專利名稱：Led光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光源裝置，尤其涉及一種亮燈廣告牌領(lǐng)域適用的光源裝置。
背景技術(shù)：
目前市面常用的LED光源模塊的構(gòu)造是由線路板裝設(shè)在塑料構(gòu)件內(nèi)，LED元件及相關(guān)電子元件正面插裝在線路板上，然后在正面加注防水膠組成，光源模塊的防水性能差，工作穩(wěn)定性得不到保障，同時(shí)散熱不良，影響了LED光源模塊的使用性能及工作壽命。
因此，需要發(fā)明一種新的高亮度LED光源模塊解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種高度防水、散熱性能較好的高亮度LED光源模塊。
本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，采用以下技術(shù)方案一種LED光源模塊，包括導(dǎo)光構(gòu)件框、被導(dǎo)光構(gòu)件框所覆蓋的線路板、設(shè)置在線路板上的LED元件及電阻元件，所述導(dǎo)光構(gòu)件框設(shè)置為反向倒裝構(gòu)件框，包住整塊線路板。
所述線路板上設(shè)置有至少一個用于反向灌膠的開口。
所述反向倒裝構(gòu)件框左右兩個側(cè)面各設(shè)置有至少一個用于布線的開口。
所述的LED元件采用表面貼裝型式。
所述線路板的反面設(shè)置有密封防水膠。
本實(shí)用新型提供的LED光源模塊，通過設(shè)置反向倒裝構(gòu)件框，同時(shí)在線路板的反面設(shè)置密封防水膠，能達(dá)到很好的防水效果；電子元件通過采用表面貼裝型式，使元件與線路板接觸面積增大，散熱性能增強(qiáng)。


圖1為本實(shí)用新型LED光源模塊一個實(shí)施例的俯視圖；圖2為圖1的A-A剖面圖；圖3為圖1所示LED光源模塊的仰視圖；圖4為圖1所示LED光源模塊的左視圖；圖5為圖1所示LED光源模塊的右視圖。
具體實(shí)施方式
參考圖1、圖2、圖3、圖4、圖5，圖示了本實(shí)用新型提供的一種高亮度LED光源模塊，包括反向倒裝構(gòu)件框1、線路板2、LED元件3、電阻元件4；導(dǎo)光構(gòu)件框1覆蓋住線路板2，LED元件3、電阻元件4采用表面貼裝型式裝設(shè)在線路板2上；線路板可以采用金屬或者普通常用線路板；在線路板2的左右兩側(cè)各設(shè)置有一個用于反向灌膠的灌膠開口5，通過灌膠開口5反向灌膠澆鑄出反向倒裝構(gòu)件框1，包住整塊線路板2；反向倒裝構(gòu)件框1左右兩個側(cè)面在澆鑄時(shí)分別留有兩個開口，設(shè)置為布線開口6；在另一實(shí)施例中，反向倒裝構(gòu)件框1左右兩個側(cè)面在澆鑄時(shí)分別留有一個布線開口；線路板2的反面設(shè)置密封防水膠層7。反向倒裝構(gòu)件框1和密封防水膠層7組成一個密閉的整體，達(dá)到了防水的目的。本實(shí)施例提供的LED光源模塊，通過設(shè)置反向倒裝構(gòu)件框1，同時(shí)在線路板的反面設(shè)置密封防水膠層7，能達(dá)到很好的防水效果；電子元件采用表面貼裝型式而使得元件與線路板接觸面積增大，散熱性能增強(qiáng)。
以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種LED光源模塊，包括導(dǎo)光構(gòu)件框、被導(dǎo)光構(gòu)件框所覆蓋的線路板、設(shè)置在線路板上的LED元件及電阻元件，其特征在于，所述導(dǎo)光構(gòu)件框設(shè)置為反向倒裝構(gòu)件框，包住整塊線路板。
2.如權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于，所述線路板上設(shè)置有至少一個用于反向灌膠的開口。
3.如權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于，所述反向倒裝構(gòu)件框左右兩個側(cè)面各設(shè)置有至少一個用于布線的開口。
4.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2或權(quán)利要求3所述的LED光源模塊，其特征在于，所述的LED元件采用表面貼裝型式。
5.如權(quán)利要求4所述的LED光源模塊，其特征在于，所述線路板的反面設(shè)置有密封防水膠。
專利摘要一種LED光源模塊，包括導(dǎo)光構(gòu)件框、被導(dǎo)光構(gòu)件框所覆蓋的線路板、設(shè)置在線路板上的LED元件及電阻元件，所述導(dǎo)光構(gòu)件框設(shè)置為反向倒裝構(gòu)件框，包住整塊線路板。本實(shí)用新型提供的LED光源模塊，通過設(shè)置反向倒裝構(gòu)件框，同時(shí)在線路板的反面設(shè)置密封防水膠，能達(dá)到很好的防水效果；電子元件采用表面貼裝型式而使得元件與線路板接觸面積增大，散熱性能增強(qiáng)。
文檔編號F21V31/04GK2926780SQ20062006188
公開日2007年7月25日 申請日期2006年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月20日
發(fā)明者湯丹, 邢瑞林 申請人:廣州市海林電子科技發(fā)展有限公司