專(zhuān)利名稱(chēng)：：形成介電層組合物、生片、基片、及應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種能夠形成后板介電層的形成介電層的組合物一該介電層的表面即使在使用噴砂方法形成肋條時(shí)發(fā)生與磨料(噴砂)粉末碰撞時(shí)也不磨損，一種生片、一種介電層固定基片、一種其制造方法和一種制造等離子體顯示板的方法。
背景技術(shù)：
：液晶顯示器、電熒發(fā)光顯示器、等離子體顯示板等已知為顯示器。特別地，等離子體顯示板(下文中也稱(chēng)為"PDP")作為下一代多媒體顯示器具有吸引力。圖5是表示PDP的一個(gè)例子的橫截面圖。圖5中示出的PDP100包括一對(duì)玻璃基片，即后板玻璃基片1和前板玻璃基片10。分別在后板玻璃基片1和前板玻璃基片10的內(nèi)表面上垂直交叉形成地址電極3和顯示電極30。地址電極3和顯示電極30分別被介電層5(后板介電層)和介電層50(前板介電層)覆蓋。玻璃基片1與IO之間的空間被肋條(隔板)6和保護(hù)膜60分成放電空間(像素)。熒光材料70形成于每一像素中。作為形成PDP的介電層的方法，這樣一種方法是已知的，該方法包括將通過(guò)使形成介電層的組合物成型為薄膜得到的生片粘結(jié)在基片上并且將生片烘焙(參見(jiàn)例如JP-A-9-102273和JP-A-10-182919)。作為在后板介電層上形成肋條(也稱(chēng)為"隔板")的方法，采用噴砂方法的方法是已知的(參見(jiàn)JP-A-10-208629)。當(dāng)使用噴砂方法時(shí)，將形成肋條的糊劑涂覆在后板介電層上并且干燥以形成肋條材料層。通過(guò)具有特定圖案形狀的掩模將磨料粉末吹到肋條材料層上以研磨肋條材料層(該過(guò)程也稱(chēng)為"噴砂過(guò)程")，由此除去肋條材料層所不需要的部分以形成肋條。4艮據(jù)該方法，可以方^f更和有效地形成具有高行寬精確度的肋條。然而，當(dāng)通過(guò)噴砂方法除去肋條材料層所不需要的部分時(shí)，磨料粉末與后板介電層5的暴露部分碰撞而磨損介電層的表面，由此損害后板介電層的平整度。這可能使其難以獲得所希望的電強(qiáng)度。近年來(lái)，已經(jīng)使用硬磨料粉末(例如氧化鋯粉末)代替通常使用的磨料粉末(例如碳酸釣粉末)，旨在提高精確度和生產(chǎn)率。結(jié)果，大大地出現(xiàn)了以上問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容鑒于相關(guān)技術(shù)的以上問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明。本發(fā)明的目的是提供一種能夠形成后板介電層的形成介電層的組合物一該介電層的表面即使在使用噴砂方法形成肋條時(shí)與磨料粉末碰撞時(shí)也不發(fā)生磨損，一種生片、一種介電層固定基片、一種其制造方法和一種制造等離子體顯示板的方法。發(fā)現(xiàn)使用一種形成介電層的組合物能夠形成這樣的介電層該介電層的表面即使當(dāng)形成介電層之后使用噴砂方法形成肋條時(shí)與磨料粉末發(fā)生碰撞也不磨損，該組合物包括無(wú)機(jī)組分、熱分解粘合劑、分散劑和溶劑，其中無(wú)機(jī)組分包括軟化點(diǎn)為450-600。C并且平均顆粒直徑為0.1-3.0pm的顆粒。該發(fā)現(xiàn)使得完成本發(fā)明。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種形成介電層的組合物，該組合物包含無(wú)機(jī)組分、熱分解粘合劑、分散劑和溶劑，其中無(wú)機(jī)組分包括軟化點(diǎn)為450-600。C并且平均顆粒直徑為0.1-3.0pm的顆粒。在根據(jù)本發(fā)明的形成介電層的組合物中，優(yōu)選該無(wú)機(jī)組分包括玻璃組分和填料組分并且不包含鉛組分。根據(jù)本發(fā)明的形成介電層的組合物優(yōu)選是平均顆粒直徑為0.5-4.0pm的漿液并且用于等離子體顯示板的后板介電層。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種通過(guò)將根據(jù)本發(fā)明的形成介電層的組合物成型為薄膜得到的生片。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種介電層固定基片，其包括基片和使用根據(jù)本發(fā)明的生片形成于基片上的介電層。根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供了一種制造介電層固定基片的方法，其包括將根據(jù)本發(fā)明的生片和基片粘結(jié)，并且將生片烘焙以形成介電層。在根據(jù)本發(fā)明的制造介電層固定基片的方法中，優(yōu)選將生片在560-600。C的溫度下烘焙。根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提供了一種制造等離子體顯示板的方法，其包括將根據(jù)本發(fā)明的生片和基片粘結(jié)、將生片烘焙以形成介電層，并且使用噴砂方法在所得的介電層上形成肋條。根據(jù)形成介電層的組合物和根據(jù)本發(fā)明的生片，可以獲得其表面即使在使用噴砂方法的肋條形成步驟中與磨料粉末(特別是硬氧化鋯粉末)發(fā)生碰撞也不磨損的高質(zhì)量介電層。根據(jù)本發(fā)明的形成介電層的組合物和生片可以適宜地用于形成等離子體顯示板的后板介電層。