一種板上芯片封裝技術(shù)的led顯示模組與顯示屏的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示模組，其包括PCB電路板；所述PCB電路板上設(shè)置矩陣排列的若干凹入式安裝位；所述安裝位的深度為所述PCB電路板的厚度的25%至50%；每一所述安裝位上固定設(shè)置一LED晶片；所述PCB電路板上設(shè)置一涂層，其設(shè)置在所述PCB電路板上用于發(fā)光的一面；其中，所述涂層根據(jù)所述矩陣排列的安裝位的位置，預(yù)留有同樣矩陣排列的通孔。采用上述方案，本實(shí)用新型采用COB技術(shù)，將LED晶片封裝到PCB板上，具有散熱性好等效果，可以制備輕薄、高分辨率的LED顯示屏，具有很強(qiáng)的市場實(shí)用性。
【專利說明】—種板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示模組與顯示屏【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本實(shí)用新型涉及LED顯示屏,尤其涉及的是,一種板上芯片封裝(Chip On Board, COB)技術(shù)的LED顯示模組與采用該LED顯示模組的顯示屏?！颈尘凹夹g(shù)】[0002]現(xiàn)有的LED顯示屏,往往采用表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT) 將元器件安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB,電路板)上；但是隨著技術(shù)的發(fā) 展，對于LED顯示屏的點(diǎn)間距以及散熱要求越來越高，SMT技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)。[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的板上芯片封裝技術(shù)的LED顯 示模組與LED顯示屏。[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示模組，其包括 PCB電路板；所述PCB電路板上設(shè)置矩陣排列的若干凹入式安裝位；所述安裝位的深度為所 述PCB電路板的厚度的25%至50% ;每一所述安裝位上固定設(shè)置一 LED晶片；所述PCB電路 板上設(shè)置一涂層，其設(shè)置在所述PCB電路板上用于發(fā)光的一面；其中，所述涂層根據(jù)所述矩 陣排列的安裝位的位置，預(yù)留有同樣矩陣排列的通孔。[0006]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述涂層為黑色材料涂層。[0007]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述涂層為亞光漆層。[0008]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述涂層表面設(shè)置縱橫凹槽。[0009]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述涂層表面設(shè)置若干矩陣排列的凹點(diǎn)。[0010]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述涂層表面設(shè)置若干矩陣排列的凸點(diǎn)。[0011]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述通孔為圓形。[0012]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述通孔為方形。[0013]優(yōu)選的，所述LED顯示模組中，所述通孔為橢圓形。[0014]本實(shí)用新型的又一技術(shù)方案是，一種板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示屏，其包括若 干任一上述LED顯示模組，各所述LED顯示模組矩陣排列。[0015]采用上述方案，本實(shí)用新型采用COB技術(shù)，將LED晶片封裝到PCB板上，具有散熱 性好等效果，可以制備輕薄、高分辨率的LED顯示屏，具有很強(qiáng)的市場實(shí)用性?！緦＠綀D】

【附圖說明】[0016]圖1為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的應(yīng)用效果示意圖；[0017]圖2為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】[0018]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。[0019]如圖2所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例是，一種板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示模 組，其包括PCB電路板101 ;所述PCB電路板上設(shè)置矩陣排列的若干凹入式安裝位103 ;所 述安裝位的深度為所述PCB電路板的厚度的25%至50% ;每一所述安裝位上固定設(shè)置一 LED晶片(LED Chip, LED發(fā)光晶片)；所述PCB電路板上設(shè)置一涂層(圖中未示出)，其設(shè) 置在所述PCB電路板上用于發(fā)光的一面；并且，如圖2所示，所述涂層根據(jù)所述矩陣排列 的安裝位的位置，預(yù)留有同樣矩陣排列的通孔。