專利名稱：電子源、圖像顯示裝置、圖像再現(xiàn)裝置、配線板、和配線板制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子源、圖像顯示裝置、圖像再現(xiàn)裝置、配線板、和 配線板制造方法。
背景技術：
諸如液晶顯示器(LCD)、等離子顯示器(PDP)、和場致發(fā)射 顯示器(FED)的平板顯示器是具有排列成平面狀態(tài)的多個像素的顯 示裝置。通過有選擇地將電壓施加給位于排列成矩陣的多根配線(矩 陣配線)的每個交叉部分上或每個交叉部分附近的電子發(fā)射器件，利 用電子發(fā)射器件的平板顯示器控制電子從每個電子發(fā)射器件的發(fā)射和 顯示圖像。
矩陣配線由對其施加掃描信號的掃描線和施加調(diào)制信號的信號 線形成。近年來，迫切需要可以顯示高分辨率圖像的顯示器。因此， 有必要使配線更窄，另一方面，有必要使配線的膜更厚，以防止由配 線變窄引起的配線電阻增大。另外，還需要使顯示器更簡單。
作為對這樣的要求的解決方案之一，在日本專利申請公開第 2005- 216639號和日本專利申請公開第2004-342547號中公開了將事 先制備好的金屬放在位于基板表面的凹槽中和將其用于配線。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)公開在上述文件中的方法，電線本身的電阻值可能隨時間而 變。例如，作為隨時間而變的例子，可以考慮在制造過程中和在驅(qū)動
化。具體地說，在制造過程中 電線本身的電阻值;能因溫度重復上
升和下降而改變。另外，有必要根據(jù)印刷方法等在掃描線和信號線之 間形成玻璃漿的絕緣材料，以便使掃描線與信號線絕緣，因此，這涉 及使制造成本升高的問題。
(1) 根據(jù)本發(fā)明的電子源就是為了解決上述問題設計的，該電
子源包括包括如下的配線板在其表面上具有凹槽的基板；沿著凹 槽設置在凹槽中的包含金屬的導電電線；和設置在電線之上與電線交 叉的配線；和設置在配線板上并與導電電線和配線電連接的電子發(fā)射 器件；其中，電線在其表面上具有包含在電線中的金屬的氧化層。
(2) 另外，本發(fā)明提供了包含如下的圖像顯示裝置根據(jù)(1) 的電子源；和通過從電子源發(fā)出的電子的照射發(fā)光的發(fā)光體。
(3) 另外，本發(fā)明提供了包含如下的圖像再現(xiàn)裝置根據(jù)(2) 的圖像顯示裝置；和與圖像顯示裝置連接的接收器，用于接收廣播信 號和通過電子通信線發(fā)送的信號的至少一種。
(4) 另外，本發(fā)明提供了包含如下的配線板在其表面上具有 凹槽的基板；沿著凹槽設置在凹槽中的包含金屬的導電電線；和設置 在電線之上與電線交叉的配線；其中，電線在其表面上具有包含在電 線中的金屬的氧化層，并且氧化層至少設置在配線與電線之間以及電 線與凹槽的內(nèi)壁之間。
(5) 另外，本發(fā)明提供了配線板的制造方法，該方法包含如下 步驟制備在其表面上具有凹槽的基板；制備表面被氧化的由金屬制 成的電線；和沿著凹槽將電線設置在凹槽中。
(6) 另外，本發(fā)明提供了配線板的制造方法，該方法包含如下 步驟制備在其表面上具有凹槽的基板；沿著凹槽將由金屬制成的電 線設置在凹槽中；和氧化電線的表面。
根據(jù)本發(fā)明，可以提供可以防止電阻值等發(fā)生變化的電穩(wěn)定結(jié)構(gòu) 的配線板。


