專利名稱：層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材；尤其涉及一種在片狀高分子膠材表面散布導(dǎo)電粒子所構(gòu)成的層狀導(dǎo)電膠材。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)液晶顯示器的玻璃面板與驅(qū)動(dòng)組件的接著部分一般采用導(dǎo)電顆粒(球狀顆粒)的導(dǎo)電材料作為電導(dǎo)通，如圖1A至1C所示，其做法是在液晶顯示器玻璃基板1的端子2上方涂布或貼附異向性導(dǎo)電材料3后，驅(qū)動(dòng)組件4上的金屬端子5再與液晶顯示器玻璃基板1上的端子2對(duì)位接合，完成電導(dǎo)通。上述電導(dǎo)通一般在Z軸方向產(chǎn)生電導(dǎo)通但在X-Y平面方向絕緣。
用于上述目的的一般導(dǎo)電材料在熱塑性或熱固性高分子膠材3內(nèi)均勻散布球狀導(dǎo)電粒子31，如圖2A所示，且為了使導(dǎo)電粒子31均勻散布于高分子膠材3內(nèi)并避免這些導(dǎo)電粒子31團(tuán)聚，必須施加外加電場(chǎng)及磁場(chǎng)以便實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粒子31在高分子膠材3內(nèi)的均勻分散。相對(duì)地，為了達(dá)到較高精確度，需要有控制精確度的設(shè)備而將增加制造成本。
再者，當(dāng)使用這些異向性導(dǎo)電材料用以粘著液晶顯示器的玻璃基板1上的端子2與驅(qū)動(dòng)組件4的端子5后，端子間將通過(guò)這些導(dǎo)電粒子31產(chǎn)生電導(dǎo)通(Z軸方向電導(dǎo)通)，如圖2B所示。但散布在端子與端子的間距(pitch)內(nèi)的導(dǎo)電粒子31可能因擠壓而使導(dǎo)電粒子31間產(chǎn)生接觸將造成短路(而導(dǎo)致所不期望的X-Y方向的電導(dǎo)通)，如圖2B標(biāo)記為A的部分所示。
隨著平面顯示器的分辨率要求愈來(lái)愈高以及對(duì)尺寸要求愈來(lái)愈小時(shí)，則驅(qū)動(dòng)組件4的端子5與玻璃基板1上的端子2的接合間距(pitch)將要求愈來(lái)愈小，同時(shí)端子接合后的接續(xù)阻抗亦會(huì)隨端子接著面積變小而提高。而傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠材為了滿足微小間距的要求，當(dāng)間距愈來(lái)愈小時(shí)，相對(duì)地導(dǎo)電粒子的尺寸亦會(huì)減小。導(dǎo)電粒子尺寸變小除了將提高制作成本以及增加粒子制造的困難性之外，端子的表面粗糙度亦會(huì)限制粒子尺寸的發(fā)展。當(dāng)粒子尺寸小于端子表面粗糙度變化時(shí)，就會(huì)造成電導(dǎo)通不良的問(wèn)題。又當(dāng)導(dǎo)電粒子31的密度增加后，雖然接續(xù)阻抗可降低，但卻無(wú)法滿足微小間距粘著的需求。因此受限于上述因素，傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠材均應(yīng)用于間距大于50微米的應(yīng)用中。
據(jù)此，需要提供一種導(dǎo)電膠材，該導(dǎo)電膠材可克服上述缺失并適合應(yīng)用于液晶顯示器端子與驅(qū)動(dòng)組件端子間的微間距接合。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，由表面散布導(dǎo)電粒子的多層高分子膠材組成，可降低單位面積的導(dǎo)電粒子密度，而符合微間距接合的要求。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，在高分子膠材表面上散布導(dǎo)電粒子，可易于控制高分子膠材表面上的導(dǎo)電粒子分布密度，無(wú)需外加電場(chǎng)及磁場(chǎng)來(lái)控制粒子分布均勻度，可節(jié)省制造成本。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，可用于驅(qū)動(dòng)組件的端子與玻璃基板的端子間的接合。本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材由至少一層其表面上散布有導(dǎo)電粒子的高分子膠材所構(gòu)成。本實(shí)用新型由于利用層狀高分子膠材的表面散布導(dǎo)電粒子，因此每一層高分子膠材表面的單位面積導(dǎo)電粒子密度可減少，且在端子接合以外的其它部分導(dǎo)電膠材中所含的導(dǎo)電粒子間彼此利用高分子膠材隔離，因此將可避免產(chǎn)生端子接合以外其它部分高分子膠材中的導(dǎo)電粒子間因接觸所造成的短路缺陷。再者，因單位面積導(dǎo)電粒子密度減小，因此可降低接合間距(pitch)，使本實(shí)用新型層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材可應(yīng)用在超微細(xì)接合間距的液晶顯示器領(lǐng)域。


