專利名稱：一種處理盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種激光打印機(jī)，具體涉及一種處理盒。
背景技術(shù)：
處理盒是激光打印機(jī)在成像時的重要部件，在現(xiàn)有的彩色激光打印機(jī)中，通常是將四個結(jié)構(gòu)相同但分別裝有不同顏色調(diào)色劑的處理盒放入打印機(jī)中，四個處理盒同時工作而形成彩色圖像。圖1是現(xiàn)有技術(shù)一種處理盒1的結(jié)構(gòu)示意圖；處理盒1包括粉倉13和粉倉蓋14， 如圖1所示，圖中X方向?yàn)樘幚砗?的縱向方向，垂直于X方向的Y方向?yàn)樘幚砗?的橫向方向，粉倉13包括設(shè)置在縱向兩端的把手12和設(shè)置于粉倉一端的芯片放置插口 10 ；芯片 11被置于芯片放置插口 10中，且芯片11上有金屬觸點(diǎn)的一側(cè)向外，圖2所示是現(xiàn)有技術(shù)處理盒的局部放大示意圖，如圖所示，芯片11上的金屬觸點(diǎn)110向外；在處理盒1的組裝過程中，芯片11被放置在粉倉上的芯片放置插口 10中，處理盒1中粉倉蓋14與粉倉13焊接后使芯片11固定在粉倉13上。圖3是現(xiàn)有技術(shù)一種彩色激光打印機(jī)100的結(jié)構(gòu)分解示意圖；彩色激光打印機(jī) 100包括機(jī)身A、容腔B和機(jī)蓋C。彩色激光打印機(jī)100中的四個處理盒在工作時互相疊放在容腔B中，由于四個處理盒的結(jié)構(gòu)相同，因此，本實(shí)用新型中以一個處理盒結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖3所示，機(jī)蓋C上設(shè)置有與處理盒芯片11上的金屬觸點(diǎn)110接觸的芯片觸點(diǎn)2， 在機(jī)蓋C處于打開的狀態(tài)下，操作者兩手分別握住處理盒兩端的把手12，將處理盒1沿圖 3中箭頭a所示方向放入容腔B中；然后沿圖3中箭頭b所示方向關(guān)閉機(jī)蓋C，此時，機(jī)蓋C 上的芯片觸點(diǎn)2與處理盒1中芯片11的金屬觸點(diǎn)接觸，彩色激光打印機(jī)100開始工作。如上所述，芯片11放置于芯片放置插口 10中并被處理盒1中相互焊接的粉倉13 和粉倉蓋14固定；然而，當(dāng)處理盒1被水平放置并長時間處于無遮蓋的環(huán)境中時，芯片11 處于大致豎直狀態(tài)，芯片11上的金屬觸點(diǎn)110容易受到灰塵、雜質(zhì)的污染；在需要使用處理盒1時，操作者將其放入彩色激光打印機(jī)100中，處理盒上芯片11的金屬觸點(diǎn)仍然會由于上面的大量灰塵、雜質(zhì)而影響其與芯片觸點(diǎn)2接觸。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種處理盒，以解決現(xiàn)有處理盒因長時間處于無遮蓋的環(huán)境中時芯片會累積大量灰塵和雜質(zhì)而導(dǎo)致芯片污染甚至不能使用的技術(shù)問題。為了解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是一種處理盒，可拆卸的安裝于打印機(jī)內(nèi)，包括粉倉、粉倉蓋、芯片和設(shè)置于粉倉的芯片容納機(jī)構(gòu)，所述芯片上設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，所述打印機(jī)包括機(jī)身、容腔和機(jī)蓋，所述機(jī)蓋上設(shè)置有芯片觸點(diǎn)，其特征是，所述芯片容納機(jī)構(gòu)具有關(guān)閉所述打印機(jī)機(jī)蓋時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)與機(jī)蓋上的芯片觸點(diǎn)接觸的第二狀態(tài)和打開所述打印機(jī)機(jī)蓋時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)向下的第一狀態(tài)。[0009]所述處理盒還包括芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)，所述芯片容納機(jī)構(gòu)為芯片盒，所述芯片盒與所述粉倉轉(zhuǎn)動連接，在所述打印機(jī)機(jī)蓋打開時容納于芯片盒內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)在芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)的作用下恢復(fù)到第一狀態(tài)。