噴墨頭及噴墨頭的制造方法
噴墨頭及噴墨頭的制造方法
【專利摘要】提供能夠抑制絕緣性的部分的剝離的噴墨頭及其制造方法。一個(gè)實(shí)施的方式的噴墨頭具備基部、驅(qū)動元件、布線、保護(hù)部和邊界部。所述基部具有安裝面。所述驅(qū)動元件安裝于所述基部。所述布線形成于所述安裝面并與所述驅(qū)動元件連接。所述保護(hù)部被所述驅(qū)動元件及所述布線的一部分覆蓋，形成于所述安裝面，并且具有絕緣性。所述邊界部設(shè)于與露出的所述布線相接的所述保護(hù)部的端部，比所述保護(hù)部薄，具有絕緣性。
【專利說明】噴墨頭及噴墨頭的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及噴墨頭及噴墨頭的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]噴墨打印機(jī)那樣的噴墨記錄裝置具備吐出油墨的噴墨頭。例如共享模式型的噴墨頭具有加壓油墨并使其吐出的驅(qū)動元件。
[0003]所述驅(qū)動元件具有例如被供給油墨的壓力室以及覆蓋該壓力室的內(nèi)表面的電極。在向所述電極施加電壓時(shí)，限制所述壓力室的壁部發(fā)生共享模式(share mode)變形,對填充于所述壓力室的油墨加壓。驅(qū)動電路經(jīng)由布線與所述電極連接，并向該電極施加電壓。
[0004]例如為了防止因水性油墨導(dǎo)致的短路或電極的腐蝕，在所述電極上形成有絕緣膜。該絕緣膜從所述驅(qū)動電路所連接的所述布線的一部分除去。所述絕緣膜通過例如掩模法，在成膜后除去。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-202473號公報(bào)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]在通過掩模法除去所述絕緣膜時(shí)，在剝離掩模帶時(shí)，沿剝離方向的力也作用于殘留的絕緣膜。因此，所述絕緣膜的端部稍許剝離，有導(dǎo)致絕緣膜剝離之憂。
[0009]本發(fā)明的目的在于提供能夠抑制絕緣性的部分的剝離的噴墨頭及噴墨頭的制造方法。
[0010]一個(gè)實(shí)施的方式的噴墨頭具備:基部，其具有安裝面；驅(qū)動元件，其安裝于所述基部；布線，其形成于所述安裝面并與所述驅(qū)動元件連接；保護(hù)部，其以覆蓋所述驅(qū)動元件及所述布線的一部分的方式形成于所述安裝面，并且具有絕緣性；以及邊界部，其設(shè)于與露出的所述布線接觸的所述保護(hù)部的端部，比所述保護(hù)部薄，并且具有絕緣性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是一個(gè)實(shí)施的方式的噴墨頭的分解立體圖。
[0012]圖2是沿著圖1的F2-F2線示出一種實(shí)施方式的噴墨頭的截面圖。
[0013]圖3是示出一個(gè)實(shí)施方式的制造工序中的基板、驅(qū)動元件及框部件的截面圖。
[0014]圖4是一個(gè)實(shí)施方式的進(jìn)行了等離子體處理的基板的局部放大截面圖。
[0015]圖5是示出一個(gè)實(shí)施方式的等離子體處理的后的基板、驅(qū)動元件及框部件的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]以下參照圖1至圖5說明一個(gè)實(shí)施方式。此外，對可進(jìn)行多種表現(xiàn)的各單元，有時(shí)附加一個(gè)以上的其他表現(xiàn)的例子。然而，這并非否定對未附加其他表現(xiàn)的單元進(jìn)行不同表現(xiàn)，也不限制未例示的其他表現(xiàn)。
[0017]圖1是一個(gè)實(shí)施方式的噴墨頭10的分解立體圖。圖2是沿著圖1的F2-F2線示出噴墨頭10的截面圖。如圖1及圖2所示，噴墨頭10是所謂的側(cè)射型的、共享模式型噴墨頭。
[0018]噴墨頭10具備基板11、一對驅(qū)動元件12、框部件13、孔板14、一對電路基板15和歧管16。基板11是基部的一個(gè)例子。電路基板15是驅(qū)動電路的一個(gè)例子。在噴墨頭10的內(nèi)部形成圖2所示的油墨室19。
[0019]基板11利用例如氧化鋁那樣的陶瓷形成為矩形的板狀。如圖2所示，基板11具有平坦的安裝面21、一對側(cè)面22以及底面23。一對側(cè)面22是矩形的基板11的寬度方向的端面，分別與安裝面21正交。底面23位于安裝面21的相反側(cè)。在安裝面21設(shè)有多個(gè)供給孔25和多個(gè)排出孔26。
[0020]多個(gè)供給孔25在基板11的中央部沿基板11的長度方向并排地設(shè)置。供給孔25與歧管16的油墨供給部16a連通。供給孔25經(jīng)由油墨供給部16a與油墨罐連接。
[0021]多個(gè)排出孔26以夾著供給孔25的方式并排地排成二列。排出孔26與歧管16的油墨排出部16b連通。排出孔26經(jīng)由油墨排出部16b與所述油墨罐連接。
[0022]如圖1所示，孔板14利用例如聚酰亞胺制的矩形的膜而形成。此外，孔板14可用不銹鋼那樣的其他材料形成。孔板14與基板11的安裝面21對置。
[0023]在孔板14設(shè)置多個(gè)孔28。多個(gè)孔28沿著孔板14的長度方向排成兩列?？?8與安裝面21的供給孔25和排出孔26之間的部分對置。
[0024]框部件13由例如鎳合金形成為矩形的框狀?？虿考?3介于基板11的安裝面21和孔板14之間。框部件13分別粘接到安裝面21和孔板14。
[0025]如圖2所示，油墨室19由基板11、孔板14和框部件13包圍而成。所述油墨罐的油墨從供給孔25供給至油墨室19。
[0026]一對驅(qū)動元件12分別利用由例如鋯鈦酸鉛(PZT)形成的板狀的二個(gè)壓電體形成。該二個(gè)壓電體以極化方向沿其厚度方向互為反向的方式貼合起來。
[0027]一對驅(qū)動元件12粘接到基板11的安裝面21。驅(qū)動元件12與并排成兩列的孔28對應(yīng)，在油墨室19中平行地并排配置。驅(qū)動元件12由框部件13包圍。驅(qū)動元件12的頂部與孔板14粘接。
[0028]在驅(qū)動元件12設(shè)有多個(gè)壓力室37。壓力室37是在驅(qū)動元件12形成的槽。壓力室37沿與驅(qū)動元件12的長度方向相交的方向分別延伸，沿驅(qū)動元件12的長度方向排列。
