自動(dòng)去除積碳的熱敏打印頭及制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明專利涉及熱敏打印頭，尤其是一種發(fā)熱體部位突起平坦化結(jié)構(gòu)并有效消除積碳影響的打印頭及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，熱敏打印頭包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，在基板上做一基層(底釉玻璃)，然后在基板和基層表面形成導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體帶，個(gè)別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與導(dǎo)線圖型相連接，熱敏打印頭的電氣部分是由陶瓷基板上的導(dǎo)線電極、發(fā)熱電阻帶、控制IC和PCB板組成，該電氣部分整體粘附在基臺(tái)上(散熱板)。
[0003]相關(guān)先行文獻(xiàn)如下:
特開2000-246934號(hào)公報(bào)【段落0035】(參考專利文獻(xiàn)I)上公示了在記錄媒體的搬送方向出紙側(cè)的保護(hù)膜的表面接近凸條部位形成溝槽的方法。
[0004]另外特開2000-343738號(hào)圖3(參考專利文獻(xiàn)2)公示了用硬度低的第一保護(hù)層31和比第一保護(hù)膜硬度高的第二層保護(hù)層32，共同構(gòu)成保護(hù)膜28，第一保護(hù)層形成后研磨表面，使之平坦化，再在第一保護(hù)層的外面形成第二保護(hù)層，消除了因?yàn)殡姌O26、27造成的段差的制作方法。
[0005]前記專利文獻(xiàn)I的產(chǎn)品，溝6a的幅寬小，深度淺，量多而且大的積碳埋在了溝6a處，溝的段差消失，就產(chǎn)生不能通過(guò)記錄媒體的壓接，充分的帶出積碳的問(wèn)題。
[0006]另外特許文獻(xiàn)2記錄的產(chǎn)品先研磨加工低硬度的第一保護(hù)層31，然后硬度高的第二層保護(hù)膜32在第一層保護(hù)膜31上形成平坦的結(jié)構(gòu)，但無(wú)關(guān)于積碳(記錄媒體損耗和印字時(shí)掉的粉末)的相關(guān)記錄。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的就是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種發(fā)熱體部平坦、研磨層端部形成較陡的段差，能有效推離發(fā)熱體附近積碳的熱敏打印頭及制造方法。
[0008]此種打印頭包括帶底釉的陶瓷基板，在上述基板上形成個(gè)別導(dǎo)線電極和共同導(dǎo)線電極及沿著主掃描方向形成突起形狀的發(fā)熱體，以此發(fā)熱體為中心，沿副掃描方向距離中心位置不同的距離貼付20~40μπι干膜，出紙側(cè)即共同電極側(cè)更寬，干膜較發(fā)熱體更厚，經(jīng)過(guò)露光顯影處理后在發(fā)熱體上方形成較深的溝槽，在此溝槽內(nèi)涂布第一層玻璃漿料，通過(guò)干燥體積減小，之后在包含第一層玻璃的溝槽內(nèi)涂布第二層玻璃漿料，再用700~900°C的溫度同時(shí)燒結(jié)兩層玻璃，并將干膜燒結(jié)掉，第一第二層玻璃燒結(jié)完了形成10~20μπι研磨層，采用研磨膠輥和砂帶或其他方式對(duì)此研磨層進(jìn)行研磨，以對(duì)前述發(fā)熱體上方的研磨層進(jìn)行平坦化處理且出紙側(cè)即更長(zhǎng)，以保證產(chǎn)生的紙肩能很好的被膠輥推離發(fā)熱體。前記研磨層端部形成的極陡的段差，以保證紙肩被推離發(fā)熱體后，有堆積的空間。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本發(fā)明專利的發(fā)熱體周邊制作工程說(shuō)明示意圖，其中:
1-1是在干膜的溝槽內(nèi)涂布研磨層的第一層玻璃漿料，
圖1-2是第一層玻璃漿料的干燥示意圖，
圖1-3是第一層玻璃上的第2層玻璃漿料的涂布工程示意圖，
圖1-4是第1、2層玻璃燒結(jié)工程示意圖。
[0010]圖2是本發(fā)明實(shí)施形態(tài)I，熱敏打印頭研磨層研磨方法說(shuō)明模式圖。
[0011]圖3是本發(fā)明實(shí)施形態(tài)1，熱敏打印頭的保護(hù)膜形成工程說(shuō)明斷面圖。