圖l是根據(jù)第二實施例的矩陣配線結(jié)構(gòu)的平面示意圖2是如圖l所示的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖3是如圖l所示的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖4是根據(jù)笫三實施例的矩陣配線結(jié)構(gòu)的平面示意圖5是如圖4所示的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖6是如圖4所示的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖7是根據(jù)第一實施例的其它矩陣配線結(jié)構(gòu)的平面示意圖8是如圖7所示的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖9是如圖7所示的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖10A-10I是示出矩陣配線結(jié)構(gòu)的制造步驟的圖形；
圖11A-lll是示出矩陣配線結(jié)構(gòu)的制造步驟的圖形；
圖12是根據(jù)本發(fā)明實施例的圖像顯示裝置的示意圖；和
圖13是根據(jù)本發(fā)明實施例的電視裝置的方塊圖。
具體實施例方式
下面將參照附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。但是，除非特別 說明，本發(fā)明的范圍不局限于描述在實施例中的組成部分的尺寸、材 料、形狀、和它們的相對位置等。
根據(jù)下述實施例，以在配線板上設置表面導電電子發(fā)射器件作為 電子發(fā)射器件為例，即，以電子源的基板為例，對本發(fā)明加以描述。 表面導電電子發(fā)射器件由具有間隙的導電膜和與這個導電膜的對端連 接的一對電極形成。但是，作為用于本發(fā)明電子源的電子發(fā)射器件， 最好應用諸如場致發(fā)射型電子發(fā)射器件和金屬 一絕緣體 一金屬型電子 發(fā)射器件的具有至少兩個電極的電子發(fā)射器件。另外，本發(fā)明的配線 板(配有配線的基板)可以用于包括液晶顯示器、有機EL顯示器、 和等離子顯示器的各種顯示器的基板。換句話說，如果諸如上述電子 發(fā)射器件、EL器件、和TFT (薄膜晶體管)的配有至少兩個端子的 功能器件(電子器件)與排列成如圖7所示的矩陣等的配線(由配線 7和被氧化涂層8覆蓋的電線3組成)等連接，可以配置諸如顯示器 的各種電子器件。
根據(jù)本實施例，將描述配有其表面被由氧化物組成的氧化涂層 (等同于本發(fā)明的"氧化層")覆蓋的電線的配線板應用于電子源的例
子。并且，作為根據(jù)本發(fā)明的被氧化涂層覆蓋的電線，可以應用在其 表面上具有作為不同于電線構(gòu)件的部件的氧化涂層的電線、和其表面 被氧化的電線(即，電線本身具有表面氧化涂層的電線)。并且，在 通過氧化電線表面形成的電線中，可以容易地從電線表面到電線中心 逐步改變其氧化度。因此，電線本身具有表面氧化涂層的配置可以包 括"電線和氧化涂層沒有清晰邊界的配置"或"具有表面氧化涂層的電
線"。并且，"電線(wire)"的含義不是指通過根據(jù)濺射方法、噴涂方
法等在基板上累積配線材料，在基板上直接形成(模鑄)的配線，而
是指在其它地方(不同于基板的地方)事先形成的配線，通常，"電線，，
指的是如金屬線的構(gòu)件。
第一實施例》
圖7是根據(jù)本實施例的矩陣配線結(jié)構(gòu)的平面示意圖。在本例中， 電子發(fā)射器件位于配線板上。圖8是沿著如圖7所示的線段A-A截 取的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，和圖9是沿著如圖7所示的線段B -B截取的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
