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      一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:40396661發(fā)布日期:2024-12-20 12:20閱讀:6來源:國知局
      一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)的制作方法

      本技術(shù)涉及防塵燈箱設備,具體涉及一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)。


      背景技術(shù):

      1、cob,即板上芯片封裝技術(shù);即將芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接的半導體封裝工藝。簡單來說,就是把發(fā)光芯片直接貼裝在pcb板上,不需要支架和焊腳。與傳統(tǒng)的smd做法相比,cob封裝省略led芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程。然而,在普遍環(huán)境較差的車間工廠,由于cob沒有傳統(tǒng)燈珠的支架及粘接玻璃的保護,cob芯片的保護一直存在困難;

      2、常規(guī)cob基板采用芯片邊緣打膠圍壩、鍍金或化金的方式生長臺階,再用小尺寸的平面石英玻璃遮蓋,最后通過四邊打膠的方式密封,單個cob基板可作為一個獨立模組使用;

      3、另一種方式為芯片固晶于陶瓷基板表面后,在每個獨立芯片的表面或芯片整體表面點上硅膠進行遮蓋密封,硅膠的形態(tài)有兩種,一種為平面遮蓋,另一種為半球形遮蓋,由于硅膠自身的特性,極容易粘灰塵,造成局部溫度過高,引起表面黃變或燒蝕。

      4、目前,在實際生產(chǎn)中,傳統(tǒng)的無遮蔽cob光源無法避免產(chǎn)線存在的大量灰塵、松香、助焊劑等污染物,從而影響芯片的發(fā)光效率及使用壽命,且cob防塵保護技術(shù)無法保護高密度大功率的cob光源,打膠圍壩的方式無法保證四邊高度的一致性,灰塵極容易進入內(nèi)部空間,造成芯片的污染,鍍金或化金方式密封效果好,但是成本較高;

      5、針對高功率密度的cob,芯片的間距很小,多基板拼接時仍要保證板與板之間的芯片間距不變,常規(guī)方式已無法滿足要求。因為常規(guī)方式必須提前預留圍壩或生長臺階的區(qū)域,導致多基板拼接時,相當于增加了兩倍的無效寬度,最終造成拼接縫隙出光時,形成大面積的長條陰影區(qū)域,無法滿足整體出光均勻性;

      6、芯片表面的硅膠密封方式,極容易粘灰塵,長時間使用時,硅膠表面的灰塵持續(xù)吸熱,容易造成表面黃變或燒蝕,影響芯片的正常出光,情況嚴重時,會形成大面積的黑點和凹坑,導致硅膠燒穿,最終造成芯片擊穿,因此,本裝置提供了一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處,提供一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu),以解決上述所提到的技術(shù)問題。

      2、本實用新型實施例采用下述技術(shù)方案:包括cob高密度基板、固定機構(gòu)、散熱器、壓條和玻璃蓋,所述壓條設有兩個,所述cob高密度基板通過固定機構(gòu)以螺栓固定的方式以及對應的壓條的配合將其固定于散熱器內(nèi)部,所述玻璃蓋覆蓋在散熱器上使得cob高密度基板位于散熱器內(nèi)為密封設置,所述玻璃蓋與散熱器為膠水環(huán)繞四周的固定方式,所述cob高密度基板由若干個aln基板組成,若干個所述aln基板為兩組設置且依次排列對稱布設,若干個所述aln基板采用無縫拼接的方式,若干個所述aln基板長度均不超過130mm且寬度不超過20mm,若干個所述aln基板內(nèi)部線路采用串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)方式。

      3、進一步的,若干個所述aln基板均包括芯片、間隔區(qū)域和焊盤端子區(qū)域,所述間隔區(qū)域的端部設有固定孔位,所述芯片與焊盤端子區(qū)域由間隔區(qū)域隔開且間隔區(qū)域的寬度小于等于10mm。

      4、進一步的,所述固定機構(gòu)包括若干個固定螺栓,若干個所述間隔區(qū)域端部的固定孔位內(nèi)部設有與對應的固定螺栓相適配的內(nèi)螺紋,兩個所述壓條上設有與若干個固定孔位相對應且相適配的連接孔,若干個所述固定螺栓可穿過對應的連接孔與對應的固定孔位進行螺紋連接。

      5、進一步的,所述玻璃蓋可為石英玻璃或高透紅外玻璃,所述散熱器的兩端均排列設有兩組與玻璃蓋進行放置粘接相適配的臺階槽。

      6、進一步的,兩個所述壓條為非金屬材質(zhì)。

      7、進一步的,所述cob高密度基板與散熱器內(nèi)部的接觸面之間設有熱界面材料層,所述散熱器內(nèi)部與熱界面材料層的接觸面采用鋁或紫銅材料。

      8、本實用新型實施例采用的上述至少一個技術(shù)方案能夠達到以下有益效果:

