一種光學(xué)透鏡基片厚度切割裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光學(xué)透鏡基片加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是光學(xué)透鏡基片厚度切割裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]光學(xué)透鏡是用透明物質(zhì)制成的表面為球面一部分的光學(xué)元件，是由透明物質(zhì)(如玻璃、水晶等)制成的光學(xué)器件，應(yīng)用于航天、軍事、電器制造、科研等各個(gè)領(lǐng)域，在產(chǎn)品制造中應(yīng)用廣泛，在五、六十年代作為透鏡基片厚度切割的主要方法中:采用氧乙炔火焰切割方法，單一、復(fù)雜，七十年代后，為了改善和提高火焰切割的切口質(zhì)量，又推廣了氧乙烷精密火焰切割和等離子切割方法，為了減少?zèng)_壓模具的制造周期，又發(fā)展了數(shù)控步?jīng)_與電加工技術(shù)，這些切割方法精度低、操作繁雜、加工成本高且效率低、生產(chǎn)周期長、能耗高，影響我們大多數(shù)制造企業(yè)的發(fā)展，針對(duì)目前技術(shù)的缺陷，采用了激光切割的加工裝置，解決了光學(xué)透鏡基片的加工問題，提高了光學(xué)透鏡基片的切割質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)了高效的規(guī)?；a(chǎn)，促進(jìn)了我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的形成和發(fā)展，也大大促進(jìn)了我們的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，其自動(dòng)化程度高，操縱簡便，有效的縮短透鏡基片的制造周期，也節(jié)約了產(chǎn)品的生產(chǎn)成品，提高了生產(chǎn)效益。激光切割機(jī)的研發(fā)與應(yīng)用無疑是對(duì)現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的重大提高和創(chuàng)新突破。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型針對(duì)光學(xué)透鏡基片在切割時(shí)精度低、操作繁雜、生產(chǎn)周期長、能耗高、加工成本高且效率低等問題，提供了一種全自動(dòng)光學(xué)透鏡基片切割裝置，本裝置處理效果好、成本低、精度高，操作簡便、生產(chǎn)周期短、性能穩(wěn)定。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下所述的技術(shù)方案施是光學(xué)透鏡基片厚度切割裝置:由智能控制器(I)、激光切割器(2)、氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)(3)、輸送平臺(tái)(4)依次連接而成，其特征在于:所述的激光切割器(2)、氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)(3)、輸送平臺(tái)(4)部件固定在支架
[5]上，且支架(5)上方設(shè)有速率顯示儀￠)，它顯示操作平臺(tái)輸送的運(yùn)行程序；所述的智能控制器(I)是光學(xué)透鏡基片厚度切割第一步驟，先將光學(xué)透鏡基片在智能控制器(I)上畫成矢量線條圖形，并氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)(3)，存儲(chǔ)為相應(yīng)的PLT文件，啟動(dòng)光纖激光切割器(2)，調(diào)節(jié)其功率，打開上述的PLT文件，設(shè)置能量和速度參數(shù)，按照指令進(jìn)行自動(dòng)切割圖形的全處理過程。
[0005]所述的智能控制器(I)包括顯示屏(1-1)、開關(guān)(1-2)、機(jī)柜(1-3)和數(shù)字鍵盤(1-4)，且它們都在同一控制面板上。
[0006]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果在于:采用固態(tài)二極管來栗浦雙包層摻鐿光纖內(nèi)的分子受激發(fā)射形成激光，通過調(diào)節(jié)其功率、速度進(jìn)行一次性切割，使透鏡基片不易變形，質(zhì)量好，重復(fù)定位精度由原來的±0.03/300mm提高到±0.02/240mm，由于所以分子的碰撞都發(fā)生在光纖內(nèi)，就不需要激光氣體，因此所需能源降低為之前的25% _33%，大大提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，節(jié)省了產(chǎn)品成本。
[0007]本實(shí)用新型顯著的優(yōu)勢(shì)是:
[0008](I)自動(dòng)化程度高，切割速度快，出產(chǎn)效率高，周期短；
[0009](2)操縱簡便，能耗低，對(duì)環(huán)境無影響；
[0010](3)性能穩(wěn)定，切割質(zhì)量好，無需后序處理；
