專利名稱：Led燈條及用該led燈條的背光模組的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及液晶顯示領域，尤其涉及一種LED燈條及用該LED燈條的背光模組。
背景技術：
液晶顯示裝置(LCD, Liquid Crystal Display)具有機身薄、省電、無福射等眾多優(yōu)點，得到了廣泛的應用?，F(xiàn)有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示器，其包括液晶面板及背光模組(backlight module)。液晶面板的工作原理是在兩片平行的玻璃當中放置液晶分子，兩片玻璃中間有許多垂直和水平的細小電線，通過通電與否來控制液晶分子改變方向，將背光模組的光線折射出來產生畫面。由于液晶面板本身不發(fā)光，需要借由背光模組提供的光源來正常顯示影像，因此，背光模組成為液晶顯示裝置的關鍵組件之一。背光模組依照光源入射位置的不同分成側入式背光模組與直下式背光模組兩種。直下式背光模組是將發(fā)光光源例如CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp，陰極螢光燈管)或LED (Light Emitting Diode發(fā)光二極管)設置在液晶面板后方，直接形成面光源提供給液 晶面板。而側入式背光模組是將發(fā)光光源LED燈條(Iightbar)設于液晶面板側后方的背板邊緣，LED燈條發(fā)出的光線從導光板一側的入光面進入導光板,經反射和擴散后從導光板出光面出射，以形成面光源提供給液晶面板。現(xiàn)有的LED背光模組的散熱設計中，LED芯片通常焊接于PCB板(印刷電路板)上，該PCB板通過螺釘鎖附或導熱膠貼附等方式安裝于散熱條上，該散熱條再安裝于背板上，所述PCB板通常采用基板散熱較好的MCPCB板(metal core PCB，金屬基印刷電路板)或者做有銅層和導熱過孔通道以增加熱傳導到散熱基板的FR4基板，而采用以上兩種PCB板時，背光模組的散熱路徑為LED芯片一熱界面材料層一PCB板一熱界面材料層一散熱條一背板。該散熱路徑較長，因PCB板工藝的限制其散熱效果較差，易照成背光模組溫度過高，從而影響背光質量。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED燈條，其工藝簡單，整體散熱路徑較短，可實現(xiàn)良好的散熱效果。本發(fā)明的另一目的在于提供一種背光模組，其LED燈條的散熱效果好，提升了背光模組的品質。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種LED燈條，包括散熱條、設于散熱條上的PCB板、設于散熱條上并電性連接于PCB板的LED芯片及設于LED芯片與散熱條之間的熱界面材料層。所述散熱條包括基部及設于基部上的凸起部，所述PCB板設于該凸起部兩側的基部上，所述LED芯片設于該凸起部上，所述PCB板通過焊接或膠粘的方式設于該基部上，所述LED芯片通過焊接方式電性連接于PCB板上。所述基部的截面呈矩形，所述散熱條呈倒T形設置。
所述基部的截面呈L形，其包括第一安裝部及垂直連接于該第一安裝部上的第二安裝部，所述凸起部設于該第一安裝部上。所述PCB板為FR4板或MCPCB板。本發(fā)明還提供一種背光模組，包括背板、設于背板內的導光板及安裝于背板上的LED燈條，該LED燈條包括散熱條、設于散熱條上的PCB板、設于散熱條上并電性連接于PCB板的LED芯片及設于LED芯片與散熱條之間的熱界面材料層。所述散熱條包括基部及設于基部上的凸起部，所述PCB板設于該凸起部兩側的基部上，所述LED芯片設于該凸起部上，所述PCB板通過焊接或膠粘的方式設于該基部上，所述LED芯片通過焊接方式電性連接于PCB板上。所述基部的截面呈矩形，所述散熱條呈倒T形設置。