專利名稱：等離子體顯示器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示器件。
背景技術(shù)：
—般而言，等離子體顯示器件包括等離子體顯示面板(PDP)，顯示圖像；底架 (chassis base)，支撐等離子體顯示面板；以及多個印刷電路板組件，安裝在底架上。
正如所知，等離子體顯示面板通過利用從氣體放電所獲得的等離子體發(fā)射的真空 紫外(VUV)線來激發(fā)磷光體，且通過在被激發(fā)的磷光體穩(wěn)定時產(chǎn)生的諸如紅色(R)、綠色 (G)和藍色(B)可見光而實現(xiàn)圖像。 等離子體顯示器件可以包括多個印刷電路板組件，該多個印刷電路板組件可以分 享用于控制形成在等離子體顯示面板中的電極的各種功能。為了簡化器件的結(jié)構(gòu)，需要提 供最小化的印刷電路板組件。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的示范性實施例提供一種等離子體顯示器件，其中電路圖案形成在等離子 體顯示面板(PDP)的尋址電極一端的基板上，該電路圖案通過載帶式封裝與邏輯板組件連 接，且該載帶式封裝被穩(wěn)固地保持。 本發(fā)明的另一示范性實施例提供一種等離子體顯示器件，該等離子體顯示器件可 以保護安裝在載帶式封裝中的驅(qū)動IC和該載帶式封裝，使得防止驅(qū)動IC的損壞和對載帶 式封裝的損傷。 根據(jù)本發(fā)明的示范性實施例，提供了一種等離子體顯示器件，包括等離子體顯示 面板，包括彼此面對的成對基板且顯示圖像；底架，在等離子體顯示面板的顯示圖像的相反 側(cè)支撐該等離子體顯示面板；端子，形成在成對基板中的形成有尋址電極的基板上且連接 到尋址電極；電路圖案，包括施加電力和控制信號的信號線；第一載帶式封裝，具有連接到 端子的第一端和形成自由端的第二端，且在第一端與第二端之間安裝驅(qū)動IC;以及蓋板， 安裝在底架上同時覆蓋第一載帶式封裝，其中第一載帶式封裝的第二端和蓋板可以彼此耦 接。 第一載帶式封裝具有形成在第二端的穿透孔，蓋板可以包括與穿透孔對應(yīng)形成且 插入到穿透孔中的插入突起。 穿透孔可以成對形成在驅(qū)動IC的兩側(cè)。穿透孔可以形成為圓形，插入突起可以形 成為與穿透孔對應(yīng)的圓柱形。 第一載帶式封裝具有開口槽，該開口槽的側(cè)邊在第二端處是敞開的，且蓋板可以 包括與開口槽對應(yīng)形成且插入到開口槽中的插入突起。
開口槽可以成對形成在驅(qū)動IC的兩側(cè)。 每個開口槽可以包括與插入突起對應(yīng)的圓形部以及小于圓形部的直徑的開口部。
第一載帶式封裝在第二端的兩側(cè)具有穿透孔和開口槽，而蓋板可以包括與穿透孔
4和開口槽對應(yīng)形成的插入突起，該插入突起插入到穿透孔和開口槽中。 等離子體顯示器件還可以包括印刷電路板組件，該印刷電路板組件在等離子體顯 示面板的相反側(cè)安裝在底架上；以及第二載帶式封裝，將印刷電路板組件與信號線相互連 接。 連接到第二載帶式封裝的印刷電路板組件可以是邏輯板組件，該邏輯板組件從外 部接收視頻信號，產(chǎn)生控制等離子體顯示面板所需的控制信號，且將這些信號施加到印刷 電路板組件。 第二載帶式封裝在等離子體顯示面板的下端與蓋板之間被彎曲，所述第二端可以 設(shè)置為比第二載帶式封裝的彎曲線更靠近蓋板，該第二載帶式封裝連接電路圖案與印刷電 路板組件而且在等離子顯示面板的下端處被彎曲。 蓋板包括彼此成直角的水平表面和垂直表面，且還可以包括插設(shè)在水平表面與第 一載帶式封裝之間的散熱襯墊。安裝在第一載帶式封裝中的驅(qū)動ic可緊密地附著到散熱 襯墊。 如上所述，根據(jù)本發(fā)明的示范性實施例，第一載帶式封裝(TCP)與蓋板耦接，因此 可以穩(wěn)固地保持第一載帶式封裝。 穿透孔或開口槽形成在第一載帶式封裝中且插入突起與穿透孔或開口槽對應(yīng)地 形成在蓋板上，以固定作為自由端的第二端，因此可以防止驅(qū)動IC的損壞和對載帶式封裝 的損傷。