下面通過(guò)最佳實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，附圖中圖1A至1C顯示傳統(tǒng)利用導(dǎo)電膠材使玻璃基板與驅(qū)動(dòng)組件的端子接合的各流程截面示意圖；
圖2A至2B顯示以導(dǎo)電顆粒分布于導(dǎo)電膠材內(nèi)的傳統(tǒng)導(dǎo)電膠材進(jìn)行玻璃基板與驅(qū)動(dòng)組件的端子接合的各流程截面示意圖；圖3A至3B顯示以本實(shí)用新型層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材的一第一具體實(shí)施例進(jìn)行端子接合的各流程截面示意圖；圖3C是圖3B的俯視圖；及圖4A至4B顯示以本實(shí)用新型層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材的一第二具體實(shí)施例進(jìn)行端子接合的各流程截面示意圖；及圖4C為本實(shí)用新型圖4B的俯視圖。
主要元件的附圖標(biāo)記1 玻璃基板 2、5 端子3 導(dǎo)電膠材 31 導(dǎo)電粒子32 片狀高分子膠材4 驅(qū)動(dòng)組件具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，是在高分子膠材表面、例如熱塑性或熱固性高分子膠材表面，散布導(dǎo)電粒子，因而當(dāng)用于驅(qū)動(dòng)組件與玻璃基板上的端子壓著接續(xù)后，端子接合的接續(xù)阻抗將可降低，且可以超微細(xì)間距實(shí)現(xiàn)粘著的目的。
依據(jù)本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，具體而言，在熱塑性或熱固性高分子片狀膠材兩表面上散布導(dǎo)電粒子，而可輕易地控制膠材表面上的導(dǎo)電粒子分布密度以及其分散均勻度。且由于導(dǎo)電粒子分布在膠材兩表面上，因此相較于傳統(tǒng)將導(dǎo)電粒子分布在高分子膠材內(nèi)的導(dǎo)電膠材，本實(shí)用新型層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材的單一表面上的單位面積內(nèi)的導(dǎo)電粒子數(shù)(導(dǎo)電粒子密度)將可減少，但在壓著接合后，因?yàn)閮杀砻骈g的壓合而使接合端子區(qū)的導(dǎo)電粒子數(shù)為膠材兩表面上散布的粒子數(shù)總和，而可達(dá)到與利用傳統(tǒng)導(dǎo)電膠材所欲實(shí)現(xiàn)的電導(dǎo)通目的。
此外，由于本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材中，單位面積的導(dǎo)電粒子密度減少且在端子接合以外的其它部分導(dǎo)電膠材中所含導(dǎo)電粒子間彼此利用高分子膠材隔離，因此將可避免產(chǎn)生如圖2B所示A部分的導(dǎo)電粒子間因接觸所造成的短路缺陷。
本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材可呈單層結(jié)構(gòu)亦可呈多層結(jié)構(gòu)。當(dāng)導(dǎo)電膠材成多層結(jié)構(gòu)時(shí)，可將導(dǎo)電粒子分散于各層結(jié)構(gòu)表面上，可更進(jìn)一步降低單位面積的導(dǎo)電粒子數(shù)(亦即導(dǎo)電粒子密度)，據(jù)此將可更進(jìn)一步使驅(qū)動(dòng)組件的端子與玻璃基板上的端子兩者間距(pitch)變小。若層狀結(jié)構(gòu)層數(shù)越多，在單位體積的導(dǎo)電粒子數(shù)相同的情況下，各單層的單位面積導(dǎo)電粒子數(shù)將越小，相對(duì)地可越減小所述間距。所述間距與層狀結(jié)構(gòu)層數(shù)間的關(guān)系可以如下公式表示P＝T+SA＝S/(2n-1)+Tn＝Th/(2*B)其中P＝間距(pitch)；T＝端子(導(dǎo)線)寬度(lead wide)；S＝端子與端子間的間隔(space)；A＝制程能力(Ability of production)；n＝層狀結(jié)構(gòu)層數(shù)(number of lamination layers)；Th＝導(dǎo)電膠材厚度(thickness of conductive material)；及B＝導(dǎo)電粒子直徑(diameter of conductive particle)。
依據(jù)本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，雖然層狀結(jié)構(gòu)數(shù)越多，可使間距變小，但由于玻璃基板與驅(qū)動(dòng)組件間的間隙一定，因此層數(shù)越多相對(duì)地各層厚度亦越小，則將使層與層之間的絕緣阻抗不足，相對(duì)地發(fā)生短路的機(jī)率亦將升高。據(jù)此本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材層數(shù)宜為1至20層，以1至10層更佳，以1至5層最佳。