[0029]在多個(gè)壓力室37開出孔板14的多個(gè)孔28。壓力室37向油墨室19開放。換言之，壓力室37和油墨室19連通。因此，油墨在驅(qū)動元件12的壓力室37和油墨室19之間流動。油墨填充至壓力室37，并通過壓力室37。
[0030]在壓力室37分別設(shè)置電極42。電極42利用例如鎳薄膜形成。電極42覆蓋壓力室37的內(nèi)表面。
[0031]從基板11的安裝面21遍及驅(qū)動元件12設(shè)置多個(gè)布線圖案43。布線圖案43是布線的一個(gè)例子。布線圖案43例如由鎳薄膜形成，與對應(yīng)的電極42連接。
[0032]布線圖案43分別從在驅(qū)動元件12的壓力室37形成的電極42延伸至安裝面21的側(cè)端部21a。布線圖案43連通基板11和框部件13之間。布線圖案43和框部件13之間例如通過粘接劑絕緣。
[0033]側(cè)端部21a是安裝面21的寬度方向的端部。側(cè)端部21a不僅是安裝面21的端緣，還包括與該端緣鄰接的固定的區(qū)域。換言之，側(cè)端部21a是沿著基板11的側(cè)面22的區(qū)域。此外，在圖1中，側(cè)端部21a由雙點(diǎn)劃線與安裝面21的其他部分區(qū)別開來。
[0034]如圖1所示，電路基板15是薄膜載體封裝件(FCP:film carrier package),分別具有樹脂制的膜47和驅(qū)動IC48。此外,FCP也稱帶載封裝(TCP:tape carrier package)。
[0035]膜47形成有多條布線并具有柔軟性。膜47例如是卷帶式自動接合(TAB:tapeautomated bonding)。
[0036]驅(qū)動IC48與膜47的所述多條布線連接。驅(qū)動IC48是經(jīng)由布線圖案43向驅(qū)動元件12的電極42施加脈沖信號(電壓)的部件。驅(qū)動IC48例如由樹脂固定于膜47。
[0037]如圖2所示，膜47的端部利用各向異性導(dǎo)電性膜(ACF) 49與安裝面21的側(cè)端部21a中的布線圖案43熱壓接連接。由此，膜47的所述多個(gè)布線與布線圖案43電連接。通過將膜47與布線圖案43連接，驅(qū)動IC48經(jīng)由膜47的所述布線與電極42電連接。
[0038]驅(qū)動IC48經(jīng)由布線圖案43向電極42施加電壓時(shí)，驅(qū)動元件12進(jìn)行共享模式變形。由此，設(shè)有電極42的壓力室37的體積變化，填充至壓力室37的油墨被加壓。被加壓的該油墨從孔28吐出。
[0039]如圖2所示，在噴墨頭10設(shè)有絕緣膜51。此外，為了容易理解噴墨頭10的結(jié)構(gòu)，圖1不顯示絕緣膜51。
[0040]絕緣膜51例如由聚對二甲苯C形成。此外，絕緣膜51不限于此，例如，也可由具有聚對二甲苯D、聚對二甲苯N或其它絕緣性的有機(jī)材料形成。
[0041]絕緣膜51覆蓋基板11的一部分、布線圖案43的一部分、驅(qū)動元件12、電極42和框部件13。油墨室19中的導(dǎo)電性的部分由絕緣膜51覆蓋。
[0042]安裝面21的側(cè)端部21a和設(shè)于側(cè)端部21a的布線圖案43的一部分未被絕緣膜51覆蓋而露出。電路基板15與該露出的側(cè)端部21a的布線圖案43連接。
[0043]絕緣膜51具有保護(hù)部53、一對邊界部54、一對側(cè)面保護(hù)部55和一對側(cè)面邊界部56。保護(hù)部53、邊界部54、側(cè)面保護(hù)部55及側(cè)面邊界部56—體地形成。此外，可分別地形成絕緣膜51的一部分和其他部分。
[0044]保護(hù)部53形成于安裝面21。保護(hù)部53覆蓋驅(qū)動元件12、框部件13、電極42、除去側(cè)端部21a的安裝面21的一部分以及在安裝面21的該一部分設(shè)置的布線圖案43。保護(hù)部53的厚度是均勻的，例如為Ιμπι?ΙΟμπι。
[0045]一對邊界部54分別設(shè)于安裝面21的寬度方向上的保護(hù)部53的端部。換言之，邊界部54設(shè)于與露出的側(cè)端部21a的布線圖案43相接的保護(hù)部53的端部。換種表達(dá)方式的話，邊界部54是使布線圖案43的一部分露出的絕緣膜51的端部。邊界部54覆蓋位于框部件13外的布線圖案43的一部分。
[0046]邊界部54的厚度隨著朝向露出的側(cè)端部21a的布線圖案43而漸漸減少。換言之，邊界部54隨著朝向端緣而漸漸變薄。邊界部54相對布線圖案43傾斜。邊界部54的厚度比保護(hù)部53的厚度薄。
[0047]如上所述，安裝面21具有被絕緣膜51覆蓋的區(qū)域、以及未被絕緣膜51覆蓋而露出的區(qū)域(側(cè)端部21a)。而且，在被絕緣膜51覆蓋區(qū)域和露出的區(qū)域的邊界部分，絕緣膜51的厚度向著露出的區(qū)域而漸漸變薄。漸漸變薄的絕緣膜51到達(dá)露出的區(qū)域時(shí)消失。
[0048]側(cè)面保護(hù)部55覆蓋基板11的側(cè)面22的一部分。側(cè)面保護(hù)部55與覆蓋底面23、基板11的長度方向的端面的絕緣膜51的一部分連續(xù)。側(cè)面保護(hù)部55的厚度是均勻的，與保護(hù)部53的厚度相等。此外，側(cè)面保護(hù)部55的厚度可與保護(hù)部53的厚度不同。
[0049]側(cè)面邊界部56設(shè)于朝向安裝面21的側(cè)面保護(hù)部55的端部。側(cè)面邊界部56從側(cè)面保護(hù)部55的端部橫跨安裝面21和側(cè)面22的棱部而設(shè)置。側(cè)面22被側(cè)面保護(hù)部55和側(cè)面邊界部56覆蓋。此外，側(cè)面22的一部分可露出。
[0050]側(cè)面邊界部56的厚度隨著朝向安裝面21和側(cè)面22的棱部而漸漸減少。換言之，側(cè)面邊界部56隨著朝向端緣而漸漸變薄。側(cè)面邊界部56相對側(cè)面22傾斜。此外,側(cè)面邊界部56不限于此，例如可具有階梯差或凹凸，可具有與側(cè)面22平行的部分。側(cè)面邊界部56的厚度比側(cè)面保護(hù)部55的厚度薄。
[0051]接著，參照圖3至圖5，說明噴墨頭10的制造方法的一個(gè)例子。首先，在用燒成前的陶瓷片(陶瓷生片)構(gòu)成的基板11上，利用按壓成形形成供給孔25和排出孔26。接著，燒成該基板11。
[0052]接著，在基板11的安裝面21粘接加工前的驅(qū)動元件12 (壓電體)。此時(shí)，一對驅(qū)動元件12利用夾具將相互的距離維持固定。此外，一對驅(qū)動元件12經(jīng)由該夾具定位。粘接驅(qū)動元件12的粘接劑被熱固化。