通過結(jié)合附圖的以下詳細(xì)描述，將會更好地理解本發(fā)明且對本發(fā)明的更全面的評 價及本發(fā)明的許多附加優(yōu)點將更明顯，附圖中相似的附圖標(biāo)記表示相似或相同的組件，其 中 圖1是示出根據(jù)本發(fā)明第一示范性實施例的等離子體顯示器件的示意性分解透 視圖； 圖2是沿圖1的線II-II剖取的截面圖； 圖3是沿圖1的線III-III剖取的截面圖； 圖4是從圖1的等離子體顯示面板的上前部觀察的透視圖； 圖5是蓋板和第一載帶式封裝(TCP)的分解透視圖； 圖6是在根據(jù)本發(fā)明第二示范性實施例的等離子體顯示器件中的蓋板和第一載 帶式封裝(TCP)的分解透視圖。
具體實施例方式
下面，將參考附圖更全面地描述本發(fā)明，附圖中示出了本發(fā)明的示范性實施例。正 如本領(lǐng)域的技術(shù)人員所認(rèn)識到的，可以以各種不同的方式對所描述的實施例進行修改，所 有這些修改都不脫離本發(fā)明的精神或范圍。附圖和描述應(yīng)被認(rèn)為本質(zhì)上是說明性的而不是 限制性的。通篇說明書中相似的附圖標(biāo)記表示相似的元件。 考慮到為了更好地理解描述且使描述更容易附圖中示出的組成構(gòu)件的厚度和尺 寸是任意給出的，所以本發(fā)明不限于所示的尺寸和厚度。
附圖中，為了清晰起見，夸大了層、膜、面板、區(qū)域等的厚度。通篇說明書中相似的 附圖標(biāo)記表示相似的元件。應(yīng)該理解的是，當(dāng)諸如層、膜、區(qū)域或基板的元件被稱為連接到 另一元件時，一個元件不僅可以直接連接到另一元件，而且相反可以經(jīng)由一個或多個其他 元件間接連接到另一元件。而且，當(dāng)元件被稱為"在"另一元件"上"時，其可以直接在另一 元件上或者可以間接在另一元件上，而二者之間插設(shè)一個或多個中間元件。此外，為了清 楚，省略了對本發(fā)明的完整描述而言不是必須的一些元件。另外，通篇相似的附圖標(biāo)記表示 相似的元件。 為了清楚地描述本發(fā)明，從本說明書的細(xì)節(jié)省略了對說明書是非本質(zhì)的元件，并 且通篇說明書中相似的附圖標(biāo)記表示相似的元件。 在幾個示范性實施例中，具有相同構(gòu)造的構(gòu)成元件在第一示范性實施例中通過利 用相同的附圖標(biāo)記代表性地被描述，且在其他實施例中僅除了第一示范性實施例中描述的 構(gòu)成元件之外的構(gòu)成元件將被描述。 圖1是示出根據(jù)本發(fā)明第一示范性實施例的等離子體顯示器件的示意性分解透 視圖。 參考圖l，根據(jù)示范性實施例的等離子體顯示器件1包括等離子體顯示面板10， 利用氣體放電顯示圖像；散熱片20 ;底架30 ;以及印刷電路板組件40。 本示范性實施例涉及連接等離子體顯示面板10與印刷電路板組件40的部分，因 此這里將省略等離子體顯示面板10的詳細(xì)描述。 示意性地描述，等離子體顯示面板IO包括后基板11和前基板12，由玻璃制成；以 及電極，例如維持電極、掃描電極(未示出)和尋址電極13，從基板11與12之間的放電單 元(未示出)產(chǎn)生氣體放電(見圖2和圖3)。 散熱片20構(gòu)造為設(shè)置在等離子體顯示面板10與底架30之間，以快速地擴散由于 氣體放電從等離子體顯示面板10產(chǎn)生的熱。 