或更小，特別優(yōu)選為30 μ m或更小。樹脂層的厚度大于100 μ m,可逆熱敏記錄介質(zhì)的總厚度增加，并且不能獲得期望 的柔性。形成第一樹脂層的方法不受特別限定，并且可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng)選擇。其實例 包括旋涂、噴涂、層壓機涂布(laminator coating)和輥涂。從形成均勻后的觀點看，優(yōu)選 使用輥涂。形成第一樹脂層的方法不受特別限定。例如，通過施加含有粘合劑的組合物溶液 然后加熱進行粘合來形成第一樹脂層。當(dāng)?shù)谝粯渲瑢油ㄟ^如上所述的方法形成時，涂布和粘合溫度是60°C至90°C，粘度 是IXIO5CPS或更小。也就是說，通過減小涂布溫度和粘度，可抑制要獲得的可逆熱敏記錄介質(zhì)的卷曲 量，并且第一樹脂層的溫度可以被迅速降低至一溫度，在該溫度下可逆熱敏記錄介質(zhì)在接 下來的步驟中可以以期望的尺寸進行切割(約60°C )，從而顯著改進生產(chǎn)效率。用于形成此類第一樹脂層的粘合劑的實例包括由HenkelTechnologies Japan Ltd制造的PUR-HM粘合劑、perfect lock MR900RI (下文中，簡稱為PUR)。溫度的最小值為約65°C，粘度的最小值為約1X105CPS。當(dāng)這些值中的每一個高 于65°C和IXIO5CPS時，第一樹脂層可能不能充分形成。第一樹脂層粘結(jié)第一片形基底和電子信息記錄模塊，并且第一樹脂層優(yōu)選被提供 以覆蓋與其上設(shè)有電子信息記錄元件的表面相反的電子信息記錄模塊的整個表面。在這種 情況下，第一樹脂層優(yōu)選以均勻?qū)有纬?，在該層中不顯現(xiàn)電子信息記錄模塊的形狀，并且可 逆熱敏記錄介質(zhì)的厚度可以優(yōu)選以均勻方式保持。在這種情況中，優(yōu)選的實施方式是這樣的介質(zhì)在一個表面上具有基底以便具有 柔性，并且電子信息記錄模塊被涂布具有高流動性的粘合劑，以便以均勻方式形成保護電 子信息記錄模塊的層而不含泡沫。在這種實施方式下，能夠獲得優(yōu)良的印刷質(zhì)量。在第一樹脂層作為暴露層形成的情況中，抗靜電導(dǎo)電填料優(yōu)選被包含在該第一樹 脂層中?？轨o電導(dǎo)電填料被包含，以便防止由于粘著引起的在打印機中中的雙重進紙以及 改進堆疊標(biāo)簽的處理?？轨o電導(dǎo)電填料不受特別限定，并且其實例包括無機填料和有機填料。無機填料的實例包括碳酸鹽、硅酸鹽、金屬氧化物和硫酸化合物。有機填料的實例包括有機硅樹脂、纖維素樹脂、環(huán)氧樹脂、尼龍樹脂、酚樹脂、聚氨 酯樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、聚酯、聚碳酸酯、苯乙烯樹脂、丙烯酸類樹脂、聚乙烯、甲 醛樹脂和聚甲基丙烯酸甲酯。-功能層-根據(jù)需要，一個或更多功能層經(jīng)由第一片形基底和第一樹脂層被提供在可逆熱敏記錄介質(zhì)一側(cè)，該側(cè)與提供有可逆熱敏記錄層的一側(cè)相反。所述功能層不受特別限定，并且取決于預(yù)期目的，諸如維持固化、裝飾、防止電子 信息記錄模塊(IC部分)的改變、改進電子信息記錄模塊區(qū)域的強度等的平衡，可以根據(jù)需 要適當(dāng)選擇表現(xiàn)出功能的層。功能層的實例包括第二片形基底、第二樹脂層、第三樹脂層和背層?！诙位滓坏诙位妆辉O(shè)置在第一片形基底的表面上，該表面與上面設(shè)有可逆熱敏記錄 層的第一片形基底的表面相反。所述第二片形基底的形狀、結(jié)構(gòu)和大小不受特別限定并且可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng) 選擇。第二片形基底具有四邊形形狀、圓形形狀等。此外，第二片形基底可具有單層結(jié)構(gòu)、 多層結(jié)構(gòu)等。第二片形基底例如可以是樹脂片、橡膠片、合成紙、金屬片、玻璃片或其復(fù)合物。在 這些中，樹脂片是特別優(yōu)選的。樹脂片的實例包括聚對苯二甲酸乙二酯片、聚碳酸酯片、聚苯乙烯片和聚甲基丙 烯酸甲酯片。這些可以單獨或組合使用。在這些中，聚對苯二甲酸乙二酯片是特別優(yōu)選的。第二片形基底可以適當(dāng)合成或可以是商業(yè)可得的產(chǎn)品。第二片形基底的厚度優(yōu)選為25 μ m至100 μ m,且更優(yōu)選為25 μ m至50 μ m。當(dāng)該厚度小于25 μ m時，防卷曲效果減小。當(dāng)該厚度大于100 μ m時，可逆熱敏記 錄介質(zhì)變厚，這有損柔性。一第二樹脂層一第二樹脂層粘結(jié)第二片形基底和第一片形基底。可逆熱敏記錄介質(zhì)被構(gòu)建，以便將電子信息記錄模塊嵌入第一片形基底與第二片 形基底之間，并且第一片形基底和第二片形基底以使得模塊襯底位于它們之間的方式被粘結(jié)。用于形成第二樹脂層的粘合劑不受特別限定，并且其可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng)選 擇。例如，可以使用關(guān)于形成第一樹脂層的那些所示例的材料。作為形成第二樹脂層的材料，使用與形成第一樹脂層所使用的那些材料相同的材 料，這樣每個樹脂層可以以低成本容易地形成。然而，第一樹脂層作為與電子信息記錄模塊相鄰的層優(yōu)選起著強化該電子信息記 錄模塊的機械強度的作用。另一方面，第二樹脂層優(yōu)選起著賦予可逆熱敏記錄介質(zhì)柔性的 作用。為了這個目的，第一樹脂層和第二樹脂層的每一層可以由不同的材料形成。從這樣的觀點看，第一樹脂層的彈性模量優(yōu)選大于第二樹脂層的彈性模量。具體而言，第一樹脂層的彈性模量優(yōu)選為500MPa至2，OOOMPa,且更優(yōu)選為700MPa 至 1，OOOMPa。第二樹脂層的彈性模量為200MPa至1，OOOMPa,且更優(yōu)選為250MPa至700MPa。一第三樹脂層一可逆熱敏記錄介質(zhì)不受特別限定。當(dāng)在凹入部分與電子信息記錄元件之間形成間 隙時，第三樹脂層優(yōu)選在凹入部分與電子信息記錄元件之間的間隙中形成。第三樹脂層在 間隙中形成，以便防止對應(yīng)于可逆熱敏記錄介質(zhì)表面上的區(qū)域中的凹入部分形成凹陷，并且使可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面確定且均勻地與熱敏頭密切接觸。因此，即使凹入部分具有 深度260 μ m和寬度6_的形狀，具有優(yōu)良圖像質(zhì)量而沒有出現(xiàn)白點和圖像退色的圖像可以 被形成和擦除。然而，根據(jù)可逆熱敏記錄層的顯色原理，即在加熱后迅速冷卻部分中黑色濃密顯 色，粘合部分不含金屬，也就是說，由具有低導(dǎo)熱性的組分形成的粘合部分沒有在可逆熱敏 記錄層之下立刻大面積地形成，并且埋頭孔(counter bored)區(qū)域相對于IC部分狹窄形 成。此類結(jié)構(gòu)基本上較少引起印刷質(zhì)量下降，并且其在獲得優(yōu)良印刷質(zhì)量方面優(yōu)于在組分 中含二氧化鈦的PET基底層。用于形成第三樹脂層的材料不受特別限定，并且其可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng)選擇。 例如，可以使用關(guān)于形成第一樹脂層的那些所示例的材料。作為形成第三樹脂層的材料，使用與形成第一樹脂層所使用的那些材料相同的材 料，這樣每個樹脂層可以以低成本容易地形成。第三樹脂層的彈性模量優(yōu)選低于第一片形基底和第二片形基底的彈性模量。在這種情況下，由于第一片形基底和第二片形基底的變形引起的對電子信息記錄 元件的應(yīng)力集中可以通過使第三樹脂適當(dāng)變形而被減輕。具體而言，第三樹脂層的彈性模量優(yōu)選為700MPa至1，500MPa,且更優(yōu)選為700MPa 至 1，OOOMPa。第一片形基底的彈性模量優(yōu)選為2，OOOMPa至10，OOOMPa,且更優(yōu)選為2，500MPa至 5，OOOMPa。第二片形基底的彈性模量優(yōu)選為2，OOOMPa至10，OOOMPa,且更優(yōu)選為2，500MPa至 5，OOOMPa。一 背層一提供背層，目的是防止可逆熱敏記錄介質(zhì)卷曲。形成背層的位置不受特別限定，并且可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng)選擇。例如，背層可以 設(shè)在第二片形基底的暴露表面上。背層可以含有利用例如熱、UV線和電子束(優(yōu)選UV線)固化的樹脂。利用熱、UV 線和電子束等固化的樹脂的實例包括上面關(guān)于形成可逆熱敏記錄層所示例的那些樹脂。此 外，這些樹脂可以如關(guān)于形成可逆熱敏記錄層所述進行固化。值得注意的是，背層的形成可以類似于可逆熱敏記錄層的形成。優(yōu)選地，將背層的 涂布液施加到基底片上，以便所形成的背層可以成功地補償表面上設(shè)有可逆熱敏記錄層的 基底片的表面的收縮。通過這種處理，在所有層已經(jīng)被形成之后得到的可逆熱敏記錄介質(zhì) 能夠變平滑。除樹脂之外，背層還可含有有機填料、無機填料、潤滑劑、彩色顏料、抗靜電劑、紫 外線吸收劑等。無機填料的實例包括碳酸鹽、硅酸鹽、金屬氧化物和硫酸化合物。有機填料的實例包括有機硅樹脂、纖維素樹脂、環(huán)氧樹脂、尼龍樹脂、酚樹脂、聚氨 酯樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、聚酯、聚碳酸酯、苯乙烯樹脂、丙烯酸類樹脂、聚乙烯、甲 醛樹脂和聚甲基丙烯酸甲酯。紫外線吸收劑的實例包括具有水楊酸酯結(jié)構(gòu)、氰基丙烯酸酯結(jié)構(gòu)、苯并三唑結(jié)構(gòu)或二苯酮(benzophenon)結(jié)構(gòu)的化合物。潤滑劑的實例包括合成蠟、植物蠟、動物蠟、高級醇、高級脂肪酸、高級脂肪酸的酯 和酰胺。背層的厚度優(yōu)選為0. Iym至10 μπι。在如此構(gòu)造的可逆熱敏記錄介質(zhì)中，經(jīng)由第一片形基底設(shè)于與可逆熱敏記錄層相 反一側(cè)上的暴露層可以是第一樹脂層、背層等。在其中在暴露層的暴露表面中最大面內(nèi)高度Rmax被定義為表面粗糙度的情況中， 表面粗糙度不受特別限定。其優(yōu)選為7μπι至70μπι。在使用環(huán)境中，即使水粘著至暴露表面，在此范圍內(nèi)的表面粗糙度可防止由于水 粘合引起的雙重進紙。也就是說，當(dāng)可逆熱敏記錄介質(zhì)被堆疊并一次打印時，要求通過用盡可能多的介 質(zhì)填充打印機，降低訪問打印機的次數(shù)和操作次數(shù)，以及縮短訪問打印機的時間。在這種情 況下，通過將表面粗糙度調(diào)整為如上所述的那些值，即使水粘著至暴露的表面也能夠防止 雙重進紙，并且可以實現(xiàn)訪問打印機次數(shù)和操作次數(shù)的減小以及縮短訪問的時間?？赡鏌崦粲涗浗橘|(zhì)之間的粘合力可以如下測量。具體而言，兩個可逆熱敏記錄介質(zhì)用水潤濕，然后插入滾筒之間以便使彼此緊密 接觸。兩個可逆熱敏記錄介質(zhì)中每一個被夾持在張力試驗儀(由IMADA CO.，LTD.制造的數(shù) 字測力計，最大5Kgf)的夾具上，并以300mm/min拉出，從而測量拉出介質(zhì)時的最大載荷?？赡鏌崦粲涗浗橘|(zhì)之間的粘合力優(yōu)選為5N或更小。當(dāng)其大于5N時，由水粘合引起的雙重進紙可能發(fā)生。-其它層一其它層不受特別限定，并且可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng)選擇。例如，保護層可以在與其 上提供第一片形基底的表面相反的可逆熱敏記錄層的表面上形成。在保護層與可逆熱敏記 錄層之間，可以提供中間層。-保護層-提供保護層，目的是保護可逆熱敏記錄層。保護層不受特別限定并且可以含有利用熱、紫外線、電子束等固化的樹脂。特別優(yōu) 選的是利用紫外線或電子束固化的樹脂。利用紫外線(電子束)可固化的樹脂的實例包括氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、環(huán) 氧丙烯酸酯低聚物、聚酯丙烯酸酯低聚物、聚醚丙烯酸酯低聚物、乙烯基低聚物和不飽和的 聚酯低聚物；和單官能或多官能單體諸如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基酯、乙烯衍生物 和烯丙基化合物。值得注意的是，當(dāng)使用紫外線進行交聯(lián)時，優(yōu)選使用光聚合引發(fā)劑和光聚合促進 劑。同時，可熱固化樹脂的實例包括上面關(guān)于形成可逆熱敏記錄層所示例的那些樹脂。此 外，這些樹脂如關(guān)于形成可逆熱敏記錄層所述進行固化。保護層的厚度優(yōu)選為0. Iym至10 μ m。