當(dāng)本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材使用2層以上的層狀結(jié)構(gòu)時(shí)，在層與層互相積層(lamination)的接口上僅需在至少一層表面上分散導(dǎo)電粒子即可。
此外，本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材中，導(dǎo)電粒子在膠材表面的散布可呈隨機(jī)分布，無(wú)須特別規(guī)定其配向。上述隨機(jī)分布將更可實(shí)現(xiàn)更微細(xì)間距粘著的目的。
依據(jù)本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材由于可進(jìn)一步降低導(dǎo)電膠材中導(dǎo)電粒子的單位面積密度，而可應(yīng)用于甚至低于25微米間距的超微細(xì)接合間距的液晶顯示器領(lǐng)域。
本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材中所用的導(dǎo)電粒子可使用低電阻抗的金屬材料，可使用包含例如金、銀、銅、鋁、鎳、不銹鋼等材料，亦可使用碳等材料。所述導(dǎo)電粒子的形狀可為任何形狀，包含球形、圓形、橢圓形、扁平狀、片狀、桿狀、纖維狀、甚至可為不規(guī)則狀。
相較于其它種形狀的導(dǎo)電粒子而言，當(dāng)導(dǎo)電粒子的形狀為纖維狀或桿狀時(shí)，由于經(jīng)壓著接續(xù)后為線性接觸，因此接續(xù)阻抗更低而較佳。
當(dāng)欲藉金屬形成纖維狀的導(dǎo)電粒子時(shí)，可采用傳統(tǒng)技術(shù)先將金屬制成箔狀，再使用切削技術(shù)加工制成絲狀；或可采用高壓水蒸氣噴散制纖所生成的熔融渣，制成金屬纖維的熔融態(tài)噴絲技術(shù)或是如Bekaert所提出的金屬纖維成形技術(shù)(參見(jiàn)USP 6074752)或中華民國(guó)專利公告號(hào)511406所述之金屬纖維制成技術(shù)或以奈米纖維技術(shù)等制得。
這些導(dǎo)電粒子的尺寸可在數(shù)微米或甚至奈米之范圍，其長(zhǎng)寬比(寬/長(zhǎng))可介于0.2至1之間。當(dāng)長(zhǎng)寬比小于0.2時(shí)，將使得導(dǎo)電粒子的直徑小于電極表面粗糙度變化，將造成接著不良，信號(hào)將無(wú)法有效導(dǎo)通。而當(dāng)長(zhǎng)寬比等于1時(shí)，導(dǎo)電粒子為球形，其當(dāng)散布在高分子膠材上時(shí)，可能因?yàn)檐浕母叻肿幽z材流動(dòng)而跟著移動(dòng)，而造成端子面上導(dǎo)電粒子分布不均的問(wèn)題，但上述問(wèn)題可因?yàn)楦叻肿幽z材本身具有些許粘著性而可予以避免。就同時(shí)滿足微細(xì)間距及低阻抗而言，本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材以使用長(zhǎng)寬比不等于1的異向性導(dǎo)電粒子為佳，尤其以使用纖維狀顆粒的導(dǎo)電粒子更佳；因?yàn)槌世w維狀的導(dǎo)電粒子即使在高分子膠材軟化流動(dòng)時(shí)，亦只會(huì)造成扭曲變形而不致流失造成端子面的導(dǎo)電粒子不足等問(wèn)題。
此外，本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材使用于液晶玻璃基板上的端子與驅(qū)動(dòng)組件端子間粘合時(shí)，經(jīng)壓著接合后，其間的電接續(xù)方式為線狀粘著而可降低接續(xù)阻抗，且因接續(xù)間距與導(dǎo)電顆粒密度間呈線性正比關(guān)系，因此本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材中單位面積的導(dǎo)電顆粒數(shù)(單位面積密度)可為傳統(tǒng)導(dǎo)電膠材之1/5至1/2以下，而可達(dá)到更微細(xì)的間距需求。
本實(shí)用新型將以下列較佳具體實(shí)施例配合圖式更詳細(xì)加以說(shuō)明。
圖3A-3C為本實(shí)用新型層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材的一第一實(shí)施例。如圖3A所示，本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材3由導(dǎo)電粒子31與片狀高分子膠材32所構(gòu)成，其中導(dǎo)電粒子31形狀為纖維狀。導(dǎo)電粒子31均勻分散在片狀高分子膠材32的兩表面上。隨后將本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材3置于其上具有端子2的玻璃基板1上，接著以其上具有端子5之驅(qū)動(dòng)組件4以端子與端子對(duì)位的方式予以壓合。壓合后夾在兩端子間之導(dǎo)電粒子31將因?yàn)閴汉吓c上、下端子5及2形成接觸而產(chǎn)生電連接(Z-軸方向的電連接)，而在兩端子5及2接合以外的區(qū)域的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材3中的導(dǎo)電粒子，則因?yàn)楦叻肿幽z材32的分隔，而不產(chǎn)生任何電連接(亦即X-Y軸方向未產(chǎn)生電連接)，如圖3B所示。