所述粉倉的側(cè)壁上還設(shè)置有與所述芯片容納機(jī)構(gòu)相匹配的槽。所述芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)為設(shè)置于所述槽的側(cè)壁上與所述芯片容納機(jī)構(gòu)相對位置的彈性部件。所述芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)為分別設(shè)置于所述槽的側(cè)壁上和所述芯片容納機(jī)構(gòu)對應(yīng)側(cè)壁上的第一磁性部件和第二磁性部件，所述第一磁性部件和第二磁性部件的極性相同。所述芯片容納機(jī)構(gòu)的重心始終在轉(zhuǎn)軸的垂直投影區(qū)域的外側(cè)并遠(yuǎn)離所述粉倉。所述芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)為設(shè)置于所述芯片容納機(jī)構(gòu)縱向末端且遠(yuǎn)離粉倉的一側(cè)的驅(qū)動桿，所述驅(qū)動桿在芯片容納機(jī)構(gòu)上突出以使芯片容納機(jī)構(gòu)的重心始終在轉(zhuǎn)軸的垂直投影區(qū)域的外側(cè)。所述處理盒還包括芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)，所述芯片容納機(jī)構(gòu)為芯片盒，所述芯片盒通過第二轉(zhuǎn)軸、兩側(cè)的連桿和第一轉(zhuǎn)軸與所述粉倉連接，兩側(cè)的連桿的一端通過第二轉(zhuǎn)軸與芯片盒連接，另一端通過第一轉(zhuǎn)軸與所述粉倉連接，所述芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)為設(shè)置于所述第二轉(zhuǎn)軸上的扭簧，所述扭簧的一端與所述粉倉的側(cè)面抵接，另一端與所述芯片盒的端壁連接，在所述打印機(jī)機(jī)蓋打開時容納于芯片盒內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)在芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)的作用下恢復(fù)到第一狀態(tài)。所述粉倉的側(cè)壁上還設(shè)置有與所述芯片盒相匹配的槽。所述芯片盒與扭簧連接的端壁上還設(shè)置有兩個阻擋塊，所述扭簧的端部搭接在兩個阻擋塊形成的縫隙中。在采用了上述技術(shù)方案后，由于芯片容納機(jī)構(gòu)具有關(guān)閉打印機(jī)機(jī)蓋時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)與機(jī)蓋上的芯片觸點(diǎn)接觸的第二狀態(tài)(大致豎直狀態(tài))和打開打印機(jī)機(jī)蓋時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)的第一狀態(tài)(大致水平狀態(tài))。因此，當(dāng)處理盒不使用時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)向下，不會受到大量灰塵和雜質(zhì)的污染而導(dǎo)致芯片無法正常工作，解決了現(xiàn)有處理盒因長時間處于無遮蓋的環(huán)境中時芯片會累積大量灰塵和雜質(zhì)而導(dǎo)致芯片被污染甚至不能使用的技術(shù)問題。

[0019]圖1是本實(shí)用新型背景技術(shù)中處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖。[0020]圖2是本實(shí)用新型背景技術(shù)中處理盒的局部放大示意圖。[0021]圖3是本實(shí)用新型背景技術(shù)中彩色激光打印機(jī)的結(jié)構(gòu)分解示意圖。[0022]圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中處理:盒的結(jié)構(gòu)示意圖。