專(zhuān)利名稱(chēng)：影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種對(duì)位 精確度較高的影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在光學(xué)成像產(chǎn)品中，為達(dá)到較佳的成像效果，應(yīng)盡量保持鏡頭 模組與芯片模組對(duì)位的精準(zhǔn)。請(qǐng)參閱圖l所示， 一現(xiàn)有影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)100包括一基 板10、 一芯片模組11、 一鏡頭模組12及粘著物13。該芯片模組11 包括一用于感測(cè)光線(xiàn)的芯片lll及蓋設(shè)在芯片111頂面的蓋板113。 該芯片模組11通過(guò)表面粘著技術(shù)(surface-mount technology, SMT) 固定且電性連接在基板10上。所述鏡頭模組12包括鏡頭座14及鏡 頭15。該鏡頭座14通過(guò)粘著物13粘著在基板10上。鏡頭15螺接 在鏡頭座14上。組裝時(shí)，該芯片模組11固定在基板10上形成一中心軸Al。鏡 頭座14粘著在基板10上形成一中心軸A2。然而，所述二中心軸 Al及A2存在一定偏差，影響鏡頭15與芯片模組11對(duì)位的精準(zhǔn)。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種能夠有效提高鏡頭模組與芯片模組 對(duì)位準(zhǔn)確度的影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)。一種影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、 一芯片模組及一鏡 頭模組。該芯片模組設(shè)置在基板上。該鏡頭模組設(shè)置在基板上且包 括一容置室，該容置室收容芯片模組并與該芯片模組的側(cè)部緊密配 合。相較現(xiàn)有技術(shù)，所述影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)由于鏡頭模組的容
置室與芯片模組的側(cè)部緊密配合，即使組裝時(shí)芯片模組稍有位移， 鏡頭模組也可跟隨芯片模組而調(diào)整其與基板的裝配位置，即鏡頭座 與芯片模組的中心軸位于同一直線(xiàn)上。因此，所述影像感測(cè)模組封 裝結(jié)構(gòu)減小了鏡頭模組與芯片模組的對(duì)位誤差，提高了對(duì)位精確度。


圖l是現(xiàn)有影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖2是本發(fā)明影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)的第 一 較佳實(shí)施例的剖視圖。圖3是本發(fā)明影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施例的剖視圖。圖4是本發(fā)明影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)的第三較佳實(shí)施例的剖視圖。圖5是本發(fā)明影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)的第四較佳實(shí)施例的剖視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2所示本發(fā)明影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)的第一較佳實(shí)施 例，該影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)200包括一基板20、 一芯片模組21、 一鏡頭模組22、錫膏23及第 一粘著物24。所述基板20是一平板體，包括一頂面(圖未標(biāo))和若干設(shè)置在該頂 面的電性連接點(diǎn)201。該電性連接點(diǎn)201用于與芯片模組21電性連接。所述芯片模組21包括一芯片211及一蓋板213。該芯片211頂 面具有一感測(cè)光線(xiàn)的感測(cè)區(qū)214，其與頂面相對(duì)的底面具有若干引 腳215。該蓋板213是一透明板，其尺寸與芯片211的頂面尺寸相 當(dāng)。該蓋板213蓋設(shè)在芯片211上，以保護(hù)芯片211的感測(cè)區(qū)214。該芯片模組21是通過(guò)表面粘著技術(shù)(surface-mount technology, SMT)與基板20相連接，其中芯片模組21的若干引腳215與基板 20的電性連接點(diǎn)201通過(guò)錫膏23固接及電性連接。所述鏡頭模組22包括一鏡頭座25及一鏡頭26。該鏡頭座25為一柱狀中空筒體，其兩端開(kāi)通并形成一鏡孔255
及一容置室257。該鏡孔255呈圓孑L狀，其內(nèi)壁i殳有 一 內(nèi)螺紋259。 該容置室257的輪廓與該芯片模組21的外輪廓相當(dāng)。所述鏡頭26包括一鏡筒261及至少一鏡片263。該鏡片263固定 在鏡筒261內(nèi)。該鏡筒261外壁設(shè)置一外螺紋265。鏡頭26通過(guò)該外 螺紋265與該鏡孔255的內(nèi)螺紋259的配合螺接在鏡頭座25上。所述第一粘著物24涂布在鏡頭座25的與鏡孔255相對(duì)的一端， 用于粘接鏡頭座25在基板20上。組裝時(shí)，首先將芯片模組21設(shè)置在基板20上，然后將所述裝 配有鏡頭26的鏡頭座25與芯片模組21對(duì)準(zhǔn)后罩設(shè)在其上，此時(shí)， 芯片模組21的外側(cè)部與容置室257的內(nèi)壁緊密配合且容置在容置室 257內(nèi)。由于容置室257與芯片模組21緊密配合，即使芯片模組21 稍有位移，鏡頭座25也可跟隨芯片模組21而調(diào)整其與基板20的裝 配位置，即鏡頭座25及芯片模組21的中心軸均位于Bl上。因此， 所述影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)200可減小對(duì)位誤差，提高對(duì)位精確度。請(qǐng)參照?qǐng)D3所示本發(fā)明影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施 例，該影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)300與影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)200相 似，其包括一基板20、 一芯片模組21、 一鏡頭模組32、錫膏23及 第一粘著物24。所述鏡頭模組32包括一鏡頭座35及一鏡頭26。該 鏡頭座35具有一內(nèi)壁351。該影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)300與影像感 測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)200不同之處在于該影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)300 還包括一環(huán)狀擋塊353及第二粘著物27。