[0053]接著，對粘接在基板11的一對驅(qū)動元件12進(jìn)行研削加工或切削加工。由此，驅(qū)動元件12的截面形成為梯形狀。接著，在驅(qū)動元件12分別形成壓力室37。例如，切片機(jī)之類的切削加工機(jī)切削驅(qū)動元件12，形成壓力室37。
[0054]接著，形成多個(gè)電極42及多個(gè)布線圖案43。在驅(qū)動元件12及基板11的安裝面21利用例如非電解鍍析出鎳。進(jìn)而，利用電解或非電解鍍析出金。
[0055]在驅(qū)動元件12及安裝面21形成金屬膜后，除去該金屬膜的不需要的部分，形成多個(gè)電極42及多個(gè)布線圖案43。例如，用抗蝕劑覆蓋金屬膜的殘留部分，利用蝕刻熔解金屬膜的不需要的部分?；颍没诩す庹丈涞膱D案化，除去金屬膜的不需要的部分。
[0056]接著，以包圍一對驅(qū)動元件12的方式將框部件13粘接于安裝面21?？虿考?3直接或隔著布線圖案43，利用粘接劑固定在安裝面21。
[0057]圖3是示出制造工序中的基板11、驅(qū)動元件12及框部件13的截面圖。接著，在基板11、驅(qū)動元件12、框部件13、電極42和布線圖案43的表面，利用例如CVD法形成絕緣膜51。絕緣膜51的厚度是均勻的，例如為Ιμπι?ΙΟμπι。
[0058]接著，在基板11上安裝第一掩模61和第二掩模62。第一掩模61是掩模的一個(gè)例子。第一及第二掩模61、62例如分別由金屬形成。第一及第二掩模61、62并不限于此,也可由不會被等離子體處理(等離子體蝕刻)除去的其他材料形成。
[0059]第一掩模61形成為一面開放的近似箱型,具有周壁65和上壁66。周壁65形成為比框部件13大的框狀。周壁65承載于安裝面21上，被安裝面21的一部分、在安裝面21的該一部分形成的布線圖案43、驅(qū)動元件12和框部件13包圍。
[0060]上壁66與安裝面21對置。上壁66覆蓋由周壁65包圍的安裝面21的一部分、在安裝面21的該一部分形成的布線圖案43、驅(qū)動元件12以及框部件13。[0061]安裝面21的側(cè)端部21a和與側(cè)端部21a鄰接的安裝面21的一部分，位于周壁65之外。換言之，周壁65比側(cè)端部21a更位于安裝面21的內(nèi)側(cè)。因此，側(cè)端部21a及安裝面21的該一部分未被第一掩模61覆蓋而露出。
[0062]第二掩模62形成為一面開放的近似箱型，具有上表面68和凹部69。上表面68平坦地形成。凹部69是近似矩形狀的孔，在上表面68開口。
[0063]基板11配置于凹部69之中?；?1的底面23與凹部69的底面69a抵接?；?1的側(cè)面22和凹部69的內(nèi)周面69b之間存在間隙。
[0064]第二掩模62的上表面68比安裝面21稍低。換言之，在凹部69中配置的基板11從第二掩模62的上表面68突出。
[0065]接著，在安裝了第一及第二掩模61、62的基板11上進(jìn)行等離子體處理。利用等離子體處理，除去未被第一及第二掩模61、62覆蓋而露出的絕緣膜51的一部分。
[0066]圖4是進(jìn)行了等離子體處理的基板11的局部放大截面圖。參照圖4對等離子體處理進(jìn)行詳細(xì)說明。等離子體處理隨著時(shí)間的經(jīng)過而切削未被第一及第二掩模61、62覆蓋而露出的絕緣膜51。換言之，絕緣膜51隨時(shí)間的經(jīng)過而變薄，最終被除去。
[0067]等離子體蝕刻中的每單位時(shí)間的絕緣膜51被切削的量(厚度)，隨輸出及氧流入量而變化，稱為速率。該速率的單位通常為ym/分。
[0068]如圖4所示，等離子體P1、P2、P3與未被第一及第二掩模61、62覆蓋而露出的絕緣膜51碰撞，切削絕緣膜51。等離子體P1、P2、P3從多個(gè)方向碰撞絕緣膜51。
[0069]相對安裝面21鉛直地進(jìn)入的等離子體Pl大致均勻地碰撞露出的安裝面21的絕緣膜51。另一方面，相對安裝面21傾斜進(jìn)入的等離子體P2的一部分被第一掩模61遮擋，不碰撞露出的絕緣膜51。
[0070]具體敘述的話，等離子體P1、P3與第一掩模61鄰接的絕緣膜51的一部分碰撞，但等離子體P2不碰撞。另一方面，等離子體P1、P2、P3與遠(yuǎn)離第一掩模61的(例如，設(shè)于側(cè)端部21a的)絕緣膜51的一部分碰撞。因此，在絕緣膜51中，與第一掩模61鄰接的部分，蝕刻速度比從第一掩模61遠(yuǎn)離的部分慢。換言之，隨著從第一掩模61遠(yuǎn)離，絕緣膜51被快速地切削。
[0071]由于產(chǎn)生如上所述的蝕刻速度之差，在從安裝面21的側(cè)端部21a除去絕緣膜51時(shí)，殘留下與第一掩模61鄰接的絕緣膜51的一部分。此時(shí)，通過停止等離子體處理，形成作為該殘留的絕緣膜51的一部分的邊界部54。邊界部54比作為被第一掩模61覆蓋的絕緣膜51的一部分的保護(hù)部53薄。在圖4中，邊界部54由雙點(diǎn)劃線表示。此外，通過從側(cè)端部21a除去絕緣膜51，露出側(cè)端部21a的布線圖案43。
[0072]從保護(hù)部53的端部到邊界部54的端緣為止的長度、或相對安裝面21的邊界部54的傾斜角度能夠隨著各種條件而改變。該條件例如是第一掩模61的高度、位置及形狀、等離子體的輸出，等離子體處理時(shí)的氧流入量以及等離子體處理的時(shí)間。例如，通過加高第一掩模61的周壁65，邊界部54的長度變長。此外，通過使等離子體處理的時(shí)間邊長，邊界部54的長度變短。
[0073]在側(cè)面22形成的絕緣膜51，與相對安裝面21傾斜進(jìn)入的等離子體P3碰撞。然而，等離子體P3的一部分被第二掩模62遮擋，不與側(cè)面22的絕緣膜51碰撞。隨著遠(yuǎn)離安裝面21和側(cè)面22的棱部，與絕緣膜51碰撞的等離子體P3變少。因此，隨著從安裝面21和側(cè)面22的棱部遠(yuǎn)離，切削側(cè)面22的絕緣膜51的速度變慢。
[0074]由此產(chǎn)生如上所述的蝕刻速度之差，在從安裝面21的側(cè)端部21a除去絕緣膜51時(shí)，與安裝面21和側(cè)面22的棱部鄰接的絕緣膜51的一部分變薄。此時(shí)，通過停止等離子體處理，形成作為該變薄的絕緣膜51的一部分的側(cè)面邊界部56。在圖4中，側(cè)面邊界部56用雙點(diǎn)劃線示出。
[0075]從側(cè)面保護(hù)部55的端部到側(cè)面邊界部56的端緣為止的長度、或相對于側(cè)面22的側(cè)面邊界部56的傾斜角度，能夠根據(jù)各種條件改變。該條件例如為第二掩模62的形狀、凹部69的深度、凹部69中的基板11的位置、等離子體的輸出、等離子體處理時(shí)的氧流入量以及等離子體處理的時(shí)間。