圖3C為圖3B的俯視圖。由圖3C可看出本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材3中導(dǎo)電粒子31的分布狀況。導(dǎo)電粒子31的數(shù)目即等于分散于片狀高分子膠材32兩表面上的總數(shù)。據(jù)此，在欲達(dá)到傳統(tǒng)導(dǎo)電膠材所欲實(shí)現(xiàn)的導(dǎo)電粒子密度之下，依據(jù)本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材3，由于在兩端子5及2接合以外的區(qū)域，可以較小單位面積密度分布導(dǎo)電粒子31，因此可達(dá)到微細(xì)間距的目的。且由于纖維狀粒子經(jīng)壓著接合后成線性接續(xù)，因而可達(dá)到低阻抗的目的。
圖4A-4C為本實(shí)用新型層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材的一第二實(shí)施例。如圖4A所示，本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材3由導(dǎo)電粒子31與片狀高分子膠材32所構(gòu)成，其中導(dǎo)電粒子31形狀為纖維狀且片狀高分子膠材32由三層所構(gòu)成。導(dǎo)電粒子31均勻分散在各片狀高分子膠材32的表面上，但兩層間的接口處僅需分散在其中一片膠材的一表面上即可。隨后將本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材3置于其上具有端子2的玻璃基板1上，接著以其上具有端子5的驅(qū)動(dòng)組件4以端子與端子對(duì)位的方式予以壓合。壓合后夾在兩端子間的導(dǎo)電粒子31將因?yàn)閴汉吓c上下端子5及2形成接觸而產(chǎn)生電連接(Z-軸方向之電連接)，而在兩端子接合以外的區(qū)域的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材3中的導(dǎo)電粒子，則因?yàn)楦叻肿幽z材32的分隔而不產(chǎn)生任何電連接(亦即X-Y軸方向未產(chǎn)生電連接)，如圖4B所示。
圖4C為圖4B的俯視圖。由圖4C可看出本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材3中導(dǎo)電粒子31的分布狀況。導(dǎo)電粒子31的數(shù)目即等于分散于這些片狀高分子膠材32各表面上的總數(shù)。且由于本具體實(shí)施例利用多層高分子膠材，據(jù)此，在欲達(dá)到傳統(tǒng)導(dǎo)電膠材所欲實(shí)現(xiàn)的導(dǎo)電粒子密度之下，依據(jù)本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材3，在各表面上可以比圖3所示的單層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材更小的面積密度分布導(dǎo)電粒子31，且由于在兩端子2及5接合以外的區(qū)域不產(chǎn)生電連接，因此可進(jìn)一步達(dá)到更微細(xì)間距的目的。
因此相較于傳統(tǒng)的導(dǎo)電粒子分散于高分子膠材內(nèi)之導(dǎo)電膠材，本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材由于導(dǎo)電粒子呈層狀分布，例如，導(dǎo)電粒子分配于層狀高分子膠材的兩表面上，而可降低單位面積的導(dǎo)電粒子數(shù)，且由于分布在層狀高分子膠材表面上，更可易于控制膠材上的導(dǎo)電粒子分布密度，不需如導(dǎo)電粒子分散于高分子膠材內(nèi)的傳統(tǒng)導(dǎo)電膠材般須靠外加電磁場(chǎng)的方式控制導(dǎo)電粒子的分布均勻度，因此更能節(jié)省制作成本。
再者，依據(jù)本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材由于利用層狀高分子膠材的表面散布導(dǎo)電粒子，因此單位面積的導(dǎo)電粒子密度減少，且在端子接合以外的其它部分導(dǎo)電膠材中所含的導(dǎo)電粒子間彼此通過(guò)高分子膠材隔離，因此將可避免產(chǎn)生端子接合以外其它部分高分子膠材中的導(dǎo)電粒子間因接觸所造成的短路缺陷。且因?qū)щ娏Ｗ用娣e密度減小，因此可降低接合間距(pitch)。
本實(shí)用新型已通過(guò)上述具體實(shí)施例加以詳述說(shuō)明，但所述具體實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型而不用以限制本實(shí)用新型的范圍，因此在不脫離本實(shí)用新型的精神及范圍內(nèi)，熟知本技藝者可依據(jù)本實(shí)用新型之前述揭示對(duì)本實(shí)用新型作其它之改變、修正或修飾。所述改變、修正及修飾均屬于本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于由至少一層其表面上散布有導(dǎo)電粒子的高分子膠材構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述高分子膠材為熱塑性高分子膠材。