底架30利用雙面膠帶21粘附到等離子體顯示面板10的后基板11以支撐等離子 體顯示面板IO，且散熱片20在底架30與等離子體顯示面板10之間。 印刷電路板組件40構(gòu)造為驅(qū)動等離子體顯示面板10，且電連接到(未示出)等離 子體顯示面板(PDP)IO。 印刷電路板組件40由多個印刷電路板組件形成，以便共享和執(zhí)行驅(qū)動等離子體 顯示面板10的功能。 例如，印刷電路板組件40包括控制維持電極(未示出)的維持板組件41 ;控制 掃描電極(未示出)的掃描板組件42 ;邏輯板組件43，從外部接收圖像信號，產(chǎn)生控制信 號，將控制信號施加到相應(yīng)的板組件，每個控制信號是驅(qū)動尋址電極13、維持電極和掃描電 極所需的；電源板組件44，供應(yīng)驅(qū)動每個板組件所需的電力。 圖2是沿圖1的線II-II剖取的截面圖，圖3是沿圖1的線III-III剖取的截面 圖。 參考圖2和3，等離子體顯示面板10安裝在底架30的前面，印刷電路板組件40安 裝在底架30的后面。 印刷電路板組件40設(shè)置在提供在底架30上的多個凸起31上，且通過接合定位螺 釘32與凸起31而安裝在底架30上。
維持板組件41通過載帶式封裝(未示出)連接到維持電極，掃描板組件42通過載 帶式封裝(未示出)連接到掃描電極。與現(xiàn)有技術(shù)不同，本發(fā)明的示范性實施例不包括分 離地控制尋址電極13的尋址緩沖板。也就是，印刷電路板組件40不需要尋址緩沖板。因 此，等離子體顯示器件1的結(jié)構(gòu)被簡化且可以降低其制造成本。
圖4是從圖1的等離子體顯示面板的上前部觀察的透視圖。 參考圖4，根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的等離子體顯示面板10還包括電路圖案60， 以便控制尋址電極13。 此外，參考圖1和圖3，電路圖案60通過第二載帶式封裝71 (下面，被稱為接口載 帶式封裝)連接到邏輯板組件43且通過第一載帶式封裝72 (下面被稱為TCP)連接到每個 尋址電極13。 電路圖案60可以通過在后基板11上形成尋址電極13的工藝被圖案化。因此，在 制造工藝中，不需要用于形成電路圖案60的單獨的附加工藝。 電路圖案60在尋址電極13的一端處形成在后基板11上，且包括連接到相應(yīng)的尋 址電極13的端子61和傳輸從邏輯板組件43施加的電力和控制信號的信號線62。
接口載帶式封裝71的一端連接到邏輯板組件43，而其另一端連接到電路圖案60 的信號線62。因此，邏輯板組件43的電力和控制信號通過接口載帶式封裝71被施加到電 路圖案60的信號線62。提供至少一個接口載帶式封裝71使得邏輯板組件43電連接到電 路圖案60。 TCP 72提供有多個，且具有連接到電路圖案60的端子61和信號線62的第一端 721和形成自由端的第二端722。 驅(qū)動IC 73安裝在第一端721與第二端722之間。 第一端721連接到電路圖案60的端子61和信號線62使得驅(qū)動IC 73電連接到 端子61和信號線62。換言之，第一端721包括電力和控制信號的輸入端子和輸出端子(未 示出)。 因此，驅(qū)動IC 73根據(jù)通過接口載帶式封裝71和信號線62施加的電壓和控制信 號而運行以驅(qū)動尋址電極13。 返回參考圖2和3， TCP 72連接到電路圖案60的端子61使得其連接到尋址電極 13，因此向?qū)ぶ冯姌O13施加控制信號。為了密封電路圖案60與TCP 72之間以及電路圖案 60，包括第一密封構(gòu)件51和第二密封構(gòu)件52的密封構(gòu)件50被提供。 