[0076]圖5是示出等離子體處理的后的基板11、驅(qū)動元件12及框部件13的截面圖。等離子體處理結(jié)束時(shí)，從基板11卸下第一及第二掩模61、62。在圖5中,第一及第二掩模61、62用雙點(diǎn)劃線表示。
[0077]接著，用粘接劑將孔板14粘接到框部件13?？装?4粘接到框部件13且還粘接到驅(qū)動元件12的頂部。粘接孔板14的粘接劑被熱固化。
[0078]接著，利用ACF49在露出的布線圖案43安裝電路基板15。進(jìn)而，在基板11安裝歧管16。由以上所述，形成圖1所示的噴墨頭10。
[0079]依據(jù)上述實(shí)施方式的噴墨頭10，與露出的布線圖案43相接的邊界部54的厚度比保護(hù)部53薄。因此，即使邊界部54例如被爪劃傷，邊界部也難以從安裝面剝離。因此，抑制了包括保護(hù)部53及邊界部54的絕緣膜51從安裝面21剝離，而且，抑制了油墨浸入絕緣膜51和安裝面21之間。
[0080]而且，絕緣膜51利用等離子體處理除去。因此，在除去絕緣膜51時(shí)，沿剝離的方向的力不對絕緣膜51起作用。因此，抑制了絕緣膜51從安裝面21剝離。而且，能夠抑制在除去絕緣膜51時(shí)，在絕緣膜51產(chǎn)生毛刺，或產(chǎn)生垃圾。
[0081]邊界部54隨著朝向露出的布線圖案43而厚度減少。因此，在邊界部54中，例如被爪劃傷那樣的階梯差變少。因此，抑制了絕緣膜51從安裝面21剝離。
[0082]在側(cè)面22形成比側(cè)面保護(hù)部55薄的側(cè)面邊界部56。由此，能夠抑制包括側(cè)面保護(hù)部55及側(cè)面邊界部56的絕緣膜51從側(cè)面22剝離。
[0083]依據(jù)以上所述的至少一個(gè)噴墨頭，在與露出的布線接觸的絕緣性的保護(hù)部的端部設(shè)置比該保護(hù)部薄的邊界部。由此，能夠抑制包括保護(hù)部及邊界部的絕緣性的部分的剝離。
[0084]雖然說明了本發(fā)明的若干實(shí)施方式，但這些的實(shí)施方式是作為例子而示出的，并不意于限定發(fā)明的范圍。這些新的實(shí)施方式可用其他的各種方式實(shí)施，在不脫離發(fā)明的思想的范圍中，能夠進(jìn)行各種省略、替換、變更。這些實(shí)施方式或其變形包含于發(fā)明的范圍、思想中，包含于與在權(quán)利要求書中記載的發(fā)明均等的范圍中。
[0085]例如，在上述的噴墨頭10中，安裝面21的側(cè)端部21a不被絕緣膜51覆蓋而露出，但也可在其他地方露出。而且，邊界部54形成平坦的傾斜面，但并不限于此，例如也可具有階梯差或凹凸，也可具有與布線圖案43平行的部分。
[0086]【專利附圖】
【附圖說明】
[0087]
10噴墨頭11、基板[0088]
12、驅(qū)動元件15、電路基板
21、安裝面21a、側(cè)端部
22、側(cè)面43、布線圖案51、絕緣膜53、保護(hù)部
54、邊界部55、側(cè)面保護(hù)部
56、側(cè)面邊界部61、第一掩模62、第二掩模?！?br> 【權(quán)利要求】
1.一種噴墨頭，其特征在于，具備: 基部，其具有安裝面； 驅(qū)動元件，其安裝于所述基部； 布線，其形成于所述安裝面并與所述驅(qū)動元件連接； 保護(hù)部，其以覆蓋所述驅(qū)動元件及所述布線的一部分的方式形成于所述安裝面，并且具有絕緣性；以及 邊界部，其設(shè)于與露出的所述布線相接的所述保護(hù)部的端部，比所述保護(hù)部薄，并且具有絕緣性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨頭，其特征在于， 所述邊界部隨著朝向露出的所述布線而厚度減少。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的噴墨頭，其特征在于，還具備: 側(cè)面保護(hù)部，其覆蓋與所述安裝面相交的所述基部的側(cè)面的至少一部分，并且具有絕緣性；以及 側(cè)面邊界部，其設(shè)于朝向所述安裝面的所述側(cè)面保護(hù)部的端部，比所述側(cè)面保護(hù)部薄，并且具有絕緣性， 露出的所述布線設(shè)于沿著所述側(cè)面的所述安裝面的端部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨頭，其特征在于， 在露出的所述布線上連接有經(jīng)由所述布線向所述驅(qū)動元件施加電壓的驅(qū)動電路。
5.一種噴墨頭的制造方法，其特征在于，包括: 在基部上安裝驅(qū)動元件； 在所述基部的安裝面上形成與所述驅(qū)動元件連接的布線； 在所述安裝面上形成覆蓋所述驅(qū)動元件和所述布線的絕緣膜； 用掩模覆蓋所述驅(qū)動元件和所述布線的一部分；以及 通過利用等離子體處理切削所述絕緣膜，從而由位于所述掩模外并與所述掩模鄰接的所述絕緣膜的一部分形成比被所述掩模覆蓋的所述絕緣膜薄的邊界部，并使所述布線的一部分露出。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨頭，其特征在于， 所述保護(hù)部和所述邊界部一體地形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨頭，其特征在于， 所述保護(hù)部的厚度是I μ m?10 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨頭，其特征在于， 所述側(cè)面保護(hù)部與覆蓋所述基部的、作為與所述安裝面相反的一側(cè)的面的底面以及所述基部的長度方向的端面的絕緣膜的一部分連續(xù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨頭，其特征在于， 所述側(cè)面保護(hù)部的厚度與所述保護(hù)部的厚度相等。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨頭，其特征在于， 所述側(cè)面保護(hù)部和所述側(cè)面邊界部一體地形成。
【文檔編號】B41J2/14GK103862872SQ201310670953
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月12日
【發(fā)明者】星野友紀(jì) 申請人:株式會社東芝, 東芝泰格有限公司