[0012]圖4是本發(fā)明實(shí)施形態(tài)2，熱敏打印頭的導(dǎo)電膜形成工程說(shuō)明斷面圖。
[0013]圖5是本發(fā)明實(shí)施形態(tài)I和2，熱敏打印頭附著的積碳去除的說(shuō)明斷面圖。
[0014]圖中標(biāo)記:基板等1、非晶質(zhì)玻璃2、電極3、共同電極3a、個(gè)別電極3b、發(fā)熱體4、干膜5、干膜溝槽部5a、第一層玻璃漿料6、干燥后玻璃漿料6a、燒結(jié)完的玻璃保護(hù)膜6b、第二層玻璃漿料7、干燥后玻璃漿料7a、燒結(jié)完的玻璃保護(hù)膜7b、研磨輥8、輥聯(lián)動(dòng)軸9、驅(qū)動(dòng)輥的電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分10、研磨紙11、基臺(tái)12、保護(hù)膜13、導(dǎo)電層14、積碳15、打印媒體16。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明專利做進(jìn)一步描述:
實(shí)施形態(tài)I
熱敏打印頭包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，在基板上做一基層(底釉玻璃)，然后在基板和基層表面形成導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體帶，個(gè)別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與導(dǎo)線圖型相連接，以上部分構(gòu)成基板陶瓷電路，陶瓷電路再和PCB組成整個(gè)電氣部分，該電氣部分整體粘附在基臺(tái)上。
[0016]具體基板陶瓷電路步驟如下:
步驟一，圖1-1中在絕緣陶瓷基板上印刷全面的或部分的無(wú)鉛非晶質(zhì)玻璃2，大約12000C ~1300°C的溫度燒結(jié)的有底釉的基板，再在絕緣性基板I及非晶質(zhì)玻璃2的表面印刷燒結(jié)厚膜導(dǎo)電漿料，再用相片制版技術(shù)，形成共通電極3a和個(gè)別電極3b。再通過(guò)描繪等方法沿發(fā)熱體主掃描方向進(jìn)行帶狀涂布，燒結(jié)形成4~8 μπι厚的發(fā)熱體4 ;
步驟二，用圖1_1~圖1-4說(shuō)明。再用25~35 μ m厚度的感光有機(jī)被膜5貼付在發(fā)熱體4周邊，之后再進(jìn)行干膜的漏光、顯影，形成發(fā)熱體領(lǐng)域的干膜5的溝槽部5a。溝槽部，圖1-1共通電極3a側(cè)的溝部5a要寬，個(gè)別電極3b側(cè)的幅寬要窄。干膜為由感光樹脂、增感劑(見光譜增感染料)和溶劑三種主要成分組成的膜性光刻膠，
在干膜5的溝槽部5a涂布以硼硅酸鉛為主體的第一層玻璃漿料6，可以采用日本田中的LS213N或者其他相當(dāng)?shù)牟Ａ{料。玻璃漿料的主要成分為Si02-A1203-Pb0-La203等。在圖1-2中第一層玻璃在干燥爐150°C自然干燥，蒸發(fā)掉內(nèi)部的有機(jī)溶劑，體積減小成為膜料6a。在圖1-3中再一次在干膜5的溝槽部覆滿以硼硅酸鉛為主體的第二層玻璃漿料7。在700~900°C的溫度燒結(jié)完之后，在圖1-4中燒結(jié)后體積大幅度減少為玻璃層6b，7b，這個(gè)稱為研磨層。這時(shí)干膜5也被燒掉消失；
步驟三，圖2是這個(gè)發(fā)明實(shí)施形態(tài)I熱敏打印頭研磨方法說(shuō)明示意圖，圖2中的8是研磨輥，9為研磨輥8的固定軸部分，10是研磨輥8的電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分，11是薄膜上配置的微米級(jí)的研磨砂帶，12是基板載體，平整度有要求的基臺(tái)。還有在絕緣性基板I上由發(fā)熱電阻體4，電極3等形成的發(fā)熱基板。圖2和圖1同一符號(hào)是相同或相當(dāng)?shù)牟糠郑?br> 用直徑24~40mm的金屬或其他硬棍8對(duì)發(fā)熱低抗體4周邊的研磨層6b，7b進(jìn)行粗研磨加工，使之平坦化，
在基盤12上的發(fā)熱基板，將直徑10~20mm的膠輥中心對(duì)準(zhǔn)發(fā)熱體，在膠輥和發(fā)熱體之間添加研磨砂帶11，施加壓力并壓接，并轉(zhuǎn)動(dòng)輥8，
膠輥轉(zhuǎn)動(dòng)同時(shí)研磨紙以發(fā)熱體中心沿副掃描方向精研磨在發(fā)熱體上方的研磨層6b，7b，研磨幅寬及深度有研磨輥的尺寸和硬度決定，