例如，第一密封構(gòu)件51和第二密封構(gòu)件52在TCP 72的兩側(cè)上形成在彼此不對準(zhǔn) 的位置處。第一密封構(gòu)件51形成在TCP 72的端部與前基板12的面對該端部的尖端之間 以在TCP 72和前基板12之間密封。第二密封構(gòu)件52形成在電路圖案60的端部與面對該 端部的TCP 72之間以在電路圖案60、后基板11與TCP 72之間密封。 蓋板75形成為包括彼此成直角的水平表面752和垂直表面753。垂直表面753通 過定位螺釘32安裝在底架30的彎曲部33上，使得蓋板75覆蓋TCP 72、驅(qū)動IC 73、接口 載帶式封裝71以保護它們。 圖5是蓋板和第一載帶式封裝(TCP)的分解透視圖。參考圖2、3和5，蓋板75與 第二端722(其是TCP 72的自由端)互連，同時覆蓋接口載帶式封裝71和TCP 72。
在TCP 72中，第一端721連接到電路圖案60，第二端722固定到蓋板75，使得TCP
772保持穩(wěn)定狀態(tài)且電路圖案60和第一端721的附接狀態(tài)可以被穩(wěn)固地保持。TCP 72的自 由端在蓋板75內(nèi)部保持穩(wěn)定狀態(tài)，使得可以防止對TCP 72的破壞及驅(qū)動IC 73的損壞。
例如，為了 TCP 72的第二端722與蓋板75的互連，TCP 72具有在第二端722中 的穿透孔7221，蓋板75具有插入突起751，該插入突起751插入對應(yīng)的穿透孔7221。
—個穿透孔7221或多個穿透孔7221可以形成在TCP 72中，并且如圖所示，多個 穿透孔7221可以成對形成在驅(qū)動IC 73的兩側(cè)。穿透孔7221形成為圓形且插入突起751 形成為圓柱形以與穿透孔7221相對應(yīng)。 穿透孔7221在TCP 72中形成在驅(qū)動IC 73的兩側(cè)，使得當(dāng)穿透孔7221耦接到插 入突起751時TCP 72沿寬度方向保持穩(wěn)定的耦接結(jié)構(gòu)。 而且，穿透孔7221和插入突起751分別形成為圓形和圓柱形，使得它們彼此相對 應(yīng)，從而它們可以耦接而形成牢固的耦接結(jié)構(gòu)。 因此，蓋板75通過將TCP 72連接到電路圖案60且將插入突起751插入穿透孔 7221而安裝在底架30的彎曲部33上，使得TCP 72的移動在左方向和右方向上被限制(見 圖5)。 這樣，在第一示范性實施例中，TCP 72的穿透孔7221與蓋板75的插入突起751的 耦接誤差被最小化，因此最小化TCP 72的移動。 參考圖3，當(dāng)?shù)入x子體顯示器件1如圖l所示沿垂直方向設(shè)置且接口載帶式封裝 71連接到電路圖案60和邏輯板組件43時，接口載帶式封裝71形成彎曲線部711。當(dāng)接口 載帶式封裝71處于這種狀態(tài)時，彎曲線部711定位在最低側(cè)處。 當(dāng)TCP 72連接到等離子體顯示面板10的電路圖案且蓋板75安裝在底架30上時，
TCP 72被彎曲(圖2示出TCP 72處于彎曲90°的彎曲狀態(tài))。在這種狀態(tài)的TCP 72中，
第二端722(其是自由端)定位在等離子體顯示面板10的下端與蓋板75之間。 因此，TCP 72的第二端722定位在比接口載帶式封裝71的彎曲線部711更低的
