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      軟體顯示屏的制作方法

      文檔序號(hào):2583233閱讀:268來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:軟體顯示屏的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明屬于電子顯像技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及ー種軟體顯示屏。
      背景技術(shù)
      目前液晶顯示器的顯像原理,是將液晶置于兩片導(dǎo)電玻璃之間,靠?jī)蓚€(gè)電極間電場(chǎng)的驅(qū)動(dòng),引起液晶分子扭曲向列的電場(chǎng)效應(yīng),以控制光源透射或遮蔽功能,在電源關(guān)開(kāi)之間產(chǎn)生明暗變化,從而將影像顯示出來(lái)。若加上彩色濾光片,則可顯示彩色影像。但是液晶顯示屏不能彎曲折疊而且還易碎怕摔。目前的LED顯示屏是由顯示模組拼裝而成的,每個(gè)模組的PCB板上的燈珠是用插件的方式插上去的,PCB板又固定在単元板上。目前的単元板是用塑膠注塑而成的,其上面的燈珠孔與燈珠孔之間的筋位因注塑條件不能設(shè)計(jì)的太窄,這就阻礙了燈珠與燈珠之間的 距離,造成LED顯示屏像素低。又因每模組的外殼是用金屬材料制作成而的矩形箱體,由于矩形箱體體積大、重量重、不可折疊,不利于移動(dòng),同時(shí)運(yùn)輸及拆裝都很不方便。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有顯示器存在的上述問(wèn)題,提供ー種重量輕、抗震動(dòng)、抗摔,可以任意彎曲的高清的軟體顯示屏。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案
      用COB技術(shù)把LED芯片直接貼在軟FPC線路板的正面,電阻與電容等輔助元器件與連接排線貼在FPC線路板的背面,這樣就能縮小燈珠與燈珠之間的距離,從而提高像素。LED芯片用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行點(diǎn)膠封裝后,再用壓注好的透明軟硅膠體做最終封裝,制作成模組。軟體顯示屏的模組可分為獨(dú)立式模組與組合式模組。組合式模組的周邊設(shè)有鎖緊快與鎖緊孔,這樣的設(shè)計(jì)便于模組與模組之間的連接,縮小模組與模組之間的間隙。鎖緊快與鎖緊孔的形狀設(shè)計(jì)為方型、圓柱型與三角型。獨(dú)立式模組可以獨(dú)立顯示,不需要與其它模組連接,周邊也沒(méi)有鎖緊快與鎖緊孔。獨(dú)立式模組與組合式模組的大小尺寸可根據(jù)所需而定,也就是說(shuō)它們的尺寸可大可小。在模組的正面設(shè)有N個(gè)小吸盤,這樣的設(shè)計(jì)是為了把軟體顯示屏貼在玻璃上,讓顯示區(qū)朝外,讓玻璃外面的人能看到玻璃內(nèi)軟體顯示屏上的信息。在模組的背面設(shè)有固定機(jī)構(gòu),軟體顯示屏需要用背面定型時(shí),可通過(guò)固定機(jī)構(gòu)把柔軟的軟體顯示屏固定在固定架上或固定板上,固定機(jī)構(gòu)的形狀設(shè)計(jì)為蘑菇型。軟體顯示屏的模組用連接排線與驅(qū)動(dòng)器、電源連接。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于
      用COB技術(shù)把LED芯片直接貼在了 FPC上,這樣就大大縮小了 LED顯示屏上燈珠與燈珠之間的中心距提高了顯示像素,減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié);采用導(dǎo)熱、防火軟硅膠作為L(zhǎng)ED顯示屏的載體,這樣就大大減輕了 LED顯示屏的重量,彌補(bǔ)了液晶顯示屏易碎怕摔不能彎曲的缺陷;又由于模組的正面設(shè)有吸盤,這樣的設(shè)計(jì)是為了把軟體顯示屏貼在玻璃上,讓顯示區(qū)朝外,讓玻璃外面的人能看到玻璃內(nèi)軟體顯示屏上的信息。


      下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)ー步詳述。I、圖I是本發(fā)明貼有LED芯片的FPC正面結(jié)構(gòu)示意圖。2、圖2是本發(fā)明貼有LED芯片的FPC背面結(jié)構(gòu)示意圖。3、圖3是本發(fā)明獨(dú)立式LED顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖。4、圖4是本發(fā)明組合式模組的正面結(jié)構(gòu)示意圖。5、圖5是本發(fā)明組合式模組的背面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中,I、吸盤,2、LED芯片,3、透明導(dǎo)熱軟硅膠,4、FPC,5、固定機(jī)構(gòu),6、鎖緊孔,7、鎖緊快,8、輔助元器件,9、連接排線。
