專利名稱：半導體照明發(fā)光體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬一種照明器具。
背景技術：
目前，人們生產、生活的照明設備主要是白熾燈和熒光燈，白熾燈生產技術成熟、生產成本低，但存在有發(fā)光效率低、耗電量大、使用壽命短的缺點，熒光燈與白熾燈相比發(fā)光效率提高，耗電量降低，但其造價高。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種發(fā)光效率高、耗電量小、使用壽命長、造價低、應用范圍廣的半導體照明發(fā)光體。它是在透明的芯片固化體中設有多個相互連接的半導體發(fā)光芯片而實現的。芯片固化體的材料可以是塑料、環(huán)氧樹脂和玻璃等，芯片固化體可設計成平板式、環(huán)形和球形等多種形狀，可安裝或涂覆反光層，半導體發(fā)光芯片的數量和連接方式可根據所需功率確定，供電方式可以采用交流電、直流電、干電池或蓄電池等。它可以完全取代熒光燈、白熾燈，具有發(fā)光效率高、耗電量小、使用壽命長、造價低、應用范圍廣的優(yōu)點。


附圖為發(fā)明實施例結構示意圖。
具體實施例方式
實施例如圖所示，它是在板狀玻璃芯片固化體1中設有二十四個由導線3相互連接的半導體發(fā)光芯片2，導線3的兩端為外部電源接頭4，板狀玻璃芯片固化體上開設有散熱孔5，板體的一面設有反光層6。
權利要求
1.半導體照明發(fā)光體，其特征在于在透明的芯片固化體(1)中設有多個相互連接的半導體發(fā)光芯片(2)。
2.如權利要求1所述的半導體照明發(fā)光體，其特征是所述的芯片固化體(1)的一面設有反光層(6)。
3.如權利要求1所述的半導體照明發(fā)光體，其特征是所述的芯片固化體(1)上開設有散熱孔(5)。
全文摘要
半導體照明發(fā)光體，它是在透明的芯片固化體中設有多個相互連接的半導體發(fā)光芯片而實現的。芯片固化體的材料可以是塑料、環(huán)氧樹脂和玻璃等，芯片固化體可設計成平板式、環(huán)形和球形等多種形狀，半導體發(fā)光芯片的數量和連接方式可根據所需功率確定，供電方式可以采用交流電、直流電、干電池或蓄電池等。它可以完全取代熒光燈、白熾燈，具有發(fā)光效率高、耗電量小、使用壽命長、造價低、應用范圍廣的優(yōu)點。
文檔編號F21S4/00GK1560924SQ20041001355
公開日2005年1月5日 申請日期2004年2月13日 優(yōu)先權日2004年2月13日
發(fā)明者徐文啟 申請人:徐文啟