下端處。 換言之，第二端722設(shè)置為比彎曲線部711更鄰近蓋板75，使得易于應(yīng)用安裝在 TCP 72中的驅(qū)動IC 73的散熱結(jié)構(gòu)。 散熱襯墊74或熱脂(未示出)插設(shè)在蓋板75的水平表面752與TCP 72之間。散 熱襯墊74或熱脂對應(yīng)于安裝在TCP 72中的驅(qū)動IC 73接近地粘附以在驅(qū)動中將來自驅(qū)動 IC 73的熱快速傳輸?shù)缴w板75。 圖6是在根據(jù)本發(fā)明第二示范性實施例的等離子體顯示器件中的蓋板和第一載 帶式封裝(TCP)的分解透視圖。 這里，將描述與第一示范性實施例不同的構(gòu)造。 參考圖6， TCP 82具有開口槽8221， TCP 82的第二端822的側(cè)邊是敞開的，蓋板 75具有對應(yīng)于開口槽8221插入的插入突起751。 —個開口槽或一對開口槽8221可以形成在TCP 82上，并且如圖所示， 一對開口槽 8221可以形成在驅(qū)動IC 73的兩側(cè)。 開口槽8221包括圓形部8221a，形成為圓形；以及開口部8221b，以小于圓形部 8221a的直徑的間隔被切割且連接到圓形部8221a。插入突起751形成為與圓形部8221a 相對應(yīng)的圓柱形狀。
第二示范性實施例的開口槽8221包括開口部8221b，該開口部8221b從圓形部 8221a向TCP 82的兩側(cè)敞開，使得插入突起751可以通過開口部8221b插入而然后與圓形 部8221a耦接。 因此，第二示范性實施例比第一示范性實施例更易于執(zhí)行耦接功能，在第一示范 性實施例中，開口槽8221與插入突起751在插入突起751的長度方向上相互耦接。
而且，開口部8221b容許TCP 82的開口槽8221與蓋板75的插入突起751之間的 移動，因此當(dāng)它們耦接時增加了耦接可容許的誤差范圍。 盡管附圖中未單獨示出，但對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言可參考圖5和6充分實 踐該示范性實施例，因此，將參考圖5和6描述TCP 72和蓋板75的第三實施例。為了方便， 在第三示范性實施例中，主要使用圖5的附圖標(biāo)記，如果必要，選擇性地使用圖6的附圖標(biāo)記。 在第三示范性實施例中，TCP 72可以在第二端722的兩側(cè)分別具有穿透孔7221和 開口槽8221。蓋板75包括插入突起751，該插入突起751分別對應(yīng)于穿透孔7221和開口 槽8221插入。 第三示范性實施例表明在TCP 72中，第二端722可以形成為各種結(jié)構(gòu)(穿透孔
和開口槽)。此外，第三示范性實施例通過穿透孔7221最小化TCP 72的移動(見第一示范
性實施例)，通過開口槽8221增加了可容許的誤差(見第二示范性實施例)。 盡管已經(jīng)結(jié)合目前被認(rèn)為是實際的示范性實施例描述了本發(fā)明，但應(yīng)該理解的
是，本發(fā)明不限于所公開的實施例，而是相反，旨在覆蓋包括在所附權(quán)利要求的精神和范圍
內(nèi)的各種修改和等同布置。
權(quán)利要求
一種等離子體顯示器件，包括等離子體顯示面板，包括彼此面對的成對基板并顯示圖像；底架，在所述等離子體顯示面板顯示所述圖像的一側(cè)的相反側(cè)支撐所述等離子體顯示面板；電路圖案，包括端子以及信號線，所述端子形成在所述成對基板中的形成有尋址電極的基板上且連接到所述尋址電極，所述信號線施加電力和控制信號；第一載帶式封裝，具有連接到所述端子的第一端和形成自由端的第二端，且在所述第一端與所述第二端之間安裝驅(qū)動集成電路；以及蓋板，安裝在所述底架上而且覆蓋所述第一載帶式封裝，其中所述第一載帶式封裝的所述第二端和所述蓋板彼此耦接。
2. 如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示器件，其中所述第一載帶式封裝具有形成在所 述第二端的穿透孔，所述蓋板包括與所述穿透孔對應(yīng)形成且插入到所述穿透孔中的插入突 起。