-—中間層-—提供中間層，目的是改進可逆熱敏記錄層與保護層之間的粘合性、防止由于施加 保護層涂布液引起的可逆熱敏記錄層退化、以及防止包含在保護層中的添加劑滲透入可逆熱敏記錄層中。中間層的提供可以改進圖像穩(wěn)定性。中間層可含有熱塑性樹脂和/或利用熱、紫外線、電子束等固化的樹脂。熱固性樹脂或熱塑性樹脂不受特別限定。熱固性樹脂或熱塑性樹脂的實例包括聚 乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚氨酯、飽和聚酯、不飽和聚酯、環(huán)氧 樹脂、酚樹脂和聚碳酸酯和聚酰胺。同時，利用熱、紫外線、電子束等可固化的樹脂的實例不受特別限定并且包括上面 關(guān)于形成可逆熱敏記錄層所示例的那些。此外，可以如關(guān)于形成可逆熱敏記錄層所述固化這些樹脂。值得注意的是，中間層的形成可以類似于可逆熱敏記錄層的形成。如果必要，中間層可以含有填料、紫外線吸收劑等。中間層的填料含量優(yōu)選為按體積計至按體積計95%，更優(yōu)選為按體積計5% 至按體積計75%。同時，包含在中間層中的紫外線吸收劑的量相對于樹脂優(yōu)選為按質(zhì)量計0. 5%至 按質(zhì)量計10%。中間層的厚度優(yōu)選為0. 1 μ m至20 μ m，更優(yōu)選為0. 3 μ m至3 μ m。此外，可以層壓在可逆熱敏記錄層之上的中間層和/或保護層優(yōu)選含有具有低氧 滲透性的樹脂。這防止包含在可逆熱敏記錄層中的無色染料和顯色劑氧化。此外，下層可以設(shè)于可逆熱敏記錄層與第一片形基底之間。下層的提供可以改進 可逆熱敏記錄層的顯色靈敏度以及可逆熱敏記錄層與第一片形基底之間的粘合性。此外，為了使可逆熱敏記錄層通過施加激光而顯色，在吸收激光后將光轉(zhuǎn)化為熱 的光_熱轉(zhuǎn)換層可以設(shè)于可逆熱敏記錄層之上。此外，絕熱層(例如，空氣層)可以設(shè)于可逆熱敏記錄層之上以防止熱釋放。如此形成的本發(fā)明可逆熱敏記錄介質(zhì)優(yōu)選具有150μπι至500μπκ且更優(yōu)選 250 μ m至400 μ m、特別優(yōu)選270 μ m至300 μ m的厚度。當(dāng)總厚度大于500 μ m時，柔性受損而且與熱敏頭緊密接觸的效應(yīng)不能被展示。此 外，當(dāng)總厚度大于580 μ m時，在打印機的輸送系統(tǒng)中發(fā)生卡紙。當(dāng)總厚度小于150 μ m時，介質(zhì)過度薄，并且介質(zhì)不能充分壓向熱敏頭，造成打印缺陷。表示柔性的可逆熱敏記錄介質(zhì)的彎曲變形載荷不受特別限定并且可以根據(jù)預(yù)期 目的適當(dāng)選擇。其優(yōu)選小于45gf，且更優(yōu)選28gf或更小。表示柔性的可逆熱敏記錄介質(zhì)的彎曲變形載荷可以如下測量。具有200mm長和85mm寬的標(biāo)簽樣品被平放，在兩個矩形基座上沒有載荷，該兩個 基座被平行放置，其間間隔100mm。在平放的標(biāo)簽中心(基座之間的IOOmm間隔的50mm位 置處以及標(biāo)簽寬度85mm的中心)，利用通常的彈簧平衡器(最大500gf，擠壓探針棒的直徑 為3mm)從上向下擠壓，當(dāng)標(biāo)簽在高度方向向下變形IOmm時，測量載荷(見圖32)。下文中，將描述本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)的實施方式。-第一實施方式_如圖2所示，第一實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)100包括可逆熱敏記錄層2、臨近 可逆熱敏記錄層2設(shè)置的第一片形基底1、電子信息記錄模塊10——其包括模塊襯底IOa以及布置在模塊襯底IOa上的凸起形電子信息記錄元件IOb和天線電路10c、用于粘結(jié)第一 片形基底1與電子信息記錄模塊10的第一樹脂層4。此處，凹入部分5在第一片形基底1的表面上形成，該表面與設(shè)有可逆熱敏記錄層 2的第一片形基底1的表面相反。電子信息記錄模塊10被提供，以便將電子信息記錄元件 IOb插入第一片形基底1的凹入部分5中。此外，第一樹脂層4被提供，以便覆蓋電子信息 記錄模塊10的表面，該表面與設(shè)有電子信息記錄元件IOb的電子信息記錄模塊10的表面 相反，從而均勻地形成具有暴露表面的層。通過使可逆熱敏記錄介質(zhì)100成為薄且柔性的，在形成和擦除圖像時，熱敏頭、擦 除條、擦除輥和擦除板可容易地與可逆熱敏記錄介質(zhì)100接觸。這防止利用熱敏頭或擦除 條時從頂表面的不均勻接觸以及利用平壓輥時從下表面的不均勻接觸，并且由于接觸故障 引起的不均勻顯色和擦除不會發(fā)生，而且熱敏頭的變化被容許。因此，印刷質(zhì)量得以穩(wěn)定。因此，即使當(dāng)圖像擦除和形成在3IPS或更高的高速下進行時，在圖像形成時不會 出現(xiàn)白點和圖像退色，并且在對應(yīng)于電子信息記錄模塊10的周圍區(qū)域、對應(yīng)于電子信息記 錄元件10b、對應(yīng)于天線電路IOc以及對應(yīng)于導(dǎo)電部件的每個凹凸區(qū)域中，能夠完全地進行 圖像擦除。由于柔性，在IC填隙部分上的集中的彎曲載荷能夠被降低并且可以防止局部彎 曲。因此，能夠獲得柔性和形狀恢復(fù)性能，這使得在IC的填隙部分中較少發(fā)生斷開和故障。 此外，當(dāng)可逆熱敏記錄介質(zhì)在操作時被夾持時，其令人舒適地適合于手中，并且處理得到改
口 O另外，當(dāng)電子信息記錄元件IOb被插入第一片形基底1的凹入部分5中時，由電子 信息記錄模塊IOb引起的不平坦和凹凸部分能夠被消除，并且可以使整個可逆熱敏記錄介 質(zhì)變平。這也使得能夠改進在3IPS或更高的高速下進行的圖像擦除和形成的質(zhì)量。制備第一實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)100的方法如下。首先，在與其上形成可逆熱敏記錄層2的表面相反的第一片形基底1的表面上，利 用激光形成凹入部分5，其大小為容納隨后被插入其中的布置在電子信息記錄模塊10上的 電子信息記錄元件10b。所形成的凹入部分5要大于電子信息記錄元件10b。具體而言，凹入部分5的長度 和寬度尺寸優(yōu)選分別比電子信息記錄元件IOb的長度和寬度大1. 5mm或更小，更優(yōu)選1. Omm 或更小。凹入部分5的深度優(yōu)選比電子信息記錄元件IOb的高度深50μπι或更小，更優(yōu)選 20 μ m或更小。接下來，在上面形成凹入部分的第一片形基底1的表面中，第一樹脂層4的涂布液 被先施加到將安裝電子信息記錄模塊10的整個區(qū)域上，并且電子信息記錄元件IOb被插入 凹入部分5中，然后經(jīng)第一樹脂層4，電子信息記錄模塊10被安裝在第一片形基底1上。另一方面，第一樹脂層4的涂布液被施加到具有均勻厚度的剝離紙上，將該剝離 紙與第一片形基底1重疊，以便已經(jīng)施加第一樹脂層4涂布液的剝離紙一側(cè)面向已經(jīng)安裝 了電子信息記錄模塊10的第一片形基底1 一側(cè)。重疊的剝離紙和第一片形基底被插入一 對輥之間，這樣，通過由輥形成的間隙精度和輥的表面特性使第一樹脂層4的涂布液流動， 從而粘結(jié)剝離紙與第一片形基底1。圖4顯示了可逆熱敏記錄介質(zhì)100的結(jié)構(gòu)，其中通過使 該介質(zhì)經(jīng)過一對輥而使總厚度被勻化。
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壓力通過輥被施加，以便不破壞電子信息記錄模塊10。因此，第一樹脂層4的涂布 液流動，第一樹脂層4的涂布液被施加到電子信息記錄模塊10，以便補償電子信息記錄模 塊10的厚度，并且在電子信息記錄模塊10周圍的空氣間隙能夠被消除。接下來，除去剝離 紙，將得到的產(chǎn)品切割成合適的尺寸，從而產(chǎn)生具有具均勻厚度而沒有凹凸部分的可逆熱 敏記錄介質(zhì)100。-第二實施方式_在第二實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)200中，第一樹脂層4沒有完全覆蓋電子信 息記錄模塊10，但是第一樹脂層4和電子信息記錄模塊10形成可逆熱敏記錄介質(zhì)200的一 個表面。在如上所述的第二實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)200中，功能層可以任選設(shè)于由 電子信息記錄模塊10和第一樹脂層4形成的表面上。制備第二實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)200的方法如下。首先，在與其上形成可逆熱敏記錄層2的表面相反的第一片形基底1的表面上，利 用激光形成凹入部分5，其大小為容納隨后被插入的布置在電子信息記錄模塊10上的電子 信息記錄元件10b。接下來，在上面形成凹入部分的第一片形基底1的表面中，第一樹脂層4的涂布液 被先施加到將安裝電子信息記錄模塊10的整個區(qū)域上，并且電子信息記錄元件IOb被插入 凹入部分5中，然后經(jīng)第一樹脂層4，電子信息記錄模塊10被安裝在第一片形基底1上。另一方面，具有均勻厚度的剝離紙與第一片形基底1重疊，以便剝離紙面向安裝 電子信息記錄模塊10的第一片形基底1 一側(cè)。重疊的剝離紙和第一片形基底被插入一對輥 之間。通過輥壓制可逆熱敏記錄介質(zhì)200，以便粘結(jié)第一樹脂層4和電子信息記錄模塊10， 其方式使得第一樹脂層4的涂布液厚厚地施加在電子信息記錄模塊10的底部，然后借助壓 力鋪展，直到第一樹脂層4和電子信息記錄模塊10形成可逆熱敏記錄介質(zhì)的一個表面。壓 力通過輥被施加，以便不破壞電子信息記錄元件10b。第一樹脂層4的涂布液流動并填充電子信息記錄模塊10的周圍區(qū)域，以便形成可 逆熱敏記錄介質(zhì)的一個表面。結(jié)果，第一樹脂層4覆蓋電子信息記錄模塊10，并且在電子信 息記錄模塊10周圍的空氣間隙能夠被消除。接下來，除去剝離紙，將得到的產(chǎn)品切割成合適的尺寸，從而產(chǎn)生具有具均勻厚度 而沒有凹凸部分的可逆熱敏記錄介質(zhì)200，其中電子信息記錄模塊10的表面沒有覆蓋有第 一樹脂層4。-通過連續(xù)操作的制備方法_此外，參考圖5，通過連續(xù)操作的制備方法將被描述。通過連續(xù)操作的制備方法如 下進行電子信息記錄模塊(插入物)10上的電子信息記錄元件IOb (IC部分)以高精確度 定位并被插入第一片形基底ι表面的凹入部分5中，該表面與第一片形基底1的形成可逆 熱敏記錄層的表面相反，這不是通過間歇的操作而是連續(xù)的操作進行的。具體而言，連續(xù)插入物片160直接被傳送到旋轉(zhuǎn)的圓柱形真空鼓150上，以便在其 上安裝連續(xù)插入物。真空鼓150的吸引總是打開，并且當(dāng)插入物片160在其上直接傳送時， 真空鼓開始吸引。剛好在吸引之前，插入物上的登錄標(biāo)記(register mark) 156 (或IC部分)利用插入物上登錄標(biāo)記156的位置傳感器151a檢測，然后插入物板僅傳送一定的距離，以便基于 檢測結(jié)果定位于真空鼓150的某一角度處的位置，根據(jù)借助真空鼓150的旋轉(zhuǎn)導(dǎo)致的插入 物位置的行進，通過夾緊輥157以與真空鼓150相同的速度傳送插入物片，以便消除從進入 (infeed)側(cè)(夾緊輥157側(cè))對插入物的張力，從而防止插入物位置位移。接下來，為了在插入物片160的旋轉(zhuǎn)和行進過程中將該插入物片160切割成多個 片，插入物片160利用CO2激光打標(biāo)機(lasermaker) 152在高速下被直接掃描，以便將插入 物片160切割成紙條。在真空鼓150的彎曲表面上的插入物片160被切割成在真空鼓150 上的插入物10。由于進紙機的機制，即使在切割期間發(fā)生部分保留而未被切割的情況，插入 物的位移也不會發(fā)生。如果插入物片在開始切割之后0.2s、0. Is進行橫向切割，插入物片切割部分的一 半自由移動，但是其剩余部分未被切割并與最初的插入物片連接。當(dāng)最初插入物片的行進 速度與鼓的旋轉(zhuǎn)速度不同時，例如，當(dāng)行進速度晚時，對最初插入物片方向的張力作用于保 留而沒有切割的部分上，已經(jīng)被定位的插入物在真空鼓上旋轉(zhuǎn)，引起位移。此處，這種狀態(tài) 被稱為保留而沒有切割的部分。此外，隨著插入物片在旋轉(zhuǎn)期間被切割使得切割表面變成直線(真空鼓150的軸 向)，真空鼓150的旋轉(zhuǎn)速度通過編碼器輸入，并且激光打標(biāo)機(marker) 152以自動速度下 追蹤，并斜向移動。當(dāng)被提供在真空鼓150上的插入物具有彎曲表面時，激光打標(biāo)機152在Z軸方向 通過激光器內(nèi)的電透鏡(galvano lens)機構(gòu)以自動化速度追蹤?？蛇x地，在具有大曲率的 真空鼓150上的Z軸的位置差異即高度的焦點差減小至IOmm或更小，優(yōu)選5mm或更小，然 后，插入物片在平均Z軸的位置用激光打標(biāo)機152進行切割，而不在Z軸追蹤。已經(jīng)被切割而沒有位移的插入物10的位置利用插入物的位置傳感器151b確認， 并且同時凹入部分5形成于在真空鼓150下面經(jīng)過的基底153中，之后插入物立刻被傳送 至真空鼓150下面的位置，基底153上的凹入部分5或?qū)?yīng)于該凹入部分5的登錄標(biāo)記155 利用登錄標(biāo)記的位置傳感器151c確認。因此，IC部分IOb的位置與凹入部分5的位置之 間的差異可以在粘結(jié)它們之后立刻進行確認。在旋轉(zhuǎn)期間真空鼓150上的位置差異被糾正。關(guān)于在IC部分IOb的位置被糾正 的同時被傳送到真空鼓上的新插入物，糾正脈沖被調(diào)節(jié)以便使插入物定位于真空鼓150的 某一角度處的位置中的條件未發(fā)生改變。針對位置已經(jīng)被糾正的插入物10，利用橡膠壓輥，基底153被壓向真空鼓150側(cè)， 并且同時其表面是圓的(rounded)插入物邊緣被逐漸壓在一對輥之間，以便去除氣泡，IC 部分IOb以高精確度被插入凹入部分5中，從而將插入物粘合至基底153。關(guān)于位移，防止基底153與插入物IOb之間在寬度方向的位移是必要的。首先，下 面將從基底153的立場描述位移。1.使基本傳送精確糾正輥/S搭接通道(S lap passage)的水平度，以及使輥的 表面變粗糙，以提供用于防止在寬度方向位移的控制通過這些，第一片形基底從輥中直接轉(zhuǎn)出，防止被蜿蜒排出?！癝搭接”指以“S”形 通過兩個輥的片通道(如果存在兩個具有相同高度的輥，則片從第一棍的頂部通過到達第 二棍的底部)。借助這種片通道，當(dāng)張力被施加至片時產(chǎn)生對抗輥的夾緊力。此外，夾緊力