[0023]圖5是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中處理:盒的局部放大示意圖。[0024]圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例中處理:盒的局部放大示意圖。[0025]圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例中芯片:盒的側(cè)視圖。[0026]圖8是本實(shí)用新型第二實(shí)施例中兩個處理盒疊放時的示意圖。[0027]圖9是本實(shí)用新型第三實(shí)施例中處理:盒的側(cè)面示意圖。[0028]圖10是本實(shí)用新型第三實(shí)施例中處理盒的局部放大示意圖。圖IlA是本實(shí)用新型第三實(shí)施例中芯片盒處于第二狀態(tài)的示意圖。圖IlB是本實(shí)用新型第三實(shí)施例中芯片盒處于第一狀態(tài)的示意圖。
具體實(shí)施方式圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例所采用處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，處理盒3可拆卸的安裝于打印機(jī)內(nèi)，圖中X方向?yàn)樘幚砗?的縱向方向，垂直于X方向的Y方向?yàn)樘幚砗? 的橫向方向，所述打印機(jī)包括機(jī)身A、容腔B和機(jī)蓋C，所述機(jī)蓋C上設(shè)置有芯片觸點(diǎn)2 ；所述處理盒3包括粉倉35、粉倉蓋34和設(shè)置于粉倉的用于容納芯片11的芯片容納機(jī)構(gòu)30， 所述芯片11具有與所述機(jī)蓋C上的芯片觸點(diǎn)2接觸的金屬觸點(diǎn)110，所述芯片容納機(jī)構(gòu)30 具有關(guān)閉所述打印機(jī)機(jī)蓋時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片11上的金屬觸點(diǎn)110與機(jī)蓋上的芯片觸點(diǎn)2接觸的第二狀態(tài)和打開所述打印機(jī)機(jī)蓋時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)110向下的第一狀態(tài)；芯片容納機(jī)構(gòu)在下文中以芯片盒表示；粉倉35包括設(shè)置在縱向兩端的把手12和設(shè)置在粉倉橫向末端的槽37 ；可相對于槽37自由取出的芯片盒30 與槽37匹配，芯片11被置于芯片盒30中，且芯片11有金屬觸點(diǎn)的一側(cè)向外，槽37、芯片盒 30的縱向方向和橫向方向與所述處理盒3的縱向方向和橫向方向相同。下面結(jié)合圖4至圖11描述本實(shí)用新型的實(shí)施例。實(shí)施例一如圖4所示，除上述結(jié)構(gòu)外，本實(shí)施例所采用處理盒3還包括在槽37的縱向兩端相對設(shè)置的第一旋轉(zhuǎn)軸31 (圖4僅示出其中一端)和彈性部件36 ；芯片盒30還包括在其縱向兩端上設(shè)置的芯片盒軸孔304 (圖4僅示出其中一端)，芯片盒軸孔304與所述第一旋轉(zhuǎn)軸31配合，當(dāng)然，軸孔和第一旋轉(zhuǎn)軸的位置也可以互換，即第一旋轉(zhuǎn)軸設(shè)置在芯片盒上而軸孔設(shè)置在槽的兩相對面上，軸孔與第一旋轉(zhuǎn)軸配合。處理盒3未被安裝到打印機(jī)上時，芯片盒30處于第一狀態(tài)(大致水平方向)，芯片 11的金屬觸點(diǎn)向下。操作者兩手分別握住粉倉35縱向兩端的把手12將處理盒3裝入彩色激光打印機(jī)100的容腔B中，隨后關(guān)閉機(jī)蓋C ；在機(jī)蓋的關(guān)閉過程中，機(jī)蓋C上的芯片觸點(diǎn) 2碰到芯片盒30，芯片盒30隨著機(jī)蓋C沿圖3中箭頭b所示的方向旋轉(zhuǎn)，當(dāng)機(jī)蓋C被完全合上時，芯片盒30轉(zhuǎn)動到與槽37匹配的位置，槽37上設(shè)置的彈性部件36與芯片盒30彈性抵接，彈性部件36被芯片盒30壓縮彈性變形，且芯片11的金屬觸點(diǎn)110向著與處理盒 3安裝到容腔B的方向相反的方向并與機(jī)蓋C上的芯片觸點(diǎn)2接觸，此時的芯片盒30處于第二狀態(tài)(大致豎直方向)，彩色激光打印機(jī)100開始工作。當(dāng)需要將處理盒3從彩色激光打印機(jī)100的容腔B中取出時，首先打開機(jī)蓋C，沿著與方向b相反的方向旋轉(zhuǎn)機(jī)蓋C。