專利名稱:預(yù)開式電子電路自由試驗(yàn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種試驗(yàn)裝置,尤其是一種專用于試驗(yàn)各種電子電路的快速卡接試驗(yàn)裝置。
電子技術(shù)的飛速發(fā)展以及電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬,極大地提高了社會(huì)生產(chǎn)率,給社會(huì)創(chuàng)造了許多的物質(zhì)財(cái)富,為此,人們不斷利用電子技術(shù)解決生產(chǎn)和生活中的問題,力圖研究并開發(fā)出適應(yīng)生產(chǎn)和生活需要的各種電子電路結(jié)構(gòu)。在開發(fā)新的電子電路時(shí),需要對(duì)新開發(fā)的電子電路進(jìn)行試驗(yàn)或檢驗(yàn),而目前的試驗(yàn)或檢驗(yàn)方法大致有以下幾種一是電路中的各元件均通過焊接連接,雖接點(diǎn)比較牢固,但修改、更換元件相當(dāng)不便,操作復(fù)雜,且有些電子元件因反復(fù)焊接使其性能降低,質(zhì)量下降,甚至損壞,因此,既耗時(shí)又耗材。二是將電子元件固焊在一塊板上,然后使用電線按電路要求進(jìn)行搭接,其靈活性、準(zhǔn)確性較差,且電子元件的使用量受限。三是簧片孔板直插電路,即以彈簧片做連接點(diǎn),實(shí)驗(yàn)時(shí)將電子元件的支腳直接插入插孔,由于電子元件的支腳強(qiáng)度有限,所以大部分元件無法插入,且容易折斷,造成實(shí)驗(yàn)成本高等不足。因此,現(xiàn)有的電子電路試驗(yàn)裝置已不能適應(yīng)電子技術(shù)高速發(fā)展的需要。
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足,提供一種省時(shí)省材,操作快速、方便,靈活、準(zhǔn)確的電子電路卡接試驗(yàn)裝置。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是它包括其上開有孔或槽的基板,以及設(shè)置在該基板孔或槽內(nèi)的能夾持并連接各電子元件和導(dǎo)線的彈性電極。
所述基板上的孔為十字孔或方孔或梅花孔,并均勻或不均勻地分布在基板上,孔內(nèi)的彈性電極為與十字孔相適應(yīng)的十字形彈性電極,或者與方孔相適應(yīng)的井字形彈性電極,用于卡接各電子元件和連接導(dǎo)線,并可根據(jù)電路要求,方便地使所需電子元件相互連接或者通過導(dǎo)線使之相互連接。
為便于電子元件的卡接,本實(shí)用新型還配備有助卡針,用于撐開十字形或井字形彈性電極,以便快速插接電子元件或連接導(dǎo)線。
所述基板上的槽由縱向設(shè)置的通槽和間隔設(shè)于通槽兩側(cè)的對(duì)稱槽構(gòu)成,該槽均勻或不均勻地分布在基板上,每一個(gè)對(duì)稱槽內(nèi)設(shè)有與槽的形狀相適應(yīng)的襯導(dǎo)片,襯導(dǎo)片內(nèi)設(shè)有異形彈片和彈簧,用于無損卡接集成電路和其它電子元件。
為便于集成電路和其它電子元件的卡接,本實(shí)用新型配備有助接夾,用于挾持槽內(nèi)的彈片,迅速卡接集成電路和其它電子元件。
所述基板上的孔或者槽可整板設(shè)成孔或者槽,也可孔、槽混合設(shè)置。以滿足不同電子電路的要求。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果據(jù)于上述方案,可方便地將各種電子元件、集成電路、連接導(dǎo)線等按電路設(shè)計(jì)的要求快速卡接或更換到基板孔、槽內(nèi)的彈性電板中,以便對(duì)所設(shè)計(jì)的電子電路進(jìn)行試驗(yàn)或檢驗(yàn),并且操作簡(jiǎn)單、快速,不影響電子元件的性能,不損壞電子元件,省時(shí)、省材、高效,實(shí)為理想的電子電路試驗(yàn)裝置。