28也通過僅使輥的表面變粗糙而產(chǎn)生。這些防止在寬度方向的位移或蜿蜒傳送。2.高速追蹤通過張力選擇控制(tension pick control)，防止由于張力變化引 起的片下陷或蜿蜒傳送減小的張力使基底自由，這容易引起在寬度方向的位移。因此，基底的寬度方向及 其直接傳送通過與基底的微小移動反應(yīng)的張力選擇控制(張力傳感器控制)得以穩(wěn)定保持。3.通過盡可能短地設(shè)定進行激光鉆埋頭孔步驟的位置與進行連接步驟的位置之 間的距離，諸如在Im內(nèi)，基本降低位移的發(fā)生。4.在激光鉆埋頭孔步驟到連接步驟中，通過用于定位輥上的寬度的導(dǎo)軌或環(huán)定位 邊緣。輥上的這些導(dǎo)軌和環(huán)具有調(diào)節(jié)基底邊緣以及防止寬度方向位移的功能。5.通過總是使用具有硬度的厚基底增加用于定位的導(dǎo)軌的作用，諸如厚度為 188 μ m至250 μ m的那些基底，用以插入IC。粘結(jié)間距(圖5中的Y)可以根據(jù)待被制造的可逆熱敏記錄介質(zhì)的長度和可逆熱 敏記錄介質(zhì)之間的部分必需的邊寬(margin)(用于沖孔的邊寬)的長度而任意改變。接下來，將從插入物IOb的立場解釋位移。1.使基本傳送精確糾正輥/S搭接通道的水平度，以及使輥的表面變粗糙，以提 供用于防止在寬度方向位移的控制如同基底153的情況，通過這些，第一片形基底從輥中直接轉(zhuǎn)出，防止被蜿蜒排 出?！癝搭接”指以“S”形通過兩個輥的片通道(如果存在兩個具有相同高度的輥，則片從 第一棍的頂部通過到達第二棍的底部)。借助這種片通道，當(dāng)張力被施加至片時產(chǎn)生對抗輥 的夾緊力(圖5中的Z)。此外，夾緊力也通過僅使輥的表面變粗糙而產(chǎn)生。這些防止在寬 度方向的位移或蜿蜒傳送。2.高速追蹤通過張力選擇控制，防止由于張力變化引起的片下陷或蜿蜒傳送如同基底153的情況，減小的張力使基底自由，這容易引起在寬度方向的位移。因 此，基底的寬度方向及其直接傳送通過與基底的微小移動反應(yīng)的張力選擇控制(張力傳感 器控制)得以穩(wěn)定保持。3.在激光鉆埋頭孔步驟到連接步驟中，通過用于定位輥上的寬度的導(dǎo)軌或環(huán)定位 邊緣。4.通過用于定位且精細調(diào)整拆卷機的寬度位置的夾具，使插入物居中以調(diào)節(jié)其類 型或批次之間插入物寬度的變化。由于狹縫材料的變化，存在著IC芯片距離插入物基底邊緣的位置變化的情況。在 插入物材料設(shè)置在拆卷機中之前，插入物基底邊緣與IC芯片位置之間的距離被確認，并且 根據(jù)拆卷機上的寬度方向的定位通過利用夾具進行，該夾具根據(jù)確認距離、基于大小被調(diào) 整和設(shè)定。在上述步驟通過C⑶相機——設(shè)定在位于進行粘結(jié)的區(qū)域下游的位置中——被確 認并檢測為XY位移之后，在行進方向或?qū)挾确较虻奈灰瓢l(fā)生在凹入部分與IC部分IOb之 間?；贑O2激光打標(biāo)機152的激光標(biāo)記定位程序獲得的XY位移值的自動反饋，通過精確 調(diào)整，這種XY位移的糾正可以易于進行。
通過以上述方式高度精確地定位，待被插入的IC部分(電子信息記錄元件)IOb 與凹入部分5之間、在寬度方向的空間可以被定位，并且在沒有任何問題的情況下能夠插 入IC部分，即使當(dāng)凹入部分5的尺寸小以致其僅比電子信息記錄元件在長度和寬度方向大 1. Omm至1. 5mm時也是如此。此外，當(dāng)非通孔的凹入部分5通過激光加工或微磨加工(micro-mill processing)形成時，凹入部分的深度可以僅通過控制設(shè)定條件而被任意調(diào)整。通過此，待 被插入凹入部分5中的IC部分(電子信息記錄元件)IOb的高度與凹入部分5的深度之間 的距離(在凹入部分5的深度方向，凹入部分5與電子信息記錄元件IOb之間的空間)可 以設(shè)定為0 μ m至50 μ m，優(yōu)選0 μ m至20 μ m0為了形成圖像，本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)被加熱至高于顯色溫度的溫度，然后 迅速冷卻。具體而言，當(dāng)利用熱敏頭或激光短時間加熱時，可逆熱敏記錄層的溫度局部增加。 該可逆熱敏記錄層立刻經(jīng)歷熱擴散(即，迅速冷卻)而顯色。同時，為了擦除圖像，利用熱源長時間加熱可逆熱敏記錄層，然后冷卻，或者將可 逆熱敏記錄層加熱至稍微低于顯色溫度的溫度。當(dāng)長時間加熱時，可逆熱敏記錄層在其寬 范圍內(nèi)溫度增加。因此，記錄介質(zhì)的冷卻需要長時間，并且該記錄介質(zhì)處于顏色擦除狀態(tài)。使用的熱源可以是加熱輥、加熱印(heating stamp)、加熱鼓風(fēng)機(heating blow) 等。在圖像擦除過程中，通過控制施加于熱敏頭的電壓和脈沖寬度，施加的能量可被減小至 稍微低于用于圖像形成所施加的能量水平的水平。在該方法中，僅熱敏頭的應(yīng)用能夠進行 圖像形成和圖像擦除；即能進行所謂的重寫。圖6顯示了用于在本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)上形成和擦除圖像的打印機的實 例。在該打印機中，可逆熱敏記錄介質(zhì)50以箭頭所示的方向遞送，并通過陶瓷條51、 遞紙輥52、熱敏頭53和平壓輥54排出到打印機外面。陶瓷條51擦除圖像，熱敏頭53和平 壓輥54形成圖像。圖7顯示了用于在本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)上形成和擦除圖像的打印機的實 例。在該打印機中，可逆熱敏記錄介質(zhì)60以箭頭所示的方向遞送，并通過加熱輥61、熱敏頭 62、平壓輥63和遞紙輥64排出到打印機外面。加熱輥61擦除圖像，熱敏頭62和平壓輥63 形成圖像?？赡鏌崦粲涗浗橘|(zhì)50被遞送的遞送速度不受特別限定并且可以根據(jù)目的進行適 當(dāng)選擇。在本發(fā)明中，即使當(dāng)圖像擦除和形成在3IPS或更高的高速下進行時，在對應(yīng)于電 子信息記錄片的周圍區(qū)域、對應(yīng)于電子信息記錄元件、對應(yīng)于天線電路以及對應(yīng)于導(dǎo)電部 件的每個形成圖像區(qū)域，不會出現(xiàn)白點和圖像退色；并且能夠完全地進行圖像擦除?？赡鏌崦粲涗浗橘|(zhì)和打印機被配置，以便圖像通過加熱精確形成和擦除。具體而 言，小尺寸打印機被配置，以便圖像通過調(diào)整在加熱處理中所施加的熱能而被精確形成和 擦除——因為圖像形成和圖像擦除在較短的間隔進行。-第三實施方式_第三實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7100將參考圖21進行描述?？赡鏌崦粲涗浗?質(zhì)7100包括可逆熱敏記錄層73 ；第一片形基底71，其臨近可逆熱敏記錄層73設(shè)置并在與形成可逆熱敏記錄層73的表面相反的表面上具有凹入部分710 ；第二片形基底72，其在與 其上形成可逆熱敏記錄層73的表面相反的第一片形基底71表面上設(shè)置；和電子信息記錄 模塊78，其設(shè)于第一片形基底71與第二片形基底72之間，并且包括模塊襯底74、設(shè)置在該 襯底74上的天線電路75、以及用凸起(bump) 76和底部填充膠(imerfll) 79固定在電路板 75上的IC芯片77，其中第一片形基底71經(jīng)第一樹脂層711粘結(jié)于電子信息記錄模塊78， 而第二片形基底72經(jīng)第二樹脂層712粘結(jié)至第一片形基底71。在可逆熱敏記錄介質(zhì)7100中，IC芯片77被插入凹入部分710之間，以便在可逆熱 敏記錄介質(zhì)7100的厚度方向在IC芯片77與第一片形基底71的凹入部分之間留下間隙， 并且提供第一樹脂層711，以便天線電路75與第一片形基底71之間的最短距離“d”變?yōu)?10 μ m或更多。也就是說，提供第一樹脂層711，以便在可逆熱敏記錄介質(zhì)7100的厚度方向 相對于IC芯片77的高度形成10 μ m或更大的厚度。第一樹脂層711的厚度由T表示。按照可逆熱敏記錄介質(zhì)7100，第一樹脂層711防止IC芯片的凸起形狀接觸第一片 形基底71，并補償天線電路75的凸凹形狀，這樣可逆熱敏記錄介質(zhì)7100的總厚度可以保持 薄的狀態(tài)。因此，在不發(fā)生由IC芯片77和天線電路75的凸凹形狀引起的顯色故障的情況 下，能夠在可逆熱敏記錄層73上進行圖像形成和擦除。因為可逆熱敏記錄介質(zhì)7100的總厚度是薄的，因此可逆熱敏記錄介質(zhì)7100具有 優(yōu)良的柔性。其厚度可以通過第一片形基底71、第二片形基底72、第一樹脂層711和第二 樹脂層712進行調(diào)節(jié)，并且電子信息記錄模塊78的機械耐久性能夠不退化，從而保持彎曲 耐久性和接觸壓力抗性。_第四實施方式_按照第四實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7200將參考圖22進行描述。可逆熱敏記 錄介質(zhì)7200包括第一樹脂層721和第二樹脂層722。所形成的第一樹脂層721的彈性模量大于第二樹脂層722的彈性模量。因此，當(dāng)可逆熱敏記錄介質(zhì)7200由于彎曲變形時，應(yīng)力被柔軟的第二樹脂層722 減輕，并且電子信息記錄模塊78對抗變形的機械強度被第一樹脂層721增強，第一樹脂層 721比第二樹脂層722硬，從而減小了由于電子信息記錄模塊78破壞引起的通信缺陷。除上面的描述外，第四實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7200的詳細描述與第三實 施方式的詳細描述相同。因此，其描述被省略。-第五實施方式_第五實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7300將參考圖23進行描述?？赡鏌崦粲涗浗?質(zhì)7300包括第一樹脂層731和第二樹脂層732，并且還包括第三樹脂層，其通過用樹脂填充 可逆熱敏記錄介質(zhì)7100的凹入部分710而形成。按照可逆熱敏記錄介質(zhì)7300，在凹入部分710中形成的第三樹脂層能夠防止由于 凹入部分710而在可逆熱敏記錄介質(zhì)7300表面區(qū)域上形成凹痕，從而進行高質(zhì)量圖像形成 和擦除。除上面的描述外，第五實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7300的詳細描述與第三實 施方式的詳細描述相同。因此，其描述被省略。_第六實施方式_第六實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7400將參考圖24進行描述?？赡鏌崦粲涗浗?br>