3.如權(quán)利要求1所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述高分子膠材為熱固性高分子膠材。
4.如權(quán)利要求1所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電膠材由多層高分子膠材構(gòu)成，且所述高分子膠材中的層與層構(gòu)成的互相積層的一接口上至少在其中一層表面上分散所述導(dǎo)電粒子。
5.如權(quán)利要求4所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述高分子膠材為熱塑性高分子膠材。
6.如權(quán)利要求4所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述高分子膠材為熱固性高分子膠材。
7.如權(quán)利要求1所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子在該高分子膠材表面上的散布呈隨機(jī)分布。
8.如權(quán)利要求4所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子在該高分子膠材表面上的散布呈隨機(jī)分布。
9.如權(quán)利要求1所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子由選自金、銀、銅、鋁、鎳、不銹鋼及碳所組成的組中的導(dǎo)電材料構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求7所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子由選自金、銀、銅、鋁、鎳、不銹鋼及碳所組成的組中的導(dǎo)電材料構(gòu)成。
11.如權(quán)利要求4所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子由選自金、銀、銅、鋁、鎳、不銹鋼及碳所組成的組中的導(dǎo)電材料構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求8所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子由選自金、銀、銅、鋁、鎳、不銹鋼及碳所組成的組中的導(dǎo)電材料構(gòu)成。
13.如權(quán)利要求1所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子的長(zhǎng)寬比、即寬/長(zhǎng)介于0.2至1之間。
14.如權(quán)利要求4所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子的長(zhǎng)寬比、即寬/長(zhǎng)介于0.2至1之間。
15.如權(quán)利要求7所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子的長(zhǎng)寬比、即寬/長(zhǎng)介于0.2至1之間。
16.如權(quán)利要求8所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子的長(zhǎng)寬比、即寬/長(zhǎng)介于0.2至1之間。
17.如權(quán)利要求1所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子呈球形、圓形、橢圓形、扁平狀、片狀、桿狀、纖維狀、或不規(guī)則狀。
18.如權(quán)利要求4所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子呈球形、圓形、橢圓形、扁平狀、片狀、桿狀、纖維狀、或不規(guī)則狀。
19.如權(quán)利要求10所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子呈球形、圓形、橢圓形、扁平狀、片狀、桿狀、纖維狀、或不規(guī)則狀。
20.如權(quán)利要求12所述的層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，其特征在于所述導(dǎo)電粒子呈球形、圓形、橢圓形、扁平狀、片狀、桿狀、纖維狀、或不規(guī)則狀。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電膠材，即在片狀高分子膠材表面散布導(dǎo)電粒子，使得在驅(qū)動(dòng)組件與玻璃基板上的端子壓著接續(xù)后，可降低端子接合的接續(xù)阻抗，而實(shí)現(xiàn)以超微細(xì)間距粘著的目的。
文檔編號(hào)G02F1/133GK2750339SQ20042003645
公開(kāi)日2006年1月4日 申請(qǐng)日期2004年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月6日
發(fā)明者黃信道 申請(qǐng)人:廣輝電子股份有限公司