該環(huán)狀擋塊353凸設(shè)在所 述內(nèi)壁351上，并抵持蓋板213的頂面，其可防止鏡頭座25與基板 20之間縫隙過(guò)小，導(dǎo)致第一粘著物24溢出。該第二粘著物27涂布 在擋塊353與蓋板213之間，以增強(qiáng)模組結(jié)合強(qiáng)度。同時(shí)，由于設(shè)有 擋塊353，可更佳更快速地定位鏡片263與芯片模組21之間的間距。 可以理解，本實(shí)施例中的第二粘著物27可省去。請(qǐng)參照?qǐng)D4所示本發(fā)明影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)的第三較佳實(shí)施 例，該影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)400與影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)300相 似，其包括一基板40、 一芯片模組21、 一鏡頭模組42、錫骨23、 第一粘著物24及第二粘著物27。所述鏡頭模組42包括一鏡頭座45 及一鏡頭26。該影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)400與影像感測(cè)模組封裝結(jié)
構(gòu)300不同之處在于該4竟頭座45的與鏡孑L 455相對(duì)的一端凸i文有 若干第一腳針451，基板20相對(duì)應(yīng)地設(shè)置若干凹槽401，第一腳針 451與凹槽401相嵌合，且通過(guò)第一粘著物24相粘接，鏡頭座45 更加牢固地固定在基板40上，另外，此結(jié)構(gòu)還具有更好的遮蔽外界 光線(xiàn)的效果?？梢岳斫?，本實(shí)施例中的凸塊453及第二粘著物27 可省去，也可只省去第二粘著物27。請(qǐng)參照?qǐng)D5所示的本發(fā)明影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)的第四較佳實(shí) 施例，該影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)500與影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)300 相似，其包括一基板50、 一芯片模組21、 一鏡頭模組52、錫膏23、 第一粘著物24及第二粘著物27。所述鏡頭模組52包括一鏡頭座55 及一鏡頭26。該影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)500與影像感測(cè)模組封裝結(jié) 構(gòu)300不同之處在于鏡頭座55的與鏡孔555相對(duì)的一端凸設(shè)若干 第二腳針551,基板50相對(duì)應(yīng)地設(shè)置若干通孔501，第二腳針551 與通孔501相嵌合，且通過(guò)第一粘著物24相粘接，鏡頭座55更加 牢固地固定在基板50上，另外，此結(jié)構(gòu)還具有更好的遮蔽外界光線(xiàn) 的效果?？梢岳斫?，本實(shí)施例中的凸塊553及第二粘著物27可省去， 也可只省去第二粘著物27。可以理解，上述較佳實(shí)施例中的鏡頭26可省去，而在鏡頭座的 鏡孔中直接固定至少一鏡片以滿(mǎn)足成像需求。
權(quán)利要求
1.一種影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、一設(shè)置在基板上的芯片模組及一設(shè)置在基板上的鏡頭模組，其特征在于該鏡頭模組包括一容置室，該容置室收容該芯片模組并與該芯片模組緊密配合。
2. 如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板是一平板體，包括一頂面及若干設(shè)置在該頂面的電性連接 占/ 、 *、 O
3. 如權(quán)利要求2所述的影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述芯片模組包括一芯片及一蓋設(shè)在芯片頂面的蓋板，該芯片的頂 面具有一感測(cè)光線(xiàn)的感測(cè)區(qū)，其與感測(cè)區(qū)相對(duì)的底面具有若干引腳， 該引腳與該基板的電性連接點(diǎn)電性連接。
4. 如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述鏡頭模組包括一鏡頭座，該鏡頭座呈中空筒狀，其包括一鏡孔 及與該鏡孔相貫通的容置室。
5. 如權(quán)利要求4所述的影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述鏡頭模組還包括一鏡頭，該鏡頭螺接在該鏡頭座的鏡孔內(nèi)。
6. 如權(quán)利要求4所述的影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述鏡孔固設(shè)有至少一鏡片。
7. 如權(quán)利要求4所述的影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述容置室周壁凸設(shè)一擋塊，該擋塊抵持芯片模組的頂面。
8. 如權(quán)利要求7所述的影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述擋塊與芯片模組之間可涂覆一 粘著物。
9. 如權(quán)利要求4所述的影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述鏡頭座的與鏡孔相對(duì)的一端凸設(shè)若干腳針，所述基板設(shè)置若干 凹槽，該鏡頭座腳針與該基板凹槽相嵌合。
10. 如權(quán)利要求4所述的影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述鏡頭座的與鏡孔相對(duì)的一端凸設(shè)若干腳針，所述基板設(shè)置若干 通孔，該鏡頭座腳針與該基板通孔相嵌合。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種影像感測(cè)模組封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、一芯片模組及一鏡頭模組。該芯片模組設(shè)置在基板上。該鏡頭模組設(shè)置在基板上且包括一容置室，該容置室收容芯片模組并與該芯片模組的側(cè)部緊密配合。
文檔編號(hào)G02B7/02GK101165523SQ200610063219
公開(kāi)日2008年4月23日 申請(qǐng)日期2006年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月20日
發(fā)明者林銘源, 許博智 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;揚(yáng)信科技股份有限公司