【專利摘要】提供能夠抑制絕緣性的部分的剝離的噴墨頭及其制造方法。一個(gè)實(shí)施的方式的噴墨頭具備基部、驅(qū)動元件、布線、保護(hù)部和邊界部。所述基部具有安裝面。所述驅(qū)動元件安裝于所述基部。所述布線形成于所述安裝面并與所述驅(qū)動元件連接。所述保護(hù)部被所述驅(qū)動元件及所述布線的一部分覆蓋，形成于所述安裝面，并且具有絕緣性。所述邊界部設(shè)于與露出的所述布線相接的所述保護(hù)部的端部，比所述保護(hù)部薄，具有絕緣性。
【專利說明】噴墨頭及噴墨頭的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及噴墨頭及噴墨頭的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]噴墨打印機(jī)那樣的噴墨記錄裝置具備吐出油墨的噴墨頭。例如共享模式型的噴墨頭具有加壓油墨并使其吐出的驅(qū)動元件。
[0003]所述驅(qū)動元件具有例如被供給油墨的壓力室以及覆蓋該壓力室的內(nèi)表面的電極。在向所述電極施加電壓時(shí)，限制所述壓力室的壁部發(fā)生共享模式(share mode)變形,對填充于所述壓力室的油墨加壓。驅(qū)動電路經(jīng)由布線與所述電極連接，并向該電極施加電壓。
[0004]例如為了防止因水性油墨導(dǎo)致的短路或電極的腐蝕，在所述電極上形成有絕緣膜。該絕緣膜從所述驅(qū)動電路所連接的所述布線的一部分除去。所述絕緣膜通過例如掩模法，在成膜后除去。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-202473號公報(bào)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]在通過掩模法除去所述絕緣膜時(shí)，在剝離掩模帶時(shí)，沿剝離方向的力也作用于殘留的絕緣膜。因此，所述絕緣膜的端部稍許剝離，有導(dǎo)致絕緣膜剝離之憂。
[0009]本發(fā)明的目的在于提供能夠抑制絕緣性的部分的剝離的噴墨頭及噴墨頭的制造方法。
[0010]一個(gè)實(shí)施的方式的噴墨頭具備:基部，其具有安裝面；驅(qū)動元件，其安裝于所述基部；布線，其形成于所述安裝面并與所述驅(qū)動元件連接；保護(hù)部，其以覆蓋所述驅(qū)動元件及所述布線的一部分的方式形成于所述安裝面，并且具有絕緣性；以及邊界部，其設(shè)于與露出的所述布線接觸的所述保護(hù)部的端部，比所述保護(hù)部薄，并且具有絕緣性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是一個(gè)實(shí)施的方式的噴墨頭的分解立體圖。
[0012]圖2是沿著圖1的F2-F2線示出一種實(shí)施方式的噴墨頭的截面圖。
[0013]圖3是示出一個(gè)實(shí)施方式的制造工序中的基板、驅(qū)動元件及框部件的截面圖。
[0014]圖4是一個(gè)實(shí)施方式的進(jìn)行了等離子體處理的基板的局部放大截面圖。
[0015]圖5是示出一個(gè)實(shí)施方式的等離子體處理的后的基板、驅(qū)動元件及框部件的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]以下參照圖1至圖5說明一個(gè)實(shí)施方式。此外，對可進(jìn)行多種表現(xiàn)的各單元，有時(shí)附加一個(gè)以上的其他表現(xiàn)的例子。然而，這并非否定對未附加其他表現(xiàn)的單元進(jìn)行不同表現(xiàn)，也不限制未例示的其他表現(xiàn)。
[0017]圖1是一個(gè)實(shí)施方式的噴墨頭10的分解立體圖。圖2是沿著圖1的F2-F2線示出噴墨頭10的截面圖。如圖1及圖2所示，噴墨頭10是所謂的側(cè)射型的、共享模式型噴墨頭。
[0018]噴墨頭10具備基板11、一對驅(qū)動元件12、框部件13、孔板14、一對電路基板15和歧管16。基板11是基部的一個(gè)例子。電路基板15是驅(qū)動電路的一個(gè)例子。在噴墨頭10的內(nèi)部形成圖2所示的油墨室19。
[0019]基板11利用例如氧化鋁那樣的陶瓷形成為矩形的板狀。如圖2所示，基板11具有平坦的安裝面21、一對側(cè)面22以及底面23。一對側(cè)面22是矩形的基板11的寬度方向的端面，分別與安裝面21正交。底面23位于安裝面21的相反側(cè)。在安裝面21設(shè)有多個(gè)供給孔25和多個(gè)排出孔26。
[0020]多個(gè)供給孔25在基板11的中央部沿基板11的長度方向并排地設(shè)置。供給孔25與歧管16的油墨供給部16a連通。供給孔25經(jīng)由油墨供給部16a與油墨罐連接。
[0021]多個(gè)排出孔26以夾著供給孔25的方式并排地排成二列。排出孔26與歧管16的油墨排出部16b連通。排出孔26經(jīng)由油墨排出部16b與所述油墨罐連接。
[0022]如圖1所示，孔板14利用例如聚酰亞胺制的矩形的膜而形成。此外，孔板14可用不銹鋼那樣的其他材料形成。孔板14與基板11的安裝面21對置。
[0023]在孔板14設(shè)置多個(gè)孔28。多個(gè)孔28沿著孔板14的長度方向排成兩列?？?8與安裝面21的供給孔25和排出孔26之間的部分對置。
[0024]框部件13由例如鎳合金形成為矩形的框狀?？虿考?3介于基板11的安裝面21和孔板14之間。框部件13分別粘接到安裝面21和孔板14。
[0025]如圖2所示，油墨室19由基板11、孔板14和框部件13包圍而成。所述油墨罐的油墨從供給孔25供給至油墨室19。
[0026]一對驅(qū)動元件12分別利用由例如鋯鈦酸鉛(PZT)形成的板狀的二個(gè)壓電體形成。該二個(gè)壓電體以極化方向沿其厚度方向互為反向的方式貼合起來。
[0027]一對驅(qū)動元件12粘接到基板11的安裝面21。驅(qū)動元件12與并排成兩列的孔28對應(yīng)，在油墨室19中平行地并排配置。驅(qū)動元件12由框部件13包圍。驅(qū)動元件12的頂部與孔板14粘接。
[0028]在驅(qū)動元件12設(shè)有多個(gè)壓力室37。壓力室37是在驅(qū)動元件12形成的槽。壓力室37沿與驅(qū)動元件12的長度方向相交的方向分別延伸，沿驅(qū)動元件12的長度方向排列。
[0029]在多個(gè)壓力室37開出孔板14的多個(gè)孔28。壓力室37向油墨室19開放。換言之，壓力室37和油墨室19連通。因此，油墨在驅(qū)動元件12的壓力室37和油墨室19之間流動。油墨填充至壓力室37，并通過壓力室37。