31質(zhì)7400包括第一樹脂層741、第二樹脂層742和第三樹脂層743。第一樹脂層741和第三 樹脂層743的材料是相同的樹脂。因此按照可逆熱敏記錄介質(zhì)7400，通過減少組分的數(shù)目，能夠容易地提供低成本 的可逆熱敏記錄介質(zhì)。除上面的描述外，第六實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7400的詳細描述與第五實 施方式的詳細描述相同。因此，其描述被省略。_第七實施方式_按照第七實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7500將參考圖25進行描述。可逆熱敏記 錄介質(zhì)7500涉及電子信息記錄模塊的變化實例?？赡鏌崦粲涗浗橘|(zhì)7500包括電子信息記 錄模塊758，其中IC封裝757通過凸起756連接于天線電路75。除上面的描述外，第七實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7500的詳細描述與第三實 施方式的詳細描述相同。因此，其描述被省略。-第八實施方式_第八實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7600將參考圖26進行描述?？赡鏌崦粲涗浗?質(zhì)7600涉及電子信息記錄模塊的另一變化實例?？赡鏌崦粲涗浗橘|(zhì)7600包括電子信息記 錄模塊768，其中IC封裝767通過外部接頭769與焊接766連接于天線電路75。除上面的描述外，第八實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7600的詳細描述與第三實 施方式的詳細描述相同。因此，其描述被省略。(制備可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法)制備本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法至少包括形成可逆熱敏記錄層的步驟、形 成凹入部分的步驟、形成第一樹脂層的步驟以及提供電子信息記錄模塊的步驟，并且根據(jù) 需要還包括形成第二樹脂層的步驟和粘結(jié)步驟等。<形成可逆熱敏記錄層的步驟>形成可逆熱敏記錄層的步驟是在第一片形基底表面上形成可逆熱敏記錄層的步
馬聚ο形成可逆熱敏記錄層的方法不受特別限定，并且可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng)選擇。在 本發(fā)明的可逆熱敏記錄層中描述的相同方法可以用作形成可逆熱敏記錄層的步驟中的方 法?？蛇x地，可以使用首先在第一片形基底的表面中形成可逆熱敏記錄層?！葱纬砂既氩糠值牟襟E〉形成凹入部分的步驟是在與其上形成可逆熱敏記錄層的表面相反的第一片形基 底表面上形成凹入部分的步驟。形成凹入部分的方法不受特別限定，并且可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng)選擇。例如，優(yōu)選 使用切割方法、激光方法、壓制方法和蝕刻方法中的任一種。通過這些方法，凹入部分能夠 以高精確度形成期望的尺寸。形成第一樹脂層的步驟是在形成凹入部分的第一片形基底表面上形成第一樹脂 層的步驟。形成第一樹脂層的方法不受特別限定，并且可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng)選擇。例如，可 以使用在本發(fā)明可逆熱敏記錄層中描述的樹脂形成第一樹脂層。提供電子信息記錄模塊的步驟是經(jīng)由第一樹脂層粘結(jié)第一片形基底和在模塊襯底上含有電子信息記錄元件和天線電路的電子信息記錄模塊；并將所述電子信息記錄元件 插入凹入部分中以便提供電子信息記錄模塊的步驟。此處，電子信息記錄模塊優(yōu)選通過將電子信息記錄模塊插入凹入部分中以便在凹 入部分的深度方向在第一片形基底與電子信息記錄模塊之間留下間隙來提供。作為電子信息記錄模塊，可以使用在本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)中描述的那些。將電子信息記錄元件插入凹入部分中時定位電子信息記錄元件的方法不受特別 限定。例如，調(diào)節(jié)設(shè)置在遞紙輥上的電子信息記錄模塊的遞送速度以便用凹入部分定位電 子信息記錄元件的方法作為例證。在所述間隙中可以形成第三樹脂層。在這種情況下，提供電子信息記錄模塊的步 驟包括在凹入部分中形成第三樹脂層的步驟，其中待被插入凹入部分中的電子信息記錄元 件優(yōu)選通過第三樹脂層與凹入部分粘結(jié)。形成第三樹脂層的方法不受特別限定并且可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng)選擇。例如，在 本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)中描述的樹脂可以用于形成第三樹脂層。<形成第二樹脂層的步驟>形成第二樹脂層的步驟是在第二片形基底表面上形成第二樹脂層的步驟。形成第二樹脂層的步驟不受特別限定并且可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng)選擇。例如，在 本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)中描述的樹脂可以用于形成第二樹脂層。<粘結(jié)步驟>粘結(jié)步驟是經(jīng)由第二樹脂層粘結(jié)第二片形基底與第一片形基底和電子信息記錄 模塊以便粘結(jié)第二片形基底與第一片形基底的步驟。在粘結(jié)步驟中，用于粘結(jié)第一片形基底與第二片形基底的單元不受特別限定并且 可以根據(jù)預(yù)期目的適當(dāng)選擇。以粘結(jié)兩個片材的已知方法為例。作為制備可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，第一樹脂層優(yōu)選被如此形成，使得在形成第 一樹脂層的步驟中，天線電路與第一片形基底之間的最短距離變?yōu)?0 μ m或更多。具有這樣的最短距離的可逆熱敏記錄介質(zhì)是薄的并且具有優(yōu)良的柔性，同時保持 高彎曲耐用性和接觸壓力抗性，并且能夠防止反復(fù)圖像形成和擦除時的顯色故障以及在進 行一次圖像形成時防止初始故障。-制備實施例1-在下文中，將參考附圖描述制備可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法。圖27A至271顯示本發(fā)明的第三實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7100的制備實施 例(制備實施例1)。首先，制備在第一片形基底上形成的可逆熱敏記錄層73。接下來，在與其上形成可逆熱敏記錄層73的表面相反的第一片形基底表面上形 成凹入部分710。將作為粘合劑的第一樹脂層711的涂布液施用到包含凹入部分710的區(qū)域上。經(jīng)由第一樹脂層711，將電子信息記錄模塊78粘結(jié)至第一片形基底71。在粘結(jié) 時，通過調(diào)整遞紙輥780輸送的電子信息記錄模塊的遞送速度，定位電子信息記錄模塊，使 得IC芯片77被插入凹入部分中。同時，將作為粘合劑的第二樹脂層712的涂布液施加到第二片形基底72上。
用第二樹脂層712涂覆的第二片形基底72被粘結(jié)至第一片形基底71和電子信息 記錄模塊78，其中IC芯片77經(jīng)由第二樹脂層712被插入凹入部分中，以便粘結(jié)第一片形基 底71與第二片形基底72。接下來，利用切割單元781，將得到的產(chǎn)品切割成包括電子信息記錄模塊78的可 逆熱敏記錄介質(zhì)7100。-制備實施例2-圖28A至28J顯示本發(fā)明的第五實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7300的制備實施 例(制備實施例2)。制備實施例2的進行與在制備實施例1相同，只是在第一樹脂層形成之前，樹脂被 填充到凹入部分710中以便形成以便形成第三樹脂層733。-制備實施例3-圖29A至291顯示本發(fā)明的第六實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)7400的制備實施 例(制備實施例3)。在制備實施例3中，用于形成第一樹脂層的材料與用于形成第三樹脂層的材料相 同，并且該材料被施用以便同時形成第一樹脂層和第三樹脂層。按照制備實施例3，制備步驟的數(shù)目可被減小并且制備可以以低成本有效進行。本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)具有可逆熱敏記錄層和電子信息記錄元件(IC芯 片)，并且寫在IC芯片中的信息被顯示在可逆熱敏記錄層上，以便易于確認信息，并提高便 利性。本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)可被廣泛用作例如門票、用作冷凍食品容器、工業(yè)產(chǎn)品、 藥物容器等的粘貼以及用作尺寸等于普通文件尺寸的處理表，例如在物流、過程管理和文 件管理中的處理表。實施例在下文中，本發(fā)明的實施例將被描述。然而，它們并不應(yīng)解釋為限定本發(fā)明的范圍。(可逆熱敏記錄部分1)使用在其表面上具有可逆熱敏層的第一片形基底(可逆熱敏記錄片A，CR膜 630BD, Ricoh Company, Ltd.制造，厚度188 μ m)。使用激光在與其上形成可逆熱敏記錄層 (厚度30μπι)的表面相反的第一片形基底表面上形成凹入部分。形成的凹入部分具有足 夠大的尺寸以容納在隨后被插入其中的電子信息記錄模塊內(nèi)形成的凸起形電子信息記錄 元件(凹入部分具有每個為1.0mm長度和寬度以及11(^!11的深度)。這里，凹入部分的長 度和寬度限定在平行于可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面切割的凹入部分的橫截面上。電子信息記 錄模塊未被安裝在凹入部分處，且未施加粘合劑到凹入部分，為的是比較柔性標(biāo)簽的印刷 適性和硬質(zhì)標(biāo)簽的印刷適性，并了解獲得優(yōu)良印刷的條件，換句話說，確認具有幾毫米或更 大尺寸的間隙是否弓I起印刷缺陷。另一方面，粘合劑以80 μ m到85 μ m的厚度施加到具有均勻厚度的剝離紙上，然 后將剝離紙和第一片形基底重疊，以使已經(jīng)施加粘合劑的剝離紙的一側(cè)面向其中已經(jīng)形成 凹入部分的第一片形基底一側(cè)。重疊的剝離紙和第一片形基底被插入一對輥之間，以致通 過由輥形成的間隙精度和輥的表面特性使粘合劑流動，從而粘結(jié)剝離紙和第一片形基底。 具有圖4的結(jié)構(gòu)的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中電子信息記錄模塊和凹入部分中的粘合劑被省略，通過一對輥以具有均勻的厚度。在通過輥不引起擠壓和沒有粘合劑流到凹入部分內(nèi)的 條件下進行粘結(jié)。接下來，在剝離紙被移除之后，可逆熱敏記錄介質(zhì)被切割成合適的尺寸，以制備均 勻具有300 μ m總厚度的可逆熱敏記錄部分1。接下來詳細描述用于制備可逆熱敏記錄部分1的可逆熱敏記錄片A(具有可逆熱 敏記錄層的第一片形基底，CR膜630BD，RicohCompany, Ltd制造)。-可逆熱敏記錄層的制備-使用球磨機將下面的組分粉碎并分散以具有0. 1 μ m至1. O μ m的平均顆徑。2-苯胺基-3-甲基-6- 二丁氨基熒烷(無色染料)1質(zhì)量份
具有下述結(jié)構(gòu)式的受電子化合物(顯色劑)4質(zhì)量份 二燒基脲(由 Nippon Kasei Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn)，1 質(zhì)量份 Hacreen SB)按質(zhì)量計40%的丙烯?；嘣紭渲芤?由10質(zhì)量份Mitsubishi Rayon Co.，Ltd.，LR327 生產(chǎn))甲基·乙基酮80質(zhì)量份隨后，添力口異氛酸酉旨(4 質(zhì)量份)(Coronate HL，由 NipponPolyurethane Industry Company, Ltd.生產(chǎn))到所得的分散液中，接著充分攪拌，因此制備形成可逆熱敏記錄層的 涂布液。此后，使用繞線棒將所得的涂布液施加到具有100 μ m厚度的不透明聚酯膜(E28G， TORAYINDUSTRIES INC制造)上，接著在100°C干燥2分鐘并隨后在60°C加熱24小時，由此 形成具有12μπι至13μπι厚度的可逆熱敏記錄層(單層可逆熱敏記錄層，不包含保護層和 中間層)。_保護層的制備_使用球磨機將下面的組分粉碎和分散以具有2 μ m至3 μ m的平均顆徑，由此制備 形成保護層的涂布液。具有下列結(jié)構(gòu)式(1)的化合物(KAYARAD4質(zhì)量份DPHA (固體 含量按質(zhì)量計 100% )，由 NipponKayaku Co.，Ltd.生產(chǎn))具有下列結(jié)構(gòu)式(2)的化合物(KAYARAD21質(zhì)量份DPCA-60，由 Nippon Kayaku Co. , Ltd.生產(chǎn))具有結(jié)構(gòu)式(1)的化合物的量具有結(jié)構(gòu)式(2)的化合物的量=1.6 8.4丙烯酸酯(A)