所述基部的截面呈L形，其包括第一安裝部及垂直連接于該第一安裝部上的第二 安裝部，所述凸起部設于該第一安裝部上。所述PCB板為FR4板或MCPCB板。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明LED燈條及用該LED燈條的背光模組，通過將LED芯片設于導熱效果較好的散熱條上，避免了現(xiàn)有技術中熱量傳遞需經過散熱較差的PCB板的過程，其工藝簡單，整體散熱路徑較短，可實現(xiàn)良好的散熱效果，進而保證背光質量。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本發(fā)明LED燈條一實施例的結構示意圖；圖2為圖I中A處的局部放大圖；圖3為圖I中LED芯片的結構不意圖；圖4為本發(fā)明LED燈條另一實施例的結構示意圖；圖5為本發(fā)明背光模組的一實施例的結構示意圖；圖6為本發(fā)明背光模組的另一實施例的結構示意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖I至圖3，本發(fā)明提供一種LED燈條20，包括散熱條2、設于散熱條2上的PCB板4、設于散熱條2上并電性連接于PCB板4的LED芯片6及設于LED芯片6與散熱條2之間的熱界面材料層8，本發(fā)明的LED芯片6直接與散熱條2接觸，LED芯片6發(fā)出的熱量由熱界面材料層8直接傳遞給散熱條2，再由散熱條2與外部進行熱交換，以實現(xiàn)LED燈條20的散熱模式，相比現(xiàn)有技術的LED芯片將熱量由熱界面材料層傳遞給PCB板，PCB板再與外部進行熱交換的散熱模式，本發(fā)明的散熱效果更好，能有效降低LED燈條20的溫度，進而延長LED燈條20的使用壽命。所述散熱條2由高導熱材料制成，如鋁，其包括基部22及設于基部22上的凸起部24。所述PCB板4為FR4板或MCPCB板，該PCB板4設于該凸起部24兩側的基部22上，所述LED芯片6設于該凸起部24上，優(yōu)選的，所述PCB板4通過焊接或膠粘的方式設于該基部22上，所述LED芯片6通過焊接方式電性連接于PCB板4上。在本實施例中，所述基部22的截面呈矩形，進而使得所述散熱條2呈倒T字形設 置。所述熱界面材料層8可為散熱膠層或散熱材料涂層。 請參閱圖4，為本發(fā)明LED燈條20’的另一實施例的結構示意圖，在本實施例中，所述基部22’的截面呈L形，其包括第一安裝部222’及垂直連接于該第一安裝部222’上的第二安裝部224’，所述凸起部24’設于該第一安裝部222’上。請參閱圖5，同時參閱圖I至圖3，本發(fā)明還提供一種背光模組，包括背板40、設于背板40內的導光板60及安裝于背板40上的LED燈條20。所述LED燈條20包括散熱條2、設于散熱條2上的PCB板4、設于散熱條2上并電性連接于PCB板4的LED芯片6及設于LED芯片6與散熱條2之間的熱界面材料層8，本發(fā)明的LED芯片6直接與散熱條2接觸，LED芯片6發(fā)出的熱量由熱界面材料層8直接傳遞給散熱條2，再由散熱條2傳遞給背板40，再由背板40與外部進行熱交換，以實現(xiàn)LED燈條20的散熱模式，相比現(xiàn)有技術的LED芯片將熱量由熱界面材料層傳遞給PCB板，PCB板再將熱量傳遞給背板，背板再與外部進行熱交換的散熱模式，本發(fā)明的散熱效果更好，能有效降低LED燈條20及背光模組內的溫度，延長了 LED燈條20的使用壽命，進一步延長了背光模組的使用壽命。所述散熱條2由高導熱材料制成，如鋁，其包括基部22及設于基部22上的凸起部24。所述PCB板4為FR4板或MCPCB板，該PCB板4設于該凸起部24兩側的基部22上，所述LED芯片6設于該凸起部24上，優(yōu)選的，所述PCB板4通過焊接或膠粘的方式設于該基部22上，所述LED芯片6通過焊接方式電性連接于PCB板4上。所述背板40包括底板42及垂直連接于底板42的側板44，所述LED燈條20安裝于背板40的側板44上。