本技術(shù)涉及顯示，特別涉及一種顯示模組以及顯示屏。

背景技術(shù)：

1、led顯示屏通常由多個(gè)顯示模組相互拼接形成，顯示模組包括玻璃基板、led芯片以及綁定端子等，當(dāng)綁定端子與led芯片均連接于玻璃基板的同一側(cè)，由于綁定端子具有一定的寬度，從而導(dǎo)致在顯示模組拼接后會(huì)在拼接處形成暗邊，而影響顯示效果，為此，一些技術(shù)中，為了使得多塊顯示模組拼接形成的顯示屏無(wú)明顯暗邊，在玻璃基板上開(kāi)孔，將綁定端子設(shè)置在玻璃基板的與led芯片相背對(duì)的表面，由此使得綁定端子無(wú)需占顯示模組的發(fā)光面，從而增強(qiáng)顯示屏顯示效果，然而，由于玻璃開(kāi)孔良品率較低，導(dǎo)致顯示模組制造成本偏高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本實(shí)用新型提出一種顯示模組，能夠具有更低的制造成本。

2、本實(shí)用新型還提供了一種包括上述顯示模組的顯示屏。

3、根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面實(shí)施例的顯示模組，包括：玻璃基板、驅(qū)動(dòng)電路、pcb板和第一導(dǎo)電體。

4、所述玻璃基板包括主基板和轉(zhuǎn)接板，所述主基板連接于所述轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板具有通孔，所述通孔沿所述轉(zhuǎn)接板的厚度方向貫穿所述轉(zhuǎn)接板，所述驅(qū)動(dòng)電路包括第一驅(qū)動(dòng)電路和第二驅(qū)動(dòng)電路，所述第一驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置于所述主基板，所述第二驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板，所述第一驅(qū)動(dòng)電路與所述第二驅(qū)動(dòng)電路電性連接，所述主基板和所述轉(zhuǎn)接板的同一側(cè)均連接有所述led芯片，連接于所述主基板的led芯片與所述第一驅(qū)動(dòng)電路電性連接，連接于所述轉(zhuǎn)接板的led芯片與所述第二驅(qū)動(dòng)電路電性連接，所述pcb板包括綁定端子，所述pcb板位于所述玻璃基板的背離所述led芯片的一側(cè)，所述第一導(dǎo)電體穿設(shè)于所述通孔，一端電性連接于所述第二驅(qū)動(dòng)電路，另一端電性連接所述綁定端子。

5、根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的顯示模組，至少具有如下有益效果：

6、在本實(shí)施例中，玻璃基板包括主基板和轉(zhuǎn)接板，通孔開(kāi)設(shè)于轉(zhuǎn)接板，由此，在加工過(guò)程中，即使是開(kāi)孔質(zhì)量偏低，也可僅替換轉(zhuǎn)接板而無(wú)需替換整個(gè)玻璃基板，從而使得本實(shí)施例的顯示模組的具有更低制造成本。

7、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述通孔的直徑為10μm至100μm，所述轉(zhuǎn)接板具有多個(gè)所述通孔，所述顯示模組包括多個(gè)第一導(dǎo)電體，多個(gè)所述第一導(dǎo)電體和所述轉(zhuǎn)接板構(gòu)成tgv板。

8、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述轉(zhuǎn)接板的面積小于所述主基板的面積。

9、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述pcb板的一部分連接于所述主基板，另一部分連接于所述轉(zhuǎn)接板。

10、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述顯示模組還包括支撐板，所述主基板的背離所述第一驅(qū)動(dòng)電路的表面，以及所述轉(zhuǎn)接板的背離所述第二驅(qū)動(dòng)電路的表面均連接于所述支撐板。

11、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述pcb板連接于所述支撐板，所述顯示模組還包括第二導(dǎo)電體，所述第二導(dǎo)電體的一端連接于第一導(dǎo)電體，另一端連接于所述綁定端子。