[0030]在壓力室37分別設(shè)置電極42。電極42利用例如鎳薄膜形成。電極42覆蓋壓力室37的內(nèi)表面。
[0031]從基板11的安裝面21遍及驅(qū)動元件12設(shè)置多個(gè)布線圖案43。布線圖案43是布線的一個(gè)例子。布線圖案43例如由鎳薄膜形成，與對應(yīng)的電極42連接。
[0032]布線圖案43分別從在驅(qū)動元件12的壓力室37形成的電極42延伸至安裝面21的側(cè)端部21a。布線圖案43連通基板11和框部件13之間。布線圖案43和框部件13之間例如通過粘接劑絕緣。
[0033]側(cè)端部21a是安裝面21的寬度方向的端部。側(cè)端部21a不僅是安裝面21的端緣，還包括與該端緣鄰接的固定的區(qū)域。換言之，側(cè)端部21a是沿著基板11的側(cè)面22的區(qū)域。此外，在圖1中，側(cè)端部21a由雙點(diǎn)劃線與安裝面21的其他部分區(qū)別開來。
[0034]如圖1所示，電路基板15是薄膜載體封裝件(FCP:film carrier package),分別具有樹脂制的膜47和驅(qū)動IC48。此外,FCP也稱帶載封裝(TCP:tape carrier package)。
[0035]膜47形成有多條布線并具有柔軟性。膜47例如是卷帶式自動接合(TAB:tapeautomated bonding)。
[0036]驅(qū)動IC48與膜47的所述多條布線連接。驅(qū)動IC48是經(jīng)由布線圖案43向驅(qū)動元件12的電極42施加脈沖信號(電壓)的部件。驅(qū)動IC48例如由樹脂固定于膜47。
[0037]如圖2所示，膜47的端部利用各向異性導(dǎo)電性膜(ACF) 49與安裝面21的側(cè)端部21a中的布線圖案43熱壓接連接。由此，膜47的所述多個(gè)布線與布線圖案43電連接。通過將膜47與布線圖案43連接，驅(qū)動IC48經(jīng)由膜47的所述布線與電極42電連接。
[0038]驅(qū)動IC48經(jīng)由布線圖案43向電極42施加電壓時(shí)，驅(qū)動元件12進(jìn)行共享模式變形。由此，設(shè)有電極42的壓力室37的體積變化，填充至壓力室37的油墨被加壓。被加壓的該油墨從孔28吐出。
[0039]如圖2所示，在噴墨頭10設(shè)有絕緣膜51。此外，為了容易理解噴墨頭10的結(jié)構(gòu)，圖1不顯示絕緣膜51。
[0040]絕緣膜51例如由聚對二甲苯C形成。此外，絕緣膜51不限于此，例如，也可由具有聚對二甲苯D、聚對二甲苯N或其它絕緣性的有機(jī)材料形成。
[0041]絕緣膜51覆蓋基板11的一部分、布線圖案43的一部分、驅(qū)動元件12、電極42和框部件13。油墨室19中的導(dǎo)電性的部分由絕緣膜51覆蓋。
[0042]安裝面21的側(cè)端部21a和設(shè)于側(cè)端部21a的布線圖案43的一部分未被絕緣膜51覆蓋而露出。電路基板15與該露出的側(cè)端部21a的布線圖案43連接。
[0043]絕緣膜51具有保護(hù)部53、一對邊界部54、一對側(cè)面保護(hù)部55和一對側(cè)面邊界部56。保護(hù)部53、邊界部54、側(cè)面保護(hù)部55及側(cè)面邊界部56—體地形成。此外，可分別地形成絕緣膜51的一部分和其他部分。
[0044]保護(hù)部53形成于安裝面21。保護(hù)部53覆蓋驅(qū)動元件12、框部件13、電極42、除去側(cè)端部21a的安裝面21的一部分以及在安裝面21的該一部分設(shè)置的布線圖案43。保護(hù)部53的厚度是均勻的，例如為Ιμπι?ΙΟμπι。
[0045]一對邊界部54分別設(shè)于安裝面21的寬度方向上的保護(hù)部53的端部。換言之，邊界部54設(shè)于與露出的側(cè)端部21a的布線圖案43相接的保護(hù)部53的端部。換種表達(dá)方式的話，邊界部54是使布線圖案43的一部分露出的絕緣膜51的端部。邊界部54覆蓋位于框部件13外的布線圖案43的一部分。
[0046]邊界部54的厚度隨著朝向露出的側(cè)端部21a的布線圖案43而漸漸減少。換言之，邊界部54隨著朝向端緣而漸漸變薄。邊界部54相對布線圖案43傾斜。邊界部54的厚度比保護(hù)部53的厚度薄。
[0047]如上所述，安裝面21具有被絕緣膜51覆蓋的區(qū)域、以及未被絕緣膜51覆蓋而露出的區(qū)域(側(cè)端部21a)。而且，在被絕緣膜51覆蓋區(qū)域和露出的區(qū)域的邊界部分，絕緣膜51的厚度向著露出的區(qū)域而漸漸變薄。漸漸變薄的絕緣膜51到達(dá)露出的區(qū)域時(shí)消失。
[0048]側(cè)面保護(hù)部55覆蓋基板11的側(cè)面22的一部分。側(cè)面保護(hù)部55與覆蓋底面23、基板11的長度方向的端面的絕緣膜51的一部分連續(xù)。側(cè)面保護(hù)部55的厚度是均勻的，與保護(hù)部53的厚度相等。此外，側(cè)面保護(hù)部55的厚度可與保護(hù)部53的厚度不同。
[0049]側(cè)面邊界部56設(shè)于朝向安裝面21的側(cè)面保護(hù)部55的端部。側(cè)面邊界部56從側(cè)面保護(hù)部55的端部橫跨安裝面21和側(cè)面22的棱部而設(shè)置。側(cè)面22被側(cè)面保護(hù)部55和側(cè)面邊界部56覆蓋。此外，側(cè)面22的一部分可露出。
[0050]側(cè)面邊界部56的厚度隨著朝向安裝面21和側(cè)面22的棱部而漸漸減少。換言之，側(cè)面邊界部56隨著朝向端緣而漸漸變薄。側(cè)面邊界部56相對側(cè)面22傾斜。此外,側(cè)面邊界部56不限于此，例如可具有階梯差或凹凸，可具有與側(cè)面22平行的部分。側(cè)面邊界部56的厚度比側(cè)面保護(hù)部55的厚度薄。
[0051]接著，參照圖3至圖5，說明噴墨頭10的制造方法的一個(gè)例子。首先，在用燒成前的陶瓷片(陶瓷生片)構(gòu)成的基板11上，利用按壓成形形成供給孔25和排出孔26。接著，燒成該基板11。
[0052]接著，在基板11的安裝面21粘接加工前的驅(qū)動元件12 (壓電體)。此時(shí)，一對驅(qū)動元件12利用夾具將相互的距離維持固定。此外，一對驅(qū)動元件12經(jīng)由該夾具定位。粘接驅(qū)動元件12的粘接劑被熱固化。