形成的介電層，因此該基片是均勻的并且展現(xiàn)出高的質(zhì)量。根據(jù)制造根據(jù)本發(fā)明的介電層固定基片的方法，可以有效地制得包括沒(méi)有像素缺陷的介電層的均勻并且高質(zhì)量的介電層固定基片。根據(jù)制造根據(jù)本發(fā)明的等離子體顯示器的方法，可以有效地制得高質(zhì)量等離子體顯示器，該顯示器包括包括沒(méi)有像素缺陷的介電層的介電層固定基片。圖l是表示制造才艮據(jù)本發(fā)明的生片的方法的示意圖。圖2(a)-圖2(d)是表示制造根據(jù)本發(fā)明的介電層固定基片的方法的橫截面圖。圖3(a)-圖3(d)是表示使用噴砂方法在后板介電層上形成肋條的方法的示意圖。的另一個(gè)示意圖。、'、''口—.、、''圖5是表示等離子體顯示板的例子的結(jié)構(gòu)橫截面圖。優(yōu)選實(shí)施方案的詳細(xì)描述下面以1)形成介電層的組合物、2)生片、3)介電層固定基片和其制造方法，和4)制造等離子體顯示板的方法的順序詳細(xì)描述本發(fā)明。組合物")包含無(wú)機(jī)組分、熱分解粘合劑、分散劑和溶劑，其中無(wú)機(jī)組分包括軟化點(diǎn)為450-600。C并且平均顆粒直徑為0.1-3.0)im的顆粒。(無(wú)機(jī)組分)用于根據(jù)本發(fā)明的組合物中的無(wú)機(jī)組分是玻璃組分或者玻璃組分和填料組分的混合物。使用玻璃組分和填料組分作為無(wú)機(jī)組分可以獲得展現(xiàn)出優(yōu)良反射率的形成白色后板介電層的組合物。用于根據(jù)本發(fā)明的組合物中的玻璃組分沒(méi)有特別限制?？梢允褂煤秀U組分的玻璃組分或者不含鉛組分的玻璃組分。從環(huán)境保護(hù)的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用不含鉛組分的玻璃組分。含鉛組分的玻璃組分的例子包括雙組分玻璃例如PbO-B203(氧化鉛-氧化硼)玻璃；三組分玻璃例如PbO-B2OrSi02(氧化鉛-氧化硼-氧化義圭)玻璃；四組分玻璃例如PbO-B203-Si02-Al203(氧化鉛-氧化硼-氧化硅-氧化鋁)玻璃、PbO-BaO-Si02-Al203(氧化鉛-氧化鋇-氧化硅-氧化鋁)玻璃、PbO-ZnO-B203-Si02(氧化鉛-氧化鋅-氧化硼-氧化硅)玻璃和PbO-BaO-B203-Si02(氧化鉛-氧化鋇-氧化硼-氧化^f圭)玻璃；五組分玻璃例如PbO-BaO-B203-Si02-Al203(氧化鉛-氧化鋇-氧化硼-氧化珪-氧化鋁)玻璃、PbO-ZnO-B2OrBaO-Si02(氧化鉛-氧化鋅-氧化硼-氧化鋇-氧化硅)玻璃，和PbO-ZnO-B2OrSiOrAl203(氧化鉛-氧化鋅-氧化硼-氧化硅-氧化鋁)玻璃；等等。不含鉛組分的玻璃組分的例子包括三組分玻璃例如ZnO-B203-Si02(氧化鋅-氧化硼-氧化硅)玻璃、ZnO-P205-Si02(氧化鋅-氧化磷-氧化硅)玻璃、Bi2OrB203-Si02(氧化鉍-氧化硼-氧化硅)玻璃、ZnO-B2OrK20(氧化鋅-氧化硼-氧化鉀)玻璃、ZnO-P205-Ti02(氧化鋅-氧化磷-氧化鈦)玻璃、B2OrSi02-Al203(氧化硼-氧化硅-氧化鋁)玻璃，和P205-B203-A1203(氧化磷-氧化硼-氧化鋁)玻璃；四組分玻璃例如Bi203-B203-Si02-Al203(氧化鉍-氧化硼-氧化硅-氧化鋁)玻璃、ZnO-B2OrSi02-Al203(氧化鋅-氧化硼-氧化硅-氧化鋁)玻璃、ZnO-P205-Si02-Al203(氧化鋅-氧化磷-氧化硅-氧化鋁)玻璃，和ZnO-Bi203-Si02-B203(氧化鋅-氧化鉍、-氧化石圭-氧化硼)玻璃；五組分玻璃例如ZnO-Bi203-BaO-Al2OrB203(氧化鋅-氧化鉍-氧化鋇-氧化鋁-氧化硼)玻璃，和ZnO-Bi2OrSiOrAl2OrB203(氧化鋅-氧化鉍-氧化硅-氧化鋁-氧化硼)玻璃；六組分玻璃例如ZnO-Bi2OrSi02-Al2OrB2OrBaO(氧化鋅-氧化鉍-氧化硅-氧化鋁-氧化硼-氧化鋇)玻璃；等等。其中，如上所述從環(huán)境保護(hù)的觀點(diǎn)出發(fā)優(yōu)選使用不含鉛組分的玻璃組分。更優(yōu)選4吏用ZnO-Bi2OrBaO-Al2OrB203(氧化鋅-氧化鉍、-氧化鋇-氧化鋁-氧化硼)玻璃或者ZnO-Bi2OrSi02-Al2OrB2OrBaO(氧化鋅-氧化鉍-氧化硅-氧化鋁-氧化硼-氧化鋇)玻璃?？梢詫aO、Na20、Ti02、CuO、Li20、K20、BaO、MgO、SrO等加入玻璃組分。填料組分的例子包括1102(氧化鈦)、A1203(氧化鋁)、Si02(二氧化硅)、Zr02(氧化鋯)等。在這些當(dāng)中，優(yōu)選Ti02和A1203。玻璃組分與填料組分的混合比通常為50:50-99:1(重量比)，并且優(yōu)選70:30-95:5(重量比)。無(wú)機(jī)組分可以通過(guò)將玻璃組分和任選的粉末狀填料組分混合而獲得，或者可以通過(guò)將玻璃組分熔融、將熔融的玻璃組分冷卻并且研磨以得到玻璃料并且任選地將粉末狀填料組分與玻璃料混合而獲得。無(wú)機(jī)組分的平均顆粒直徑為0.1-3.0jim,并且優(yōu)選0.5-3.0pm。可以通過(guò)以下方式測(cè)量無(wú)才幾組分的平均顆粒直徑將作為無(wú)機(jī)組分的玻璃組分或填料組分的粉末分散在異丙醇中5分鐘同時(shí)施加超聲波，并且采用例如Microtrac粒徑分布測(cè)量設(shè)備測(cè)量平均顆粒直徑。為了獲得均勻并且透明的介電層，無(wú)機(jī)組分的最大顆粒直徑優(yōu)選為20)im或更小。