一種新型簡易的有熱型陣列波導光柵波分復用器封裝方法
【專利說明】一種新型簡易的有熱型陣列波導光柵波分復用器封裝方法
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及到陣列波導光柵芯片的中心波長穩(wěn)定裝置，具體涉及一種用于WDM系統(tǒng)中密集波分復用器件無需外部能耗通過金屬底座和螺桿的配合達到在-20°到80°之間的中心波長穩(wěn)定的系統(tǒng)。
[0003]
【背景技術(shù)】
[0004]隨著通信技術(shù)及其業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展，大容量光纖通信系統(tǒng)的研究具有很大的應(yīng)用價值。迄今已獲得的光纖最大傳輸容量只相當于其潛在容量的0.24。密集波分復用(DWDM)技術(shù)能很好地挖掘光纖的傳輸潛能。對它的研究與應(yīng)用正在同時進行基于陣列波導光柵(AffG)的光器件在WDM技術(shù)中有重要的應(yīng)用前景，其研究與開發(fā)工作最近幾年得到了很快的發(fā)展AWG的概念首先是由荷蘭Delft大學的Smit在1988年提出的。其重要的應(yīng)用價值引起了 NTT公司和Bell實驗室等的關(guān)注，研究人員在Si和InP材料上研制了不同指標的AWG器件樣品.并開始用于系統(tǒng)。隨著通信業(yè)務(wù)的發(fā)展和傳輸容量的激增，密集波分復用系統(tǒng)(DWDM)越來越受到人們的重視。早期應(yīng)用于北美骨干網(wǎng)絡(luò)的DWDM，現(xiàn)在已經(jīng)迅速的推進到全世界，而且廣泛應(yīng)用到了城域網(wǎng)之中。DWDM的通信信道已由原來的16、32，發(fā)展到40甚至更多。目前國內(nèi)外開發(fā)的DWDM技術(shù)主要有三種類型，他們分別基于陣列波導光柵(AWG—Arrayed Waveguide Grating)和介質(zhì)膜濾光片(TFF)以及光纖光柵(FBG)技術(shù)。AffG是一種平面波導器件，是利用PLC技術(shù)在芯片襯底上制作的陣列波導光柵。與FBG和TTF相比，AWG具有集成度高、通道數(shù)目多、插入損耗小，易于批量自動化生產(chǎn)等優(yōu)點。但是，由于傳統(tǒng)的硅基AWG芯片對溫度比較敏感(中心波長隨溫度的漂移為0.0il nm/°C)，封裝起來非常復雜，龐大的溫控電路系統(tǒng)，導致成本居高不下，很大程度限制了密集波分復用批量生產(chǎn)，所以研發(fā)一種簡易的有熱封裝方法是勢在必行，普通的AWG是利用硅基二氧化硅制作而成，二氧化硅的熱光系數(shù)為正，硅的熱膨脹系數(shù)也為正，當溫度每上升一度時，AffG各通道波長約有0.0112納米的增力卩。DWDM系統(tǒng)中各信道之間波長間隔很小，為了降低信道間的串擾，AffG的中心波長必須穩(wěn)定。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種更便捷作業(yè)的用于整列波導光柵溫控的封裝方法。
[0007]考慮到現(xiàn)有技術(shù)的問題，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種新型簡易的有熱型陣列波導光柵波分復用器封裝方法，其特征在于，包括如下步驟:I )首先是將熱敏電阻貼在芯片表面的羅蘭圓出；2 )將加熱片貼在芯片的背面(與熱敏電阻的另一面)3)將隔熱板貼在加熱片的另一面。4)將熱敏電阻的和加熱片的導線連接在溫控電路板上。5)將芯片，溫控電路板安裝在所料盒里面6)通過溫控電路調(diào)節(jié)加熱片溫度，直至AWG芯片的波長符合ITU波長。
【主權(quán)項】
1.一種新型簡易有熱型陣列波導光柵波分復用器封裝方法，其特征在于，包括: 陣列波導光柵芯片所述的40通道陣列波導光柵芯片一個，用于實現(xiàn)密集波分復用的功能； 加熱片一塊，用于陣列波導光柵芯片熱量的供應(yīng)； 熱敏電阻一個，用于探測陣列波導光柵芯片的實時工作溫度； 隔熱版一塊，用于加熱片的固定和保持熱量的穩(wěn)定性； 溫控電路一個，用于控制加熱片的溫度穩(wěn)定和供電系統(tǒng)信號的傳輸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于新型簡易的有熱型陣列波導光柵波分復用器封裝方法，其特征在于，加熱片的尺寸45x33x0.5mm，工作電壓3.3V,電阻< 5Ω。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于新型簡易的有熱型陣列波導光柵波分復用器封裝方法，其特征在于，所述的熱敏電阻主要特點是:①靈敏度較高，能檢測出10-6°C的溫度變化?’②工作溫度范圍寬，常溫器件適用于_15°C?90°C。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于新型簡易的有熱型陣列波導光柵波分復用器封裝方法，其特征在于，所述耐熱板尺寸45x33x0.5mm,導熱率< 0.1ff/ (m.K)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于新型簡易的有熱型陣列波導光柵波分復用器封裝方法，其特征在于，所述的溫控電路尺寸25*35*2mm。
【專利摘要】一種新型簡易的有熱型陣列波導光柵波分復用器封裝方法，包括如下步驟：１）首先是將熱敏電阻貼在芯片表面的羅蘭圓出；２）將加熱片貼在芯片的背面（與熱敏電阻的另一面）；３)將隔熱板貼在加熱片的另一面;4）將熱敏電阻的和加熱片的導線連接在溫控電路板上;5）將芯片，溫控電路板安裝在所料盒里面；6)通過溫控電路調(diào)節(jié)加熱片溫度，直至AWG芯片的波長符合ITU波長,操作簡單，容易實現(xiàn)批量生產(chǎn)，質(zhì)量穩(wěn)定，成本低。
【IPC分類】G02F1/01
【公開號】CN105511116
【申請?zhí)枴緾N201410555958
【發(fā)明人】謝愛孫
【申請人】湖北鑫晨自動化設(shè)備有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2014年10月20日