[0053]接著，對粘接在基板11的一對驅(qū)動元件12進(jìn)行研削加工或切削加工。由此，驅(qū)動元件12的截面形成為梯形狀。接著，在驅(qū)動元件12分別形成壓力室37。例如，切片機(jī)之類的切削加工機(jī)切削驅(qū)動元件12，形成壓力室37。
[0054]接著，形成多個(gè)電極42及多個(gè)布線圖案43。在驅(qū)動元件12及基板11的安裝面21利用例如非電解鍍析出鎳。進(jìn)而，利用電解或非電解鍍析出金。
[0055]在驅(qū)動元件12及安裝面21形成金屬膜后，除去該金屬膜的不需要的部分，形成多個(gè)電極42及多個(gè)布線圖案43。例如，用抗蝕劑覆蓋金屬膜的殘留部分，利用蝕刻熔解金屬膜的不需要的部分?；颍没诩す庹丈涞膱D案化，除去金屬膜的不需要的部分。
[0056]接著，以包圍一對驅(qū)動元件12的方式將框部件13粘接于安裝面21?？虿考?3直接或隔著布線圖案43，利用粘接劑固定在安裝面21。
[0057]圖3是示出制造工序中的基板11、驅(qū)動元件12及框部件13的截面圖。接著，在基板11、驅(qū)動元件12、框部件13、電極42和布線圖案43的表面，利用例如CVD法形成絕緣膜51。絕緣膜51的厚度是均勻的，例如為Ιμπι?ΙΟμπι。
[0058]接著，在基板11上安裝第一掩模61和第二掩模62。第一掩模61是掩模的一個(gè)例子。第一及第二掩模61、62例如分別由金屬形成。第一及第二掩模61、62并不限于此,也可由不會被等離子體處理(等離子體蝕刻)除去的其他材料形成。
[0059]第一掩模61形成為一面開放的近似箱型,具有周壁65和上壁66。周壁65形成為比框部件13大的框狀。周壁65承載于安裝面21上，被安裝面21的一部分、在安裝面21的該一部分形成的布線圖案43、驅(qū)動元件12和框部件13包圍。
[0060]上壁66與安裝面21對置。上壁66覆蓋由周壁65包圍的安裝面21的一部分、在安裝面21的該一部分形成的布線圖案43、驅(qū)動元件12以及框部件13。[0061]安裝面21的側(cè)端部21a和與側(cè)端部21a鄰接的安裝面21的一部分，位于周壁65之外。換言之，周壁65比側(cè)端部21a更位于安裝面21的內(nèi)側(cè)。因此，側(cè)端部21a及安裝面21的該一部分未被第一掩模61覆蓋而露出。
[0062]第二掩模62形成為一面開放的近似箱型，具有上表面68和凹部69。上表面68平坦地形成。凹部69是近似矩形狀的孔，在上表面68開口。
[0063]基板11配置于凹部69之中?；?1的底面23與凹部69的底面69a抵接?；?1的側(cè)面22和凹部69的內(nèi)周面69b之間存在間隙。
[0064]第二掩模62的上表面68比安裝面21稍低。換言之，在凹部69中配置的基板11從第二掩模62的上表面68突出。
[0065]接著，在安裝了第一及第二掩模61、62的基板11上進(jìn)行等離子體處理。利用等離子體處理，除去未被第一及第二掩模61、62覆蓋而露出的絕緣膜51的一部分。
[0066]圖4是進(jìn)行了等離子體處理的基板11的局部放大截面圖。參照圖4對等離子體處理進(jìn)行詳細(xì)說明。等離子體處理隨著時(shí)間的經(jīng)過而切削未被第一及第二掩模61、62覆蓋而露出的絕緣膜51。換言之，絕緣膜51隨時(shí)間的經(jīng)過而變薄，最終被除去。
[0067]等離子體蝕刻中的每單位時(shí)間的絕緣膜51被切削的量(厚度)，隨輸出及氧流入量而變化，稱為速率。該速率的單位通常為ym/分。
[0068]如圖4所示，等離子體P1、P2、P3與未被第一及第二掩模61、62覆蓋而露出的絕緣膜51碰撞，切削絕緣膜51。等離子體P1、P2、P3從多個(gè)方向碰撞絕緣膜51。
[0069]相對安裝面21鉛直地進(jìn)入的等離子體Pl大致均勻地碰撞露出的安裝面21的絕緣膜51。另一方面，相對安裝面21傾斜進(jìn)入的等離子體P2的一部分被第一掩模61遮擋，不碰撞露出的絕緣膜51。
[0070]具體敘述的話，等離子體P1、P3與第一掩模61鄰接的絕緣膜51的一部分碰撞，但等離子體P2不碰撞。另一方面，等離子體P1、P2、P3與遠(yuǎn)離第一掩模61的(例如，設(shè)于側(cè)端部21a的)絕緣膜51的一部分碰撞。因此，在絕緣膜51中，與第一掩模61鄰接的部分，蝕刻速度比從第一掩模61遠(yuǎn)離的部分慢。換言之，隨著從第一掩模61遠(yuǎn)離，絕緣膜51被快速地切削。
[0071]由于產(chǎn)生如上所述的蝕刻速度之差，在從安裝面21的側(cè)端部21a除去絕緣膜51時(shí)，殘留下與第一掩模61鄰接的絕緣膜51的一部分。此時(shí)，通過停止等離子體處理，形成作為該殘留的絕緣膜51的一部分的邊界部54。邊界部54比作為被第一掩模61覆蓋的絕緣膜51的一部分的保護(hù)部53薄。在圖4中，邊界部54由雙點(diǎn)劃線表示。此外，通過從側(cè)端部21a除去絕緣膜51，露出側(cè)端部21a的布線圖案43。
[0072]從保護(hù)部53的端部到邊界部54的端緣為止的長度、或相對安裝面21的邊界部54的傾斜角度能夠隨著各種條件而改變。該條件例如是第一掩模61的高度、位置及形狀、等離子體的輸出，等離子體處理時(shí)的氧流入量以及等離子體處理的時(shí)間。例如，通過加高第一掩模61的周壁65，邊界部54的長度變長。此外，通過使等離子體處理的時(shí)間邊長，邊界部54的長度變短。
[0073]在側(cè)面22形成的絕緣膜51，與相對安裝面21傾斜進(jìn)入的等離子體P3碰撞。然而，等離子體P3的一部分被第二掩模62遮擋，不與側(cè)面22的絕緣膜51碰撞。隨著遠(yuǎn)離安裝面21和側(cè)面22的棱部，與絕緣膜51碰撞的等離子體P3變少。因此，隨著從安裝面21和側(cè)面22的棱部遠(yuǎn)離，切削側(cè)面22的絕緣膜51的速度變慢。
[0074]由此產(chǎn)生如上所述的蝕刻速度之差，在從安裝面21的側(cè)端部21a除去絕緣膜51時(shí)，與安裝面21和側(cè)面22的棱部鄰接的絕緣膜51的一部分變薄。此時(shí)，通過停止等離子體處理，形成作為該變薄的絕緣膜51的一部分的側(cè)面邊界部56。在圖4中，側(cè)面邊界部56用雙點(diǎn)劃線示出。
[0075]從側(cè)面保護(hù)部55的端部到側(cè)面邊界部56的端緣為止的長度、或相對于側(cè)面22的側(cè)面邊界部56的傾斜角度，能夠根據(jù)各種條件改變。該條件例如為第二掩模62的形狀、凹部69的深度、凹部69中的基板11的位置、等離子體的輸出、等離子體處理時(shí)的氧流入量以及等離子體處理的時(shí)間。