      9、本實用新型,采用整體圍欄密封的方式,有利于降低成本,在高功率密度排布的cob應用上優(yōu)勢明顯,可以讓芯片排布更靠近邊緣,杜絕傳統(tǒng)基板接縫區(qū)域由于圍壩的存在,而產(chǎn)生陰影區(qū),整體出光更均勻,且良好的密封效果,可以使芯片表面長時間的相對潔凈,避免灰塵或其他雜物進入,影響芯片的正常出光,保證設備使用的穩(wěn)定性和長壽命,同時,若干個aln基板無縫拼接,整體出光時,接縫區(qū)域沒有長條陰影,保證光輸出的均勻性;

      10、硅膠表面的灰塵不會持續(xù)吸熱,極大地降低了表面黃變或燒蝕以及影響芯片的正常出光的情況發(fā)生,同時,不會形成大面積的黑點和凹坑,來導致硅膠燒穿,避免了最終造成芯片擊穿,通過了使用的穩(wěn)定性和使用壽命;

      11、先將若干個aln基板無縫拼接,拼接完成后,將其放置到散熱器內(nèi)部,且正好位于散熱器接觸面采用鋁或紫材料制成處,接著,將兩個非金屬壓條根據(jù)對應的連接孔與對應的固定孔位相對應,這時,通過若干個固定螺栓穿過對應的連接孔并旋轉(zhuǎn),使得對應的固定螺栓與對應的固定孔位進行螺紋連接,來實現(xiàn)通過螺栓固定的方式將cob高密度基板固定于散熱器內(nèi)部,然后,將玻璃蓋根據(jù)對應的臺階槽進行放置將cob高密度基板進行覆蓋籠罩,并對玻璃蓋的四周進行均勻打膠,來將散熱器的內(nèi)部形成密封,保證芯片區(qū)域與外界隔絕,避免灰塵進入。



      技術(shù)特征:

      1.一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu),其特征在于:包括cob高密度基板(1)、固定機構(gòu)(2)、散熱器(3)、壓條(4)和玻璃蓋;

      2.如權(quán)利要求1所述的一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu),其特征在于:若干個所述aln基板(11)均包括芯片(111)、間隔區(qū)域(112)和焊盤端子區(qū)域(113),所述間隔區(qū)域(112)的端部設有固定孔位,所述芯片(111)與焊盤端子區(qū)域(113)由間隔區(qū)域(112)隔開且間隔區(qū)域(112)的寬度小于等于10mm。

      3.如權(quán)利要求2所述的一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述固定機構(gòu)(2)包括若干個固定螺栓,若干個所述間隔區(qū)域(112)端部的固定孔位內(nèi)部設有與對應的固定螺栓相適配的內(nèi)螺紋,兩個所述壓條(4)上設有與若干個固定孔位相對應且相適配的連接孔(41),若干個所述固定螺栓可穿過對應的連接孔(41)與對應的固定孔位進行螺紋連接。

      4.如權(quán)利要求1所述的一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述玻璃蓋可為石英玻璃或高透紅外玻璃,所述散熱器(3)的兩端均排列設有兩組與玻璃蓋進行放置粘接相適配的臺階槽(31)。

      5.如權(quán)利要求1所述的一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu),其特征在于:兩個所述壓條(4)為非金屬材質(zhì)。

      6.如權(quán)利要求1所述的一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述cob高密度基板(1)與散熱器(3)內(nèi)部的接觸面之間設有熱界面材料層,所述散熱器(3)內(nèi)部與熱界面材料層的接觸面采用鋁或紫銅材料。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)公開了一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu),屬于防塵燈箱設備技術(shù)領(lǐng)域,包括COB高密度基板、固定機構(gòu)、散熱器、壓條和玻璃蓋,所述COB高密度基板通過固定機構(gòu)以螺栓固定的方式以及對應的壓條的配合將其固定于散熱器內(nèi)部,本裝置采用整體圍欄密封的方式,有利于降低成本,在高功率密度排布的COB應用上優(yōu)勢明顯,可以讓芯片排布更靠近邊緣,杜絕傳統(tǒng)基板接縫區(qū)域由于圍壩的存在,而產(chǎn)生陰影區(qū),整體出光更均勻,且良好的密封效果,可以使芯片表面長時間的相對潔凈,避免灰塵或其他雜物進入,影響芯片的正常出光,保證設備使用的穩(wěn)定性和長壽命,同時,若干個ALN基板無縫拼接,整體出光時,接縫區(qū)域沒有長條陰影,保證光輸出的均勻性。

      技術(shù)研發(fā)人員:孫丹,張煒,丁浩
      受保護的技術(shù)使用者:道正行智能科技(蘇州)有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20240430
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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