在本實施例中，所述基部22的截面呈矩形，進而使得所述散熱條2呈倒T字形設置。所述熱界面材料層8可為散熱膠層或散熱材料涂層。請參閱圖6，為本發(fā)明背光模組的另一實施例的結構示意圖，同時參閱圖4，在本實施例中，所述LED燈條20’的散熱條2’的基部22’的截面呈L形，其包括第一安裝部222’及垂直連接于該第一安裝部222’上的第二安裝部224’，所述凸起部24’設于該第一安裝部222’上，所述第一安裝部222’安裝于背板40的側板44上，所述第二安裝部224’安裝于背板40的底板42上。綜上所述，本發(fā)明LED燈條及用該LED燈條的背光模組，通過將LED芯片設于導熱效果較好的散熱條上，避免了現(xiàn)有技術中熱量傳遞需經過散熱較差的PCB板的過程，其工藝簡單，整體散熱路徑較短，可實現(xiàn)良好的散熱效果，進而保證背光質量。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明權 利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種LED燈條，其特征在于，包括散熱條、設于散熱條上的PCB板、設于散熱條上并電性連接于PCB板的LED芯片及設于LED芯片與散熱條之間的熱界面材料層。
2.如權利要求I所述的LED燈條，其特征在于，所述散熱條包括基部及設于基部上的凸起部，所述PCB板設于該凸起部兩側的基部上，所述LED芯片設于該凸起部上，所述PCB板通過焊接或膠粘的方式設于該基部上，所述LED芯片通過焊接方式電性連接于PCB板上。
3.如權利要求2所述的LED燈條，其特征在于，所述基部的截面呈矩形，所述散熱條呈倒T形設置。
4.如權利要求2所述的LED燈條，其特征在于，所述基部的截面呈L形，其包括第一安裝部及垂直連接于該第一安裝部上的第二安裝部，所述凸起部設于該第一安裝部上。
5.如權利要求I所述的LED燈條，其特征在于，所述PCB板為FR4板或MCPCB板。
6.一種背光模組，其特征在于，包括背板、設于背板內的導光板及安裝于背板上的LED燈條，該LED燈條包括散熱條、設于散熱條上的PCB板、設于散熱條上并電性連接于PCB板的LED芯片及設于LED芯片與散熱條之間的熱界面材料層。
7.如權利要求6所述的背光模組，其特征在于，所述散熱條包括基部及設于基部上的凸起部，所述PCB板設于該凸起部兩側的基部上，所述LED芯片設于該凸起部上，所述PCB板通過焊接或膠粘的方式設于該基部上，所述LED芯片通過焊接方式電性連接于PCB板上。
8.如權利要求7所述的背光模組，其特征在于，所述基部的截面呈矩形，所述散熱條呈倒T形設置。
9.如權利要求7所述的背光模組，其特征在于，所述基部的截面呈L形，其包括第一安裝部及垂直連接于該第一安裝部上的第二安裝部，所述凸起部設于該第一安裝部上。
10.如權利要求7所述的背光模組，其特征在于，所述PCB板為FR4板或MCPCB板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED燈條及用該LED燈條的背光模組，所述LED燈條包括散熱條、設于散熱條上的PCB板、設于散熱條上并電性連接于PCB板的LED芯片及設于LED芯片與散熱條之間的熱界面材料層。本發(fā)明LED燈條及用該LED燈條的背光模組，通過將LED芯片設于導熱效果較好的散熱條上，避免了現(xiàn)有技術中熱量傳遞需經過散熱較差的PCB板的過程，其工藝簡單，整體散熱路徑較短，可實現(xiàn)良好的散熱效果，進而保證背光質量。
文檔編號G02F1/13357GK102900989SQ20121042830
公開日2013年1月30日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權日2012年10月31日
發(fā)明者張?zhí)? 蕭宇均 申請人:深圳市華星光電技術有限公司