<配線板>
配線板至少包括具有凹槽2的基板1和至少其一部分沿著凹槽2 設置在凹槽2中的包含金屬的導電電線3。電線3在其表面上具有包 含在電線3中的金屬的氧化層(氧化涂層8)。然后，根據(jù)如下所述 的實施例，配線板進一步具有位于電線3的一部分氧化涂層8上的開 口 (也可以稱為研磨部分或接觸部分)4、通過開口4與電線連接的第 一電極5、設置成與電線交叉(cross)的配線7、和由第二電極10A 和第三電極10B形成的電極對10。在電極對10之間，設置了具有間 隙12的導電膜11。電子從這個導電膜ll中發(fā)射出來。
作為基板l的材料，最好是玻璃。包含金屬的電線3最好是主要 成分是金屬的電線。金屬是從Cu (銅)、Al (鋁)、和Ni (鎳)中 選擇的任何一種。并且，電線最好由由無氧銅制成的電線3形成。如
果電線由無氧銅制成，可以控制氧化度。電線3的表面被作為包含在 電線3中的金屬的氧化物的氧化涂層8覆蓋。氧化涂層8是位于電線 3表面上的絕緣層，最好，這個絕緣層是由氧化一部分電線3形成的 氧化層。氧化涂層8至少位于配線7與電線3之間，并在電線3與凹 槽2的內(nèi)壁之間。通過用氧化涂層覆蓋電線3，可以防止由，例如， 在制造過程中和在驅(qū)動電線3期間殘留在大氣中的氣體和電線材料的 反應引起的電線本身的電阻值的變化。這個氧化涂層可以稱為鈍化層 或鈍化膜，在電線3的表面上形成氧化涂層的處理可以稱為表面鈍化 處理。作為包含金屬的電線3的形狀，可以使用圓形斷面或長方形斷 面，但是，沒有特別限制。獲得圓形斷面的電線比較容易，尤其最好 應用這種電線，因為可以使用一般作為用于IC等的焊材的可從市場 上購買到的線材(wire rod)和用于漆包線的線材。在使用預定尺寸 電線的情況下，可以使用由眾所周知拉絲機制成的電線。
第一電極5是將電線3與電極對10的第二電極10A連接的電極 (連接片)。第一電極5與研磨部分4 (接觸部分)連接，研磨部分4 (接觸部分)是電線3的表面上未被氧化涂層8覆蓋的部分。電極對 10是構(gòu)成表面導電電子發(fā)射器件的一對電極，并且電極對10位于凹 槽2附近和基板1的表面上。
配線7被設置在電線3之上，以便與電線3交叉。在，例如，如 圖12所示，配置具有多根配線7和多根電線3的矩陣配線的情況下， 多根Y方向配線73 (配線7)被設置在每根X方向配線72 (電線3) 之上。通過覆蓋設置在基板1表面上的第三電極10B的一部分，配線 7與第三電極10B連接。在配線7和電線3之間電線3的表面上設置 了位于電線3表面上的絕緣層(氧化涂層8)，以便可以視電壓而定 保持配線7和電線3之間的絕緣。
電線3的表面上未被氧化涂層8覆蓋的部分可以這樣形成，即在 電線3的表面上形成氧化涂層8之后，通過研磨一部分氧化涂層8來 去除一部分氧化涂層8。形成未被氧化涂層8覆蓋的部分的方法不局 限于上述的研磨，尤其不局限于眾所周知的蝕刻方法等。
將電線3完全放在凹槽2中的配置(即，基板表面的上端和電線 3的上端對齊的配置或電線3的上端低于基板表面的上端的配置)是 優(yōu)選的。換句話說，最好電線3的直徑不超過凹槽2的深度。但是， 電線3的上端可以從凹槽2的內(nèi)部凸出來一點點(即，電線3的上端 位于比基板表面高的位置)。換句話說，電線3的直徑可以稍微大于 凹槽2的深度。
另外，在根據(jù)本發(fā)明的配線板中，如圖1到6所示，除了如圖7 到9所示的構(gòu)成部分之外，還可以在電線3上設置氧化硅層9 (絕緣 層)(在電線3與配線7之間)。從而，可以提高配線7與電線3之 間的絕緣耐壓。
第二實施例>>