12、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述顯示模組還包括封膠層，所述封膠層覆蓋于主基板的連接所述led芯片的表面，以及所述轉(zhuǎn)接板的連接有所述led芯片的表面。

13、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述顯示模組還包括再分布層，所述再分布層的一部分設(shè)置于所述主基板并與所述第一驅(qū)動(dòng)電路連接，另一部分設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板并與所述第二驅(qū)動(dòng)電路連接。

14、根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面實(shí)施例的顯示屏，包括：多塊第一方面實(shí)施例所述的顯示模組。

15、根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的顯示屏，至少具有如下有益效果：

16、采用第一方面實(shí)施例的顯示模組，顯示模組中玻璃基板包括主基板和轉(zhuǎn)接板，通孔開(kāi)設(shè)于轉(zhuǎn)接板，由此，在加工過(guò)程中，即使是開(kāi)孔質(zhì)量偏低，也可僅替換轉(zhuǎn)接板而無(wú)需替換整個(gè)玻璃基板，從而降低本實(shí)施例的顯示屏的制造成本。

17、本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.顯示模組，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述通孔的直徑為10μm至100μm，所述轉(zhuǎn)接板具有多個(gè)所述通孔，所述顯示模組包括多個(gè)第一導(dǎo)電體，多個(gè)所述第一導(dǎo)電體和所述轉(zhuǎn)接板構(gòu)成tgv板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板的面積小于所述主基板的面積。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述pcb板的一部分連接于所述主基板，另一部分連接于所述轉(zhuǎn)接板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組還包括支撐板，所述主基板的背離所述第一驅(qū)動(dòng)電路的表面，以及所述轉(zhuǎn)接板的背離所述第二驅(qū)動(dòng)電路的表面均連接于所述支撐板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示模組，其特征在于，所述pcb板連接于所述支撐板，所述顯示模組還包括第二導(dǎo)電體，所述第二導(dǎo)電體的一端連接于第一導(dǎo)電體，另一端連接于所述綁定端子。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組還包括封膠層，所述封膠層覆蓋于主基板的連接所述led芯片的表面，以及所述轉(zhuǎn)接板的連接有所述led芯片的表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組還包括再分布層，所述再分布層的一部分設(shè)置于所述主基板并與所述第一驅(qū)動(dòng)電路連接，另一部分設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板并與所述第二驅(qū)動(dòng)電路連接。

9.顯示屏，其特征在于，包括多塊如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的顯示模組。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種顯示模組以及顯示屏，其中顯示模組包括：玻璃基板、驅(qū)動(dòng)電路、PCB板和第一導(dǎo)電體。玻璃基板包括主基板和轉(zhuǎn)接板，主基板連接于轉(zhuǎn)接板，轉(zhuǎn)接板具有通孔，驅(qū)動(dòng)電路包括第一驅(qū)動(dòng)電路和第二驅(qū)動(dòng)電路，第一驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置于主基板，第二驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置于轉(zhuǎn)接板，第一驅(qū)動(dòng)電路與第二驅(qū)動(dòng)電路電性連接，主基板和轉(zhuǎn)接板均連接有LED芯片，并分別與第一驅(qū)動(dòng)電路和第二驅(qū)動(dòng)電路電性連接，PCB板包括綁定端子，PCB板位于玻璃基板的背離LED芯片的一側(cè)，第一導(dǎo)電體穿設(shè)于通孔，一端電性連接于第二驅(qū)動(dòng)電路，另一端電性連接綁定端子。由此，在加工過(guò)程中，即使是開(kāi)孔質(zhì)量偏低，也可僅替換轉(zhuǎn)接板而無(wú)需替換整個(gè)玻璃基板，從而降低顯示模組的制造成本。

技術(shù)研發(fā)人員：胡小波,張曉軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市矩陣多元科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240426
技術(shù)公布日：2024/12/19