結(jié)構(gòu)式(1)
丙烯酸酯⑶
Ii 結(jié)構(gòu)式⑵在結(jié)構(gòu)式⑴和(2)中，X代表季戊四醇基團或二季戊四醇基團，Y代 表-CH20-、-CH2CH2O-, -CH2CH2CH2O-, -CH2CH2CH2CH2O-、-CH2CH2CH2CH2CH2O-、-CH2CH (CH3) 0-或-CO-CH2CH2CH2CH2CH2O-,和 Z 代表-H 或-CO-CH = CH2, a 是 1 至 5，b 是 1 至 5，和 c 是 1 至 12。二氧化硅(P-526，由 MIZUSAWA 生產(chǎn))光聚合引發(fā)劑(Irgacure184，由 Nihon異丙醇甲苯使用繞線棒將所得的涂布液施加到可逆熱敏記錄層上，接著在90°C加熱下干燥1 分鐘。使用紫外線燈以80W/Cm的照射能量將由此獲得的產(chǎn)品用UV射線照射以交聯(lián)，形成 具有3μπι厚度的保護層，由此制備可逆熱敏記錄片A(CR膜630BD，Ricoh Company,Ltd.制造)。(可逆熱敏記錄部分2)以與可逆熱敏記錄部分1同樣的方式制備可逆熱敏記錄部分2，除了凹入部分的 長度和寬度從每個1. Omm變化為每個1. 5mm，和凹入部分的深度從110 μ m變化至150 μ m。(可逆熱敏記錄部分3)使用在其表面上具有可逆熱敏層的第一片形基底(可逆熱敏記錄片A，CR膜 630BD, Ricoh Company, Ltd.制造，厚度188 μ m)。使用激光在與其上形成可逆熱敏記錄層 (厚度30μπι)的表面相反的第一片形基底表面上形成凹入部分。形成的所述凹入部分具 有足夠大的尺寸以容納在隨后嵌入其中的電子信息記錄模塊內(nèi)形成的凸起形電子信息記 錄元件(凹入部分具有每個1. Omm的長度和寬度以及110 μ m的深度)。電子信息記錄模塊未被安裝在凹入部分處，且不施加粘合劑到凹入部分，為的是 比較柔性標(biāo)簽的印刷適性和硬質(zhì)標(biāo)簽的印刷適性，并了解獲得優(yōu)良印刷的條件，換句話說， 確認具有幾毫米或更大尺寸的間隙是否引起印刷缺陷。另一方面，粘合劑以130μπι到135 μ m的厚度施加到具有250 μ m厚度的PET襯底 上，并隨后將PET襯底和第一片形基底重疊，以使已經(jīng)施加粘合劑的PET襯底一側(cè)面向凹入 部分形成于其中的第一片形基底一側(cè)。重疊的PET襯底和第一片形基底被插入一對輥之 間，以致通過由輥形成的間隙精度和輥的表面特性使粘合劑流動，從而粘結(jié)PET襯底和第 一片形基底。具有圖4的結(jié)構(gòu)的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中電子信息記錄模塊和凹入部分中 的粘合劑被省略，通過一對輥以具有均勻的厚度。在通過輥不引起擠壓和沒有粘合劑流到 凹入部分內(nèi)的條件下進行粘結(jié)。接下來，可逆熱敏記錄介質(zhì)被切割成合適的尺寸，以制備均勻具有600 μ m總厚度 的可逆熱敏記錄部分3。
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(可逆熱敏記錄部分4)以與可逆熱敏記錄部分3同樣的方式制備可逆熱敏記錄部分4，除了凹入部分的 長度和寬度從每個1. Omm變?yōu)槊總€1. 5mm,和凹入部分的深度從110 μ m變?yōu)?50 μ m。(評估)可逆熱敏記錄部分1至4被如下評估。〈印刷質(zhì)量的評估〉-可逆熱敏記錄部分1和可逆熱敏記錄部分3之間的比較_使用RP-K8520HF-5A1 打印機(SHINKO ELECTRIC CO, LTD.制造)，以 3IPS 或 2IPS 的遞送速度和170°C的擦除溫度在可逆熱敏記錄部分上打印和擦除實心圖像。通過將第一片形基底的凹入部分的長度和寬度順次地從每個0.7mm變?yōu)槊總€ 1. 0mm、每個 1. 5mm、每個 2. 0mm、每個 2. 5mm、每個 3. 0mm、每個 3. 5mm、每個 4. 0mm、每個 5. Omm 和每個6. Omm,評估可逆熱敏記錄部分1。另一方面，通過將第一片形基底的凹入部分的長度和寬度順次地從每個0.7mm變 為每個1. 0mm、每個1. 5mm、每個2. 0mm、每個2. 5mm、每個3. 0mm、每個3. 5mm、每個4. 0mm、每 個5. Omm和每個6. Omm,評估可逆熱敏記錄部分3?？赡鏌崦粲涗洸糠?和可逆熱敏記錄部分3的印刷狀況被視覺上觀察，并根據(jù)下 述的評估標(biāo)準評估。結(jié)果示于表1-1。3IPS遞送速度的可逆熱敏記錄部分1的印刷狀態(tài)的 圖像數(shù)據(jù)示于圖8，和3IPS遞送速度的可逆熱敏記錄部分3的印刷狀態(tài)的圖像數(shù)據(jù)示于圖 9。[評估標(biāo)準]A 獲得優(yōu)良的圖像，沒有未打印部分和打印退色。B 輕微觀察到未打印部分和打印退色。C 明顯觀察到未打印部分和打印退色。-可逆熱敏記錄部分2和可逆熱敏記錄部分4之間的比較_以與可逆熱敏記錄部分2和可逆熱敏記錄部分3之間的比較相同的方式，評估在 可逆熱敏記錄部分2和可逆熱敏記錄部分4中的白點的出現(xiàn)，除了對待評估對象做出如下 改變。通過將第一片形基底的凹入部分的長度和寬度順次地從每個1.0mm變?yōu)槊總€ 1. 5mm、每個2. 0mm、每個2. 5mm、每個3. 5mm、每個4. 0mm、每個5. Omm和每個6. 0mm，評估可逆
熱敏記錄部分2。另一方面，通過將第一片形基底的凹入部分的長度和寬度順次地從每個1. Omm變 為每個1. 5mm、每個2. 0mm、每個2. 5mm、每個3. 5mm、每個4. 0mm、每個5. Omm禾Π每個6. Omm,
評估可逆熱敏記錄部分4。結(jié)果示于1-2。3IPS遞送速度的可逆熱敏記錄部分2的印刷狀態(tài)的圖像數(shù)據(jù)示于 圖10，和3IPS遞送速度的可逆熱敏記錄部分4的印刷狀態(tài)的圖像數(shù)據(jù)示于圖11。表 1-1
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表 1-2
以3IPS遞送速度印刷以2IPS遞送速度印刷可逆熱敏記 錄部分2可逆熱敏記 錄部分4可逆熱敏記 錄部分2可逆熱敏記 錄部分4凹入部分的長度 和寬度(每個 mm)印刷質(zhì)量印刷質(zhì)量1.0ACAA1.5ACAA 如從表1-1可以看到，在印刷質(zhì)量上，可逆熱敏記錄部分1優(yōu)于可逆熱敏記錄部分 3。如圖8所示，在可逆熱敏記錄部分1上以凹入部分從每個0. 7mm至每個6. Omm的 所有長度和寬度，獲得清晰的黑版(black print) 0另一方面，如圖9所示，在具有小尺寸的凹入部分即凹入部分的長度和寬度為每 個0. 7mm和每個1. Omm的可逆熱敏記錄部分3上，獲得清晰的黑版，但在長度和寬度每個大 于1. Omm的凹入部分的可逆熱敏記錄部分3上不是如此，其導(dǎo)致印刷缺陷。從表1-2可以看到，在印刷質(zhì)量上，可逆熱敏記錄部分2優(yōu)于可逆熱敏記錄部分4。如圖10所述，在可逆熱敏記錄部分2上以凹入部分從每個1.0mm至每個6. Omm的 所有長度和寬度，獲得黑版。特別地，在具有長度和寬度為每個1. Omm和每個1. 5mm的凹入 部分的可逆熱敏記錄部分2上獲得清晰的黑版。另一方面，如圖11所示，在可逆熱敏記錄部分4上以凹入部分從每個1.0mm至每 個6. Omm的所有長度和寬度都未獲得黑版，其導(dǎo)致印刷缺陷。如表1-1和1-2的結(jié)果所示，在可逆熱敏記錄介質(zhì)中可獲得特別優(yōu)良的印刷質(zhì)量， 其中凹入部分具有110 μ m或更少的深度，且在將IC芯片(電子信息記錄元件)插入凹入部 分的狀況下形成間隙的寬度(凹入部分的一側(cè)表面和電子信息記錄元件的一側(cè)表面之間 的距離)是6. Omm或更少，并且在可逆熱敏記錄介質(zhì)中，其中凹入部分具有150 μ m或更少 的深度，且在將IC芯片(電子信息記錄元件)插入凹入部分的狀況下形成間隙的寬度(凹 入部分的一側(cè)表面和電子信息記錄元件的一側(cè)表面之間的距離)是1. 5mm或更少。如從表1-1和1-2的結(jié)果可見，在2IPS的遞送速度的情況中，對于可逆熱敏記錄 部分1到4沒有印刷質(zhì)量的問題。在另一方面，在3IPS的遞送速度的情況中，可逆熱敏記 錄部分1和2具有優(yōu)良的印刷質(zhì)量。實施例A-I-可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備_基于可逆熱敏記錄部分1和2的結(jié)構(gòu)，如下制備實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)。使用在其表面上具有可逆熱敏層的第一片形基底(可逆熱敏記錄片A，CR膜 630BD, Ricoh Company, Ltd.制造，厚度188 μ m)。使用激光在與其上形成可逆熱敏記錄層 (厚度30μπι)的表面相反的第一片形基底表面上形成凹入部分。形成的所述凹入部分具 有足夠大的尺寸以容納在隨后插入其中的電子信息記錄模塊內(nèi)形成的凸起形電子信息記 錄元件(凹入部分具有每個2. 7mm的長度和寬度以及150 μ m的深度)。形成凹入部分，使得凹入部分的尺寸比電子信息記錄元件的尺寸大(在凹入部分的寬度方向，凹入部分的一側(cè)表面和電子信息記錄元件的一側(cè)表面之間的距離是0. 75mm 至1.5mm)，且取決于電子信息記錄元件的長度、寬度和高度，凹入部分的深度等于或小于電 子信息記錄元件的深度(在凹入部分的深度方向，從凹入部分的底部到電子信息記錄元件 的頂部的距離是0 μ m)。接下來，提前施加粘結(jié)劑到其中電子信息記錄模塊被安裝到第一片形基底的表面 內(nèi)的整個區(qū)域上，并隨后將電子信息記錄元件插入凹入部分，以便通過第一樹脂層在第一 片形基底上安裝電子信息記錄模塊。這里，不施加粘結(jié)劑到凹入部分的內(nèi)壁。另一方面，以80 μ m至85 μ m的厚度施加粘結(jié)劑到具有均勻厚度的剝離紙上，并隨 后將剝離紙和第一片形基底重疊，以致剝離紙的粘合劑于施加其上的一側(cè)面向其中形成電 子信息記錄模塊的第一片形基底的一側(cè)。重疊的剝離紙和第一片形基底被插入一對輥中 間，以致通過由輥形成的間隙精度和輥的表面特性使粘合劑流動，從而粘結(jié)剝離紙和第一 片形基底。通過在輥之間經(jīng)過，以均勻厚度形成的具有圖4的結(jié)構(gòu)可逆熱敏記錄介質(zhì)被制 備。接下來，在剝離紙被移除之后，所得到的產(chǎn)品被切割成合適的尺寸，以制備均勻形 式的具有300 μ m總厚度的實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)。實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的背表面是當(dāng)剝離紙被移除之后，剝離紙的表面 粗糙度被轉(zhuǎn)移到其上的粘性表面。這里，所述背表面是與上面形成可逆熱敏記錄層的表面 相反的可逆熱敏記錄介質(zhì)表面。作為待被使用的剝離紙，具有約13ym ILx的表面粗糙度 的剝離紙選自表面粗糙度為7 μ m或更多的條件。因此，背表面的表面粗糙度Rmax是13 μ m 至15 μ m (見表7)。比較實施例A-I接下來，作為比較實施例A-I，在JP-A號2008-229911中公開的條件下生產(chǎn)的可逆 熱敏記錄介質(zhì)300將被描述(見圖16)?？赡鏌崦粲涗浗橘|(zhì)300具有IC芯片，IC芯片朝向 可逆熱敏記錄層伸出通過中心片(core sheet)的通孔。首先，制備具有粘合層40 的中心片 310(CRISPER PET K1212，由 Toyobo Co. ,Ltd. 生產(chǎn))，以便具有通孔350，通孔350具有足夠大的尺寸以容納具有粘合層41之一的電子信 息紀錄片10的IC芯片10b。在所述粘合層41中，片320(CRISPER PET K1212，由Toyobo Co.，Ltd.生產(chǎn))被設(shè)置并具有切去部分，以便可以容納電子信息記錄片10的區(qū)域。接下 來，經(jīng)由充當(dāng)層結(jié)構(gòu)最下面部分的基底的粘合層41之一，提供介質(zhì)的基底片330 (白色PET E-28G，由TORAY INDUSTRIES INC制造)，并且片320通過輥被粘結(jié)至介質(zhì)的基底片330，以 便容納在中心片310的通孔350中的電子信息記錄片10的IC芯片10b。此外，第一片形基底1(可逆熱敏記錄片A，CR膜630BD，由Ricoh Company生產(chǎn)， 厚度130 μ m)，在其表面上已經(jīng)提供作為最外層的可逆熱敏記錄層2 (厚度30 μ m)，通過 粘合層40被粘結(jié)至其中已形成通孔350的中心片310上。在粘結(jié)時，使用輥施加壓力至不 破壞IC芯片的程度。五個片被粘結(jié)并具有總厚度600 μ m，所得產(chǎn)品被切割成具有合適尺寸 的小片，由此制備比較實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)。比較實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的背表面是介質(zhì)的PET基底，基底本身是光 滑的，且背表面的表面粗糙度Rmax是3. 5 μ m。這里，背表面是與其上形成可逆熱敏記錄層的 表面相反的可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面。