圖l是根據(jù)本實施例的矩陣配線結(jié)構(gòu)的平面示意圖。圖2是沿著 如圖1所示的線段A-A截取的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，和圖3 是沿著如圖1所示的線段B-B截取的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
在如圖l到3所示的配置中，在電線3和凹槽2附近的基板1的 表面上設置氧化硅層9(氧化硅層9完全覆蓋了除電線3和笫一電極5 之間的接觸部分之外的整個基板)。然后，在氧化硅層9上設置表面 導電電子發(fā)射器件。根據(jù)這樣的配置，提高了電線3與基板1的附著 力。另外，消除了基板l的組成物質(zhì)的擴散對表面導電電子發(fā)射器件 的電子發(fā)射特性的影響。并且，提高了配線7與電線3之間的絕緣介 電強度耐壓。
<<第三實施例》
圖4是根據(jù)本實施例的矩陣配線結(jié)構(gòu)的平面示意圖。圖5是沿著 如圖4所示的線段A-A截取的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，和圖6 是沿著如圖4所示的線段B - B截取的矩陣配線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
在如圖4到6所示的配置中，與如圖1到3所示的配置相比，氧 化硅層9被設置在不同地方。在如圖4到6所示的配置中，氧化硅層 9基本上放置在凹槽2上(氧化硅層9完全覆蓋了除電線3和第一電 極5之間的接觸部分之外的整個凹槽)。即使在這種配置下，也可以
將電線3堅固地固定在基板l上，同時，可以提高配線7與電線3之 間的絕緣耐壓。
<<修正例子》
在如上所述的配置中，將電子發(fā)射器件設置在一根電線3的左右， 但是，也可以將電子發(fā)射器件只設置在一根電線3的一側(cè)。 <電子源>
另外，通過以矩陣形式在基板1上布置多個如圖1、 4和7所示 的單元，可以形成具有排列成矩陣的多個電子發(fā)射器件的電子源。 <圖像顯示裝置>
圖12示出了具有含有排列成矩陣的多個電子發(fā)射器件的電子源 的顯示面板101的例子。X方向配線72等同于電線3，和Y方向配線 73等同于上述配線7。電子發(fā)射器件74由一對電極10A和IOB和具 有間隔的導電膜ll組成。后板71等同于上述基板1。標號86表示前 板，并且，當照射電子束時發(fā)光的發(fā)光體薄膜84 (等同于根據(jù)本發(fā)明 的"發(fā)光體，，)、和陽極85位于玻璃基板83的表面上。支承框82設置 在后板71和前板86之間。內(nèi)部保持真空的容器88由后板71和前板 86組成。端子(Doxl到Doxm)與每根X方向配線72連接，同樣， 端子(Doyl到Doym)與每根Y方向配線73連接。要與高壓電源連 接的端子87與陽極85連接。如圖13所示，圖像顯示裝置C10由顯 示面板101、驅(qū)動電路C12、和控制電路C13形成。
<圖像再現(xiàn)裝置>
另外，圖像再現(xiàn)裝置也可以利用參照圖12所述的本發(fā)明的顯示 面板101和接收廣播信號和通過電子通信線發(fā)送的信號的至少一種的 接收器形成。
具體地說，圖像再現(xiàn)裝置配有接收器和調(diào)諧接收信號的調(diào)諧器， 以便將包括在所選信號中的信號輸出到顯示面板101顯示或再現(xiàn)在屏 幕上。接收器可以接收如TV (電視)廣播服務的廣播信號。另外， 包括在所選信號中的信號包括視頻信息、文本信息、和音頻信息的至 少一種。并且，"屏幕"等同于如圖12所示的顯示面板101中的發(fā)光體