      具體實(shí)施例圖1,用COB技術(shù)把LED芯片(2)直接貼在FPC (4)上。圖2,在FPC(4)的背面設(shè)有輔助元件(8)與連接排線(9)。圖3,用COB技術(shù)把LED芯片(2)直接貼在FPC (4)上后,用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行點(diǎn)膠封裝,再用壓注好的透明軟硅膠體(3)最終封裝,制作成模組。圖3、4,在模組的正面設(shè)有N個(gè)小吸盤(I ),當(dāng)軟體顯示屏需要用正面固定在玻璃上吋,就用吸盤(O吸住玻璃;圖5,在模組的背面設(shè)有蘑菇型固定機(jī)構(gòu)(5),在需要背面定型時(shí),用固定機(jī)構(gòu)(5)把柔軟的LED顯示屏固定在固定架上。在組合式模組的周邊設(shè)有鎖緊快(7)與鎖緊孔(6),當(dāng)兩塊組合式的模組連接時(shí),就把模組的鎖緊塊(7)插到另一塊模組的鎖緊孔(6)內(nèi),然后再用模組背面的固定機(jī)構(gòu)(5)把軟體顯示屏固定在固定架上或固定板上,用各模組的連接引線與驅(qū)動(dòng)器連接。
      權(quán)利要求
      1.一種軟體顯示屏,包括吸盤(1),LED芯片(2),透明導(dǎo)熱軟硅膠體(3),F(xiàn)PC (4),固定機(jī)構(gòu)(5 ),鎖緊孔(6 ),鎖緊塊(7 ),輔助元器件(8 ),連接排線(9 ),其特征在于用COB技術(shù)把LED芯片(2)直接貼在FPC (4)的正面,LED芯片(2)用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行點(diǎn)膠封裝后,再用壓注好的透明軟硅膠體(3)做最終封裝,制作成模組;在軟體顯示屏的模組正面設(shè)有N個(gè)吸盤(1),這樣的設(shè)計(jì)是為了把軟體顯示屏貼在玻璃上,讓顯示區(qū)朝外,讓玻璃外面的人能看到玻璃內(nèi)軟體顯示屏上的信息。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種軟體顯示屏,其特征在于輔助元件(8)與連接排線(9)設(shè)在在FPC(4)的背面。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種軟體顯示屏,其特征在于獨(dú)立式模組可以獨(dú)立顯示,不需要與其它模組連接,周邊也沒(méi)有鎖緊快與鎖緊孔。
      4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種軟體顯示屏,其特征在于組合式単元模組的周邊設(shè)有鎖緊塊(7)與鎖緊孔(6),當(dāng)兩塊組合式的単元模組連接時(shí),就把単元模組的鎖緊塊(7)插到另ー塊単元模組的鎖緊孔(6)內(nèi)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1、4所述的ー種軟體顯示屏,其特征在于鎖緊塊(7)與鎖緊孔(6)的形狀設(shè)計(jì)為方型、圓柱型與三角型。
      6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種軟體顯示屏,其特征在于固定機(jī)構(gòu)(5)的形狀設(shè)計(jì)為T型與蘑菇型。
      全文摘要
      一種軟體顯示屏,用COB技術(shù)把LED芯片(2)直接貼在FPC(4)上,再用壓注好的透明軟硅膠體(3)做最終封裝,制作成模組。軟體顯示屏的模組可分為獨(dú)立式模組與組合式模組。組合式模組的周邊設(shè)有鎖緊快(7)與鎖緊孔(6),當(dāng)兩塊組合式的模組連接時(shí),就把模組的鎖緊塊(7)插到另一塊模組的鎖緊孔(6)內(nèi)。在模組的正面設(shè)有N個(gè)小吸盤(1),這樣的設(shè)計(jì)是為了把軟體顯示屏貼在玻璃上,讓顯示區(qū)朝外,讓玻璃外面的人能看到玻璃內(nèi)軟體顯示屏上的信息。
      文檔編號(hào)G09F9/35GK102693685SQ20111006940
      公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
      發(fā)明者王偉 申請(qǐng)人:王偉
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