圖1為本實(shí)用新型之基板結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為帶十字孔的基板單元結(jié)構(gòu)圖;圖3為十字形彈性電極結(jié)構(gòu)圖;圖4為電子元件卡接示意圖;圖5、圖6為帶槽的基板單元結(jié)構(gòu)圖;圖7為另一助接夾結(jié)構(gòu)圖;圖8為帶槽的基板單元斷面結(jié)構(gòu)圖。
圖中,1為基板,2為設(shè)于基板上的十字孔,3為設(shè)于基板上的槽,4為設(shè)于十字孔2內(nèi)的十字形電極,該電極通過彈簧5連接而成,7為助卡針,用于撐開彈性電極,待電子元件8和導(dǎo)線9插入電極后,抽出助卡針7,在彈簧5作用下夾緊電子元件8和導(dǎo)線9;設(shè)于基板1上的槽3沿縱向開有通槽10,通槽10的兩端間隔設(shè)置對(duì)稱槽11,通槽10內(nèi)設(shè)置中隔片12,對(duì)稱槽11內(nèi)壁設(shè)有與其相適應(yīng)的襯導(dǎo)片13,襯導(dǎo)片內(nèi)設(shè)有異形彈片14,異形彈片14內(nèi)設(shè)有彈簧17,當(dāng)用助接夾15夾住異形彈片14的上端口時(shí),即可將電子元件插入彈片14和襯導(dǎo)片13之間,松開助接夾15,在彈簧17作用下夾緊電子元件,18為集成電路或其它電子元件卡接專用夾,可一次性挾持并打開整列異形彈片14,從而完成電子元件、集成電路、導(dǎo)線的快速卡接。
權(quán)利要求1,一種電子電路卡接試驗(yàn)裝置,其特征在于它包括其上開有孔或槽的基板,以及設(shè)置在該基板孔或槽內(nèi)的能夾持并連接各電子元件和導(dǎo)線的彈性電極。
2,根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路卡接試驗(yàn)裝置,其特征在于所述基板上的孔為十字孔或方孔或梅花孔,并均勻或不均勻地分布在基板上,孔內(nèi)的彈性電極為與十字孔相適應(yīng)的十字形彈性電極,或者與方孔相適應(yīng)的井字形彈性電極。
3,根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路卡接試驗(yàn)裝置,其特征在于所述基板上的槽由縱向設(shè)置的通槽和間隔設(shè)于通槽兩側(cè)的對(duì)稱槽構(gòu)成,該槽均勻或不均勻地分布在基板上,每一個(gè)對(duì)稱槽內(nèi)設(shè)有與槽的形狀相適應(yīng)的銅襯,銅襯內(nèi)設(shè)有異形彈片。
4,根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路卡接試驗(yàn)裝置,其特征在于所述基板上的孔或者槽可整板設(shè)成孔或者槽,也可孔、槽混合設(shè)置。
5,根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路卡接試驗(yàn)裝置,其特征在于它還包括卡接電子元件用的助卡針。
6,根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路卡接試驗(yàn)裝置,其特征在于它還設(shè)有卡接集成電路用的助接夾。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電子電路卡接試驗(yàn)裝置,其特征在于它包括其上開有孔或槽的基板,以及設(shè)置在該基板孔或槽內(nèi)的能夾持并連接各電子元件和導(dǎo)線的彈性電極??煞奖愕貙⒏鞣N電子元件、集成電路、連接導(dǎo)線等按電路設(shè)計(jì)的要求快速卡接或更換到基板孔、槽內(nèi)的彈性電板中,以便對(duì)所設(shè)計(jì)的電子電路進(jìn)行試驗(yàn)或檢驗(yàn),并且操作簡(jiǎn)單、快速,不影響電子元件的性能,不損壞電子元件,省時(shí)、省材、高效,實(shí)為理想的電子電路試驗(yàn)裝置。
文檔編號(hào)G09B23/18GK2456443SQ00259818
公開日2001年10月24日 申請(qǐng)日期2000年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月13日
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