薄膜84。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，可以形成諸如電視機的圖像再現(xiàn)裝置。顯而 易見，在廣播信號被編碼的情況下，根據(jù)本發(fā)明的圖像再現(xiàn)裝置可以 包括解碼器。通過使顯示在顯示面板101上的視頻信息與輸出到諸如 揚聲器的分開布置的音頻再現(xiàn)裝置的文本信息同步來再現(xiàn)音頻信號。
將視頻信息或文本信息輸出到顯示面板101和在屏幕上顯示和/ 或再現(xiàn)它們的方法可以，例如，以如下方式進行。首先，根據(jù)接收的 視頻信息和文本信息生成響應顯示面板101的每個像素的圖像信號。 然后，將生成的圖像信號輸入顯示面板101的驅(qū)動電路(圖13的C12) 中。然后，控制根據(jù)輸入驅(qū)動電路中的圖像信號從驅(qū)動電路施加給顯 示面板101中的每個電子發(fā)射器件的電壓并顯示圖像。
<電視裝置>
圖13是作為圖像再現(xiàn)裝置例子的電視裝置的方塊圖。接收電路 C20由調(diào)諧器和解碼器等組成，接收衛(wèi)星廣播和地面廣播等的電視信 號、和通過諸如無線電通信網(wǎng)絡、電話線網(wǎng)絡、數(shù)字線網(wǎng)絡、模擬線 網(wǎng)絡、和通過TCP/IP協(xié)議連接的因特網(wǎng)等的電子通信線的數(shù)據(jù)廣播 等，并且將解碼的視頻數(shù)據(jù)輸出到1/F單元(接口單元)C30。 1/F單 元C30將視頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成圖像顯示裝置C10的顯示格式的圖像數(shù)據(jù)， 并且輸出它。圖像顯示裝置C10包括顯示面板IOI、驅(qū)動電路C12、 和控制電路C13。控制電路C13將諸如適用于顯示面板101的校正處 理的圖像處理應用于輸入的圖像數(shù)據(jù)，并且將圖像數(shù)據(jù)和各種控制信 號輸出到驅(qū)動電路C12。驅(qū)動電路C12根據(jù)輸入的圖像數(shù)據(jù)，將驅(qū)動 信號輸出到顯示面板101的配線7和電線3(指圖12的Doxl到Doxm 和Doyl到Doym )，然后顯示電視圖像。接收器C20和I/F單元C30 可以容納在如機頂盒(STB)的與圖像顯示裝置C10不同的殼體中， 或可以存放在與圖像顯示裝置C10相同的殼體中。
另外，圖像再現(xiàn)裝置可以配有將圖像再現(xiàn)裝置與圖像記錄裝置或 圖像輸出裝置，譬如，打印機、數(shù)字攝像機、數(shù)字照相機、硬盤驅(qū)動 器(HDD)、和數(shù)字視頻盤(DVD)連接的接口。這使得可以在顯示 面板IOI上顯示記錄在圖像記錄裝置中的圖像。另外，這使得可以根
據(jù)需要處理顯示在顯示面板101上的圖像，和將它輸出到圖像再現(xiàn)裝
置(譬如，電視機)中的圖像輸出裝置。
這里，圖像再現(xiàn)裝置的構(gòu)造只是一個例子，可以根據(jù)本發(fā)明的技 術概念作出各種各樣的修改。另外，通過將根據(jù)本發(fā)明的圖像再現(xiàn)裝 置與電視會議系統(tǒng)和諸如計算機的系統(tǒng)連接，可以形成各種圖像再現(xiàn)裝置。
<配線板和電子源的制造方法> 下面參照作為例子的圖ll描述配線板的制造方法。 (步驟l)
首先，制備基板1，并且在基板1的表面上累積光敏抗蝕劑21(圖 IIA和圖11B)。
作為抗蝕劑21，可以使用千膜抗蝕劑(DFR)或液態(tài)抗蝕劑。 尤其，最好使用干膜抗蝕劑。 (步驟2)
因此，根據(jù)照相方法爆光和顯影抗蝕劑21，以便只啄光形成凹槽 2的部分(圖IIC和圖11D)。 (步驟3)
