緊固型光模塊排針組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光電收發(fā)模塊用連接器，更具體地說，它涉及一種光模塊排針組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著時(shí)代的發(fā)展，如今光纖通信已經(jīng)開始普及，光纖通信是以光波作為信息載體，以光纖作為傳輸媒介的一種通信方式，而光模塊為光纖通信中必不可少的核心器件，它能夠按照系統(tǒng)需求將一定質(zhì)量的光信號(hào)或者電信號(hào)轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)定義的光信號(hào)或者電信號(hào)，信號(hào)通過光模塊實(shí)現(xiàn)傳輸媒體的轉(zhuǎn)換。
[0003]目前，在專利號(hào)為CN201410266943.9的專利中，公開了名稱為光模塊的專利，包括底座，所述底座的連接端沿寬度方向設(shè)有兩個(gè)安裝槽，兩個(gè)安裝槽之間設(shè)有卡扣孔，每個(gè)所述安裝槽中均設(shè)有一個(gè)連接頭，在安裝槽后部臺(tái)階面上設(shè)有彈片，所述彈片的弧形槽與底座通孔相對(duì)應(yīng)，插針穿設(shè)于所述通孔中，且所述插針上部擋頭支撐于彈片弧形槽上表面，插針下部從底座中穿出，所述底座上蓋合設(shè)置有上蓋，插針通過上蓋上的凸起壓緊固定。
[0004]上述的光模塊，其底座上開了一個(gè)長條形的通孔供排針穿過，且這種光模塊排針組件中，電路板與排針的一端焊接，而排針與通孔之間的存在間隙，導(dǎo)致排針露出底座的一端容易受外力影響而出現(xiàn)擺動(dòng)，所以排針與電路板焊接的部分會(huì)承受頻繁的彎折，導(dǎo)致排針出現(xiàn)移位甚至脫焊，且排針的針體也極易斷裂，致使光模塊損壞【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種更加穩(wěn)固的緊固型光模塊排針組件。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:一種光模塊排針組件，包括排針，電路板，底座，所述排針包括針體，基座，所述針體穿設(shè)在所述基座中，其特征為所述底座上開設(shè)有排針孔，所述針體的一端為插接端，另一端為焊接端，所述插接端通過所述排針孔插接在所述基座上，所述焊接端與電路板焊接；所述插接端的根部套設(shè)有環(huán)狀凸臺(tái)，所述環(huán)狀凸臺(tái)與排針孔的插接緊配。
[0007]進(jìn)一步的，所述環(huán)狀凸臺(tái)與基座一體成型。
[0008]進(jìn)一步的，所述針體設(shè)置有多個(gè)，且并列設(shè)置在基座上，所述基座朝向焊接端的一面設(shè)置有分隔凸塊，所述分隔凸塊設(shè)置在相鄰針體之間。
[0009]進(jìn)一步的，所述分隔凸塊與針體之間設(shè)置有間隙。
[0010]進(jìn)一步的，所述針體表面設(shè)置有鍍金層。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型通過環(huán)狀凸臺(tái)和排針孔插接緊配能夠加固底座與排針之間的插接，排針不會(huì)因受到外力而擺動(dòng)，還防止了針體焊接端與電路板之間的脫焊現(xiàn)象，保護(hù)了排針的針體不會(huì)被折彎而損壞；分隔凸塊的設(shè)置能夠在針體與電路板焊接時(shí)防止連焊，凸塊與間隙之間設(shè)置有間隙能夠在電路板工作時(shí)更好的散熱，避免損壞光模塊；針體表面設(shè)置有鍍金層，可防止針體被氧化和腐蝕，更增加了 PCB的焊接性能。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型緊固型光模擬排針組合實(shí)施例排針的立體示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型緊固型光模擬排針組合實(shí)施例排針的立體示意圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型緊固型光模擬排針組合實(shí)施例的爆炸示意圖；
[0015]圖4為本實(shí)用新型緊固型光模擬排針組合實(shí)施例的正視截面圖；
[0016]【附圖說明】:1、排針；2、電路板；3、底座；4、針體；5、基座；6、環(huán)狀凸臺(tái)；7、分隔凸塊；8、排針孔；9、插接端；10、焊接端。
【具體實(shí)施方式】