如果無(wú)機(jī)組分的最大顆粒直徑超過(guò)20pm，則在所得介電層的表面上容易出現(xiàn)一些缺陷例如針孔，由此使其難以獲得所希望的介電強(qiáng)度。用于本發(fā)明中的無(wú)機(jī)組分具有450-600。C的軟化點(diǎn)。采用使用具有上述平均顆粒直徑和軟化點(diǎn)的無(wú)機(jī)組分制備的形成介電層的組合物，可以形成其表面即使當(dāng)使用噴砂方法形成肋條時(shí)與磨料粉末發(fā)生碰撞也不磨損的介電層?？梢岳绮捎貌钍緹岱治鰞x在10°C/min的溫度升高速率下測(cè)量軟化點(diǎn)。(熱分解粘合劑)根據(jù)本發(fā)明的組合物包括熱分解粘合劑。該熱分解粘合劑具有粘合劑的作用并且當(dāng)烘焙時(shí)分解而除去。用于本發(fā)明中的熱分解粘合劑沒(méi)有特別限制。優(yōu)選使用充當(dāng)粘合劑、當(dāng)烘焙時(shí)可以分解并且容易除去以及充當(dāng)玻璃基片的壓敏性粘合劑的丙烯酸樹(shù)脂。丙烯酸樹(shù)脂的例子包括(曱基)丙烯酸酯化合物的均聚物、兩種或多種(曱基)丙烯酸酯化合物的共聚物、(曱基)丙烯酸酯化合物和其他可共聚單體的共聚物等。在這些當(dāng)中，優(yōu)選兩種或多種(曱基)丙烯酸酯化合物的共聚物。本文中使用的術(shù)語(yǔ)"(曱基)丙烯酸酉旨"是指丙烯酸酯或曱基丙烯酸酯(下文中相同)。(曱基)丙烯酸酯化合物的特定例子包括烷基(曱基)丙烯酸酯例如(曱基)丙烯酸曱酯、(曱基)丙烯酸乙酯、(曱基)丙烯酸丙酯、(曱基)丙烯酸異丙酯、(曱基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(曱基)丙晞酸叔丁酯、(曱基)丙烯酸戊酯(pentyl(meth)acrylate)、(曱基)丙烯酸戊酉旨(amyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異戊酯、(曱基)丙烯酸己酯、(曱基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(曱基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(曱基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(曱基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(曱基)丙烯酸十一烷基酯、(曱基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(曱基)丙烯酸硬脂酰酯和(曱基)丙烯酸異硬脂酰酯；(曱基)丙烯酸羥烷基酯類(lèi)例如(曱基)丙烯酸2-羥乙酯、(曱基)丙烯酸2-幾丙酯、(曱基)丙烯酸4-羥丁酯、(曱基)丙烯酸3-羥丙酯、(曱基)丙烯酸2_羥丁酯和(曱基)丙烯酸3-羥丁酯；苯氧基烷基(曱基)丙烯酸酯類(lèi)例如(曱基)丙烯酸苯氧基乙酯和2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯；烷氧基烷基(曱基)丙烯酸酯類(lèi)例如(曱基)丙烯酸2-曱氧基乙酯、(曱基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2_丁氧基乙酯和(曱基)丙烯酸2-曱氧基丁酯；聚亞烷基二醇(曱基)丙烯酸酯類(lèi)例如單(曱基)丙烯酸聚乙二醇酯、(曱基)丙烯酸乙氧基二乙二醇酯、(曱基)丙烯酸曱氧基聚乙二醇酯、(曱基)丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基聚乙二醇酯、單(曱基)丙烯酸聚丙二醇酯、(曱基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙氧基聚丙二醇酯和(曱基)丙烯酸壬基苯氧基聚丙二醇酯；環(huán)烷基(曱基)丙烯酸酯類(lèi)例如(曱基)丙烯酸環(huán)己酯、(曱基)丙烯酸4-丁基環(huán)己酯、(曱基)丙烯酸二環(huán)戊酯、(曱基)丙烯酸二環(huán)戊烯酯、(曱基)丙烯酸二環(huán)戊二烯酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯和(曱基)丙烯酸三環(huán)癸酯；(甲基)丙烯酸千酯、(曱基)丙烯酸四氫糠酯；等等。上述的其他可共聚單體沒(méi)有特別限制，只要該單體是可與上述(曱基)丙烯酸酯化合物共聚的化合物。這類(lèi)可共聚單體的例子包括不飽和羧酸例如(曱基)丙烯酸、乙烯基苯曱酸、馬來(lái)酸和乙烯基鄰苯二曱酸；含乙烯基的可自由基聚合化合物例如乙烯基千基曱基醚、乙烯基縮水甘油醚、苯乙烯、a-曱基苯乙烯、丁二烯和異戊二烯；等等。在本發(fā)明中，可以將使用已知方法制備的粘合劑或者可商購(gòu)獲得的粘合劑用作熱分解粘合劑。熱分解粘合劑可以采用已知方法制備，沒(méi)有特別限制。例如，可以通過(guò)將上述(甲基)丙烯酸酯化合物和任選的其他可共聚單體共聚制備丙烯酸樹(shù)脂。聚合方法沒(méi)有特別限制。作為聚合方法的例子，可以給出使用自由基聚合引發(fā)劑例如偶氮二異丁腈(AIBN)的自由基聚合方法。用于本發(fā)明中的熱分解粘合劑的重均分子量沒(méi)有特別限制。該重均分子量通常為15,000-400,000,并且優(yōu)選為50,000-300,000。分子量可以通過(guò)凝膠滲透色譜(GPC)測(cè)量。用于本發(fā)明中的熱分解粘合劑的玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)沒(méi)有特別限制。