[0011](4)加工無變形，成本低。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型智能控制器(I)正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中，1、智能控制器(1-1、顯示屏；1_2、開關(guān)；1_3、機(jī)柜；1_4、數(shù)字鍵盤)；2、激光切割器；3、氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)；4、輸送平臺(tái)；5、支架；6、速率顯示儀。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)施案例對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案進(jìn)一步說明。
[0016]如圖所示，本實(shí)用新型提供的光學(xué)透鏡基片厚度的切割裝置，由智能控制器(1)、激光切割器(2)、氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)(3)、輸送平臺(tái)(4)依次連接而成，其特征在于:所述的激光切割器(2)、氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)(3)、輸送平臺(tái)(4)部件固定在支架(5)上，且支架(5)上方設(shè)有速率顯示儀(6)，它顯示操作平臺(tái)輸送的運(yùn)行程序；所述的智能控制器(I)是光學(xué)透鏡基片厚度切割第一步驟，先將光學(xué)透鏡基片在智能控制器(I)上畫成矢量線條圖形，并氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)
(3)，存儲(chǔ)為相應(yīng)的PLT文件，啟動(dòng)光纖激光切割器(2)，調(diào)節(jié)其功率，打開上述的PLT文件，設(shè)置能量和速度參數(shù)，按照指令進(jìn)行自動(dòng)切割圖形的全處理過程；智能控制器(I)包括顯示屏(1-1)、開關(guān)(1-2)、機(jī)柜(1-3)和數(shù)字鍵盤(1-4)，且它們都在同一控制面板上。
[0017]本實(shí)用新型提供的光學(xué)透鏡基片厚度的切割裝置使用時(shí)，先將光學(xué)透鏡基片在智能控制器(I)上畫成矢量線條圖形，并氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)(3)，存儲(chǔ)為相應(yīng)的PLT文件，啟動(dòng)光纖激光切割器(2)，調(diào)節(jié)其功率，打開上述的PLT文件，設(shè)置能量和速度參數(shù)，按照指令進(jìn)行自動(dòng)切割圖形全處理過程；在此過程中重復(fù)定位精度指標(biāo)提高到-0.01/200mm、所需能源指標(biāo)降低30%的標(biāo)準(zhǔn)，因此本實(shí)用新型效果好，成本低，性能穩(wěn)定等，值得推廣與使用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.光學(xué)透鏡基片厚度切割裝置，由智能控制器(I)、激光切割器(2)、氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)(3)、輸送平臺(tái)(4)依次連接而成，其特征在于:所述的激光切割器(2)、氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)(3)、輸送平臺(tái)(4)部件固定在支架(5)上，且支架(5)上方設(shè)有速率顯示儀￠)，它顯示操作平臺(tái)輸送的運(yùn)行程序。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)透鏡基片厚度切割裝置，其特征在于:所述的智能控制器(I)包括顯示屏(1-1)、開關(guān)(1-2)、機(jī)柜(1-3)和數(shù)字鍵盤(1-4)，且它們都在同一控制面板上。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供的光學(xué)透鏡基片厚度切割裝置，由智能控制器、激光切割器、氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)、輸送平臺(tái)依次連接而成，智能控制器是光學(xué)透鏡基片厚度切割第一步驟，先將光學(xué)透鏡基片在智能控制器上畫成矢量線條圖形，并氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)，存儲(chǔ)為相應(yīng)的PLT文件，啟動(dòng)光纖激光切割器，調(diào)節(jié)其功率，打開上述的PLT文件，設(shè)置能量和速度參數(shù)，按照指令進(jìn)行自動(dòng)切割圖形的全處理過程。本實(shí)用新型使用過程中重復(fù)定位精度由原來的±0.03/300mm提高到±0.02/240mm，所需能源降低25％-33％，加工無變形，精度高、速度快，自動(dòng)化程度高，無需后序處理，切割質(zhì)量好，能耗低，即節(jié)省了生產(chǎn)成本，又提高了產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)效益，值得推廣與應(yīng)用。
【IPC分類】G02B3/00
【公開號(hào)】CN204807720
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520311365
【發(fā)明人】潘相成
【申請(qǐng)人】常州市奧普泰科光電有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年5月11日