下述條件與實施例A-I的相同，以便與實施例A-I相比較。通孔凹入部分的長度和寬度為每個2. 7mm,以及通孔凹入部分的深度是150 μ m。凹入部分的一側(cè)表面和電子信息記錄元件的一側(cè)表面之間的距離在凹入部分的 寬度方向上是0. 75mm至1. 5mm，且從凹入部分的底部到電子信息記錄元件頂部的深度在凹 入部分深度方向上是0 μ m。(白點出現(xiàn)的評估)實施例A-I和比較實施例A-I使用RP-K8520HF-5A1 打印機(由 SHINKO ELECTRIC CO. ,LTD.制造)，以 3IPS 的 遞送速度和170°C的擦除溫度，通過設(shè)置色階(C0l0rgradati0n)255在可逆熱敏記錄介質(zhì) 上打印和擦除實心圖像，并通過設(shè)置色階123在其上打印和擦除半色調(diào)圖像。隨后，根據(jù)下 述評估標(biāo)準，視覺觀察并評估打印圖像區(qū)域，每個區(qū)域?qū)?yīng)于IC芯片、天線電路、導(dǎo)電部件 和插入物的周圍區(qū)域。結(jié)果示于表2中。[評估標(biāo)準]A 獲得優(yōu)良的圖像，沒有未打印部分和圖像退色。B 輕微觀察到未打印部分和圖像退色。C 明顯觀察到未打印部分和圖像退色。表2
實心黑色的圖像質(zhì)量(半色調(diào)圖像樣本)實施 例 A-I比較實施 例A-1在IC芯片區(qū)域中的白點ΑΦ)C(C)在插入物周圍區(qū)域中的白點A(A)ΑΦ)在天線電路和導(dǎo)電部件中的白點A(A)A(C)在括弧中的評估顯示半色調(diào)圖像的打印狀態(tài)的評估。(形狀恢復(fù)時間的評估)測量和評估實施例A-I和比較實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的形狀恢復(fù)時間。以如下方式測量形狀恢復(fù)時間，即預(yù)先測量可逆熱敏記錄介質(zhì)的初始卷曲，并用 手指夾持可逆熱敏記錄介質(zhì)的兩個邊使其折疊，然后測量折疊部分恢復(fù)到初始卷曲所需的 時間。結(jié)果示于表3。表3
如表3所示，實施例A-I的形狀恢復(fù)時間比比較實施例A-I的形狀恢復(fù)時間短，且 在實施例A-I中可以得到優(yōu)良的形狀恢復(fù)特性。因此，即使在可逆熱敏記錄介質(zhì)被送入打印機中進行打印或擦除時，由于夾持或 挾住可逆熱敏記錄介質(zhì)，引起任何卷曲或表面波紋，可逆熱敏記錄介質(zhì)在其形狀恢復(fù)的狀 態(tài)下被供應(yīng)進行打印或擦除。因此，可以解決印刷缺陷、進紙故障和卡紙的問題。(評估處理和彎曲耐久性I)調(diào)整實施例A-I和比較實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的尺寸至通常使用的尺 寸，也即長200mm和寬105mm。然后評估其彎曲耐久性和處理。具體而言，縱向?qū)φ郫B具有200mm長度的每個可逆熱敏記錄介質(zhì)并將其卷曲，然 后將具有IOOmm長和105mm寬的折疊的可逆熱敏記錄介質(zhì)按壓直至右半表面和左半表面在 其中心部分達到緊密接觸，且使用夾緊力測量儀器測量按壓力(gf)。此外，使用半徑(mm) 計量器測量中心折疊的可逆熱敏記錄介質(zhì)的卷曲部分的最小曲率，然后評估。結(jié)果示于表 4。在恢復(fù)的狀態(tài)中的實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的圖像數(shù)據(jù)測量后示于圖12 中。在恢復(fù)的狀態(tài)中的比較實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的圖像數(shù)據(jù)測量后示于圖13 中。圖14顯示了圖13中的半折疊部分的放大圖像數(shù)據(jù)。表 4 如表4可見，實施例A-I的按壓力(gf)比比較實施例A-I的按壓力(gf)低，且實 施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)在形狀改變上是優(yōu)良的。因此，當(dāng)實施例A-I的可逆熱敏記 錄介質(zhì)被夾持時，其令人舒適地適合在手中，并具有優(yōu)良的處理性。
實施例A-I的中心折疊的可逆熱敏記錄介質(zhì)的卷曲部分的最大曲率比比較實施 例A-I的中心折疊的可逆熱敏記錄介質(zhì)的卷曲部分的最大曲率大，且實施例A-I的可逆熱 敏記錄介質(zhì)可以獲得柔性和圓形卷曲。此外，如圖12所示，實施例A-I的可逆熱敏記錄介 質(zhì)在恢復(fù)后沒有壓痕，并回到平坦形狀。然而，如圖13和14所示，在比較實施例A-I的可 逆熱敏記錄介質(zhì)中，恢復(fù)后保持彎曲(彎曲條紋，彎曲高度10mm)，且可逆熱敏記錄介質(zhì)變 得不可用。如上所述，即使實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)放置在平坦的表面時被夾持，或 從盒表面上的標(biāo)簽架中將其拉出，它不會局部地彎曲、破裂、碎裂，且其形狀根據(jù)夾持時的 形狀改變而靈活改變。因此，應(yīng)力集中到填隙部分不會導(dǎo)致其質(zhì)量下降，并且其處理性得以 改進。(熱變形、沖孔的評估)使用在60°C至90°C可以保持100，OOOcps或更小粘度的粘合劑(PUR-HM粘合劑， perfect lock MR900RI 由 Henkel Technologies JapanLtd.生產(chǎn))，同時將 60°C至 90°C 的 施加和粘結(jié)第一樹脂層的溫度進行調(diào)整，進行低溫處理，以便阻止處理時由于加熱引起的 基底的卷曲和表面波紋，并同時減少粘合劑的收縮。因此，卷曲量減小。表5顯示了以如下方式測量的實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的熱變形。具體 地，在實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)中，多孔PET(CRISPER K2323，由Toyobo Co.，Ltd生 產(chǎn)，厚度:188ym)用作第一片形基底，且粘合劑(PUR-HM粘合劑，perfect lock MR900RI, 由 HenkelTechnologies Japan Ltd.生產(chǎn))以 80 μ m 厚度在 70°C、80°C、100°C和 130°C 的 溫度條件下，被施加到與其上已形成可逆熱敏記錄層的表面相反的第一片形基底表面上， 由此獲得300 μ m的總厚度，隨后測量具有200mm長和85mm寬的該可逆熱敏記錄介質(zhì)的熱 變形。圖19是顯示粘合劑的涂布溫度和卷曲量之間的關(guān)系的圖。熱變形的評估結(jié)果由 可逆熱敏記錄片220ym+PUR 80 μ m的線顯示。當(dāng)涂布溫度越低時，熱變形值變得越低并顯 示更好的值。同時，在分別使用 PET (白色 PET E-28G，由 TORAY INDUSTRIESINC.生產(chǎn))100 μ m 和PUR 20 μ m組合和CRISPER多孔PET基底250 μ n^PPUR 150 μ m組合的介質(zhì)上，進行相 同的熱變形測試。如表6和圖19所示，當(dāng)涂布溫度越低時，熱變形值變得越低，并顯示更好 的值。評估熱變形的方法首先當(dāng)標(biāo)簽厚度在高度上為Omm時，將標(biāo)簽樣品放置在平坦的底座上并向平面上 加壓。將其放進激光位移計LK-G155 (由KEYENCEC0RP0RATI0N制造)，隨后將具有200mm長 和85mm寬的標(biāo)簽樣品上的6個點(沿著標(biāo)簽樣品的邊緣，在縱向上3個點長和在橫向上2 點寬)在無載荷情況下進行測量，以便評估熱變形。取這6個點中的最大值作為熱變形值。沖孔的評估使用用于粘結(jié)的熱熔性粘合劑(PUR-HM粘合劑，perfect lockMR900RI，由Henkel Technologies Japan Ltd.生產(chǎn))，針對具有實施例A_1結(jié)構(gòu)的樣品，進行評估，以測定在通 過改變熱熔性粘合劑的涂布溫度來評估粘合劑施加之后，直到可以進行沖孔為止需要多長 時間(下文中被稱為進行沖孔所需的時間量)。
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通過比較將標(biāo)簽表面從涂布溫度冷卻到58°C或更低所需的時間量來評估沖孔，在 所述溫度下，粘合劑被固化且標(biāo)簽可以被沖孔。在常規(guī)的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)標(biāo)簽在130°C用粘合劑涂敷時，進行沖孔所需的時間為48秒。 另一方面，在本發(fā)明的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)標(biāo)簽在80°C用粘合劑涂敷時，進行沖孔所需的時間為18 秒或更少。進行沖孔所需的時間可以被縮短。因此，可以降低設(shè)備的操作，且可以減低安裝 空間和設(shè)備的成本。表5 表 6
(背表面粗糙度Rmax和粘合張力)測量實施例A-I和比較實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的背表面粗糙度Rmax和粘 合張力，并且典型抗靜電涂敷PET片作為對比。結(jié)果示于表7中。測量長200mm和寬85mm 的標(biāo)簽樣品。測量實施例A-I的可逆熱敏記錄介質(zhì)兩次(A，B)。表7
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如表7所示，可以獲得7 ii m至70 ii m的背表面粗糙度的優(yōu)選范圍內(nèi)的實施例A_1 的可逆熱敏記錄介質(zhì)。與比較實施例A-1的可逆熱敏記錄介質(zhì)和對比相比，可以減小實施 例A-1的可逆熱敏記錄介質(zhì)的粘合張力。(柔性的評估)對可逆熱敏記錄部分1和4以及實施例A-1和比較實施例A-1的可逆熱敏記錄介 質(zhì)的柔性進行如下評估。測量柔性的方法將長200mm和寬85mm的標(biāo)簽樣品無載荷地平放在兩個矩形基座上，所述基座彼此 相距100mm平行放置。在中心(基座之間100mm空間的50mm點處和標(biāo)簽寬度85mm的中 心)，利用通常的彈簧平衡器(最大500gf，擠壓探針棒的直徑為3mm)從上向下擠壓，當(dāng)標(biāo) 簽在高度方向向下變形10mm時，測量載荷(見圖32)。-測量結(jié)果_實施例A-119gf比較實施例A-1167gf可逆熱敏記錄部分119gf可逆熱敏記錄部分218gf可逆熱敏記錄部分3165gf可逆熱敏記錄部分4163gf由上述結(jié)果可見，具有在第一片形基底內(nèi)形成凹入部分的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明介質(zhì)可以 獲得優(yōu)良的柔性。實施例B-1在卷形第一 PET片(第一片形基底)的表面上，提供如下所述其上形成可逆熱敏 記錄層的可逆熱敏記錄片。使用可逆熱敏記錄片A(具有可逆熱敏記錄層的基底片，CR膜630BD，由Ricoh Company, Ltd.制造，厚度188 y m)。其細節(jié)將在下面描述。-可逆熱敏記錄層的制備_使用球磨機將下面的組分粉碎和分散以具有0. 1 ii m至1. 0 ii m的平均顆徑。2-苯胺基-3-甲基-6- 丁氨基熒烷(無色染料)1質(zhì)量份具有下述結(jié)構(gòu)式的受電子化合物(顯色劑)4質(zhì)量份
45 二烷基脲(Hacreen SB，由Nippon Kase i Chemi cal Co．，l質(zhì)量份
Ltd．生產(chǎn))按質(zhì)量計40％的丙烯?；嘣紭渲芤?LR327，10質(zhì)量份
由Mitsubishi Rayon Co．，Ltd．生產(chǎn))