[0076]圖5是示出等離子體處理的后的基板11、驅(qū)動元件12及框部件13的截面圖。等離子體處理結(jié)束時(shí)，從基板11卸下第一及第二掩模61、62。在圖5中,第一及第二掩模61、62用雙點(diǎn)劃線表示。
[0077]接著，用粘接劑將孔板14粘接到框部件13?？装?4粘接到框部件13且還粘接到驅(qū)動元件12的頂部。粘接孔板14的粘接劑被熱固化。
[0078]接著，利用ACF49在露出的布線圖案43安裝電路基板15。進(jìn)而，在基板11安裝歧管16。由以上所述，形成圖1所示的噴墨頭10。
[0079]依據(jù)上述實(shí)施方式的噴墨頭10，與露出的布線圖案43相接的邊界部54的厚度比保護(hù)部53薄。因此，即使邊界部54例如被爪劃傷，邊界部也難以從安裝面剝離。因此，抑制了包括保護(hù)部53及邊界部54的絕緣膜51從安裝面21剝離，而且，抑制了油墨浸入絕緣膜51和安裝面21之間。
[0080]而且，絕緣膜51利用等離子體處理除去。因此，在除去絕緣膜51時(shí)，沿剝離的方向的力不對絕緣膜51起作用。因此，抑制了絕緣膜51從安裝面21剝離。而且，能夠抑制在除去絕緣膜51時(shí)，在絕緣膜51產(chǎn)生毛刺，或產(chǎn)生垃圾。
[0081]邊界部54隨著朝向露出的布線圖案43而厚度減少。因此，在邊界部54中，例如被爪劃傷那樣的階梯差變少。因此，抑制了絕緣膜51從安裝面21剝離。
[0082]在側(cè)面22形成比側(cè)面保護(hù)部55薄的側(cè)面邊界部56。由此，能夠抑制包括側(cè)面保護(hù)部55及側(cè)面邊界部56的絕緣膜51從側(cè)面22剝離。
[0083]依據(jù)以上所述的至少一個(gè)噴墨頭，在與露出的布線接觸的絕緣性的保護(hù)部的端部設(shè)置比該保護(hù)部薄的邊界部。由此，能夠抑制包括保護(hù)部及邊界部的絕緣性的部分的剝離。
[0084]雖然說明了本發(fā)明的若干實(shí)施方式，但這些的實(shí)施方式是作為例子而示出的，并不意于限定發(fā)明的范圍。這些新的實(shí)施方式可用其他的各種方式實(shí)施，在不脫離發(fā)明的思想的范圍中，能夠進(jìn)行各種省略、替換、變更。這些實(shí)施方式或其變形包含于發(fā)明的范圍、思想中，包含于與在權(quán)利要求書中記載的發(fā)明均等的范圍中。
[0085]例如，在上述的噴墨頭10中，安裝面21的側(cè)端部21a不被絕緣膜51覆蓋而露出，但也可在其他地方露出。而且，邊界部54形成平坦的傾斜面，但并不限于此，例如也可具有階梯差或凹凸，也可具有與布線圖案43平行的部分。
[0086]【專利附圖】
【附圖說明】
[0087]
10噴墨頭11、基板[0088]
12、驅(qū)動元件15、電路基板
21、安裝面21a、側(cè)端部
22、側(cè)面43、布線圖案51、絕緣膜53、保護(hù)部
54、邊界部55、側(cè)面保護(hù)部
56、側(cè)面邊界部61、第一掩模62、第二掩模?！?br> 【權(quán)利要求】
1.一種噴墨頭，其特征在于，具備: 基部，其具有安裝面； 驅(qū)動元件，其安裝于所述基部； 布線，其形成于所述安裝面并與所述驅(qū)動元件連接； 保護(hù)部，其以覆蓋所述驅(qū)動元件及所述布線的一部分的方式形成于所述安裝面，并且具有絕緣性；以及 邊界部，其設(shè)于與露出的所述布線相接的所述保護(hù)部的端部，比所述保護(hù)部薄，并且具有絕緣性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨頭，其特征在于， 所述邊界部隨著朝向露出的所述布線而厚度減少。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的噴墨頭，其特征在于，還具備: 側(cè)面保護(hù)部，其覆蓋與所述安裝面相交的所述基部的側(cè)面的至少一部分，并且具有絕緣性；以及 側(cè)面邊界部，其設(shè)于朝向所述安裝面的所述側(cè)面保護(hù)部的端部，比所述側(cè)面保護(hù)部薄，并且具有絕緣性， 露出的所述布線設(shè)于沿著所述側(cè)面的所述安裝面的端部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨頭，其特征在于， 在露出的所述布線上連接有經(jīng)由所述布線向所述驅(qū)動元件施加電壓的驅(qū)動電路。
5.一種噴墨頭的制造方法，其特征在于，包括: 在基部上安裝驅(qū)動元件； 在所述基部的安裝面上形成與所述驅(qū)動元件連接的布線； 在所述安裝面上形成覆蓋所述驅(qū)動元件和所述布線的絕緣膜； 用掩模覆蓋所述驅(qū)動元件和所述布線的一部分；以及 通過利用等離子體處理切削所述絕緣膜，從而由位于所述掩模外并與所述掩模鄰接的所述絕緣膜的一部分形成比被所述掩模覆蓋的所述絕緣膜薄的邊界部，并使所述布線的一部分露出。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨頭，其特征在于， 所述保護(hù)部和所述邊界部一體地形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨頭，其特征在于， 所述保護(hù)部的厚度是I μ m?10 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨頭，其特征在于， 所述側(cè)面保護(hù)部與覆蓋所述基部的、作為與所述安裝面相反的一側(cè)的面的底面以及所述基部的長度方向的端面的絕緣膜的一部分連續(xù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨頭，其特征在于， 所述側(cè)面保護(hù)部的厚度與所述保護(hù)部的厚度相等。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨頭，其特征在于， 所述側(cè)面保護(hù)部和所述側(cè)面邊界部一體地形成。
【文檔編號】B41J2/14GK103862872SQ201310670953
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月12日
【發(fā)明者】星野友紀(jì) 申請人:株式會社東芝, 東芝泰格有限公司
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