3. 如權(quán)利要求2所述的等離子體顯示器件，其中所述穿透孔成對形成在所述驅(qū)動集成 電路的兩側(cè)。
4. 如權(quán)利要求3所述的等離子體顯示器件，其中所述穿透孔形成為圓形，所述插入突 起形成為與所述穿透孔對應(yīng)的圓柱形。
5. 如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示器件，其中所述第一載帶式封裝具有開口槽，該 開口槽的側(cè)邊在所述第二端處是敞開的，且所述蓋板包括與所述開口槽對應(yīng)形成且插入到 所述開口槽中的插入突起。
6. 如權(quán)利要求5所述的等離子體顯示器件，其中所述開口槽成對形成在所述驅(qū)動集成 電路的兩側(cè)。
7. 如權(quán)利要求6所述的等離子體顯示器件，其中每個所述開口槽包括與所述插入突起 對應(yīng)的圓形部以及小于所述圓形部的直徑的開口部。
8. 如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示器件，其中所述第一載帶式封裝在所述第二端的 兩側(cè)具有所述穿透孔和所述開口槽，所述蓋板包括與所述穿透孔和所述開口槽對應(yīng)形成并 插入到所述穿透孔和所述開口槽中的所述插入突起。
9. 如權(quán)利要求l所述的等離子體顯示器件，還包括印刷電路板組件，在所述等離子體顯示面板的相反側(cè)安裝在所述底架上；以及 第二載帶式封裝，將所述印刷電路板組件與所述信號線相互連接。
10. 如權(quán)利要求9所述的等離子體顯示器件，其中連接到所述第二載帶式封裝的所述 印刷電路板組件是邏輯板組件，該邏輯板組件從外部接收視頻信號，產(chǎn)生控制所述等離子 體顯示面板所需的控制信號，且將這些信號施加到所述印刷電路板組件。
11. 如權(quán)利要求9所述的等離子體顯示器件，其中所述第二載帶式封裝在所述等離子 體顯示面板的下端與所述蓋板之間被彎曲，所述第二端設(shè)置為比所述第二載帶式封裝的彎 曲線更靠近所述蓋板，所述第二載帶式封裝連接所述電路圖案與所述印刷電路板組件而且 在所述等離子顯示面板的所述下端處被彎曲。
12. 如權(quán)利要求11所述的等離子體顯示器件，其中所述蓋板包括彼此成直角的水平表 面和垂直表面，且還包括插設(shè)在所述水平表面與所述第一載帶式封裝之間的散熱襯墊。
13.如權(quán)利要求11所述的等離子體顯示器件，其中安裝在所述第一載帶式封裝中的驅(qū) 動集成電路緊密地附著到所述散熱襯墊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種等離子體顯示器件。在該等離子體顯示器件中，電路圖案形成在等離子體顯示面板的尋址電極一端的基板上，該電路圖案通過載帶式封裝與邏輯板組件連接，且該載帶式封裝被穩(wěn)固地保持。等離子體顯示器件包括具有成對基板的等離子體顯示面板。底架用來支撐等離子體顯示面板。印刷電路板組件安裝在底架上。電路圖案包括形成在形成有尋址電極的基板上的端子和施加電力和控制信號的信號線。第一載帶式封裝，具有連接到端子的第一端和形成自由端的第二端，且在第一端與第二端之間安裝驅(qū)動集成電路。第二載帶式封裝連接信號線與印刷電路板組件。蓋板覆蓋第一載帶式封裝和第二載帶式封裝。
文檔編號G09G3/28GK101770744SQ201010001419
公開日2010年7月7日 申請日期2010年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月6日
發(fā)明者樸守濬, 蔡升勛 申請人:三星Sdi株式會社