玻璃轉(zhuǎn)化溫度通常為-15。C-+40。C。在本發(fā)明中，可以將其中熱分解粘合劑顆粒分散在水相中的熱分解粘合劑乳液用作熱分解粘合劑。在根據(jù)本發(fā)明的組合物中，基于100重量份無(wú)機(jī)組分，熱分解粘合劑的量(固含量)為30-120重量份。由于可以獲得展現(xiàn)出優(yōu)良分散性和儲(chǔ)存穩(wěn)定性的形成介電層的組合物，熱分解粘合劑的數(shù)量?jī)?yōu)選為50-100重量份。(分散劑)根據(jù)本發(fā)明的組合物進(jìn)一步包括分散劑。分散劑的例子包括陰離子表面活性劑、陽(yáng)離子表面活性劑、非離子表面活性劑、大分子聚羧酸表面活性劑、聚醚酯酸胺鹽、硅烷偶聯(lián)劑等。陰離子表面活性劑的例子包括烷基^t酸鹽、烷基萘磺酸鈉、烷基磺基琥珀S吏鈉、烷基二苯醚二磺酸鈉、福爾馬林縮合物的鈉鹽、芳族磺酸-福爾馬林縮合物的鈉鹽等。陽(yáng)離子表面活性劑的例子包括烷基胺鹽、季銨鹽等。非離子表面活性劑的例子包括單月桂酸聚乙二醇酯、單硬脂酸聚乙二醇酯、單油酸山梨聚糖酯、二硬脂酸聚乙二醇酯、單油酸聚乙二醇酯、月桂酸二乙醇酰胺、癸基葡糖苷、月桂基葡糖苷、聚醚表面活性劑等。大分子聚羧酸表面活性劑的例子包括a-烯烴/馬來(lái)酸酐共聚物的偏酯、脂族聚羧酸鹽、脂族聚羧酸特殊硅酮等。聚醚酯酸胺鹽的例子包括由聚醚酯酸例如聚醚聚酯酸或聚醚多醇聚酯酸和有機(jī)胺例如大分子多胺得到的大分子分散劑(例如由KusumotoChemicals,Ltd.生產(chǎn)的"DisparlonDA-234")等。硅烷偶聯(lián)劑的例子包括乙烯基三曱氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、，氯丙基三甲氧基硅烷、Y-氨丙基三乙氧基硅烷、N-p-(N-乙烯基千基氨乙基)卞氨丙基三曱氧基硅烷氫氯化物、N-((3-氨乙基)卞氨丙基曱基二曱氧基硅烷、，縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、p-縮水甘油氧基丙基曱基二曱氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三曱氧基硅烷、Y-曱基丙烯酰氧基丙基甲基二曱氧基硅烷、，巰基丙基三曱氧基硅烷、Y-(2-氨乙基)氨丙基三曱氧基硅烷、Y-(2-氨乙基)氨丙基甲基二曱氧基硅烷、氨基硅烷、乙烯基三乙酖氧基硅烷、Y-苯胺基丙基三曱氧基硅烷、十八烷基二曱基(3-(三曱氧基曱硅烷基)丙基)氯化銨、i脲基丙基三乙氧基硅烷等。這些分散劑可以單獨(dú)或者以兩種或多種的組合使用。在上述分散劑中，由于優(yōu)良的分散性等，優(yōu)選大分子聚羧酸表面活性劑和聚醚酯酸胺鹽?；?00重量份無(wú)機(jī)組分，分散劑以0.3-10重量份并且優(yōu)選0.5-5重量份的量(固含量)使用。如果分散劑的量小于上述范圍，則所得的形成介電層的組合物展現(xiàn)出不均勻的分散狀態(tài)，由此容易產(chǎn)生玻璃組分的沉淀或凝聚。如果分散劑的量超過(guò)上述范圍，則在烘焙之后分散劑保留在介電層中而降低了介電強(qiáng)度和透明度。(溶劑)除了無(wú)機(jī)組分、分散劑和熱分解粘合劑之外，根據(jù)本發(fā)明的組合物還包括溶劑。溶劑提供組合物以適度的流動(dòng)性或塑性和優(yōu)良的薄膜成型性。用于本發(fā)明中的溶劑的例子包括水；醚例如二乙醚、二異丙醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、四氬呋喃和1,4-二噁烷；酯例如乙酸曱酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯和乳酸曱酯；酮例如丙酮、曱乙酮、曱基異丁酮、二乙酮和環(huán)己酮；酰胺例如N,N，-二曱基曱酰胺、N，N，-二甲基乙酰胺、六曱基磷酸磷酰胺和N-曱基吡咯烷酮；內(nèi)酰胺例如s-己內(nèi)酰胺；內(nèi)醋例如y-內(nèi)酯和5-內(nèi)酯；亞砜例如二曱基亞砜和二乙基亞砜；脂族烴例如戊烷、己烷、庚烷、辛烷、壬烷和癸烷；脂環(huán)族烴例如環(huán)戊烷、環(huán)己烷和環(huán)辛烷；芳族烴例如苯、曱苯和二曱苯；囟代烴例如二氯曱烷、氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷和氯苯；這些溶劑的兩種或多種的混合溶劑等。在這些當(dāng)中，優(yōu)選使用酯、酮、芳族烴或者這些溶劑的兩種或多種的混合溶劑以有效地獲得具有均勻并且穩(wěn)定的分散狀態(tài)的形成介電層的組合物。使用的溶劑的數(shù)量沒(méi)有特別限制。溶劑通常以組合物的1-55wt。/。的量使用。(其他添加劑)可以任選地將其他添加劑例如增塑劑、增粘劑、防腐劑、消泡劑；熱分解促進(jìn)劑和/或抗氧劑加入根據(jù)本發(fā)明的組合物中。例如，加入增塑劑以提高加工性。增塑劑的例子包括己二酸酯增塑劑、鄰苯二曱酸酯增塑劑、二醇酯增塑劑等?；?00重量份的無(wú)機(jī)組分，增塑劑以0-10重量份的量使用。(組合物的制備)可以通過(guò)將原料例如熱分解粘合劑、無(wú)機(jī)組分、分散劑和溶劑預(yù)混并用于將原料分散的分散設(shè)備沒(méi)有特別限制。分散設(shè)備的例子包括介質(zhì)研磨機(jī)例如球磨機(jī)和球磨研磨機(jī)；均化器例如超聲均化器和攪拌均化器；噴磨機(jī)；輥磨機(jī)等。制備這樣的組合物要使得在分散后組合物漿液的平均顆粒直徑(在制備組合物之后全部無(wú)才幾組分的平均顆粒直徑)為0.5-4.0jam,并且優(yōu)選1_3.5|am?？