例如，所述通孔為圓形、方形，和/或橢圓 形。[0020]例如，如圖1所示，整體形成一 LED顯示模組，包括PCB電路板101以及上面的燈 點(diǎn)102。優(yōu)選的，凹入式安裝位103的間距為I至9毫米。例如，凹入式安裝位103的間距 為1.6毫米，即，LED顯示模組的點(diǎn)間距為1.6毫米。[0021]優(yōu)選的，所述涂層為黑色材料涂層。例如，所述涂層為亞光漆層。優(yōu)選的，所述涂 層表面設(shè)置縱橫凹槽；或者，所述涂層表面設(shè)置若干矩陣排列的凹點(diǎn)；和/或，所述涂層表 面設(shè)置若干矩陣排列的凸點(diǎn)。優(yōu)選的，所述凹點(diǎn)、凸點(diǎn)間隔排列；優(yōu)選的，所述凹點(diǎn)的深度為0.01至0.1毫米，所述凸點(diǎn)的高度為0.01至0.1毫米。優(yōu)選的，采用油漆形成所述涂層。[0022]結(jié)合應(yīng)用于上述任一實(shí)施例,本發(fā)明又一實(shí)施例是,一種板上芯片封裝技術(shù)的LED 顯示屏，其包括若干任一上述LED顯示模組，各所述LED顯示模組矩陣排列。[0023]例如，上述采用COB技術(shù)的LED顯示屏，生產(chǎn)方法如下:[0024]1.確定產(chǎn)品規(guī)格及箱體結(jié)構(gòu)。[0025]2.確定顯示屏電路圖及工裝圖紙?jiān)O(shè)計(jì)，制定生產(chǎn)工藝。[0026]3.PCB電路板打樣制板，背殼開模，工裝治具打樣。[0027]4.PCB板清潔處理后進(jìn)行IC元件的SMT焊接、接插件焊接、檢測。[0028]5.顯示模塊或顯示板上的發(fā)光晶片的點(diǎn)膠固定；發(fā)光晶片包括R、G、B、W，或R、G、 B，或 R、G，或 B、G，或 B、R，或 R，或 G，或 B，或 W。[0029]6.顯示模塊或顯示板上的發(fā)光晶片的加溫烘烤。[0030]7.顯示模塊或顯示板上的發(fā)光晶片的連線焊接；檢測。[0031]8.顯示模塊或顯示板上設(shè)置黑色表層。[0032]9.顯示模塊或顯示板注膠或點(diǎn)膠。[0033]10.顯示模塊或顯示板加溫烘烤。[0034]11.顯示模塊或顯示板檢測。[0035]12.顯示模塊或顯示板上的IC元件涂導(dǎo)熱硅膠并與金屬散熱板粘接鎖固。[0036]13.單元顯示板通電老化，檢測。[0037]14.單元顯示板包裝入庫。[0038]15.準(zhǔn)備文件資料，包括顯示模塊或顯示板電器原理圖及PCB板工程圖、生產(chǎn)治具 工程圖、生產(chǎn)工藝作業(yè)指導(dǎo)書、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品材料列表。[0039]進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的實(shí)施例還可以是，上述各實(shí)施例的各技術(shù)特征，相互組合 形成的LED顯示模組，以及采用這些LED顯示模組的LED顯示屏。[0040]需要說明的是，上述各技術(shù)特征繼續(xù)相互組合，形成未在上面列舉的各種實(shí)施例， 均視為本實(shí)用新型說明書記載的范圍；并且，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示模組，其特征在于，包括PCB電路板；所述PCB電路板上設(shè)置矩陣排列的若干凹入式安裝位；所述安裝位的深度為所述PCB電路板的厚度的25%至50% ；每一所述安裝位上固定設(shè)置一 LED晶片；所述PCB電路板上設(shè)置一涂層，其設(shè)置在所述PCB電路板上用于發(fā)光的一面；其中，所 述涂層根據(jù)所述矩陣排列的安裝位的位置，預(yù)留有同樣矩陣排列的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示模組，其特征在于，所述涂層為黑色材料涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED顯示模組，其特征在于，所述涂層為亞光漆層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED顯示模組，其特征在于，所述涂層表面設(shè)置縱橫凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED顯示模組，其特征在于，所述涂層表面設(shè)置若干矩陣排列的 凹點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述LED顯示模組，其特征在于，所述涂層表面設(shè)置若干矩陣排列的 凸點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示模組，其特征在于，所述通孔為圓形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示模組，其特征在于，所述通孔為方形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示模組，其特征在于，所述通孔為橢圓形。
10.一種板上芯片封裝技術(shù)的LED顯示屏，其特征在于，包括若干如權(quán)利要求1至9任 一所述LED顯示模組，各所述LED顯示模組矩陣排列。
【文檔編號(hào)】G09F9/33GK203386433SQ201320403392
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月9日
【發(fā)明者】于德海 申請人:深圳市華海誠信電子顯示技術(shù)有限公司