然后，在曝光基板l的表面(形成凹槽2的部分)上形成凹槽2 (圖11E)。
作為形成凹槽2的方法，可以使用諸如濕蝕刻和干蝕刻的眾所周 知方法，但是，最好使用噴砂方法。 (步驟4)
接下來，在凹槽2中設置直徑小于凹槽2的寬度的導電電線3(圖 11F)。
可以將金屬線用作電線3，最好將A1、 Cu和Ni的任何一種用作 金屬線。作為Cu線，最好使用可以控制氧化度的無氧銅。 (步驟5)
最好，布置由氧化硅(通常，Si02)制成的氧化硅層9,以便至 少覆蓋位于凹槽2中的電線3和凹槽2附近的基板1的表面(圖11F )。
氧化硅層9可以通過，例如，利用狹縫涂敷器噴涂硅溶膠和在氧 氣氣氛中燃燒形成。并且，可以省略這個步驟5。 (步驟6) 接著，剝掉抗蝕劑21 (圖11G)。
并且，可以在步驟3 (圖11E )和步驟4 (圖11F)之間實施本步 驟6。換句話說，首先除去抗蝕劑21，然后在凹槽2中設置電線3。
另外，在在步驟3和步驟4之間除去抗蝕劑21的情況下，也可 以將氧化硅層9布置在基板1的整個表面上。特別是，在表面導電電 子發(fā)射器件位于基板1上的情況下，最好將氧化硅層9布置在基板1 的整個表面上，以便防止堿性成分從基板1擴散(參照圖10G)。 (步驟7)
接下來，在基板1的表面上布置電極對10 (第二電極IOA、第三 電極10B)(圖11H)。
電極對10可以通過，例如，按預定圖案在基板10的表面上布置 包含形成電極對10的金屬的樹脂薄膜并在氧氣氣氛中加熱和燃燒這 個樹脂薄膜形成。作為形成電極對10的金屬，可以使用，例如，鉑。 根據(jù)上面在氧氣氣氛中的燃燒步驟，可以在電線3的表面上形成氧化 涂層8。
這里，在形成電極對10的步驟中同時形成氧化涂層8，但是，氧 化涂層8的形成不局限于本步驟。換句話說，可以在其它步驟中在電 線3的表面上形成氧化涂層8。
例如，可以制備事先具有氧化涂層8的電線3，并且可以在步驟 4中將它設置在凹槽2中(圖11F)。同樣，形成電極對10的方法也 不特別局限于本步驟7中。作為替代方案，在設置氧化硅層9的情況 下，使用步驟5中的燃燒步驟，具有預定厚度的氧化涂層8可形成在 電線3的表面上。 (步驟8 )
此后，通過局部研磨除去一部分氧化涂層8，并且曝光電線3的 一部分表面(接觸部分)，以便將電線3與第二電極10A連接(形成
研磨部分4)。這里，作為接觸部分的研磨部分4通過研磨形成，但 是，本實施例不局限這種方法。例如，可以采用事先用保護層覆蓋相 當于電線3的研磨部分4的空間，并在形成上述氧化涂層8等之后除 去保護層的方法。 (步驟9)
接著，形成配線7和第一電極5 (接觸電極)(圖111)。形成 配線7以與第三電極10B電連接，形成第一電極5以與電線3的研磨 部分4和第二電極10A電連接。
配線7和第一電極5的制造方法不受特別限制，但是，為了廉價 地簡單形成它們，可以采用，例如，通過印刷方法在預定地方印刷導 電漿，然后燃燒它的方法。
根據(jù)上述步驟，可以保證電線3和配線7之間的交叉部分的絕緣 特性，并且可以形成防止配線7從基板1的表面凸出、具有簡單結(jié)構(gòu) 和低電阻的矩陣配線。
之后，在電極對10之間布置導電膜11，以便形成表面導電電子 發(fā)射器件，然后通過電線3和配線3執(zhí)行諸如形成步驟和激活步驟的 眾所周知導電步驟。因此，可以形成分辨率高、特性離散小、和電子
發(fā)射軌道變化小的良好的電子源。作為能夠形成良好電子源的原因之 一，可以利用電阻小的電線降低施加給每個電子發(fā)射器件的電壓的波 動。