梢酝ㄟ^(guò)用甲基異丁酮將漿液稀釋至0.05wt。/。的濃度，并且例如根據(jù)JISZ8825-l采用激光衍射/光散射粒徑分布測(cè)量設(shè)備測(cè)量平均顆粒直徑而測(cè)量漿液的平均顆粒直徑。使用由此得到的根據(jù)本發(fā)明的組合物形成的介電層的表面即使在隨后使用噴砂方法的肋條成型步驟中產(chǎn)生與磨料粉末(特別是硬氧化鋯粉末)碰撞也不磨損。因此，使用根據(jù)本發(fā)明的組合物可以形成均勻并且高質(zhì)量的后板介電層。根據(jù)本發(fā)明的形成介電層的組合物可以適宜地用于形成平板顯示器(特別是PDP)的后板介電層。根據(jù)下面描述的本發(fā)明，根據(jù)本發(fā)明的組合物還可用作制造生片的原料。2)生片通過(guò)將根據(jù)本發(fā)明的形成介電層的組合物成型為薄膜而獲得根據(jù)本發(fā)明的生片。特別地，可以通過(guò)將根據(jù)本發(fā)明的組合物涂覆在載膜上并且將組合物干燥以形成薄膜而制得生片。圖1表示制造根據(jù)本發(fā)明的生片的一個(gè)例子。在圖1中，參考數(shù)字13表示載膜，參考數(shù)字14表示用于涂覆根據(jù)本發(fā)明的形成介電層的組合物的涂覆機(jī)，參考數(shù)字18表示用于干燥形成介電層的組合物涂層(除去溶劑)的干燥機(jī)，并且參考數(shù)字20a和20b表示用于將保護(hù)膜堆疊在生片上的輥?zhàn)印Ｏ旅鎱⒄請(qǐng)Dl描述根據(jù)本發(fā)明的制造生片的方法。將巻成巻筒的載膜13送到涂覆機(jī)14。載膜13沒(méi)有特別限制，只要載膜展現(xiàn)出從形成介電層的組合物涂層上優(yōu)良的脫模性。例如，可以使用塑料薄膜例如聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯薄膜、聚萘酸乙二醇酯薄膜、聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜。優(yōu)選使用通過(guò)將脫模劑例如硅酮樹(shù)脂、醇酸樹(shù)脂、氟樹(shù)脂或長(zhǎng)鏈烷基樹(shù)脂涂覆在上述塑料薄膜的一側(cè)上而制備的載膜?？梢酝ㄟ^(guò)將展現(xiàn)出脫模性的樹(shù)脂擠出在塑料薄膜上而制備載膜。例如，可以通過(guò)將聚烯烴樹(shù)脂擠出在聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯薄膜上制備載膜。載膜的厚度通常為10-200拜。采用涂覆機(jī)14將組合物涂覆在載膜13上。涂覆機(jī)14包括儲(chǔ)存段15和涂覆段16。儲(chǔ)存段15儲(chǔ)存漿液組合物并且在恒定的速率下將組合物送到涂覆段16。涂覆段16沒(méi)有特別限制。例如，可以采用已知的涂覆機(jī)例如刮刀式涂才幾或染^牛涂覆才幾。取決于將要形成的組合物涂層17a的厚度而可以適宜地確定將要涂覆的根據(jù)本發(fā)明的組合物的數(shù)量。將其上形成組合物涂層17a的已形成的載膜13送到干燥機(jī)18。通過(guò)在干燥機(jī)18中將組合物涂層17a干燥(即除去揮發(fā)性組分例如溶劑)，可以獲得其中干燥的組合物涂層(即生片17)堆疊在載膜13上的層壓制品。將組合物涂層17a干燥的方法沒(méi)有特別限制。例如，可以給出(a)將其上已經(jīng)形成涂層的載膜加熱至指定溫度的方法、(b)將干燥空氣或熱風(fēng)送到涂層表面的方法、(c)組合方法(a)和(b)的方法等。干燥溫度沒(méi)有特別限制，只要干燥溫度等于或小于載膜沒(méi)有熱變形的溫度。干燥溫度通常為室溫到150°C,優(yōu)選60-130°C。干燥時(shí)間為1-10分鐘。干燥后涂層17a的厚度通常為10-200|im，并且優(yōu)選20-120pm。然后將保護(hù)膜19層壓在生片17上。在圖1中，保護(hù)膜19是巻成巻筒的長(zhǎng)的薄膜?？梢詫㈩?lèi)似于載膜的薄膜用作保護(hù)膜。保護(hù)膜的厚度通常為10-200pm。當(dāng)將保護(hù)膜19層壓在生片17上時(shí)，使生片17和保護(hù)膜19通過(guò)圖1中示出的輥?zhàn)?0a與20b之間的間隙，以將生片17和保護(hù)膜19粘結(jié)(層壓)。在該情形中，可以將輥?zhàn)?0a和20b中的至少一個(gè)(例如保護(hù)膜一側(cè)上的輥?zhàn)?0b)加熱。以該方式可以獲得由三個(gè)層(即載膜13、生片17和保護(hù)膜19)形成的層壓膜21。可以將所得的層壓膜21巻成巻筒、儲(chǔ)存并且運(yùn)輸。用噴砂方法的肋條成型步驟中發(fā)生與磨料粉末(特別是硬氧化鋯粉末)碰撞也不磨損，因此使用根據(jù)本發(fā)明的生片可以形成均勻并且高質(zhì)量的介電層。3)介電層固定基片和其制造方法根據(jù)本發(fā)明的介電層固定基片包括基片和使用根據(jù)本發(fā)明的生片在基片上形成的介電層。根據(jù)本發(fā)明的介電層固定基片可以通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的制造介電層固定基片的方法獲得，該方法包括例如將根據(jù)本發(fā)明的生片和基片粘結(jié)并且將生片烘焙以形成介電層。具體而言，將保護(hù)膜從生片上取下并且將生片層壓在基片上。在取下保護(hù)膜之后，將生片烘焙以獲得介電層固定基片。即使基片具有大的面積，該方法可以獲得均勻并且高質(zhì)量的介電層固定基片。作為基片的例子，可以給出玻璃基片、陶瓷基片等。