甲基。乙基酮80質(zhì)量份隨后，添力口異氛酸酉旨(4 質(zhì)量份)(Coronate HL，由 NipponPolyurethane Industry Company, Ltd.生產(chǎn))到所得的分散液中，接著充分攪拌，因此制備形成可逆熱敏記錄層的 涂布液。此后，使用繞線棒將所得的涂布液施加到具有188 ym厚度的基底片(CRISPER，由 Toyobo Co.，Ltd.制造)上，接著在100°C干燥2分鐘并隨后在60°C加熱24小時，由此形 成具有12 y m至13 y m厚度的可逆熱敏記錄層。_保護層的制備_使用球磨機將下面的組分粉碎和分散以具有2 y m至3 y m的平均顆徑，由此制備 用于形成保護層的涂布液。具有下列結(jié)構(gòu)式(1)的化合物(KAYARAD4質(zhì)量份DPHA (固體 含量按質(zhì)量計 100% ), fi NipponKayaku Co.，Ltd.生產(chǎn))具有下列結(jié)構(gòu)式(2)的化合物(KAYARAD 21質(zhì)量份DPCA-60，由Nippon Kayaku Co.，Ltd.生產(chǎn))具有結(jié)構(gòu)式⑴的化合物的量具有結(jié)構(gòu)式⑵的化合物的量=1.6 8.4 結(jié)構(gòu)式⑵在結(jié)構(gòu)式⑴和⑵中，X代表季戊四醇基團或二季戊四醇基團，Y代 表-ch2o-、-ch2ch2o-、-ch2ch2ch2o-、-ch2ch2ch2ch2o-、-ch2ch2ch2ch2ch2o-、-ch2ch (ch3)
o-或-c0-ch2ch2ch2ch2ch20-，和 z 代表-h 或-c0-ch = ch2，a 是 1 至 5，b 是 1 至 5，和 c 是 1 至 12。二氧化硅(p-526，由 mizusawa2 質(zhì)量份industrial chemicals, ltd.生產(chǎn))光聚合引發(fā)劑(Irgacure184，由 Nihon 1 質(zhì)量份 Ciba-Geigy K. K 生產(chǎn)) 結(jié)構(gòu)式(1)
異丙醇60質(zhì)量份甲苯10質(zhì)量份使用繞線棒將所得的涂布液施加到可逆熱敏記錄層上，接著在90°C加熱下干燥1 分鐘。使用紫外線燈在80W/Cm的照射能量下將由此獲得的產(chǎn)品用UV射線照射以交聯(lián)，形 成具有3 iim厚度的保護層，由此制備可逆熱敏記錄片A (CR膜630BD，Ricoh Company, Ltd. 制造)。通過在可逆熱敏記錄片A的表面上切割形成具有7mm直徑的凹入部分，該表面與 上面形成可逆熱敏記錄層的可逆熱敏記錄片A的表面相反。凹入部分形成后，通過輥涂將熱熔性粘合劑A (BOND MASTER170-7310,由Nippon NSC Ltd.制造)施加到第一 PET片上(第一樹脂層)。以比電子信息記錄模塊的天線布線高度大10 ym或更多(15 ym)的厚度施加熱熔 性粘合劑A。熱熔性粘合劑A的彈性模量為700MPa，且其小于為4，OOOMPa的PET片彈性模量。使用熱熔性粘合劑A，通過輥壓將電子信息記錄模塊粘結(jié)至第一片形基底，以便在 形成于第一片形基底的凹入部分內(nèi)可以容納IC芯片。這里，作為電子信息記錄模塊，電子 信息記錄模塊A(RKT132，由Hitachi，Ltd.生產(chǎn))，其具有模塊襯底、提供在該襯底上的天線 電路和用凸起及底部填充膠固定在天線電路板上的IC芯片。將電子信息記錄模塊粘結(jié)至第一片形基底，使得從粘結(jié)的電子信息記錄模塊的天 線電路的高度到第一 PET片的最短距離變?yōu)?0 y m或更長。此外，將電子信息記錄模塊粘結(jié)至第一片形基底，使得在凹入部分深度的方向上， 從IC芯片頂部到凹入部分底部的高度變?yōu)? y m至50 y m.通過輥涂將熱熔性粘合劑B (BOND MASTER 170-7141，由Nippon NSC Ltd.制造) 以150 iim厚度施加到輥形第二 PET片(CRISPER，第二片形基底，由Toyobo Co.，Ltd.生產(chǎn)) 的表面上，以提供到介質(zhì)背表面(第二樹脂層)。 第二 PET片的厚度是38 u m。熱熔性粘合劑B的彈性模量為700MPa，與熱熔性粘合劑A的彈性模量相同。將熱熔性粘合劑B施加于其上的第二 PET片通過輥壓粘結(jié)至電子信息記錄模塊已 粘結(jié)于其上的第一 PET片。將第一 PET片粘結(jié)至第二 PET片后，使用模具，將粘結(jié)的片切割成所需尺寸，例如 IC卡、IC標(biāo)簽等，由此制備實施例B-1的可逆熱敏記錄介質(zhì)。實施例B-2以與實施例B-1同樣的方式制備實施例B-2的可逆熱敏記錄介質(zhì)，除了熱熔性粘 合劑B被熱熔性粘合劑C代替(BOND MASTER170-7254，由Nippon NSC Ltd.生產(chǎn)，彈性模量 為250MPa，且熱熔性粘合劑C的彈性模量小于熱熔性粘合劑A的彈性模量)。實施例B-3以與實施例B-2同樣的方式制備實施例B-3的可逆熱敏記錄介質(zhì)，除了在與其上 形成可逆熱敏記錄層的表面相反的第一 PET片的表面上形成凹入部分，并且將熱熔性粘合 齊[JD(B0ND MASTER170-7254SB，由 Nippon NSC Ltd.生產(chǎn)，彈性模量 700MPa，且熱熔性粘合 劑D的彈性模量比第一 PET片的彈性模量小，第三樹脂層)施加到凹入部分中。
實施例B-4以實施例B-1同樣的方式制備實施例B-4的可逆熱敏記錄介質(zhì)，除了在與其上形 成可逆熱敏記錄層的表面相反的第一 PET片的表面上形成凹入部分，且在凹入部分內(nèi)，施 加熱熔性粘合劑D (第三樹脂層)，且用熱熔性粘合劑D代替熱熔性粘合劑A涂敷第一 PET 片。實施例B-5以與實施例B-1同樣的方式制備實施例B-5的可逆熱敏記錄介質(zhì)，除了作為電子 信息記錄模塊，電子信息記錄模塊A被電子信息記錄模塊B(RKT132，由Hitachi，Ltd.生 產(chǎn))代替，電子信息記錄模塊B具有通過焊接凸起連接在天線布線襯底上的IC封裝。實施例B-6以與實施例B-1同樣的方式制備實施例B-6的可逆熱敏記錄介質(zhì)，除了作為電子 信息記錄模塊，電子信息記錄模塊A被電子信息記錄模塊C(RKT132，由Hitachi，Ltd.生 產(chǎn))代替，其中在其兩端均有引線的IC封裝通過焊接與天線電路相連。實施例B-7以與實施例B-1同樣的方式制備實施例B-7的可逆熱敏記錄介質(zhì)，除了熱熔性粘 合劑A以比電子信息記錄模塊的天線布線的高度高5 u m的厚度施加。(比較實施例B-1)參考JP-A號2008-162077中的描述，制備比較實施例B_1的可逆熱敏記錄介質(zhì)， 其中IC芯片朝向可逆熱敏記錄片伸出穿過中心片的通孔。作為基底片，使用具有75 y m厚度的白色PET膜；作為插入物，使用卡片大小的插 入物；作為中心片，使用具有130 iim厚度的防水紙poem (由KISHU PAPER CO.，LTD.生產(chǎn))、 具有 125 u m 厚度的 PET 膜 LUMIRR0R(由 TORAY INDUSTRIES, INC.生產(chǎn))、具有 188 u m 厚度
的PET膜LUMIRR0R(由TORAY INDUSTRIES, INC.生產(chǎn))和具有厚度150 u m的高質(zhì)量紙-
KISHU的NIP(由KISHU PAPER CO.，LTD.生產(chǎn))；作為可逆熱敏記錄片，使用具有75 y m厚 度的基底630BD ；作為粘合層，使用具有20 y m厚度的雙面膠(無芯，粘合劑丙烯酸粘合 齊U )黃色sepanonsupport (由Toho shiko corporation生產(chǎn))、具有140 u m厚度的雙面月交 (芯無紡布，粘合劑丙烯酸粘合劑)#8180 (由DICCorporation生產(chǎn))。此外，將從插入物內(nèi)的天線電路到面向天線電路中心片的最短距離調(diào)整至5 ym。比較實施例B-2參照JP-A號2008-229911的描述，制備比較實施例B_2的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其 中以與比較實施例B-1相同的方式，IC芯片朝向介質(zhì)的基底片伸出穿過中心片的通孔。作為介質(zhì)的基底片，使用具有75 y m厚度的白色PET膜；作為電子信息記錄片，使 用Philips I-code family IS015 693 (干插入物，由UPM生產(chǎn))；作為中心片，使用具有 150 um厚度的防水紙poem(由KISHU PAPER CO.，LTD.生產(chǎn)，其包括苯乙烯-丁二烯共聚 物和丙烯酸共聚物)；作為粘合層，使用具有20 ym厚度的雙面膠(無芯，粘合劑丙烯酸粘 合齊II)黃色 sepanonsupport (由 Toho shiko corporation 生產(chǎn))。此外，將從電子信息記錄片的天線電路到面向天線電路的中心片的最短距離調(diào)整 至 5 y m。比較實施例B-3
參照JP-A號2009-173013的描述，制備比較實施例B_3的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其 中所述可逆熱敏記錄介質(zhì)包括基底片(CRISPER，由Toyobo Co.，Ltd.制造，厚度:100um) 和第一片層(CRISPER，由 ToyoboCo.，Ltd.制造，厚度125 ii m)，其中 Philips I-code family IS015 693 (由UPM生產(chǎn)，干插入物)作為電子信息記錄片被完全容納在第一片的挖 空部分內(nèi)。這里，第二片(CRISPER，由Toyobo Co.，Ltd.制造，厚度100 P m)、第三片 (CRISPER,由Toyobo Co.，Ltd.制造，厚度:75um)和可逆熱敏記錄片通過粘合劑層(黃色 sepanonsupport,由Toho shiko公司制造，厚度20iim)被順次地層壓。在第二片中，形成挖空部分，并充分容納電子信息記錄片。在第一片中，形成電子信息記錄元件可以嵌入其中的通孔。此外，將從電子信息記錄片的天線電路到朝向天線電路的基底片的最短距離調(diào)整 至 5 y m。比較實施例B-4參照JP-A號11-11060的描述，制備比較實施例B-4的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中IC 芯片以容納于第一片(630BD，由Ricoh公司制造)的通孔中的狀態(tài)，提供在第二片上在由鋁 箔構(gòu)成的天線電路上，且將熱熔性粘合劑D (BOND MASTER 170-7254SB，由Nippon NSC Ltd. 生產(chǎn))填充到該通孔中。(測量方法和評估方法)如下測量最短距離、彎曲耐久性II、接觸壓力抗性、重復(fù)使用后的顯色、厚度、柔 性、形狀恢復(fù)時間、處理、背表面粗糙度Rmax和粘合張力?！醋疃叹嚯x的測量〉如下測量最短距離將實施例B-1至B-7和比較實施例B-1至B_4、實施例A_1 和比較實施例A-1的每個可逆熱敏記錄介質(zhì)在其厚度方向上以這樣方式切開使得橫 截面包括包含天線電路的布線部分，且橫截面被拋光，然后使用顯微鏡(VHX-1000，由 KEYENCEC0RP0RATI0N生產(chǎn))觀察橫截面的形狀。結(jié)果在表8_1中示出?！磸澢途眯訧I〉將實施例B-1至B-7和比較實施例B-1至B_4、實施例A_1和比較實施例A_1的可 逆熱敏記錄介質(zhì)如下所述彎曲，并測量通信距離。用RFID讀出器(FHT421SB2U，由FUJITSU LIMITED生產(chǎn))測量通信距離。結(jié)果在表8-1中示出。首先，以前表面的短邊(第一片形基底的側(cè)面)、其長邊、背表面的短邊(第二片形 基底的側(cè)面)、其長邊的順序，將可逆熱敏記錄介質(zhì)重復(fù)彎曲1，000次，由此獲得25mm的曲
率半徑。接著，類似地，以前表面的短邊(第一片形基底的側(cè)面)、其長邊、背表面的短邊 (第二片形基底的側(cè)面)、其長邊的順序，將可逆熱敏記錄介質(zhì)重復(fù)彎曲1，000次，由此獲得 20mm的曲率半徑。此外，以前表面的短邊(第一片形基底的側(cè)面)、其長邊、背表面的短邊(第二片形 基底的側(cè)面)、其長邊的順序，將可逆熱敏記錄介質(zhì)重復(fù)彎曲1，000次，由此獲得15mm的曲