另外，作為另一個原因，可以考慮將電線3設置在設置在基板1 上的凹槽1中形成高分辨率的配線7，并且，由于可以使配線7的上 端與基板l的表面之間的距離較小，可以降低配線7對電子發(fā)射軌道 的影響。作為可以應用于本實施例的電子發(fā)射器件，可以使用利用諸 如碳納米管的碳纖維的場致發(fā)射型電子發(fā)射器件和金屬 一絕緣體 - 金 屬型電子發(fā)射器件。
<例子>
下面描述根據(jù)本發(fā)明的例子。 <第一個例子>
如圖1到3所示的嵌線式矩陣配線板通過如圖10的流程圖所示 的過程形成。
作為基板，可以使用玻璃基板l。在玻璃基板l上累積干膜抗蝕 劑，并且根據(jù)光刻方法溶解只在形成凹槽2的部分上的抗蝕劑21。利 用噴砂方法，形成寬度大約110 nm和深度大約110 |nm的凹槽2 (圖 IOA到10E)。作為凹槽形成方法， 一般使用噴砂方法或濕蝕刻，但 是，本例不局限于這些方法。
此后，剝?nèi)ジ赡た刮g劑(圖10F)。
接下來，將直徑為105 nm的由銅制成的電線3設置在凹槽2中。 最好，將可以控制氧化度的無氧銅用作Cu線。接著，通過濺射方法 在玻璃基板1的整個表面上形成Si02薄膜，作為氧化硅層9(圖19G)。 硅涂料通過狹縫涂敷器噴涂，以便覆蓋玻璃基板l、凹槽2、和設置的 電線3,并且在25()GC在大氣中短時間燃燒硅涂料。
接下來，通過在50(^C下在大氣中燃燒硅涂料，形成由鉑制成的 電極對IO，和在電線3的表面上形成2 lam的氧化涂層8。這個氧化 涂層8和被氧化涂層8覆蓋的硅涂料形成3 |im的絕緣層。
此后，通過局部研磨局部除去電線3的表面涂層(氧化涂層8和 氧化硅層9)，以便制成電線3和第二電極10A之間的接觸部分。
接著，利用印刷方法和利用Ag漿形成寬度50 nm和膜厚5 nm 的配線7和將第二電極10A與電線3連接的連接片5，并在500V:下 燃燒，從而完成配線板(圖101)。結(jié)果，可以確定，電線3和配線7 之間的交叉部分上的絕緣可以保持。
<第二個例子>
與第一個例子相同地執(zhí)行直到形成凹槽2和剝?nèi)ジ赡た刮g劑(圖 IOA到圖10F)的處理。接著，將在其表面上具有通過事先在大氣中 加熱電線形成的3 pm氧化涂層8的電線3設置在凹槽2中。然后， 通過狹縫涂敷器噴涂2 nm的硅涂料，以便覆蓋玻璃基板l、凹槽2、 和設置的電線3，并且在大氣中短時間燃燒硅涂料，以便形成氧化硅 層9。接著，通過在500。C下燃燒它，獲得由鉑制成的電極對10。然
后，由氧化涂層8和氧化硅層9形成5 nm的絕緣層。接著，利用印 刷方法和利用Ag漿形成配線7，同時印刷將第二電極10A與電線3 連接的連接片5，在500GC下燃燒它們，從而完成配線板。結(jié)果，可 以確定，電線3和配線7之間的交叉部分上的絕緣可以保持。 <第三個例子>
在圖11的步驟流中形成配有如圖4到6所示的矩陣配線的配線板。
與第一個例子相同地執(zhí)行直到形成凹槽2的處理，并且在留下干 膜抗蝕劑的情況下，將電線3設置在凹槽2中(圖11F)。接著，通 過狹縫涂敷器噴涂2 nm的硅涂料，以便覆蓋凹槽2和設置的電線3， 在大氣中在250°下短時間燃燒硅涂料，以便形成氧化硅層9。此后， 剝?nèi)ジ赡た刮g劑。
接下來，通過在500°<:下燃燒有機鉑膜，獲得由鉑制成的電極對 10，并且在電線3的表面上形成2nm的氧化涂層8(圖11H)。由氧 化涂層8和被氧化涂層8覆蓋的氧化硅層9形成4 nm的絕緣層。
接著，利用印刷方法和利用Ag漿形成配線7，同時印刷連接在 第二電極10A和電線3之間的連接片5，在500°<:下燃燒它們，從而 完成配線板。結(jié)果，可以確定，電線3和配線7之間的交叉部分上的 絕緣可以保持。
<第四個例子>