優(yōu)選使用玻璃基片。作為玻璃基片，可以給出例如其上形成地址電極的后板玻璃基片。基片的厚度沒(méi)有特別限制?；暮穸韧ǔ＜s為1-10mm。圖2表示制造介電層固定基片的例子，其包括在PDP的后板玻璃基片上的白色介電層作為根據(jù)本發(fā)明的介電層固定基片。圖2示出了在圖5中所示的后板玻璃基片1上形成白色介電層5的例子。如圖2(a)中所示，將保護(hù)膜19從層壓膜21的一側(cè)上取下。如圖2(b)中所示，將生片17熱壓粘結(jié)在其上形成地址電極3的后板玻璃基片1(其上形成地址電極3的玻璃基片1的側(cè)面)上。熱壓縮粘結(jié)可以例如采用加熱輥在50。C-130。C的加熱溫度和0.05MPa-2.0MPa的壓力下進(jìn)行。由于根據(jù)本發(fā)明的組合物中含有的熱分解粘合劑起到粘合劑和壓敏性粘合劑的作用，因此可以通過(guò)簡(jiǎn)單的操作將生片17均勻地粘結(jié)在玻璃基片1上。如圖2(c)中所示，將載膜13從生片17上取下并且將有生片17熱壓粘結(jié)在其上的玻璃基片l烘焙。這造成含于組合物中的熱分解粘合劑熱分解，由此完全除去有機(jī)組分。作為將其上熱壓粘結(jié)有生片17的玻璃基片烘焙的方法，可以給出例如其中將其上熱壓粘結(jié)有生片17的玻璃基片置于烘焙爐中并且將整個(gè)玻璃基片加熱的方法。烘焙溫度是在其可熱分解粘合劑熱分解到完全除去有機(jī)組分并且無(wú)機(jī)組分均勻熔融的溫度。烘焙溫度通常接近于生片中含有的無(wú)機(jī)組分的軟化點(diǎn)。具體地，烘焙溫度通常為500-650°C,優(yōu)選520-620°C,更優(yōu)選560-600。C。烘焙時(shí)間通常為1-180分鐘，優(yōu)選5-120分鐘。在烘焙后，將基片冷卻而獲得如圖2(d)中所示的具有厚度為5-lOOnm，并且優(yōu)選5-90pm的白色介電層5的介電層固定基片1。以該方式可以形成均勻并且高質(zhì)量的白色介電層5。所得介電層的表面即使在使用噴砂方法的肋條成型步驟中發(fā)生與磨料粉末(特別是硬氧化鋯粉末)碰撞也不磨損。此外，該介電層對(duì)肋條展現(xiàn)出優(yōu)良的粘結(jié)性。優(yōu)選的是所得的白色介電層具有致密的橫截面。特別地，優(yōu)選介電層具有孔隙度為25%或更小的橫截面。這里使用的術(shù)語(yǔ)"孔隙度"是指使用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察的占據(jù)介電層橫截面的孔隙的百分比數(shù)值。所得白色介電層的表面粗糙度Ra(jim)通常為0.3或更小。可以例如采用接觸型表面粗糙度測(cè)試儀測(cè)量表面粗糙度Ra(jam)。所得的白色介電層在寬的波長(zhǎng)范圍內(nèi)具有優(yōu)良的反射率。該介電層優(yōu)選在460nm下具有60%或更大、在560nm下50%或更大，并且在660nm下45%或更大的反射率。反射率可以采用分光光度計(jì)測(cè)量?？梢允褂酶鶕?jù)本發(fā)明的介電層固定基片制造高質(zhì)量平板顯示器。平板顯示器的例子包括PDP、場(chǎng)致發(fā)射顯示器(FED)、液晶顯示器、場(chǎng)致發(fā)光顯示器等。在這些當(dāng)中，特別優(yōu)選PDP。4)制造等離子體顯示板的方法根據(jù)本發(fā)明制造等離子體顯示板的方法包括將根據(jù)本發(fā)明的生片和基片粘結(jié)、將生片烘焙以形成介電層，并且使用噴砂方法在所得介電層上開(kāi)成肋條。在根據(jù)本發(fā)明制造等離子體顯示板的方法中，將根據(jù)本發(fā)明的生片和發(fā)明的制造介電層固定基片的方法相同的方式進(jìn)行。然后使用噴砂方法在所得介電層上形成肋條。該步驟可以如下進(jìn)行。具體而言，提供具有圖2(d)中所示的層結(jié)構(gòu)的白色介電層固定基片。如圖3(a)中所示，采用刮刀式涂敷方法、絲網(wǎng)印刷方法等將形成肋條的糊劑涂覆在形成于玻璃基片1上的介電層5上并且然后干燥以形成肋條材料層6a。使用的形成肋條的糊劑沒(méi)有特別限制。可以使用已知的形成肋條的糊劑。這類(lèi)形成肋條的糊劑的特定例子包括披露于JP-A-10-106431、JP-A-10-208629、JP-A-11-185602、JP-A-2004-29760等中的形成肋條的糊劑。如圖3(b)中所示，將干燥薄膜熱壓粘結(jié)在肋條材料層6a上以形成掩模層7a。如圖3(c)中所示通過(guò)線型掩模圖案M將掩模層7a曝光，并且如圖3(d)中所示使用堿性溶液等進(jìn)行噴射顯影以在肋條材料層6a上形成掩模7。如圖4(e)中所示，通過(guò)噴吹磨料粉末B(噴砂工藝)將肋條材料層6a研磨以除去肋條材料層6a所不需要的部分，以如圖4(f)中所示在掩模7下形成肋條6。作為磨料粉末的例子，可以給出顆粒直徑約2-50pm的無(wú)機(jī)顆粒(例如玻璃珠、SiC、Si02、A1203和Zr02(氧化鋯))。特別地，當(dāng)使用硬質(zhì)磨料粉末(例如氧化鋯粉末)時(shí)，本發(fā)明展現(xiàn)出顯著的效果。使用根據(jù)本發(fā)明的組合物防止了介電層的表面免于磨損，即使例如將氧化鋯粉末用作磨料粉末并且借助于lkgf/cr^的力噴吹到介電層上，由此保持了介電層的平整性。可以通過(guò)使用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察而確定介電層的表面是否磨損。在使用脫模材料取下掩模7之后，如圖4(g)中所示進(jìn)行烘焙步驟以在介電層5上形成肋條6。