[0017]參照?qǐng)D1至圖4對(duì)本實(shí)用新型緊固型光模塊排針組件實(shí)施例做進(jìn)一步說明。
[0018]一種光模塊排針組件，包括排針I(yè)，電路板2，底座3，所述排針I(yè)包括針體4和基座5，所述針體4穿設(shè)在所述基座5中，所述底座3上開設(shè)有兩排排針孔8，排針孔8平行設(shè)置在底座3的長度方向，所述針體4的一端為插接端9，另一端為焊接端10，所述插接端9通過所述排針孔8插接在所述基座5上，所述焊接端10與電路板2焊接，這樣實(shí)現(xiàn)了排針1、電路板2和底座3三者之間的相互固定。
[0019]參見說明書附圖1可見，所述插接端9的根部套設(shè)有環(huán)狀凸臺(tái)6，所述環(huán)狀凸臺(tái)6與排針孔8的插接緊配，緊配:即通過環(huán)狀凸臺(tái)6填補(bǔ)針體4與排針孔8的間隙，防止針體4在排針孔8內(nèi)擺動(dòng)。所述環(huán)狀凸臺(tái)6與基座5 —體成型，環(huán)狀凸臺(tái)6的形狀、尺寸與排針孔8相配合，這一設(shè)置實(shí)現(xiàn)了排針I(yè)與底座3的穩(wěn)固連接，又不會(huì)損傷針體4。
[0020]參見說明書附圖2可見，所述針體4設(shè)置有多個(gè)，且并列設(shè)置在基座5上，所述基座5朝向焊接端10的一面設(shè)置有分隔凸塊7，所述分隔凸塊7設(shè)置在相鄰針體4之間，所述分隔凸塊7與針體4之間設(shè)置有間隙，增加了與針體4之間通風(fēng)的面積，具有一定的散熱效果，避免了光模塊過熱而損壞；當(dāng)針體4的焊接端10與電路板2焊接時(shí)，相鄰針體4之間的焊錫容易相連，設(shè)置了分隔凸塊7以后，對(duì)針體之間起了隔離作用，能夠防止針體4之間的連焊。
[0021]本實(shí)用新型的針體4表面有一層鍍金層，給針體4的表面鍍金能夠讓PCB有更好的焊接性能，并且防止了針體4被腐蝕和氧化。
[0022]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種緊固型光模塊排針組件，包括排針，電路板，底座，所述排針包括針體，基座，所述針體穿設(shè)在所述基座中，其特征是: 所述底座上開設(shè)有排針孔，所述針體的一端為插接端，另一端為焊接端，所述插接端通過所述排針孔插接在所述基座上，所述焊接端與電路板焊接； 所述插接端的根部套設(shè)有環(huán)狀凸臺(tái)，所述環(huán)狀凸臺(tái)與排針孔的插接緊配。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的緊固型光模塊排針組件，其特征是:所述環(huán)狀凸臺(tái)與基座一體成型。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的緊固型光模塊排針組件，其特征是:所述針體設(shè)置有多個(gè)，且并列設(shè)置在基座上，所述基座朝向焊接端的一面設(shè)置有分隔凸塊，所述分隔凸塊設(shè)置在相鄰針體之間。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的緊固型光模塊排針組件，其特征是:所述分隔凸塊與針體之間設(shè)置有間隙。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的緊固型光模塊排針組件，其特征是:所述針體表面設(shè)置有鍍金層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種緊固型光模塊排針組件，包括排針，電路板，底座，所述排針包括針體，基座，所述針體穿設(shè)在所述基座中，所述針體與所述基座一側(cè)的連接端之間有一定位凸塊，所述針體與所述基座另一側(cè)的連接端之間有一分隔凸塊。所述底座與排針相卡接的一面有兩排與排針針體相配合的孔排，所述排針的部分針體穿射在所述電路板上，所述電路板通過排針與底座相接，其技術(shù)方案要點(diǎn)是所述定位凸塊能夠與底座實(shí)現(xiàn)定位，構(gòu)成穩(wěn)固的連接，所述分隔凸塊設(shè)置在排針上，能夠在波峰焊接分隔點(diǎn)時(shí)防止連焊。
【IPC分類】G02B6/42
【公開號(hào)】CN204903814
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520610188
【發(fā)明人】王周, 葉誠銘
【申請(qǐng)人】樂清市得信電子有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年8月13日