率半徑。迄今為止，可逆熱敏記錄介質(zhì)總計被重復(fù)彎曲3，000次，并且另外，可逆熱敏記錄介質(zhì)被類似地彎曲以便獲得10mm的曲率半徑，隨后獲得7. 5mm的曲率半徑。這里，當(dāng)可逆熱敏記錄介質(zhì)的電子數(shù)據(jù)不能被RFID讀出器讀取，也即通信距離是 0mm時，對實施例和比較實施例的彎曲數(shù)目進行比較。當(dāng)可逆熱敏記錄介質(zhì)已被彎曲3，000 次之后，其中的電子數(shù)據(jù)可以被讀取時，評估可逆熱敏記錄介質(zhì)具有足夠的彎曲耐久性。<接觸壓力抗性>用IC標(biāo)簽載荷實驗機(IL-100,由JCM Co.，Ltd.生產(chǎn))在實施例B_1至B_7和比 較實施例B-1至B-4、實施例A-1和比較實施例A-1的每個可逆熱敏記錄介質(zhì)上施加壓力。 在其頂端具有5mmX5mm尺寸的接觸表面的附著物被壓在安裝有電子信息記錄模塊的可逆 熱敏記錄介質(zhì)的表面上，且壓力集中地施加于電子信息記錄模塊上。以這樣的方式測量接觸壓力，使得接觸壓力從lOkgf順序增加，且當(dāng)圖像不能用 RFID讀出器讀取，也即通信距離為0mm時，測量接觸壓力。當(dāng)施加lOOkgf接觸壓力后， 其中的電子數(shù)據(jù)可以被讀取時，評估可逆熱敏記錄介質(zhì)具有足夠的接觸壓力抗性。使用 FHT421SB2U(由FUJITSU LIMITED生產(chǎn))作為RFID讀出器。結(jié)果示于表8-1。<測量和評估顯色的方法>在實施例B-1至B-7和比較實施例B-1至B_4、實施例A_1和比較實施例A_1的 每個可逆熱敏記錄介質(zhì)的整個表面，使用熱敏打印機RP_K(由S1NF0NIA TECHNOLOGY CO.， LTD.生產(chǎn))使實心圖像顯色，且根據(jù)如下評估標(biāo)準對印刷圖像的顯色進行評估，結(jié)果示于 表 8-1。A 未觀察到未打印部分。B 觀察到較少顯色部分。C:觀察到未打印部分。圖30A顯示在評價是A，也即未觀察到未打印部分的情況下的顯色狀態(tài)。圖30B顯 示在評價是B，也即未觀察到觀察到較少顯色部分的情況下的顯色狀態(tài)。圖31顯示在評價 是C，也即觀察到未打印部分的情況下的顯色狀態(tài)。(薄化)用電子測微計(K-35，由Anritsu Corporation生產(chǎn))測量實施例B-1至B-7和比 較實施例B-1至B-4的每個可逆熱敏記錄介質(zhì)的總厚度。結(jié)果示于表8-2。(柔性)通過三點彎曲法，將實施例B-1至B-7和比較實施例B-1至B_4的每個可逆熱敏記 錄介質(zhì)彎曲，且使用圖32中所示的載荷測量設(shè)備測量撓度(deflection)量和其載荷。具 體地，將可逆熱敏記錄介質(zhì)以兩點支撐，同時在截面圖中，兩點之間的距離是10mm，且將可 逆熱敏記錄介質(zhì)在其中心點施壓。當(dāng)撓度量變?yōu)?0mm時，測量載荷。載荷越小，熱敏記錄 介質(zhì)越柔韌。根據(jù)下述評估準則評估柔性。結(jié)果在表8-2中示出。<評估標(biāo)準>A:負載少于 45gf。B 負載為45gf或更多。表 8-1 (形狀恢復(fù)時間的評估)以與實施例A-1和比較實施例A-1中相同的方式，評估實施例B-1到B-7和比較 實施例B-1到B-4的可逆熱敏記錄介質(zhì)的形狀恢復(fù)時間。表 9
(處理的評估)以與實施例A-1和比較實施例A-1中相同的方式，測量實施例B-1到B-7和比較 實施例B-1到B-4的可逆熱敏記錄介質(zhì)的按壓力，然后評估其處理。結(jié)果在表10中示出。表10 (背表面粗糙度R_和粘合張力)以與實施例A-1和比較實施例A-1中相同的方式，評估實施例B-1到B-7和比較 實施例B-1到B-4的可逆熱敏記錄介質(zhì)的背表面粗糙度R_和粘合張力。結(jié)果在表11中 示出。表11
比較實施例B-4 3.511.0本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)在印刷質(zhì)量、彎曲耐久性和處理上是優(yōu)良的，并可以 高速恢復(fù)其形狀，因此可被廣泛用作具有電子信息記錄模塊(IC芯片)的可逆熱敏記錄介 質(zhì)，例如用作門票和用作冷凍食品容器、工業(yè)產(chǎn)品、藥物容器的粘貼以及用在物流、過程管 理和文件管理中。此外，本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)是薄的且具有不破壞電子信息記錄模塊的優(yōu)良 柔性，其既不會在反復(fù)圖像形成和擦除后引起顯色故障，也不會在進行一次圖像形成時引 起初始顯色故障，因此可被廣泛用作具有電子信息記錄模塊(IC芯片)的可逆熱敏記錄介 質(zhì)，例如用作門票和用作冷凍食品容器、工業(yè)產(chǎn)品、藥物容器的粘貼以及用在物流、過程管 理和文件管理中。
權(quán)利要求
可逆熱敏記錄介質(zhì)，包括可逆熱敏記錄層；鄰近所述可逆熱敏記錄層設(shè)置的第一片形基底；電子信息記錄模塊，其含有模塊襯底以及布置在所述模塊襯底上的凸起形電子信息記錄元件和天線電路；以及第一樹脂層，用于粘結(jié)所述第一片形基底和所述電子信息記錄模塊，其中所述第一片形基底在與上面形成所述可逆熱敏記錄層的表面相反的表面上具有凹入部分，并且所述電子信息記錄元件被插入所述第一片形基底的所述凹入部分中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中在所述凹入部分的寬度方向，所述 凹入部分的側(cè)表面與所述電子信息記錄元件的側(cè)表面之間的距離是6. Omm或更小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中在所述凹入部分的深度方向，所述 凹入部分的底部與所述電子信息記錄元件的頂部之間的距離是0 μ m至50 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，還包括一個或更多個功能層，其經(jīng)由所 述第一片形基底和所述第一樹脂層被設(shè)置在與設(shè)置所述可逆熱敏記錄層一側(cè)相反的所述 可逆熱敏記錄介質(zhì)的一側(cè)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，還包括第二片形基底，其設(shè)置在與上面形成所述第一片形基底的所述可逆熱敏記錄層的表面 相反的所述可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面上；第二樹脂層，用于粘結(jié)所述第二片形基底和所述第一片形基底，其中所述電子信息記錄模塊設(shè)置在所述第一片形基底與所述第二片形基底之間，其中所述電子信息記錄元件被插入所述第一片形基底的凹入部分中，以在所述電子信 息記錄元件與所述第一片形基底的凹入部分之間在所述凹入部分的深度方向留下間隙，并 且其中提供所述第一樹脂層以調(diào)節(jié)所述天線電路與所述第一片形基底之間的最短距離 為ΙΟμ 或更多。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第一樹脂層具有100μ m或更小的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第一樹脂層具有大于所述第二 樹脂層的彈性模量。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，還包括在所述凹入部分與所述電子信息 記錄元件之間的間隙中形成的第三樹脂層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中用于形成所述第一樹脂層的材料和 用于形成所述第三樹脂層的材料是相同的樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第三樹脂層具有小于所述第 一片形基底的彈性模量。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第三樹脂層的彈性模量是 700MPa 至 1，500MPa。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第一樹脂層被形成，以覆蓋與 上面設(shè)置所述電子信息記錄模塊的所述電子信息記錄元件的表面相反的整個表面，并且所述可逆熱敏記錄介質(zhì)具有均勻厚度。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第一樹脂層在60°C至90°C的 溫度下和以1XIO5CPS或更小的粘度被施用，用于粘結(jié)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中經(jīng)由所述第一片形基底存在于與 所述可逆熱敏記錄層相反的所述可逆熱敏記錄介質(zhì)一側(cè)并且暴露的層含有抗靜電劑。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述第一樹脂層含有抗靜電導(dǎo)電 填料。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述凹入部分具有150μ m或更小 的深度，并且在所述凹入部分的寬度方向，所述凹入部分的側(cè)表面與所述電子信息記錄元 件的側(cè)表面之間的距離是1. 5mm或更小。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述凹入部分具有IlOym或更小 的深度，并且在所述凹入部分的寬度方向，所述凹入部分的側(cè)表面與所述電子信息記錄元 件的側(cè)表面之間的距離是6. Omm或更小。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中存在于與所述可逆熱敏記錄層相 反的所述可逆熱敏記錄介質(zhì)一側(cè)并且暴露的所述層具有7 μ m至70 μ m的表面粗糙度，其中 所述表面粗糙度是最大面內(nèi)高度Rmax。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述可逆熱敏記錄介質(zhì)具有 500 μ m或更小的總厚度。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述可逆熱敏記錄介質(zhì)具有28gf 或更小的彎曲變形載荷，其中所述彎曲變形載荷表示所述可逆熱敏記錄介質(zhì)的柔韌性。
21.可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，包括在第一片形基底的表面上形成可逆熱敏記錄層；在與上面形成所述可逆熱敏記錄層的表面相反的所述第一片形基底的表面上形成凹 入部分，在上面形成所述凹入部分的所述第一片形基底的表面上形成第一樹脂層；和經(jīng)由所述第一樹脂層粘結(jié)所述第一片形基底和電子信息記錄模塊，所述電子信息記錄 模塊含有模塊襯底和布置在所述模塊襯底上的凸起形電子信息記錄元件和天線電路，以便 將所述電子信息記錄元件插入和定位到所述凹入部分中。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，其中所述形成第一樹脂層 包括調(diào)節(jié)所述天線電路與所述第一片形基底之間的最短距離至10 μ m或更多，以及所述粘 結(jié)所述第一片形基底和電子信息記錄模塊包括將所述電子信息記錄元件插入所述凹入部 分，以便在所述電子信息記錄元件與所述第一片形基底的所述凹入部分之間在所述凹入部 分的深度方向留下間隙，并且其中所述方法還包括在第二片形基底上形成第二樹脂層；和經(jīng)由所述第二樹脂層粘結(jié)所述第二片形基底與所述第一片形基底和所述電子信息記 錄模塊。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，其中所述粘結(jié)所述第一片 形基底和電子信息記錄模塊包括在所述凹入部分中形成第三樹脂層，以便經(jīng)由所述第三樹脂層粘結(jié)所述凹入部分與待被插入其中的所述電子信息記錄元件。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，其中用于形成所述第一樹 脂層的材料與用于形成所述第二樹脂層的材料是相同的樹脂。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，其中用于形成所述第一樹 脂層的材料與用于形成所述第三樹脂層的材料是相同的樹脂。
26.根據(jù)權(quán)利要求21所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制備方法，其中所述形成凹入部分通 過切割方法、激光方法、壓制方法和蝕刻方法中任一種進行。
全文摘要
可逆熱敏記錄介質(zhì)，包括可逆熱敏記錄層；鄰近所述可逆熱敏記錄層設(shè)置的第一片形基底；電子信息記錄模塊，其含有模塊襯底以及布置在該模塊襯底上的凸起形電子信息記錄元件和天線電路；以及第一樹脂層，用于粘結(jié)所述第一片形基底和所述電子信息記錄模塊，其中所述第一片形基底在與上面形成所述可逆熱敏記錄層的表面相反的表面上具有凹入部分，并且所述電子信息記錄元件被插入所述第一片形基底的凹入部分中。
文檔編號B41M5/337GK101920609SQ2010102003
公開日2010年12月22日 申請日期2010年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月9日
發(fā)明者古賀升, 尾鷲猛, 山口浩司, 立脅忠文 申請人:株式會社理光