由此制得有后板介電層5和肋條6形成于玻璃基片1上的后板，并且采用已知方法將后板和前板組合以制得具有圖5中所示的結(jié)構(gòu)的PDP100。實(shí)施例下面通過(guò)實(shí)施例和比較例進(jìn)一步描述本發(fā)明。注意本發(fā)明不限于以下例子。使用以下無(wú)機(jī)組分、分散劑、熱分解粘合劑和溶劑。1)無(wú)4幾組分(1)無(wú)才幾組分A:由包含8203、BaO、Bi203、Si02、ZnO和A1203作為主要組分的玻璃組分(85wt%)和填料組分(TiO2(10wt。/。)和Si02(5wt%))形成的玻璃粉，其平均顆粒直徑為0.9pm和軟化點(diǎn)為580°C(2)無(wú)機(jī)組分B:由包含8203、BaO、Bi203、Si02、ZnO和A1203作為主要組分的玻璃組分(85wt%)和填料組分(TiO2(10wt。/。)和Si02(5wt%))形成的玻璃粉，其平均顆粒直徑為1.3pm和軟化點(diǎn)為575°C(3)無(wú)才幾組分C:由包含8203、BaO、Bi203、Si02、ZnO和A1203作為主要組分的玻璃組分(85wt%)和填料組分(TiO2(10wt。/。)和Si02(5wt%))形成的玻璃粉，其平均顆粒直徑為3.5pm和軟化點(diǎn)為590°C(4)無(wú)機(jī)組分D:由包含B2。3、BaO、Bi203、Si02、ZnO和A1203作為主要組分的玻璃組分(75wt%)和填料組分(Ti02(15wt。/。)和SiO2(10wt%))形成的玻璃粉，其平均顆粒直徑為2.3pm和軟化點(diǎn)為610°C2)熱分解粘合劑使用以下熱分解粘合劑。在以下描述中，曱基丙烯酸2-乙基己酯縮寫(xiě)成"2-EHMA",丙烯酸縮寫(xiě)成"AA"，曱基丙烯酸正丁酯縮寫(xiě)成"BMA"，曱基丙烯酸曱酯縮寫(xiě)成"MMA",并且曱基丙烯酸2-羥乙酯縮寫(xiě)成"HEMA"。(1)熱分解粘合劑A:通過(guò)在甲基異丁酮和乙酸乙酯的混合溶劑(曱基異丁酮乙酸乙酯=25:75(wt%))中使用0.5重量份偶氮二異丁腈作為自由基聚合引發(fā)劑在70°C下將100重量份的2-EHMA和AA(2-EHMA:AA=99:l(wt%))的單體混合物聚合16小時(shí)得到的55wt。/。的共聚物溶液(2)熱分解粘合劑B:通過(guò)在曱基異丁酮和乙酸乙酯的混合溶劑(甲基異丁酮乙酉吏乙酉旨=25:75(wt%))中使用0.5重量份偶氮二異丁腈作為自由基聚合引發(fā)劑在70°C下將100重量份的2-EHMA、BMA、MMA和HEMA(2-EHMA:BMA:MMA:HEMA=40:40:10:10(wt%))的單體混合物聚合16小時(shí)得到的50wt。/。的共聚物溶液3)分散劑(1)分散劑A:大分子聚羧酸表面活性劑(a-烯烴/馬來(lái)酸酐共聚物的偏酯，由KyoeishaChemicalCo.,Ltd.生產(chǎn)的"FlowlenG700")(2)分散劑B:聚醚酯酸胺鹽(由KusumotoChemicals,Ltd.生產(chǎn)的"DisparlonDA隱234")4)溶劑乙酸乙酯和曱基異丁酮的混合溶劑(乙酸乙酯曱基異丁酮=1:l(重量比))如下評(píng)價(jià)在每一實(shí)施例和比較例中制備的組合物的分散狀態(tài)和介電層的性能。(i)平均顆粒直徑的測(cè)量通過(guò)將玻璃料粉末分散在異丙醇中5分鐘同時(shí)施加超聲波，并且采用Microtrac粒徑分布測(cè)量設(shè)備(由NikkisoCo.，Ltd.生產(chǎn))測(cè)量平均顆粒直徑而測(cè)量無(wú)機(jī)組分(玻璃粉)的平均顆粒直徑(pm)。(ii)軟化點(diǎn)的測(cè)量采用差示熱分析儀(由RigakuIndustrialCorp.生產(chǎn))在10°C/min的溫度升高速率下測(cè)量無(wú)機(jī)組分(玻璃粉)的軟化點(diǎn)。(iii)組合物的平均顆粒直徑的測(cè)量通過(guò)用曱基異丁酮將組合物稀釋至0.05wt。/。的濃度，并且根據(jù)JISZ8825-l釆用激光衍射/光散射粒徑分布測(cè)量設(shè)備(由HoribaLtd.生產(chǎn))測(cè)量平均顆粒直徑而測(cè)量組合物(漿液)的平均顆粒直徑。(iv)烘焙后介電層的橫截面的觀察(孔隙度)將通過(guò)使生片烘焙得到的介電層切割，并且釆用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察介電層的橫截面以計(jì)算介電層的橫截面的孔隙度。將介電層橫截面的孔隙度為25%或更小的情形評(píng)價(jià)為"致密"，并且將介電層橫截面的孔隙度超過(guò)25%的情形評(píng)價(jià)為"多孔"。(v)噴砂抗性評(píng)價(jià)試驗(yàn)當(dāng)在介電層上使用噴砂方法形成肋條時(shí)，使用SEM確定介電層的表面是否由于以磨料粉末對(duì)介電層碰撞而磨損。將介電層表面沒(méi)有磨損的情形評(píng)價(jià)為"好"，并且將介電層表面磨損的情形評(píng)價(jià)為"差"。(實(shí)施例1)使用球磨研磨分散設(shè)備將100重量份無(wú)機(jī)組分A、140重量份熱分解粘合劑A、1重量份分散劑A和30重量份溶劑分散以制備實(shí)施例1的形成介電層的組合物1(下文中稱(chēng)為"漿液r)。測(cè)量漿液1的平均顆粒直徑(jam)。結(jié)果示于表1中。將厚度為50pm、使用硅酮樹(shù)脂將其一側(cè)進(jìn)行脫模處理至O.lpm厚度的長(zhǎng)的聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯(PET)薄膜提供作為載膜。