發(fā)熱部位研磨5 μ m的研磨量大概需要400目砂紙2cm，2000目砂紙20cm，用400目砂紙粗磨后還需要用1000目的砂紙進(jìn)行細(xì)磨，本實(shí)施形態(tài)用膠輥進(jìn)行研磨層6b 7b的研磨，砂紙裝到彈性機(jī)械結(jié)構(gòu)的研磨裝置上進(jìn)行，當(dāng)然也可以用手工進(jìn)行研磨；
步驟四，圖3是本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)I的說(shuō)明熱敏打印頭保護(hù)膜形成的說(shuō)明斷面圖，研磨工程形成的研磨層后，涂布玻璃漿料燒結(jié)成表面保護(hù)膜層13.保護(hù)膜形成后，圖3是以發(fā)熱體4中心位置副掃描方向的發(fā)熱體領(lǐng)域，共同電極側(cè)比另一面要長(zhǎng)且平坦，圖3和圖1同一符號(hào)是相同或相當(dāng)?shù)牟糠?。玻璃漿料的主要成分為Si02-A1203-Pb0-La203等硼硅酸鉛體系;
步驟五，圖4是本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)2的熱敏打印頭的導(dǎo)電膜形成工程說(shuō)明斷面圖。從個(gè)別電極側(cè)直到前記保護(hù)膜層的段差的頂端都濺射C-SIC14或者用厚膜導(dǎo)電漿料印刷燒結(jié)形成導(dǎo)電層14。圖4的保護(hù)層13和導(dǎo)電層14的段差有14 μπι。與圖3所示的段差相比，導(dǎo)電層14的存在使段差變大。之后，產(chǎn)生多的積碳及在保護(hù)膜層13表面堆積的積碳均在深的段差處落下，掉落的積碳消除了保護(hù)膜13的領(lǐng)域積碳熱熔著堆積問(wèn)題。導(dǎo)電性材料為C-SIC的薄膜或以Ru為主要材料的導(dǎo)電厚膜漿料。
[0017]圖5是本實(shí)施形態(tài)I和2的打印頭附著的積碳去除的說(shuō)明斷面圖。在圖5中，15是從印字媒體16產(chǎn)生的，被驅(qū)動(dòng)印字媒體的膠輥推出，落入段差部的積碳。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種自動(dòng)去除積碳的熱敏打印頭及制作方法，在帶底釉的陶瓷基板上形成個(gè)別導(dǎo)線電極和共同導(dǎo)線電極及沿著主掃描方向形成突起形狀的發(fā)熱體，以此發(fā)熱體為中心，沿副掃描方向距離中心位置不同的距離貼付20~40μπι干膜，干膜較發(fā)熱體更厚，經(jīng)過(guò)露光顯影處理后在發(fā)熱體上方形成較深的溝槽，在此溝槽內(nèi)涂布第一層玻璃漿料，通過(guò)干燥體積減小，之后在包含第一層玻璃的溝槽內(nèi)涂布第二層玻璃漿料，再用700~9000C的溫度同時(shí)燒結(jié)兩層玻璃，并將干膜燒結(jié)掉，第一第二層玻璃燒結(jié)完了形成10~20 μ m研磨層，采用研磨膠輥和砂帶或其他方式對(duì)此研磨層進(jìn)行研磨，以對(duì)前述發(fā)熱體上方的研磨層進(jìn)行平坦化處理且出紙側(cè)即共同電極側(cè)更長(zhǎng)，前記研磨層端部形成的極陡的段差，最后在研磨層及導(dǎo)線電極上形成玻璃保護(hù)膜。
【專利摘要】本發(fā)明涉及熱敏打印頭，具體地說(shuō)是一種自動(dòng)去除積碳的熱敏打印頭及制作方法，包括帶底釉的陶瓷基板，在上述基板上形成個(gè)別導(dǎo)線電極和共同導(dǎo)線電極及沿著主掃描方向形成突起形狀的發(fā)熱體，以此發(fā)熱體為中心，沿副掃描方向距離中心位置不同的距離貼付干膜，且在發(fā)熱體上方形成較深的溝槽。在此溝槽內(nèi)涂布2層玻璃漿料，玻璃燒結(jié)完了形成研磨層，經(jīng)過(guò)研磨平坦后，前記研磨層端部形成的極陡的段差，在研磨層及導(dǎo)線電極上形成保護(hù)膜。其特征在于發(fā)熱體上方有研磨層，研磨層平坦化處理且出紙側(cè)即共同電極側(cè)更長(zhǎng)，在研磨層的端部有較大的段差，上述結(jié)構(gòu)有效將產(chǎn)生的紙屑推離發(fā)熱體至段差處，實(shí)現(xiàn)了一種能自動(dòng)去除積碳的熱敏打印頭。
【IPC分類】B41J2-335
【公開號(hào)】CN104527231
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410846172
【發(fā)明人】張東娜, 孫華剛, 遠(yuǎn)藤孝文, 魏洪修, 朱麗娜
【申請(qǐng)人】山東華菱電子股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日