激光模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種激光模組。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的激光筆激光模組如附圖1所示，由線路板11、銅片12、芯片13和連接固定件14組成，芯片13為發(fā)射激光的芯片，芯片13與銅片12為一體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，銅片12置于線路板上一起固定連接在連接固定件14上；采用這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在產(chǎn)品的成本和裝配上都不是很方便，在裝配的時(shí)候需要將銅片與線路板的前端中間位置對(duì)齊然后裝載連接固定件的卡槽內(nèi)，因?yàn)椴捎勉~片上設(shè)置芯片的設(shè)計(jì)產(chǎn)品的成本也比較高，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的當(dāng)今社會(huì)如果能在不影響產(chǎn)品性能方面節(jié)省產(chǎn)品成本的話顯得非常有必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了實(shí)現(xiàn)【背景技術(shù)】中的需求，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種激光模組，由線路板和連接固定件組成，線路板上設(shè)置有芯片，該芯片為發(fā)射激光芯片，芯片與線路板為一體式設(shè)計(jì)，芯片設(shè)置在線路板前端中間位置。
[0004]本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)芯片集成在線路板上的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，取代了傳統(tǒng)的將芯片設(shè)計(jì)在銅片上，然后通過(guò)銅片置于線路板上與連接固定件連接的結(jié)構(gòu)，在原材料使用上節(jié)省了銅片該零部件的成本，在產(chǎn)品裝配上工序也減少了，直接將線路板與連接固定件連接就可以了，該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，很好的滿足了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的當(dāng)今社會(huì)在不影響產(chǎn)品性能方面節(jié)省產(chǎn)品成本的話需求，具有比較好的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)前景。
【附圖說(shuō)明】
[0005]圖1為傳統(tǒng)激光模組結(jié)構(gòu)示意圖；
[0006]圖中:11、線路板；12、銅片；13、芯片；14、連接固定件；
[0007]圖2為該實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖3為線路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖中:1、線路板；2、芯片；3、連接固定件。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖2和3所示，一種激光模組，由線路板I和連接固定件3組成，線路板I上設(shè)置有芯片2，該芯片2為發(fā)射激光芯片，芯片2與線路板I為一體式設(shè)計(jì)，芯片I設(shè)置在線路板I前端中間位置；通過(guò)芯片2集成在線路板I上的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品裝配時(shí)，直接將線路板I與連接固定件3連接。
[0011]上述【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)該實(shí)用新型做一簡(jiǎn)單的說(shuō)明，并不能以此作為限定該實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍的限定，任何基于該設(shè)計(jì)原理的同等設(shè)計(jì)均屬于該實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種激光模組，由線路板和連接固定件組成，線路板上設(shè)置有芯片，該芯片為發(fā)射激光芯片，其特征在于:所述芯片與線路板為一體式設(shè)計(jì)，芯片設(shè)置在線路板前端中間位置。
【專利摘要】現(xiàn)有的激光筆激光模組由線路板、銅片、芯片和連接固定件組成，芯片為發(fā)射激光的芯片，芯片與銅片為一體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，銅片置于線路板上一起固定連接在連接固定件上；本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種激光模組，由線路板和連接固定件組成，線路板上設(shè)置有芯片，該芯片為發(fā)射激光芯片，芯片與線路板為一體式設(shè)計(jì)，芯片設(shè)置在線路板前端中間位置。
【IPC分類】G09B17-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204288580
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420730077
【發(fā)明人】伊崇新
【申請(qǐng)人】伊崇新
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年11月29日