在打開機(jī)蓋C的瞬間，處于壓縮變形狀態(tài)的彈性部件 36釋放推力，將芯片盒30向外推出，芯片盒30在彈性部件36的推力和自身重力作用下繞所述第一旋轉(zhuǎn)軸31轉(zhuǎn)動，芯片盒30的根部抵接槽37的橫向一側(cè)，芯片盒30停止于第一狀態(tài)，芯片11的金屬觸點(diǎn)再次向下。本實(shí)施例中的彈性部件36還可以是磁性部件，如圖5所示，第一磁性部件38安裝在槽37上，相應(yīng)地，在芯片盒30面向槽37的縱向端面設(shè)置有第二磁性部件308，且第一磁性部件38和第二磁性部件308的極性相同，利用第一、第二磁性部件的相同極性所產(chǎn)生的斥力使芯片盒30由第二狀態(tài)向第一狀態(tài)轉(zhuǎn)變。實(shí)施例二圖6是本實(shí)施例處理盒中芯片盒部分的局部放大示意圖，由于本實(shí)施例中的處理盒與實(shí)施例一所述的處理盒僅在芯片盒部分結(jié)構(gòu)及與芯片盒匹配的槽的部分結(jié)構(gòu)上有所不同，因此，圖6僅示出了本實(shí)施例中處理盒的部分結(jié)構(gòu)，且與實(shí)施例一相同的部分使用相同的編號。如圖6所示，本實(shí)施例的芯片盒30還包括在遠(yuǎn)離粉倉35的一側(cè)設(shè)置的驅(qū)動桿 303，驅(qū)動桿303在芯片盒30上向外突出。圖7是芯片盒30的側(cè)視圖；如圖所示，芯片盒軸孔304的旋轉(zhuǎn)中心為D，而芯片盒 30由于具有驅(qū)動桿303，導(dǎo)致在芯片盒30的橫向方向上重量分布不均，芯片盒30的重心E 在軸孔304的垂直投影區(qū)域的外側(cè)，且比軸孔304的旋轉(zhuǎn)中心D更遠(yuǎn)離處理盒3的粉倉。非工作狀態(tài)下，芯片盒30處于第一狀態(tài)，芯片11的金屬觸點(diǎn)向下。本實(shí)施例所采用處理盒3的芯片盒30由于具有驅(qū)動桿303，且驅(qū)動桿303在芯片盒30上向外突出，因此， 當(dāng)操作者兩手分別握住把手12將處理盒3裝入彩色激光打印機(jī)100的容腔B中后，關(guān)閉機(jī)蓋C時，機(jī)蓋C最早與芯片盒30上突出的驅(qū)動桿303觸碰；隨著機(jī)蓋C的關(guān)閉，突出的驅(qū)動桿303在機(jī)蓋C的推動下帶動芯片盒30沿圖3中方向b的旋轉(zhuǎn)向上轉(zhuǎn)動。當(dāng)機(jī)蓋C完全合上時，如圖7所示，芯片盒30轉(zhuǎn)動到與槽37完全匹配的位置(芯片盒與槽緊貼)，且芯片 11的金屬觸點(diǎn)向著與處理盒3安裝到容腔B的方向相反的方向并與機(jī)蓋C上的芯片觸點(diǎn)2 接觸，此時的芯片盒30處于第二狀態(tài)，彩色激光打印機(jī)100開始工作。當(dāng)需要將處理盒3從彩色激光打印機(jī)100的容腔B中取出時，首先打開機(jī)蓋C，并沿著與方向b相反的方向旋轉(zhuǎn)機(jī)蓋C。在打開機(jī)蓋C的瞬間，機(jī)蓋C上的芯片觸點(diǎn)2與芯片 11的金屬觸點(diǎn)脫離接觸，芯片盒30會由于其重心E在軸孔304的垂直投影區(qū)域的外側(cè)，且比旋轉(zhuǎn)中心D更遠(yuǎn)離處理盒3，因此，芯片盒30在重力作用下繞所述第一旋轉(zhuǎn)軸31沿圖7 中箭頭c所示方向旋轉(zhuǎn)，到達(dá)第一狀態(tài)，芯片11的金屬觸點(diǎn)再次向下。本實(shí)施例的關(guān)鍵在于使芯片盒30的重心E在所述投影區(qū)域的外側(cè)，且比旋轉(zhuǎn)中心 D更遠(yuǎn)離處理盒3，因此，本實(shí)施例還可通過使芯片盒30靠近處理盒3的一側(cè)與遠(yuǎn)離處理盒 3的一側(cè)使用的材質(zhì)不同來實(shí)現(xiàn)。另外，由于本實(shí)施例中的驅(qū)動桿303在芯片盒30上向外突出，且彩色激光打印機(jī) 100工作時，需要四個裝有不同顏色調(diào)色劑的處理盒疊放在容腔B中，如果所有處理盒的驅(qū)動桿設(shè)置在芯片盒30的同一側(cè)，當(dāng)四個處理盒安裝完畢后，它們的芯片盒也都處于第一狀態(tài)，上面一個處理盒的驅(qū)動桿會與下面一個處理盒的驅(qū)動桿有部分重疊，此時，若要關(guān)閉機(jī)蓋C，上下兩個驅(qū)動桿會產(chǎn)生干涉，因此，上下相鄰的處理盒的驅(qū)動桿303需錯開設(shè)置，如圖 8所示，上面的處理盒的驅(qū)動桿303設(shè)置在芯片盒的圖示的左邊，則下面的處理盒的驅(qū)動桿 403需設(shè)置在圖示的右邊。