形成配有如圖7到9所示的矩陣配線的配線板。 與第一個例子相同，形成凹槽2，此后形成電極對IO。然后，在 將電線3設置在凹槽2中之后，利用絲網(wǎng)印刷方法印刷連接在第二電 極10A和電線3之間的連接片5，并在500°C下進行燃燒。從而，通 過連接片(第一電極)5將電線堅固地固定在玻璃基板1上，并且在 電線3的表面上形成2 nm的氧化涂層8。
接著，利用Ag漿形成基于印刷方法的配線7，并且在500^C下 進行燃燒，以便完成配線板。結(jié)果，可以確定，電線3和配線7之間 的交叉部分上的絕緣可以保持。
另外，利用通過上述各個例子形成的配線板，可以將導電膜11
布置在電極對10之間，然后，通過配線7和電線3使導電膜11導電， 執(zhí)行眾所周知的形成步驟和激活步驟，以便形成表面導電電子發(fā)射器 件。此后，形成如圖12和圖13所示的圖像顯示裝置，并可以顯示高 分辨率和高均勻度的優(yōu)質(zhì)圖像。
如上所述，如果根據(jù)本例，利用燃燒氧化形成絕緣層來制造配線 板，可以形成從材料角度和工藝角度來看都是低成本的高分辨率矩陣 配線結(jié)構(gòu)，和可以形成極好的顯示面板。
雖然參照示范性實施例已經(jīng)對本發(fā)明作了描述，但應該明白，本 發(fā)明不局限于公開的示范性實施例。所附權利要求書的范圍應該與最 廣義的解釋一致，以便包含所有這樣的修改和等同結(jié)構(gòu)和功能。
權利要求
1.一種電子源，包含配線板，其包括在其表面上具有凹槽的基板；沿著凹槽設置在凹槽中的包含金屬的導電電線；和設置在電線之上與電線交叉的配線；和設置在配線板上并與導電電線和配線電連接的電子發(fā)射器件；其中，電線在其表面上具有包含在電線中的金屬的氧化層。
2. 根據(jù)權利要求l所述的電子源，其中，包含在電線中的金屬是Cu、 Ni、和A1的任何一種。
3. —種包含如下的圖像顯示裝置 根據(jù)權利要求l所述的電子源；和 通過從電子源發(fā)出的電子的照射發(fā)光的發(fā)光體。
4. 一種圖像再現(xiàn)裝置，包含 根據(jù)權利要求3所述的圖像顯示裝置；和與圖像顯示裝置連接的接收器，用于接收廣播信號和通過電子通 信線發(fā)送的信號的至少一種。
5. —種配線板，包含 在其表面上具有凹槽的基板；沿著凹槽設置在凹槽中的包含金屬的導電電線；和 設置在電線之上與電線交叉的配線；其中，電線在其表面上具有包含在電線中的金屬的氧化層，并且 氧化層至少設置在配線與電線之間以及電線與凹槽的內(nèi)壁之間。
6. 根據(jù)權利要求5所述的配線板，其中，包含在電線中的金屬是Cu、 Ni、和A1的任何一種。
7. —種配線板的制造方法，包含如下步驟 制備在其表面上具有凹槽的基板； 制備其表面被氧化的由金屬制成的電線；和 沿著凹槽將電線設置在凹槽中。
8. 根據(jù)權利要求7所述的配線板的制造方法，進一步包含通過 印刷方法形成在電線之上與電線交叉的配線的步驟。
9. 一種配線板的制造方法，包含步驟 制備在其表面上具有凹槽的基板； 沿著凹槽將由金屬制成的電線設置在凹槽中；和氧化電線的表面。
10. 根據(jù)權利要求9所述的配線板的制造方法，進一步包含通過 印刷方法形成在電線之上與電線交叉的配線的步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子源，包括具有如下的配線板在其表面上具有凹槽的基板；沿著凹槽設置在凹槽中的包含金屬的導電電線；和設置在電線之上與電線交叉的配線；和設置在配線板上并與導電電線和配線電連接的電子發(fā)射器件；其中，電線在其表面上具有包含在電線中的金屬的氧化層。
文檔編號H01J29/04GK101101837SQ20071011229
公開日2008年1月9日 申請日期2007年6月29日 優(yōu)先權日2006年7月3日
發(fā)明者守屋雅文, 石渡和也 申請人:佳能株式會社