使用刮刀式涂機(jī)將漿液1涂覆在薄膜的脫模處理一側(cè)上。在100。C下將漿液1千燥2分鐘以獲得形成于PET薄膜上的厚度為35pm的生片1。提供一種其一側(cè)使用硅酮樹(shù)脂進(jìn)行脫模處理至0.1pm厚度的長(zhǎng)的保護(hù)PET薄膜，并且在輥?zhàn)又g將脫模處理側(cè)粘結(jié)在生片3上以獲得其中將pet薄膜、生片和pet薄膜三個(gè)層層壓的層壓膜。在將保護(hù)PET薄膜從生片l上取下之后，將層壓膜的生片側(cè)疊加在其上形成有顯示電極的厚度為3mm的玻璃基片表面(100mmx100mm)上，并且使用加熱輥熱壓粘結(jié)(100°C,0.5MPa)。在取下載膜(PET薄膜)之后，將產(chǎn)品置于烘焙爐中，以10。C/min的溫度升高速率從室溫加熱至570°C,并且保持于570。C下30分鐘以通過(guò)熱分解將樹(shù)脂從生片l上除去，獲得其上形成有厚度為10^m的介電層的基片。觀察所得介電層固定基片l的介電層的橫截面。觀察結(jié)果(孔隙度)示于表1中。然后，使用噴砂方法在介電層上形成肋條。使用氧化鋯粉末作為磨料粉末借助于lkgf/cn^的力將肋條材料層圖案化。使用SEM確定介電層表面是否由于磨料粉末對(duì)介電層碰撞而磨損。(實(shí)施例2)以與實(shí)施例1中相同的方式獲得實(shí)施例2的形成介電層的組合物2(漿液2)、生片2和介電層固定基片2,除了使用無(wú)機(jī)組分B代替無(wú)機(jī)組分A，使用熱分解粘合劑B代替熱分解粘合劑A和使用分散劑B代替分散劑A之外。以與實(shí)施例1中相同的方式度量或評(píng)價(jià)評(píng)價(jià)項(xiàng)目。結(jié)果示于表1中。(比較例1)以與實(shí)施例1中相同的方式獲得比較例1的形成介電層的組合物3(漿液3)、生片3和介電層固定基片3，除了使用無(wú)機(jī)組分C代替無(wú)機(jī)組分A之外。以與實(shí)施例1中相同的方式度量或評(píng)價(jià)評(píng)價(jià)項(xiàng)目。結(jié)果示于表1中。(比較例2)以與實(shí)施例2中相同的方式獲得比較例2的形成介電層的組合物4(漿液4)、生片4和介電層固定基片4,除了使用無(wú)機(jī)組分D代替無(wú)機(jī)組分B之外。以與實(shí)施例1中相同的方式度量或評(píng)價(jià)評(píng)價(jià)項(xiàng)目。結(jié)果示于表1中。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>從表l中清楚看出，使用根據(jù)本發(fā)明的形成介電層的組合物形成的實(shí)施例l和2的介電層固定基片1和2包含具有致密橫截面并且展現(xiàn)出優(yōu)良噴砂抗性的均勻并且高質(zhì)量的介電層。在比較例1中使用平均顆粒直徑超過(guò)3.0|im的無(wú)機(jī)組分得到的介電層固定基片3和在比較例2中使用軟化點(diǎn)超過(guò)600。C的無(wú)機(jī)組分得到的介電層固定基片4包含具有多孔橫截面并且展現(xiàn)出差的噴砂抗性的介電層。權(quán)利要求1.一種形成介電層的組合物，其包含無(wú)機(jī)組分、熱分解粘合劑、分散劑和溶劑，其中無(wú)機(jī)組分包括軟化點(diǎn)為450-600℃并且平均顆粒直徑為0.1-3.0μm的顆粒。2.根據(jù)權(quán)利要求1的形成介電層的組合物，其中無(wú)機(jī)組分包括玻璃組分和填料組分并且不包含鉛組分。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的形成介電層的組合物，其中該組合物是平均顆粒直徑為0.5_4.0pm的漿液。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)的形成介電層的組合物，其中該組合物用于等離子體顯示板的后板介電層。5.—種通過(guò)將根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)的形成介電層的組合物成型為薄膜得到的生片。6.—種介電層固定基片，其包括基片和使用根據(jù)權(quán)利要求5的生片形成于基片上的介電層。7.—種制造介電層固定基片的方法，其包括將根據(jù)權(quán)利要求5的生片和基片粘結(jié)，并且將生片烘焙以形成介電層。8.根據(jù)權(quán)利要求7的方法，其中生片在560-60(TC的溫度下烘焙。9.一種制造等離子體顯示板的方法，其包括將根據(jù)權(quán)利要求5的生片和基片粘結(jié)、將生片烘焙以形成介電層，并且使用噴砂方法在所得的介電層上形成肋條。全文摘要一種包括無(wú)機(jī)組分、熱分解粘合劑、分散劑和溶劑的形成介電層的組合物，其中該無(wú)機(jī)組分包括軟化點(diǎn)為450-600℃并且平均顆粒直徑為0.1-3.0μm的顆粒，一種通過(guò)將形成介電層的組合物成型為薄膜得到的生片、一種使用生片形成的介電層固定基片、其制造方法，和一種制造等離子體顯示板的方法。文檔編號(hào)H01J11/22GK101178996SQ20071016713公開(kāi)日2008年5月14日申請(qǐng)日期2007年10月24日優(yōu)先權(quán)日2006年10月24日發(fā)明者奧田卓也,村山健一,福田達(dá)夫申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社