本實(shí)施例還可以是當(dāng)芯片盒30被推至與槽37匹配后，芯片盒30面向處理盒3的橫向一側(cè)與槽37面向芯片盒30的橫向一側(cè)具有一定的夾角。圖9所示為處理盒3的側(cè)視圖，如圖9所示，在槽37面向芯片盒30的橫向一側(cè)設(shè)置有突出塊39，芯片盒30面向槽37 的橫向一側(cè)與突出塊39接觸，此時，芯片盒30面向槽37的橫向一側(cè)與槽37面向芯片盒30 的橫向一側(cè)形成夾角α，如圖9，芯片盒30的重心El在軸孔304的垂直投影區(qū)域的外側(cè)，且比軸孔304的旋轉(zhuǎn)中心Dl更遠(yuǎn)離處理盒3，因此，通過此種設(shè)置依然能夠使芯片盒30由第二狀態(tài)向第一狀態(tài)轉(zhuǎn)變。實(shí)施例三圖10是本實(shí)施例處理盒的部分結(jié)構(gòu)示意圖，由于本實(shí)施例中的處理盒與實(shí)施例一所述的處理盒僅在芯片盒部分結(jié)構(gòu)及與芯片盒匹配的槽的部分結(jié)構(gòu)上有所不同，因此， 圖10僅示出了本實(shí)施例中處理盒的部分結(jié)構(gòu)，且與實(shí)施例一相同的部分使用相同的編號。如圖10所示，本實(shí)施例中的芯片盒30還包括設(shè)置在芯片盒30的一端的阻擋塊 301，所述阻擋塊301設(shè)置有兩個。連桿33位于所述第一旋轉(zhuǎn)軸31和設(shè)置于芯片盒30上的第二旋轉(zhuǎn)軸302之間，連桿33具有與第一旋轉(zhuǎn)軸31配合的第一軸孔331、以及與第二旋轉(zhuǎn)軸302配合的第二軸孔332 ；在第二旋轉(zhuǎn)軸302上設(shè)置有扭簧32，扭簧32的一個端搭接在槽37面向芯片盒30的橫向面上，另一端搭接在由兩個阻擋塊301形成的縫隙中。圖1IA和圖1IB是芯片盒30的橫向剖視圖，圖中僅示出了芯片盒30、連桿33和扭簧32的連接關(guān)系，圖IlA所示芯片盒30處于第二狀態(tài)，即芯片盒30與槽37完全匹配，且芯片11的金屬觸點(diǎn)向著與處理盒3安裝到容腔B的方向相反的方向并與機(jī)蓋C上的芯片觸點(diǎn)2接觸，圖IlA中扭簧32被卷緊；當(dāng)打開機(jī)蓋C時，卷緊的扭簧32釋放推力，如圖IlB 所示，扭簧32將芯片盒30推向第一狀態(tài)，芯片11的金屬觸點(diǎn)向下。
權(quán)利要求1.一種處理盒，可拆卸的安裝于打印機(jī)內(nèi)，包括粉倉、粉倉蓋、芯片和設(shè)置于粉倉的芯片容納機(jī)構(gòu)，所述芯片上設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，所述打印機(jī)包括機(jī)身、容腔和機(jī)蓋，所述機(jī)蓋上設(shè)置有芯片觸點(diǎn)，其特征是，所述芯片容納機(jī)構(gòu)具有關(guān)閉所述打印機(jī)機(jī)蓋時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)與機(jī)蓋上的芯片觸點(diǎn)接觸的第二狀態(tài)和打開所述打印機(jī)機(jī)蓋時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)向下的第一狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征是，還包括芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)，所述芯片容納機(jī)構(gòu)為芯片盒，所述芯片盒與所述粉倉轉(zhuǎn)動連接，在所述打印機(jī)機(jī)蓋打開時容納于芯片盒內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)在芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)的作用下恢復(fù)到第一狀態(tài)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的處理盒，其特征是，所述粉倉的側(cè)壁上還設(shè)置有與所述芯片容納機(jī)構(gòu)相匹配的槽。
