光模塊外殼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種光模塊外殼，其包括：底板以及兩個(gè)側(cè)板，兩個(gè)所述側(cè)板相對(duì)設(shè)置于所述底板兩側(cè)；所述底板的表面設(shè)置有階梯狀的承臺(tái)，每個(gè)所述側(cè)板的內(nèi)側(cè)設(shè)置有階梯狀的凹陷部；所述底板以及所述側(cè)板均設(shè)置有卡槽，所述底板的卡槽的兩端分別連通于所述側(cè)板的卡槽；所述底板以及所述側(cè)板均設(shè)置有突出的條形卡板，所述底板的條形卡板的兩端分別連接于所述側(cè)板的條形卡板。階梯狀的凹陷部以及階梯狀的承臺(tái)可以完全貼合于光模塊的表面，從而增加光模塊和底板以及側(cè)板之間的接觸面積，進(jìn)而增強(qiáng)底板以及側(cè)板的散熱效果。殼體內(nèi)部還設(shè)置有卡槽、條形卡板等多種定位結(jié)構(gòu)，可以確保殼體和光模塊之間穩(wěn)定連接。
【專利說明】
光模塊外殼
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息時(shí)代的來臨，千兆以太網(wǎng)技術(shù)在局域網(wǎng)、城域網(wǎng)、接入網(wǎng)中得到廣泛應(yīng)用，形成如IP Ethernet、Metro Ethernet的新型網(wǎng)絡(luò)。其中大量使用了符合IEEE802.3和Small Form-factor Pluggable(SFP)Transceiver MultiSource Agreement(MSA)規(guī)范的千兆以太網(wǎng)交換、路由和傳輸設(shè)備，為其配套使用的千兆以太網(wǎng)SFP光模塊的可靠性要求也越來越高。
[0003]商業(yè)級(jí)的千兆以太網(wǎng)SFP光模塊只能使用在溫度不是很高的環(huán)境中，在以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備通風(fēng)不佳，散熱不良或者應(yīng)用于酷暑的室外環(huán)境時(shí)，要求千兆以太網(wǎng)SFP光模塊在高溫的環(huán)境中穩(wěn)定可靠的運(yùn)行，但是目前市場(chǎng)普遍使用的SFP光模塊在高溫環(huán)境下會(huì)出現(xiàn)死機(jī)、斷線、數(shù)據(jù)丟失等狀況，對(duì)高可靠以太網(wǎng)而言，嚴(yán)重影響了網(wǎng)絡(luò)安全。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種光模塊外殼，其能夠解決現(xiàn)有光模塊外殼散熱性能不佳的問題。
[0005]為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種光模塊外殼，其包括:底板以及兩個(gè)側(cè)板，兩個(gè)所述側(cè)板相對(duì)設(shè)置于所述底板兩側(cè);所述底板的表面設(shè)置有階梯狀的承臺(tái)，每個(gè)所述側(cè)板的內(nèi)側(cè)設(shè)置有階梯狀的凹陷部;所述底板以及所述側(cè)板均設(shè)置有卡槽，所述底板的卡槽的兩端分別連通于所述側(cè)板的卡槽;所述底板以及所述側(cè)板均設(shè)置有突出的條形卡板，所述底板的條形卡板的兩端分別連接于所述側(cè)板的條形卡板。
[0006]本實(shí)用新型的光模塊外殼的進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述側(cè)板的底部邊沿連接于所述底板的側(cè)邊，所述側(cè)板和所述底板相互垂直;所述底板的第一端的寬度小于所述底板的第二端的寬度。
[0007]本實(shí)用新型的光模塊外殼的進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述側(cè)板的卡槽自所述側(cè)板的頂部邊沿延伸至所述側(cè)板的底部邊沿并連通于所述底板的卡槽，所述側(cè)板的卡槽的軸線和所述底板垂直。
[0008]本實(shí)用新型的光模塊外殼的進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述側(cè)板的條形卡板自所述側(cè)板的頂部邊沿延伸至所述側(cè)板的底部邊沿并連接于所述底板的條形卡板，所述側(cè)板的條形卡板的軸線和所述底板垂直。
[0009]本實(shí)用新型的光模塊外殼的進(jìn)一步改進(jìn)在于:每個(gè)所述側(cè)板頂部邊沿設(shè)置有限位槽。
[0010]本實(shí)用新型的光模塊外殼的進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述底板開設(shè)有定位通孔，所述定位通孔為類矩形孔。
[0011]本實(shí)用新型的光模塊外殼的進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述底板以及所述側(cè)板由鋁合金或鋅合金制成。
[0012]本實(shí)用新型的光模塊外殼的有益技術(shù)效果為:階梯狀的凹陷部以及階梯狀的承臺(tái)可以完全貼合于光模塊的表面，從而增加光模塊和底板以及側(cè)板之間的接觸面積，進(jìn)而增強(qiáng)底板以及側(cè)板的散熱效果。殼體內(nèi)部還設(shè)置有卡槽、條形卡板、限位槽、定位通孔等多種定位結(jié)構(gòu)，可以確保殼體和光模塊之間穩(wěn)定連接。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的光模塊外殼的立體式圖；以及
[0014]圖2為本實(shí)用新型的光模塊外殼的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0016]需要說明的是，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0017]下面結(jié)合附圖介紹本實(shí)用新型的光模塊外殼:
[0018]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的光模塊外殼包括底板10以及兩塊側(cè)板11。兩個(gè)側(cè)板11相對(duì)設(shè)置于底板10兩側(cè)，側(cè)板11的底部邊沿連接于底板10的側(cè)邊。側(cè)板11和底板10相互垂直。底板10的第一端12的寬度小于底板10的第二端13的寬度。底板10和側(cè)板11圍合成槽型的光模塊的容置空間。
[0019]在本實(shí)施例中，底板10和側(cè)板11為鋁合金或鋅合金制成。鋁合金適合進(jìn)行切削加工，鋅合金熔點(diǎn)低，便于整體鑄造。采用金屬材質(zhì)制成的底板10和側(cè)板11具有良好的散熱性能。此外，金屬材質(zhì)的底板10和側(cè)板11還可以屏蔽高速器件造成的電磁輻射。
[0020]底板10的表面設(shè)置有階梯狀的承臺(tái)14。階梯狀的承臺(tái)14的高度自底板10的第一端12向底板10的第二端13逐漸延伸。在本實(shí)施例中階梯狀的承臺(tái)14包含兩級(jí)階梯。在每個(gè)側(cè)板11的內(nèi)側(cè)設(shè)置有階梯狀的凹陷部15，階梯狀的凹陷部15從側(cè)板的頂部邊沿向其底部邊沿逐漸延伸。在本實(shí)施例中，階梯狀的凹陷部15同樣包含兩級(jí)階梯。在本實(shí)施例中，底板10以及側(cè)板11為鋁合金或鋅合金制成。階梯狀的凹陷部15以及階梯狀的承臺(tái)14可以完全貼合于光模塊的表面，從而增加光模塊和底板10以及側(cè)板11之間的接觸面積，進(jìn)而增強(qiáng)底板10以及側(cè)板11的散熱效果。
[0021 ]底板10以及側(cè)板11均設(shè)置有卡槽16。底板10的卡槽16A的兩端分別連通于側(cè)板11的卡槽16B ο側(cè)板11的卡槽16B自側(cè)板11的頂部邊沿延伸至側(cè)板11的底部邊沿并連通于底板10的卡槽16A，側(cè)板11的卡槽16B的軸線和底板10垂直。底板10以及側(cè)板11的卡槽16可以適配于光模塊的突出部，將光模塊固定于殼體內(nèi)部。
[0022]底板10以及側(cè)板11均設(shè)置有突出的條形卡板17。底板10的條形卡板17A的兩端分別連接于側(cè)板11的條形卡板17B。側(cè)板11的條形卡板17B自側(cè)板11的頂部邊沿延伸至側(cè)板11的底部邊沿并連接于底板10的條形卡板17A，側(cè)板11的條形卡板17B的軸線和底板10垂直。底板10以及側(cè)板11的條形卡板17可以適配于光模塊的凹槽，以便將光模塊固定于殼體內(nèi)部。
[0023]此外，每個(gè)側(cè)板11頂部邊沿設(shè)置有限位槽18。底板10靠近第二端13的區(qū)域開設(shè)有定位通孔19，定位通孔19為類矩形孔。定位通孔19以及限位槽18均可適配于光模塊的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)，以便將光模塊固定于殼體內(nèi)部。
[0024]本實(shí)用新型的光模塊外殼的有益技術(shù)效果為:階梯狀的凹陷部15以及階梯狀的承臺(tái)14可以完全貼合于光模塊的表面，從而增加光模塊和底板10以及側(cè)板11之間的接觸面積，進(jìn)而增強(qiáng)底板10以及側(cè)板11的散熱效果。殼體內(nèi)部還設(shè)置有卡槽16、條形卡板17、限位槽18、定位通孔19等多種定位結(jié)構(gòu)，可以確保殼體和光模塊之間穩(wěn)定連接。
[0025]以上結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說明對(duì)本實(shí)用新型做出種種變化例。因而，實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限定，本實(shí)用新型將以所附權(quán)利要求書界定的范圍作為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光模塊外殼，其特征在于，包括:底板以及兩個(gè)側(cè)板，兩個(gè)所述側(cè)板相對(duì)設(shè)置于所述底板兩側(cè);所述底板的表面設(shè)置有階梯狀的承臺(tái)，每個(gè)所述側(cè)板的內(nèi)側(cè)設(shè)置有階梯狀的凹陷部;所述底板以及所述側(cè)板均設(shè)置有卡槽，所述底板的卡槽的兩端分別連通于所述側(cè)板的卡槽;所述底板以及所述側(cè)板均設(shè)置有突出的條形卡板，所述底板的條形卡板的兩端分別連接于所述側(cè)板的條形卡板。2.如權(quán)利要求1所述的光模塊外殼，其特征在于:所述側(cè)板的底部邊沿連接于所述底板的側(cè)邊，所述側(cè)板和所述底板相互垂直;所述底板的第一端的寬度小于所述底板的第二端的寬度。3.如權(quán)利要求2所述的光模塊外殼，其特征在于:所述側(cè)板的卡槽自所述側(cè)板的頂部邊沿延伸至所述側(cè)板的底部邊沿并連通于所述底板的卡槽，所述側(cè)板的卡槽的軸線和所述底板垂直。4.如權(quán)利要求2所述的光模塊外殼，其特征在于:所述側(cè)板的條形卡板自所述側(cè)板的頂部邊沿延伸至所述側(cè)板的底部邊沿并連接于所述底板的條形卡板，所述側(cè)板的條形卡板的軸線和所述底板垂直。5.如權(quán)利要求2所述的光模塊外殼，其特征在于:每個(gè)所述側(cè)板頂部邊沿設(shè)置有限位槽。6.如權(quán)利要求1所述的光模塊外殼，其特征在于:所述底板開設(shè)有定位通孔，所述定位通孔為類矩形孔。7.如權(quán)利要求1所述的光模塊外殼，其特征在于:所述底板以及所述側(cè)板由鋁合金或鋅合金制成。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK205539599SQ201620283771
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年4月7日
【發(fā)明人】葉寧
【申請(qǐng)人】武漢兆航精密工業(yè)有限公司