4.如權(quán)利要求3所述的處理盒，其特征是，所述芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)為設(shè)置于所述槽的側(cè)壁上與所述芯片容納機(jī)構(gòu)相對位置的彈性部件。
5.如權(quán)利要求3所述的處理盒，其特征是，所述芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)為分別設(shè)置于所述槽的側(cè)壁上和所述芯片容納機(jī)構(gòu)對應(yīng)側(cè)壁上的第一磁性部件和第二磁性部件，所述第一磁性部件和第二磁性部件的極性相同。
6.如權(quán)利要求3所述的處理盒，其特征是，所述芯片容納機(jī)構(gòu)的重心始終在轉(zhuǎn)軸的垂直投影區(qū)域的外側(cè)并遠(yuǎn)離所述粉倉。
7.如權(quán)利要求6所述的處理盒，其特征是，所述芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)為設(shè)置于所述芯片容納機(jī)構(gòu)縱向末端且遠(yuǎn)離粉倉的一側(cè)的驅(qū)動桿，所述驅(qū)動桿在芯片容納機(jī)構(gòu)上突出以使芯片容納機(jī)構(gòu)的重心始終在轉(zhuǎn)軸的垂直投影區(qū)域的外側(cè)。
8.如權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征是，還包括芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)，所述芯片容納機(jī)構(gòu)為芯片盒，所述芯片盒通過第二轉(zhuǎn)軸、兩側(cè)的連桿和第一轉(zhuǎn)軸與所述粉倉連接， 兩側(cè)的連桿的一端通過第二轉(zhuǎn)軸與芯片盒連接，另一端通過第一轉(zhuǎn)軸與所述粉倉連接，所述芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)為設(shè)置于所述第二轉(zhuǎn)軸上的扭簧，所述扭簧的一端與所述粉倉的側(cè)面抵接，另一端與所述芯片盒的端壁連接，在所述打印機(jī)機(jī)蓋打開時容納于芯片盒內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)在芯片容納機(jī)構(gòu)狀態(tài)恢復(fù)機(jī)構(gòu)的作用下恢復(fù)到第一狀態(tài)。
9.如權(quán)利要求8所述的處理盒，其特征是，所述粉倉的側(cè)壁上還設(shè)置有與所述芯片盒相匹配的槽。
10.如權(quán)利要求8所述的處理盒，其特征是，所述芯片盒與扭簧連接的端壁上還設(shè)置有兩個阻擋塊，所述扭簧的端部搭接在兩個阻擋塊形成的縫隙中。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種處理盒，可拆卸的安裝于打印機(jī)內(nèi)，所述打印機(jī)包括機(jī)身、容腔和機(jī)蓋，所述處理盒包括粉倉、粉倉蓋和設(shè)置于粉倉的芯片容納機(jī)構(gòu)，芯片容納機(jī)構(gòu)具有關(guān)閉所述打印機(jī)機(jī)蓋時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)與機(jī)蓋上的芯片觸點(diǎn)接觸的第二狀態(tài)和打開所述打印機(jī)機(jī)蓋時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)向下的第一狀態(tài)。當(dāng)處理盒不使用時容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)向下，不會受到大量灰塵和雜質(zhì)的污染而導(dǎo)致芯片的精度下降，解決了現(xiàn)有處理盒因長時間處于無遮蓋的環(huán)境中時芯片會累積大量灰塵和雜質(zhì)而導(dǎo)致芯片精度下降甚至不能使用的技術(shù)問題。
文檔編號G03G21/18GK202018562SQ20112010812
公開日2011年10月26日 申請日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者劉金蓮, 曹建新 申請人:珠海賽納打印科技股份有限公司